JPH0266504A - 光送信モジュールの製造装置 - Google Patents
光送信モジュールの製造装置Info
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- JPH0266504A JPH0266504A JP63218060A JP21806088A JPH0266504A JP H0266504 A JPH0266504 A JP H0266504A JP 63218060 A JP63218060 A JP 63218060A JP 21806088 A JP21806088 A JP 21806088A JP H0266504 A JPH0266504 A JP H0266504A
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- optical
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4238—Soldering
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、光送信モジュールの製造装置に関する。より
詳細には、光ＬＡＮ、光ＣＡＴＶシステムなどの光通信
システムに用いられる光送信モジュールの製造装置に関
する。
詳細には、光ＬＡＮ、光ＣＡＴＶシステムなどの光通信
システムに用いられる光送信モジュールの製造装置に関
する。
従来の技術
半導体レーザの出力レーザ光は、垂直方向に±２０度、
水平方向に±５〜１０度前後の広がり角を持つ。従って
、半導体レーザと光ファイバとを結合して光送信モジュ
ールを製造する場合、一般にはレン′ズ結合方式により
両者を結合する。
水平方向に±５〜１０度前後の広がり角を持つ。従って
、半導体レーザと光ファイバとを結合して光送信モジュ
ールを製造する場合、一般にはレン′ズ結合方式により
両者を結合する。
ピグテイル型と呼ばれるモジュール構造では、ステム上
に固定されている半導体レーザ近傍の光フアイバ固定台
に光ファイバを固定する。ピグテイル型モジュール構造
で、特にシングルモードの先球ファイバを用いる場合に
は、±０．２〜０，５μｍの位置精度が必要である。光
ファイバを固定する際には、ハンダ等の融着金属を用い
、光ファイバを通った後の光出力をモニタしながら、そ
の出力が最大となるように光ファイバを微動させて行な
っていた。
に固定されている半導体レーザ近傍の光フアイバ固定台
に光ファイバを固定する。ピグテイル型モジュール構造
で、特にシングルモードの先球ファイバを用いる場合に
は、±０．２〜０，５μｍの位置精度が必要である。光
ファイバを固定する際には、ハンダ等の融着金属を用い
、光ファイバを通った後の光出力をモニタしながら、そ
の出力が最大となるように光ファイバを微動させて行な
っていた。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記のように光ファイバをハンダ付けす
る時には、近接する半導体レーザも加熱され、温度上昇
に伴って半導体レーザの光出力が、第２図に示すグラフ
のように変化する。そのため、光ファイバを通った後の
光出力をモニ、りしていても、該先出力の変化が光軸ず
れによるものか、半導体レーザの温度変化によるものか
、を区別できない。従って、従来は光ファイバを最適な
位置に固定することが困難であった。
る時には、近接する半導体レーザも加熱され、温度上昇
に伴って半導体レーザの光出力が、第２図に示すグラフ
のように変化する。そのため、光ファイバを通った後の
光出力をモニ、りしていても、該先出力の変化が光軸ず
れによるものか、半導体レーザの温度変化によるものか
、を区別できない。従って、従来は光ファイバを最適な
位置に固定することが困難であった。
そこで本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決し
た、光ファイバを正確に最適な位置に固定することが可
能な光送信モジュールの製造装置を提供することにある
。
た、光ファイバを正確に最適な位置に固定することが可
能な光送信モジュールの製造装置を提供することにある
。
課題を解決するための手段
本発明に従うと、半導体レーザと所定の長さの光ファイ
バとを結合した光送信モジュールを、前−紀元ファイバ
を微動させ、前記光ファイバを通った後の前記半導体レ
ーザのレーザ光出力強度から結合効率が最大となる位置
を求め、該位置で前記光ファイバをハンダ付けして固定
することで製造する装置において、半導体レーザを加熱
する加熱手段と、前記半導体レーザの温度変化を測定す
る温度測定手段と、加熱時に前記半導体レーザの温度変
化によって生じる前記半導体レーザの光出力変化を測定
する第１の光出力測定手段と、前記光出力変化を記憶す
る記憶手段と、前記光ファイバを通った後の光出力を測
