JP2566364B2 - 光電子デバイスの作製方法 - Google Patents
光電子デバイスの作製方法Info
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
- G02B6/4221—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオード（ＬＥ
Ｄ）あるいは光検出器のような、光電子デバイスの作製
方法に関する。
Ｄ）あるいは光検出器のような、光電子デバイスの作製
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】光電子半導体デバイス（例、ＬＥＤある
いはＰＩＮ受光器）の作製時には、デバイスに対して光
ファイバの端部を正確に配置することがしばしば必要と
される。例えば、デバイスがＬＥＤあるいは受光ダイオ
ードの場合、ファイバ端部が、デバイス表面から既定距
離にあり、ＬＥＤからの出射光、あるいは光検出器の受
光面の中心が一致するように配置する必要がある。これ
は、製造時の多くの過程で必要とされ、例えば、比較的
初期段階ではデバイスの試験のため、あるいは比較的後
の組立段階（例えば、デバイスにファイバ”ピグテイ
ル”の端部をアライメントして固定する際）において必
要となる。
いはＰＩＮ受光器）の作製時には、デバイスに対して光
ファイバの端部を正確に配置することがしばしば必要と
される。例えば、デバイスがＬＥＤあるいは受光ダイオ
ードの場合、ファイバ端部が、デバイス表面から既定距
離にあり、ＬＥＤからの出射光、あるいは光検出器の受
光面の中心が一致するように配置する必要がある。これ
は、製造時の多くの過程で必要とされ、例えば、比較的
初期段階ではデバイスの試験のため、あるいは比較的後
の組立段階（例えば、デバイスにファイバ”ピグテイ
ル”の端部をアライメントして固定する際）において必
要となる。
【０００３】ある長さのファイバ端部と、デバイス表面
のある部分との中心を一致させる技術は既に示されてい
る。例えば、ＬＥＤからの出射ビームと光ファイバ端部
とのアライメントのためのソフトウェア制御装置が、Ne
wport Corporation, Mountain View, Californiaから市
販されている。これらの技術では、ｘ−ｙ面内（出射ビ
ームに対して垂直な平面）でファイバ端部の位置を自動
的に制御することが可能であるが、デバイスの表面から
ファイバ端部までの距離を、既定値（例、５０μｍ）と
なるように、自動的に正確に制御して、この”Δｚ”の
調節を、デバイス表面にファイバ端部が接触することな
く調節することは困難である。
のある部分との中心を一致させる技術は既に示されてい
る。例えば、ＬＥＤからの出射ビームと光ファイバ端部
とのアライメントのためのソフトウェア制御装置が、Ne
wport Corporation, Mountain View, Californiaから市
販されている。これらの技術では、ｘ−ｙ面内（出射ビ
ームに対して垂直な平面）でファイバ端部の位置を自動
的に制御することが可能であるが、デバイスの表面から
ファイバ端部までの距離を、既定値（例、５０μｍ）と
なるように、自動的に正確に制御して、この”Δｚ”の
調節を、デバイス表面にファイバ端部が接触することな
く調節することは困難である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、最終的
なΔｚの調節が困難であるため、現状では、熟練者が光
学顕微鏡を用いて手作業によって調節している。これは
明らかに、費用のかかるプロセスであり、最終的なΔｚ
の調節を自動的に行う技術を利用できることが望まれて
いる。本発明の目的は、そのような技術に関し、デバイ
ス表面が十分に平坦である場合に特に適した方法を提供
することである。
なΔｚの調節が困難であるため、現状では、熟練者が光
学顕微鏡を用いて手作業によって調節している。これは
明らかに、費用のかかるプロセスであり、最終的なΔｚ
の調節を自動的に行う技術を利用できることが望まれて
いる。本発明の目的は、そのような技術に関し、デバイ
ス表面が十分に平坦である場合に特に適した方法を提供
することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＥＤあるい
は受光器のような、光電子半導体デバイスの第１の領域
に対して、光ファイバ端部の位置制御を行う、デバイス
の作製方法に関する。（”第１の領域”は、デバイス表
面の十分に平坦な部分であり、通常の動作時に、デバイ
