JPH0265284A - 半導体面発光装置と光処理方法 - Google Patents

半導体面発光装置と光処理方法

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JPH0265284A
JPH0265284A JP63217024A JP21702488A JPH0265284A JP H0265284 A JPH0265284 A JP H0265284A JP 63217024 A JP63217024 A JP 63217024A JP 21702488 A JP21702488 A JP 21702488A JP H0265284 A JPH0265284 A JP H0265284A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [概要コ 偏光を発する半導体面発光装置に関し、偏光面を制御で
きる半導体面発光装置を提供することを目的とし、 基板表面上に一方の電極を有し、出射面上に出射部を囲
むように他方の電極を有し、出射面の下に高い対称性の
形状の活性層を有する半導体面発光装置において、該他
方の電極を複数の電極片で構成し、各電極片に対して選
択的に電流を流せるように構成し、電極片全体では高い
対称性を持ち、一部の電極片を選択すると低い対称性を
持つように、各電極片を配置して構成する。
[産業上の利用分野コ 本発明は、半導体面発光装置とそれを用いた光処理方法
に関し、特に偏光を発する半導体面発光装置とそれを用
いた光処理方法とに関する。
半導体面発光装置は2次元発光機能処理の実現を目指し
て研究か進められている。出射光の情報伝達機能として
オン/オフのほかに他の自由度を持つことか要望されて
いる。
[従来の技術] 第5図(A)、(B)に従来技術による半導体面発光レ
ーザの構成例を示す。第5図中、(A)は電極の平面形
状を示し、(B)は断面構造を示す。
第5図(B)を参照して、n型1nPの基板31上にn
型1nPのバッファ層32か形成され、その上にノンド
ープInGaAsPの活性層33が形成されている。n
型1nPのバッファ層32とInGaAsPの活性層3
3はメサエッチされている。メサを埋め込むようにn型
1nPのn型領域35が形成され、n型?nPの埋め込
み領域37か活性層を取り囲むようにして電流狭窄機能
を果たす領域を形成している。n型領域35の表面上に
出射部を取り囲むようにp+型1nGaAsPのコンタ
クト層3つ、p側電極42か形成されている。基板31
の下表面上にはn側電極41が形成されている。
第5図(A)に示すように、p側電極42は円形の開口
44を有する。たとえば、直径的500μmの円形開口
である。なお、活性層33もこの円形開口44に対応し
た同心円状の円形の平面形状を有している。また、n型
の埋め込み領域37の開口も電極41の開口44と同心
円状の円形である。
レーザを発振するにはp側電極42からn側電極41に
向かって電流を流す。すると、p側電極42から活性層
33に向かうキャリアは、周囲から均一に円形平板状の
活性層33に向がって流れ込む。
基板31とn側電極41との界面か反射面を構成し、n
型領域35の上表面が反射面兼出射面を形成する。誘導
放出による発光か上下面を含むキャビティ内で発振する
ことによってレーザ光が発生ずる。
[発明が解決しようとする課題」 従来例の半導体面発光装置ではレーザ発振において、発
光の偏光面(電気ベクトルの方向)について選択性かな
く半導体面発光レーザ々によって主偏光面か異なり、制
御もできなかっな。
本発明の目的は、偏光面を制御できる半導体面発光装置
を提供することである。
本発明の他の目的は、電気的に偏光面を制御できる光処
理方法を提供することである。
[問題点を解決するだめの手段] 第1図(A)、(B)に本発明の原理を示す。
図中、1はn型の基板、3は活性層、5はn型の領域、
9は出射面、11は一方の電極、12は他方の電極、A
1−A12で表すAiは他方の電極12の電極片、15
は選択制御電流源である。
第1図(A)、(B)を参照して、出射面9上で出射部
を囲む他方の電極12を複数の電極片Aiで構成し、電
極片全体では高い対称性を持ち、一部の電極片を選択す
ると低い対称性を持つように、各電極片Atを配置し、
各電極片に対して(選択制御電流源15から)選択的に
電流を流せるように構成する。
このような半導体面発光装置を用い、上記複数の電極片
AIを選択して、選択されなかった電極片かほぼ2回対
称の形状を画定するようにし、選択した電極片に(選択
制御電流源15から)電流を流し、出射光の偏光を制御
する。
[作用] 半導体は、電流を流すことによってその屈折率を低下さ
せることかできる。また、屈折率が異なれば、光学的に
は異なる媒質となる。
上述の半導体面発光装置において、選択した電極片に対
して選択的に電流を流すと、電流の集中した部分は屈折
率か下かり、他の部分と光学的に異なる媒質になる。!