定する第２の光出力測定手段を具備し、半導体レーザを
加熱しつつ前記温度測定手段により半導体レーザの温度
を測定し且つ前記第１の光出力測定手段により半導体レ
ーザの光出力を測定することにより予め得た、前記記憶
手段により記憶されている前記半導体レーザの光出力と
温度との関係に基づいて、前記第２の光出力測定手段で
測定した光出力を補正して、その補正した光出力により
光軸ずれを検知して、前記半導体レーザと前記光ファイ
バとの結合効率が最大となる位置で光ファイバをハンダ
付けできることを特徴とする光送信モジュールの製造装
置が提供される。
バとを結合した光送信モジュールを、前−紀元ファイバ
を微動させ、前記光ファイバを通った後の前記半導体レ
ーザのレーザ光出力強度から結合効率が最大となる位置
を求め、該位置で前記光ファイバをハンダ付けして固定
することで製造する装置において、半導体レーザを加熱
する加熱手段と、前記半導体レーザの温度変化を測定す
る温度測定手段と、加熱時に前記半導体レーザの温度変
化によって生じる前記半導体レーザの光出力変化を測定
する第１の光出力測定手段と、前記光出力変化を記憶す
る記憶手段と、前記光ファイバを通った後の光出力を測
定する第２の光出力測定手段を具備し、半導体レーザを
加熱しつつ前記温度測定手段により半導体レーザの温度
を測定し且つ前記第１の光出力測定手段により半導体レ
ーザの光出力を測定することにより予め得た、前記記憶
手段により記憶されている前記半導体レーザの光出力と
温度との関係に基づいて、前記第２の光出力測定手段で
測定した光出力を補正して、その補正した光出力により
光軸ずれを検知して、前記半導体レーザと前記光ファイ
バとの結合効率が最大となる位置で光ファイバをハンダ
付けできることを特徴とする光送信モジュールの製造装
置が提供される。
作用
本発明の装置は、半導体レーザの温度変化を測定しなが
ら、光ファイバのハンダ付けを行うところに従来の装置
との相違がある。さらに、その際、予め記憶しである半
導体レーザの温度と光出力の関係を利用して、半導体レ
ーザの温度上昇に伴う光出力変化の影響を受けずに、光
ファイバと半導体レーザとを最大の結合効率で結合する
ことを実現するものである。
ら、光ファイバのハンダ付けを行うところに従来の装置
との相違がある。さらに、その際、予め記憶しである半
導体レーザの温度と光出力の関係を利用して、半導体レ
ーザの温度上昇に伴う光出力変化の影響を受けずに、光
ファイバと半導体レーザとを最大の結合効率で結合する
ことを実現するものである。
すなわち、上記のような光送信モジュールを製造すると
き、一般に光ファイバをハンダ付けして固定する。その
場合、半導体レーザを発光させ、光ファイバを通った後
の光出力を測定することで、結合効率が最大となる位置
を決定し、光ファイバを固定する。しかしながら、光フ
ァイバを／’％ンダ付けしている間に、半導体レーザも
熱せられ、温度上昇に伴い光出力が変化するため、従来
は、光ファイバを正確に結合効率が最大となる位置で固
定できなかった。
き、一般に光ファイバをハンダ付けして固定する。その
場合、半導体レーザを発光させ、光ファイバを通った後
の光出力を測定することで、結合効率が最大となる位置
を決定し、光ファイバを固定する。しかしながら、光フ
ァイバを／’％ンダ付けしている間に、半導体レーザも
熱せられ、温度上昇に伴い光出力が変化するため、従来
は、光ファイバを正確に結合効率が最大となる位置で固
定できなかった。
本発明の製造製置を用いて、光送信モジュールを製造す
る手順を以下に説明する。まず、温度測定手段で半導体
レーザの温度を測定しながら加熱手段により半導体レー
ザを加熱し、温度上昇に伴う半導体レーザの光出力変化
を第１の光出力測定手段で測定し、記憶手段に記憶する
。
る手順を以下に説明する。まず、温度測定手段で半導体
レーザの温度を測定しながら加熱手段により半導体レー
ザを加熱し、温度上昇に伴う半導体レーザの光出力変化
を第１の光出力測定手段で測定し、記憶手段に記憶する
。
次にハンダごてをファイバ固定台に近接させて、第２の
光出力測定手段により光ファイバを通った後の光出力を
測定して、光ファイバを通った後の光出力が最大になる
ように光軸を調整してハンダ付けをする。ハンダごてを
ファイバ固定台に近接させると、半導体レーザや固定台
が加熱され、半導体レーザの温度も上昇し、光出力が変
化する。
光出力測定手段により光ファイバを通った後の光出力を
測定して、光ファイバを通った後の光出力が最大になる
ように光軸を調整してハンダ付けをする。ハンダごてを
ファイバ固定台に近接させると、半導体レーザや固定台
が加熱され、半導体レーザの温度も上昇し、光出力が変
化する。
本発明の装置では、半導体レーザの温度と光出力との対
応関係が記憶手段に記憶されているので、その温度にお
ける半導体レーザの光出力を参照し、第２の光出力測定
手段で測定した光ファイバを通った後の光出力を校正し