スが光を出射あるいは受光する領域である。）位置制御
においては、従来技術によって、第１領域のｘ−ｙ面内
で、デバイス表面から適当な距離に位置合わせを行い、
本発明による新規の手法によって、ファイバ端部とデバ
イスの活性領域との間隔が、既定値Δｚとなるように調
節する。この新規の方法は自動化が可能であり、本発明
の実施例では完全に自動化されている。
は受光器のような、光電子半導体デバイスの第１の領域
に対して、光ファイバ端部の位置制御を行う、デバイス
の作製方法に関する。（”第１の領域”は、デバイス表
面の十分に平坦な部分であり、通常の動作時に、デバイ
スが光を出射あるいは受光する領域である。）位置制御
においては、従来技術によって、第１領域のｘ−ｙ面内
で、デバイス表面から適当な距離に位置合わせを行い、
本発明による新規の手法によって、ファイバ端部とデバ
イスの活性領域との間隔が、既定値Δｚとなるように調
節する。この新規の方法は自動化が可能であり、本発明
の実施例では完全に自動化されている。
【０００６】本発明は、請求項に示されるように、半導
体及び半導体と電気接触を得るための手段とを有する、
光電子デバイスの作製方法に関する。本方法では、半導
体及び適切な電気接触手段（デバイスの通常動作と整合
した手法で）を提供する。また、光ファイバの端部が、
前記第１の領域に対し間隔を開けて対向し、かつ、ｚ方
向（”ｚ方向”は、第１の領域及びｘ−ｙ面に垂直な方
向）を向くようにして、半導体と光ファイバとの相対位
置を調節する。デバイスがＬＥＤの場合には、ｘ−ｙ面
の位置制御ステップで、ＬＥＤから出射し、光ファイバ
の端部に結合した光の検出が行われる。
体及び半導体と電気接触を得るための手段とを有する、
光電子デバイスの作製方法に関する。本方法では、半導
体及び適切な電気接触手段（デバイスの通常動作と整合
した手法で）を提供する。また、光ファイバの端部が、
前記第１の領域に対し間隔を開けて対向し、かつ、ｚ方
向（”ｚ方向”は、第１の領域及びｘ−ｙ面に垂直な方
向）を向くようにして、半導体と光ファイバとの相対位
置を調節する。デバイスがＬＥＤの場合には、ｘ−ｙ面
の位置制御ステップで、ＬＥＤから出射し、光ファイバ
の端部に結合した光の検出が行われる。
【０００７】本方法ではさらに、光ファイバの端部が、
前記第１の領域から既定の距離Δｚの間隔を有するよう
に、半導体と光ファイバとの相対位置を調節する。特に
このステップでは、試験光源から、ある長さの光ファイ
バ及び光ファイバスプリッタ手段からなる光ファイバ伝
送経路を介して、光ファイバの端部から前記第１の領域
へ試験光を出射させる。デバイスへの試験光の一部は、
表面で反射され、光ファイバの端部へ戻り、ファイバコ
アへ結合し、光ファイバを介してスプリッタ手段へ戻さ
れる。戻ってきた試験光の少なくとも一部（通常５０
％）は、スプリッタ手段から、受光パワーとほぼ比例す
る出力を生じる受光手段（例、光パワーメータ）へ導か
れる。
前記第１の領域から既定の距離Δｚの間隔を有するよう
に、半導体と光ファイバとの相対位置を調節する。特に
このステップでは、試験光源から、ある長さの光ファイ
バ及び光ファイバスプリッタ手段からなる光ファイバ伝
送経路を介して、光ファイバの端部から前記第１の領域
へ試験光を出射させる。デバイスへの試験光の一部は、
表面で反射され、光ファイバの端部へ戻り、ファイバコ
アへ結合し、光ファイバを介してスプリッタ手段へ戻さ
れる。戻ってきた試験光の少なくとも一部（通常５０
％）は、スプリッタ手段から、受光パワーとほぼ比例す
る出力を生じる受光手段（例、光パワーメータ）へ導か
れる。
【０００８】本方法はさらに、受光手段出力あるいはそ
れから導かれる量（”測定値”）と、既定の設定値とを
比較し、比較結果から、測定値と前記設定値との差が減
少するように、ファイバ端部と活性領域との相対距離を
調節する。このステップは、設定値と測定値との差が既
定の許容偏差値より小さくなるまで反復する。しかし、
この反復動作は必要なものではなく、特定の実施例では
１回の調節で十分であると考えられる。
れから導かれる量（”測定値”）と、既定の設定値とを
比較し、比較結果から、測定値と前記設定値との差が減
少するように、ファイバ端部と活性領域との相対距離を
調節する。このステップは、設定値と測定値との差が既
定の許容偏差値より小さくなるまで反復する。しかし、
この反復動作は必要なものではなく、特定の実施例では
１回の調節で十分であると考えられる。
【０００９】本発明による方法において重要な点は、受
光手段によって検出された反射光パワーＰと、光ファイ
バ端部と適当な半導体デバイスの第１の領域との間隔
に、明確な対応関係が存在することである。この関係
は、ある与えられたデバイス構造の全てに対して同一で
あるが、デバイスの半導体材料に強く依存する。この関
係は、従来技術から分かるように、任意のデバイス構造
に対して、簡単な測定によって容易に確立することが可
能である。適切な光源の選択は、デバイスの半導体材料
に通常依存する。本発明の実施に有効な光源の例として
は、可視あるいは赤外で発光するＬＥＤあるいは半導体
レーザがある。
光手段によって検出された反射光パワーＰと、光ファイ
バ端部と適当な半導体デバイスの第１の領域との間隔
に、明確な対応関係が存在することである。この関係
は、ある与えられたデバイス構造の全てに対して同一で
あるが、デバイスの半導体材料に強く依存する。この関
係は、従来技術から分かるように、任意のデバイス構造
に対して、簡単な測定によって容易に確立することが可
能である。適切な光源の選択は、デバイスの半導体材料
に通常依存する。本発明の実施に有効な光源の例として
は、可視あるいは赤外で発光するＬＥＤあるいは半導体
レーザがある。
【００１０】
【実施例】図１に、本発明の実施に用いられる装置１０
の構成を示す。光電子半導体デバイス１１（例、ＬＥ
Ｄ）は、通常”ヘッダ”と呼ばれる物体１２上にマウン
トされる。電気コンタクト１３及び１４は、バイアスサ
プライ１５からデバイスへ供給される電流を流す。ある
長さの光ファイバ１６は、第１の領域１７上に配置さ
れ、市販の位置制御手段１８によって固定される。位置
制御手段は、ファイバ端部を図示されるようにｘ、ｙ、
ｚ方向に位置制御でき、市販の移動コントローラ１９に
よって制御される。光ファイバ２０は、従来のコネクタ
２１によって光ファイバ１６と結合される。光源２４と
ファイバ１６との間の光ファイバ伝送経路には、ファイ
バ２０に加えて、光ファイバスプリッタ２５、光ファイ
バ２２、任意の光アイソレータ２６を有する。スプリッ
タ２５は、通常固定の分岐比（例、１：１）を有し、ア
イソレータ２６と同様に従来技術である。ファイバ１６
と受光手段２７（例、従来の光パワーメータ）との間の
伝送経路には、ファイバ２３及び任意のモードストリッ
パ２８を有する。コントローラ２９（例、汎用コンピュ
ータ）は、受光手段２７の電気信号を受け、移動コント
ローラ１９へ制御信号を送り、通常バイアス制御手段１
５へも制御信号を送る。
の構成を示す。光電子半導体デバイス１１（例、ＬＥ
Ｄ）は、通常”ヘッダ”と呼ばれる物体１２上にマウン
トされる。電気コンタクト１３及び１４は、バイアスサ
プライ１５からデバイスへ供給される電流を流す。ある
長さの光ファイバ１６は、第１の領域１７上に配置さ
れ、市販の位置制御手段１８によって固定される。位置
制御手段は、ファイバ端部を図示されるようにｘ、ｙ、
ｚ方向に位置制御でき、市販の移動コントローラ１９に
よって制御される。光ファイバ２０は、従来のコネクタ
２１によって光ファイバ１６と結合される。光源２４と
ファイバ１６との間の光ファイバ伝送経路には、ファイ
バ２０に加えて、光ファイバスプリッタ２５、光ファイ
バ２２、任意の光アイソレータ２６を有する。スプリッ
タ２５は、通常固定の分岐比（例、１：１）を有し、ア
イソレータ２６と同様に従来技術である。ファイバ１６
と受光手段２７（例、従来の光パワーメータ）との間の
伝送経路には、ファイバ２３及び任意のモードストリッ
パ２８を有する。コントローラ２９（例、汎用コンピュ
ータ）は、受光手段２７の電気信号を受け、移動コント
ローラ１９へ制御信号を送り、通常バイアス制御手段１
５へも制御信号を送る。
【００１１】図１の構成は一例であり、本発明は他の構
成でも実施可能である。例えば、ファイバ２０の端部が
位置制御手段１８によって固定される場合には、ファイ
バ１６及びコネクタ２１は取り除いても良い。
成でも実施可能である。例えば、ファイバ２０の端部が
位置制御手段１８によって固定される場合には、ファイ
バ１６及びコネクタ２１は取り除いても良い。
【００１２】第１の領域１７に対して、ファイバ１６の
端部を予備的に位置制御した後（通常、従来例により、
例えば、ＬＥＤ１１からの出射光を検出するステップ
で、図１の装置において、Newport Corporationから得
られるソフトウェアを用いて行える）、ＬＥＤの発光を
止め、光源２４を駆動し（通常、コンピュータ制御によ
る）適当な波長（例、１．３μm）の光を出射し、光フ
ァイバ伝送経路を介して、光ファイバ１６の端部から出
射させる。出射された光の少なくとも一部は、第１の領