て、校正した光出力により結合効率が最大となるように
光ファイバの位置を決めてハンダ付けする。
応関係が記憶手段に記憶されているので、その温度にお
ける半導体レーザの光出力を参照し、第２の光出力測定
手段で測定した光ファイバを通った後の光出力を校正し
て、校正した光出力により結合効率が最大となるように
光ファイバの位置を決めてハンダ付けする。
すなわち、本発明の装置を用いることにより、光ファイ
バをハンダ付けする際に、半導体レーザの温度上昇によ
る光出力変化の影響を排除して、光ファイバを通った後
の光出力変化をモニタできる。従って、光ファイバを結
合効率が最大となる位置に従来よりも正確にハンダ付け
できる。
バをハンダ付けする際に、半導体レーザの温度上昇によ
る光出力変化の影響を排除して、光ファイバを通った後
の光出力変化をモニタできる。従って、光ファイバを結
合効率が最大となる位置に従来よりも正確にハンダ付け
できる。
本発明の装置は、例えばマイクロコンピュータと組み合
わせることにより、上記の手順をほぼ自動化することも
可能である。
わせることにより、上記の手順をほぼ自動化することも
可能である。
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明するが、
以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲をなんら制限するものではない。
以下の開示は本発明の単なる実施例に過ぎず、本発明の
技術的範囲をなんら制限するものではない。
実施例
第１図に、本発明の装置の一実施例を示す。第１図に示
す装置は、防振台８上に固定された治具９で支えられた
加熱装置７上に置かれた半導体レーザと周辺回路からな
るモジュール１に、光ファイバ２をハンダ付けするもの
である。モジュール１の半導体レーザの温度は、温度セ
ンサ３により測定される。また、上記の半導体レーザの
光出力は、光ファイバ２を通して光パワーメータ５で測
定される。光パワーメータ５は、第１および第２の光出
力測定手段を兼ねている。光ファイバ２とハンダごて６
とはそれぞれマニュピレータ１０．１１で支持され、高
精度に微動される。
す装置は、防振台８上に固定された治具９で支えられた
加熱装置７上に置かれた半導体レーザと周辺回路からな
るモジュール１に、光ファイバ２をハンダ付けするもの
である。モジュール１の半導体レーザの温度は、温度セ
ンサ３により測定される。また、上記の半導体レーザの
光出力は、光ファイバ２を通して光パワーメータ５で測
定される。光パワーメータ５は、第１および第２の光出
力測定手段を兼ねている。光ファイバ２とハンダごて６
とはそれぞれマニュピレータ１０．１１で支持され、高
精度に微動される。
最初に光パワーメータ５で測定した上記の半導体レーザ
の光出力は、マイクロコンピュータ１３に記憶される。
の光出力は、マイクロコンピュータ１３に記憶される。
また、マイクロコンピュータ１３は、温度センサ３およ
び光パワーメータ５の信号をもとに、モジュールｌおよ
び加熱装置７に電力を供給する電源装置１２、マニュピ
レータ１０および１１を制御する。
び光パワーメータ５の信号をもとに、モジュールｌおよ
び加熱装置７に電力を供給する電源装置１２、マニュピ
レータ１０および１１を制御する。
以下、上記の本実施例の装置により、光送信モジュール
を製造する過程を説明する。
を製造する過程を説明する。
まず、モジュール１の半導体レーザに一定の電流を流し
、加熱装置７によりモジュール１を加熱して、半導体レ
ーザの温度変化による光出力変化を光ファイバ２を通し
て光パワーメータ５で測定し、マイクロコンピュータ１
３に記憶する。
、加熱装置７によりモジュール１を加熱して、半導体レ
ーザの温度変化による光出力変化を光ファイバ２を通し
て光パワーメータ５で測定し、マイクロコンピュータ１
３に記憶する。
次に、先程と等しい電流を半導体レーザに流し、半導体
レーザの温度を測定しながら、光パワーメータ５で、光
ファイバ２を通った後の光出力を測定し、結合効率が最
大となる位置で光ファイバ２をモジュール１にハンダ付
けする。その際、半導体レーザも加熱され、温度上昇に
伴って光出力が変化する。そこで、マイクロコンビコー
タ１３に記憶されている半導体レーザの温度と光出力と
の関係から、ハンダ付は中に加熱された半導体レーザの
光出力を求め、光パワーメータ５で測定した光出力と比
較して、結合効率が最大となる位置に光ファイバ２がハ
ンダ付けされるようマニュピレータ１０および１１を制
御する。
レーザの温度を測定しながら、光パワーメータ５で、光
ファイバ２を通った後の光出力を測定し、結合効率が最
大となる位置で光ファイバ２をモジュール１にハンダ付
けする。その際、半導体レーザも加熱され、温度上昇に
伴って光出力が変化する。そこで、マイクロコンビコー
タ１３に記憶されている半導体レーザの温度と光出力と
の関係から、ハンダ付は中に加熱された半導体レーザの
光出力を求め、光パワーメータ５で測定した光出力と比
較して、結合効率が最大となる位置に光ファイバ２がハ
ンダ付けされるようマニュピレータ１０および１１を制
御する。
上記の過程により、ハンダ付けの際の温度変化による半
導体レーザの光出力変化の影響を排除して、光ファイバ
２を結合効率が最大の位置でハンダ付けできるものであ
る。
導体レーザの光出力変化の影響を排除して、光ファイバ
２を結合効率が最大の位置でハンダ付けできるものであ
る。
発明の効果
本発明の装置によれば、従来よりも高精度に光ファイバ
の位置を決定することができ、高性能な光送信モジュー
ルを製造することができる。また、本発明の装置は、従
来の装置に僅かな改変を加えるだけで実現でき、ＹＡＧ
レーザ・ハンダ付は装置のような、高価な局所加熱設備
が不要となる。
の位置を決定することができ、高性能な光送信モジュー
ルを製造することができる。また、本発明の装置は、従
来の装置に僅かな改変を加えるだけで実現でき、ＹＡＧ
レーザ・ハンダ付は装置のような、高価な局所加熱設備
が不要となる。
本発明の装置を用いることにより、高価な設備を用いる
ことなく、光送信モジュールの歩留りが向上するので、
コストの削減を図ることができ、光通信技術の発展に大
きく寄与する。
ことなく、光送信モジュールの歩留りが向上するので、
コストの削減を図ることができ、光通信技術の発展に大
きく寄与する。
１２・・・電源装置、
１３・・・マイクロコンピュータ
Claims (1)
- 半導体レーザと所定の長さの光ファイバとを結合した光
送信モジュールを、前記光ファイバを微動させ、前記光
ファイバを通った後の前記半導体レーザのレーザ光出力
強度から結合効率が最大となる位置を求め、該位置で前
記光ファイバをハンダ付けして固定することで製造する
装置において、半導体レーザを加熱する加熱手段と、前
記半導体レーザの温度変化を測定する温度測定手段と、
加熱時に前記半導体レーザの温度変化によって生じる前
記半導体レーザの光出力変化を測定する第１の光出力測
定手段と、前記光出力変化を記憶する記憶手段と、前記
光ファイバを通った後の光出力を測定する第２の光出力
測定手段を具備し、半導体レーザを加熱しつつ前記温度
測定手段により半導体レーザの温度を測定し且つ前記第
１の光出力測定手段により半導体レーザの光出力を測定
することにより予め得た、前記記憶手段により記憶され
ている前記半導体レーザの光出力と温度との関係に基づ
いて、前記第２の光出力測定手段で測定した光出力を補
正して、その補正した光出力により光軸ずれを検知して
、前記半導体レーザと前記光ファイバとの結合効率が最
大となる位置で光ファイバをハンダ付けできることを特
徴とする光送信モジュールの製造装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218060A JPH0266504A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 光送信モジュールの製造装置 |
| KR1019890011835A KR910009140B1 (ko) | 1988-08-31 | 1989-08-19 | 광송신 모듈의 제조장치 |
| CA000609522A CA1313908C (en) | 1988-08-31 | 1989-08-28 | Apparatus for manufacturing an optical transmission module |
| EP89115903A EP0356988B1 (en) | 1988-08-31 | 1989-08-29 | An apparatus for manufacturing an optical transmission module |
| DE68922255T DE68922255T2 (de) | 1988-08-31 | 1989-08-29 | Eine Vorrichtung für die Herstellung eines optischen Übertragungsmoduls. |
| US07/399,211 US4946246A (en) | 1988-08-31 | 1989-08-29 | Apparatus for manufacturing an optical transmission module |
| US07/533,338 US5033809A (en) | 1988-08-31 | 1990-06-05 | Apparatus for manufacturing an optical transmission module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63218060A JPH0266504A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 光送信モジュールの製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266504A true JPH0266504A (ja) | 1990-03-06 |