域１７で反射され、ファイバ１６の端部に結合し、スプ
リッタ２５へ導かれる。スプリッタ２５からの反射光の
一方は光源２４へ向い、もう一方はパワーメータ２７へ
到達し光パワーが検出され、受光した光パワーに比例し
た出力信号が得られる。この出力信号はコンピュータ２
９へ与えられ、そこで出力信号（あるいは導かれる信
号）が既定の設定値と比較される。比較結果に基づき、
コンピュータは移動コントローラ１９へ信号を供給し、
ファイバ１６の端部を、第１の領域１７に対して新しい
位置へ移動する。
端部を予備的に位置制御した後（通常、従来例により、
例えば、ＬＥＤ１１からの出射光を検出するステップ
で、図１の装置において、Newport Corporationから得
られるソフトウェアを用いて行える）、ＬＥＤの発光を
止め、光源２４を駆動し（通常、コンピュータ制御によ
る）適当な波長（例、１．３μm）の光を出射し、光フ
ァイバ伝送経路を介して、光ファイバ１６の端部から出
射させる。出射された光の少なくとも一部は、第１の領
域１７で反射され、ファイバ１６の端部に結合し、スプ
リッタ２５へ導かれる。スプリッタ２５からの反射光の
一方は光源２４へ向い、もう一方はパワーメータ２７へ
到達し光パワーが検出され、受光した光パワーに比例し
た出力信号が得られる。この出力信号はコンピュータ２
９へ与えられ、そこで出力信号（あるいは導かれる信
号）が既定の設定値と比較される。比較結果に基づき、
コンピュータは移動コントローラ１９へ信号を供給し、
ファイバ１６の端部を、第１の領域１７に対して新しい
位置へ移動する。
【００１３】実施例では、光源２４は市販の１．３μm
ＬＥＤ、バイアスサプライ１５は、Keithley 238 High
Current Source Measure Unit、位置制御手段１８及び
移動コントローラ１９は、Newport PM500 Precision Mo
tion Control Systemの一部、パワーメータ２７はHewle
tt-Packard(HP) 8153A Lightwave Multimeter with HP8
1532A Power Sensor、コンピュータ２９はAT&T 6386/25
WGSコンピュータ、が利用できる。ファイバは、通常の
マルチモードファイバを用いた。特定しない要素は、従
来技術によるものである。
ＬＥＤ、バイアスサプライ１５は、Keithley 238 High
Current Source Measure Unit、位置制御手段１８及び
移動コントローラ１９は、Newport PM500 Precision Mo
tion Control Systemの一部、パワーメータ２７はHewle
tt-Packard(HP) 8153A Lightwave Multimeter with HP8
1532A Power Sensor、コンピュータ２９はAT&T 6386/25
WGSコンピュータ、が利用できる。ファイバは、通常の
マルチモードファイバを用いた。特定しない要素は、従
来技術によるものである。
【００１４】上記に示したように、予備的な位置制御後
の、ファイバの位置制御によって、デバイスの第１の領
域とファイバの端部との間隔Δｚの制御が行われる。し
かしながら、最終的なｘ−ｙ面の調整が不要とはならな
い、多くの場合これは必要とされない。
の、ファイバの位置制御によって、デバイスの第１の領
域とファイバの端部との間隔Δｚの制御が行われる。し
かしながら、最終的なｘ−ｙ面の調整が不要とはならな
い、多くの場合これは必要とされない。
【００１５】本発明による手法を特徴付ける点は、反射
光パワー（あるいはそれに関連する信号）に比例する信
号と、既定の設定値とを比較することである。図２は、
図１に示した構成において（ただし、Δｚを手動で変化
させ、Δｚを光学顕微鏡を用いて測定した）、十分に平
坦な第１の領域を有する特定のＬＥＤを用いて測定し
た、Δｚと反射光パワーの関係を示すデータ例である。
測定データは３次の多項式近似によって良く表され（ｒ
＝０．９９８）、曲線３０は多項式近似（Δｚ＝９１
２．７−３．７７６２（ＲＰ）＋５．７８３×１０
-3（ＲＰ）2−３．１５×１０-6（ＲＰ）3、ここで、”
ＲＰ”は波長１．３μmにおける反射光パワー（ｎＷ）
である）によるものである。測定されたΔｚと反射光パ
ワーとの関係を、数式で表現することは便利ではある
が、必ずしも必要ではなく、あるいは、必要とされるデ
ータを表の形式で保持しておいて参照しても良い。本発
明による方法では、既定のΔｚの値に到達するまでに、