| JPH0466484B2 JPH0466484B2 (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=16714018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63218060A Granted JPH0266504A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 光送信モジュールの製造装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4946246A (ja) |
| EP (1) | EP0356988B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0266504A (ja) |
| KR (1) | KR910009140B1 (ja) |
| CA (1) | CA1313908C (ja) |
| DE (1) | DE68922255T2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0266504A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光送信モジュールの製造装置 |
| DE4020143A1 (de) * | 1990-06-25 | 1992-02-20 | Messer Griesheim Gmbh | Schweissstromquelle, insbesondere lichtbogen-schweissstromquelle, mit zusatzaggregaten |
| WO1995000283A1 (de) * | 1993-06-17 | 1995-01-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zur kontaktierung eines kontaktelements |
| DE19540140B4 (de) * | 1995-10-27 | 2006-08-24 | Coherent Lübeck GmbH | Substrat, Modul und Verfahren zum Befestigen von Komponenten des Moduls auf dem Substrat |
| US6253010B1 (en) * | 1998-04-17 | 2001-06-26 | Iolon, Inc. | System and method for efficient coupling between optical elements |
| US6325551B1 (en) * | 1999-12-08 | 2001-12-04 | New Focus, Inc. | Method and apparatus for optically aligning optical fibers with optical devices |
| US6632029B1 (en) | 1999-12-22 | 2003-10-14 | New Focus, Inc. | Method & apparatus for packaging high frequency components |
| JP2004085971A (ja) * | 2002-08-28 | 2004-03-18 | Opnext Japan Inc | 光伝送モジュール |
| JP3775397B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2006-05-17 | 住友電気工業株式会社 | 光送信モジュール |
| US7293922B2 (en) * | 2004-06-02 | 2007-11-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Non-mechanical adjustment of an optical fiber to an optical output port |
| CN105583484B (zh) * | 2015-12-16 | 2017-12-15 | 北京遥测技术研究所 | 一种光纤传感器无胶化封装装置及方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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