複数ステップ、あるいは単一ステップのどちらを利用し
ても、実施可能であり、両方の可能性を意図するもので
ある。
光パワー（あるいはそれに関連する信号）に比例する信
号と、既定の設定値とを比較することである。図２は、
図１に示した構成において（ただし、Δｚを手動で変化
させ、Δｚを光学顕微鏡を用いて測定した）、十分に平
坦な第１の領域を有する特定のＬＥＤを用いて測定し
た、Δｚと反射光パワーの関係を示すデータ例である。
測定データは３次の多項式近似によって良く表され（ｒ
＝０．９９８）、曲線３０は多項式近似（Δｚ＝９１
２．７−３．７７６２（ＲＰ）＋５．７８３×１０
-3（ＲＰ）2−３．１５×１０-6（ＲＰ）3、ここで、”
ＲＰ”は波長１．３μmにおける反射光パワー（ｎＷ）
である）によるものである。測定されたΔｚと反射光パ
ワーとの関係を、数式で表現することは便利ではある
が、必ずしも必要ではなく、あるいは、必要とされるデ
ータを表の形式で保持しておいて参照しても良い。本発
明による方法では、既定のΔｚの値に到達するまでに、
複数ステップ、あるいは単一ステップのどちらを利用し
ても、実施可能であり、両方の可能性を意図するもので
ある。
【００１６】図３に、実施例の構成を示し、光ファイバ
１６（コア３３及びクラッド３４から構成され、任意の
ポリマーコーティングは図示せず）の端部からの試験光
３２は、ＬＥＤ１１から、ファイバのコア領域へ反射さ
れる。
１６（コア３３及びクラッド３４から構成され、任意の
ポリマーコーティングは図示せず）の端部からの試験光
３２は、ＬＥＤ１１から、ファイバのコア領域へ反射さ
れる。
【００１７】上記の説明はＬＥＤを用いた場合であった
が、本発明による方法が受光ダイオードにも適している
ことは明かである。この場合、任意の受光器電流の検出
手段を追加する以外は、図１に示した構成において本発
明が実施可能である。これらの手段は、受光ダイオード
の第１の領域に対して、光ファイバの端部を、予備的に
ｘ、ｙ、ｚ、方向に調節するのに用いられる。これは、
例として、前述の市販のプログラムに用いられているも
のと同等のアルゴリズムによって、実施可能である。予
備的な調節が完了した後には、本発明によるΔｚの調節
が、前述のように行われる。
が、本発明による方法が受光ダイオードにも適している
ことは明かである。この場合、任意の受光器電流の検出
手段を追加する以外は、図１に示した構成において本発
明が実施可能である。これらの手段は、受光ダイオード
の第１の領域に対して、光ファイバの端部を、予備的に
ｘ、ｙ、ｚ、方向に調節するのに用いられる。これは、
例として、前述の市販のプログラムに用いられているも
のと同等のアルゴリズムによって、実施可能である。予
備的な調節が完了した後には、本発明によるΔｚの調節
が、前述のように行われる。
【００１８】例として、本発明による手法は、デバイス
試験の一部として用いることができる。得られた結果
は、試験したデバイスの合否判定となる。合格したデバ
イスは、種々の装置に組み込まれることとなる。例とし
て、光データリンク送受信機、ＡＴ＆Ｔ ＯＤＬ−５０
がある。
試験の一部として用いることができる。得られた結果
は、試験したデバイスの合否判定となる。合格したデバ
イスは、種々の装置に組み込まれることとなる。例とし
て、光データリンク送受信機、ＡＴ＆Ｔ ＯＤＬ−５０
がある。
【００１９】図４は、本発明にしたがって得られる装置
の実施例を示し、１１は光電子デバイス、４８は、蓋４
６のインサート４７によって、光電子デバイス１１に対
して位置を固定された、ある長さの光ファイバである。
４１はハウジング、１２は適当な基板（ヘッダ）、４４
及び４５は基板上にマウントされた（任意）ＩＣチッ
プ、４２及び４３はそれぞれ、従来のコンタクトワイヤ
ー、コンタクトピンである。ファイバをインサート４７
に通し、本発明によるΔｚの調節を有するプロセスによ
って、ファイバ端部を、光電子デバイスの第１の領域に
対して位置合わせした後、ファイバ端部は、例えばエポ
キシ４９のような適当な手段によって固定される。
の実施例を示し、１１は光電子デバイス、４８は、蓋４
６のインサート４７によって、光電子デバイス１１に対
して位置を固定された、ある長さの光ファイバである。
４１はハウジング、１２は適当な基板（ヘッダ）、４４
及び４５は基板上にマウントされた（任意）ＩＣチッ
プ、４２及び４３はそれぞれ、従来のコンタクトワイヤ
ー、コンタクトピンである。ファイバをインサート４７
に通し、本発明によるΔｚの調節を有するプロセスによ
って、ファイバ端部を、光電子デバイスの第１の領域に
対して位置合わせした後、ファイバ端部は、例えばエポ
キシ４９のような適当な手段によって固定される。
【００２０】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明では、ＬＥ
Ｄあるいは受光器のような、光電子半導体デバイスの第
１の領域に対して、試験光を出射し、デバイス表面から
の反射光パワーと、光ファイバ端部とデバイスの第１の
領域との間隔に、対応関係が存在することを用いて、フ
ァイバ端部とデバイスの活性領域との間隔が、既定値Δ
ｚとなるような調節を、完全に自動化することが可能
な、光電子デバイスの作製方法を提供することができ
る。
Ｄあるいは受光器のような、光電子半導体デバイスの第
１の領域に対して、試験光を出射し、デバイス表面から
の反射光パワーと、光ファイバ端部とデバイスの第１の
領域との間隔に、対応関係が存在することを用いて、フ
ァイバ端部とデバイスの活性領域との間隔が、既定値Δ
ｚとなるような調節を、完全に自動化することが可能
な、光電子デバイスの作製方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の実施例の構成を示す図。
【図２】反射光パワーとΔｚとの関係を表わすデータ例
を示す図。
を示す図。
【図３】ＬＥＤと光ファイバ端部を示す図。
【図４】本発明による、ピグテイル付き光送信機あるい
は受信機の、実施例の構造を示す図。
は受信機の、実施例の構造を示す図。
１０ 装置 １１ 光電子半導体デバイス １２ ヘッダ １３ 電気コンタクト １４ 電気コンタクト １５ バイアスサプライ １６ 光ファイバ １７ 第１の領域 １８ 位置制御手段 １９ 移動コントローラ ２０ 光ファイバ ２１ コネクタ ２２ 光ファイバ ２３ 光ファイバ ２４ 光源 ２５ 光ファイバスプリッタ２５ ２６ 光アイソレータ ２７ 受光手段 ２８ モードストリッパ ２９ コントローラ ３２ 試験光 ３３ 光ファイバコア ３４ 光ファイバクラッド ４１ ハウジング ４２ コンタクトワイヤー ４３ コンタクトワイヤー ４４ ＩＣチップ ４５ ＩＣチップ ４６ 蓋 ４７ インサート ４８ 光ファイバ ４９ エポキシ
Claims (3)
- 【請求項１】 十分に平坦な第１の領域（１７）からな
る表面を有し、第１の領域において、第１の領域に垂直
なｚ方向とこのｚ方向に垂直なｘ−ｙ面を有する半導体
（１１）及び半導体への電気的接触を行うための手段
（４２）からなる光電子デバイスの作製方法であって、 ａ）半導体を用意し、それと電気的接触（１３、１４）
をするステップと、 ｂ）端部を有するある長さの光ファイバ（１６）を用意
するステップと、 ｃ）前記光ファイバの前記端部が、前記第１の領域に対
し間隔を開けて対向し、かつ、前記ｚ方向を向くように
して、前記半導体と前記光ファイバとの相対位置を調節
するステップと、 ｄ）前記光ファイバの前記端部が、前記第１の領域から
既定の距離Δｚの間隔を有するように、前記半導体と前
記光ファイバとの相対位置を調節するステップと、 ｅ）デバイスの完成のために更に複数の段階を実行する
ステップと、 を有する光電子デバイスの作製方法において、前記 ステップｄ）が、 ｉ）試験光源（２４）を用意し、この試験光源から、前
記光ファイバ及び光ファイバスプリッタ手段（２５）か
らなる光ファイバ伝送経路を介して、前記光ファイバの
前記端部から前記第１の領域へ試験光を出射させ、光電
子デバイスから反射した試験光の少なくとも一部を、前
記光ファイバの前記端部に結合し前記スプリッタ手段へ
戻し、このスプリッタ手段を介して戻ってきた前記試験
光の少なくとも一部を、受光された光パワーとほぼ比例
する出力を生じる受光手段へ結合するステップと、 ｉｉ）前記出力あるいはそれから導かれる量（”測定
値”）と、既定の設定値とを比較し、比較結果から、前
記測定値と前記設定値との差が減少するように、前記光
ファイバの前記端部と前記第１の領域との相対距離を調
節するステップとを有することを特徴とする光電子デバ
イスの作製方法。 - 【請求項２】 前記ステップｅ）において、既定の規準
性能とハウジング内のデバイスのマウントを満たすよう
な光電子デバイスを選択することを特徴とする、請求項
１に記載の方法。 - 【請求項３】 前記ステップｅ）において、前記光電子
デバイスと前記光ファイバの前記端部とを装置内で適切
に配置した状態で、前記第１の領域に対して前記光ファ
イバの前記端部を固定することを特徴とする、請求項１
に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
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| US07/802,120 US5217906A (en) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | Method of manufacturing an article comprising an opto-electronic device |
| US802120 | 1991-12-03 |
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|---|---|
| JPH0685322A JPH0685322A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2566364B2 true JP2566364B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
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Family Applications (1)
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| JPH0726806B2 (ja) * | 1985-06-13 | 1995-03-29 | 株式会社日立製作所 | 距離測定装置 |
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| JPS6344118A (ja) * | 1986-08-11 | 1988-02-25 | Mitsubishi Electric Corp | 変位スイツチ |
| US4770529A (en) * | 1986-09-08 | 1988-09-13 | Raychem Corp. | Alignment of optical waveguides |
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| JPS63193112A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Fujitsu Ltd | 光半導体素子と光フアイバとの光結合構造 |
| US4826272A (en) * | 1987-08-27 | 1989-05-02 | American Telephone And Telegraph Company At&T Bell Laboratories | Means for coupling an optical fiber to an opto-electronic device |
| US4808816A (en) * | 1987-11-13 | 1989-02-28 | Amp Incorporated | LED and PIN diode characterization by producing a schematic profile of relative intensities |
| US4892374A (en) * | 1988-03-03 | 1990-01-09 | American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories | Article comprising an opto-electronic device and an optical waveguide coupled thereto, and method of making the article |
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1991
- 1991-12-03 US US07/802,120 patent/US5217906A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-11-19 EP EP92310585A patent/EP0545584A1/en not_active Withdrawn
- 1992-12-01 JP JP34365092A patent/JP2566364B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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