!択されなかった電極に対応する対称性の低い(2回対
称の)領域は屈折率が比較的高く、光導波路を構成する
。活性層から発した光か電流集中領域で画定された低い
対称性の光導波路領域を通過する。導波路レーザと同様
、特定の偏光面を持つレーザ光について、光導波路領域
表面での反射か大きく、フィードバックか大きい。これ
によって、出射光は一定の偏光面を有するようになる。
すなわち、選択的に電流を流すことのてきる複数の電極
片によって、偏光を制御できる半導体面発光装置か構成
できる。
選択する電極片を変更することによって、偏光面を変え
ることかできる。すなわち、電気的に偏光面を切り替え
ることのできる光処理方法が提供される。
し実施例] 第2図(A)、(B)、(C)に、本発明の実施例によ
る光信号処理装置を示す。第2図中、(A)は半導体面
発光装置の1画素分の上面図であり、(B)は半導体面
発光装置の1画素分の断面図、(C)は光信号処理装置
の全体の概略図である。
まず、第2図(B)を参照して、構造を説明する。n型
1nPの基板1上にn型1nPのバッファ層2か形成さ
れ、その上にノンドープInGaAsPの活性層3が形
成されている。n型1nPのバッファ層2とInGaA
sPの活性層3は、メサエッチされて、正方形の上表面
を持っている。メサを埋め込むようにp型1nPのp型
領域5が形成され、正方形の開口を持つn型1nPの埋
め込み領域7aが正方形の活性層を取り囲んで、電流狭
窄領域を形成している。活性層3の上方部分に活性層3
と整合した正方形形状のn型1nPの他の埋め込み領域
7bが形成され、電流かその内部に入らないように制限
する電流制限領域を形成している。p型1nPのp型領
域5の上に、p+型1nGaAsPのコンタク1〜層1
0、n側電極12か形成され、基板1の下表面上にはn
側電極11が形成されている。n側電極12は第2図(
A)に示すように電極片A1〜A4のパターンに分割さ
れている。コンタクト層10も電極片Aiと同様のパタ
ーンを持つ。
第2図(A)の上面図を参照すると、P側電極12はほ
ぼ正方形の出射部Sを取り囲むような形状で4つの電極
片Al、A2゜A3.A4に分かれて配置されている。
4つの電極片A1〜A4はそれぞれ配線されて、第2図
(C)に示す選択制御電流源15から各々別個に電流を
供給てきるように構成されている。ただし、対向する2
電極を電気的に接続し、まとめて外部に引き出してもよ
い。4つの電極片A1〜A4は1/4回転(90度)に
対して同一性を保つ4回対称の正方形の形状を画定して
いる。この正方形は下の電流制限領域である正方形のn
型1nPの埋め込み領域7b、電流狭窄領域であるn型
1nPの埋め込み領域7aの正方形開口およびノンドー
プ]nGaAsPの活性層3の正方形表面に縦方向に位
置を整合させている。
活性層3の形状は、たとえは約500μm平方の正方形
である。電流制限領域である埋め込み領域7bの形状は
、たとえは約300μm平方の正方形であり、電流狭窄
領域である埋め込み領域7aの形状は、たとえば約50
0〜550μm平方の正方形である。
光の電気ベタ1ヘルは向きのない方向として2凹(18
0度)対称と考えられる。正方形は4回(90度)対称
であり、偏光の2回対称より高い対称性である。4回対
称は、直交する偏光を許す。従って、4回対称の高い対
称性を持つ全電極片から2回対称の電極片の組みを残す
ように(対向する電極片を)選択して、電流を流すこと
により、直交方向から任意に偏光方向を選択することか
できる。
なお、2回対称は厳密なものでなくてもよく、はぼ2回
対称の対称性であれはよい。
レーザを発振するにはn側電極12の4つの電極片の内
の対向する2つ、たとえばAl、A3を選択し、これら
の電極片からn側電極11に向かって電流を流す。する
と、正方形の対向辺上に位置するpP電極片Al、A3
から活性層33に向かうキャリアは、正方形n型1nP
の埋め込み領域7bと正方形開口を有するn型1nPの
埋め込み領域7aに挾まれた矩形ループ状の開口の対向
辺部分を通って活性層上部に達し、正方形活性層3の対
向2辺に沿う部分から活性層3に向かって流れ込む。活
性層3で発光した光は、基板1とn側型極11との界面
によって構成される反射面と、p型1nP領域5の上表
面で構成される反射面兼出射面との間を往復し、これら
2面によって上下を画定されるキャビティ内で発振する
ことによってレザ光が発生する。
ここで、電流は電極片AI、A3からのみ供給されてい
るので、第2図(A)の正方形Sの上下2辺の近傍が電
流密度が高い。この電流密度の高い領域は屈折率の低い
領域となる。すなわち、正方形から、これら上下2辺に
沿う低屈折率領域を除外した、横に長い領域が光導波路
領域となる。
たとえば、500μm x 300 u、 mの矩形断
面を持つ光導波路領域が形成される。この2回対称の対
称性の低い断面を持つ光導波路を進行することにより、
出射光は偏光する。この場合、電気ベクトルが横に向い
た偏光となる。
電流を電極片A2.A4から流ずように制御すれは、第
2図(A)で縦長の矩形光導波路領域か形成され、電気
ベクトルが縦に向いた偏光か発する。この様に、電流を
流す電極片を選択し、選択から除外し、電流を流さない
電極片が2回対称の形状を画定するようにすることで出
射光に所望の偏光を持たせることかできる。さらに選択
する電極片の組をスイッチすることで、偏光面をスイッ
チできる。
第2図(C)に光信号処理装置の概略を示す。
半導体面発光装置20はマトリクス状に分布した面発光
レーザLijを含む。これらの面発光レーザLijは、
変調器22によって制御された選択制御電流源15から
駆動電流群を受け、偏光方向を変調された光信号群を発
生する。これらの光信号群がファイバ束23で伝送され
、さらに変調器24で変調され、検出器26で検出され
る。このようにして、多数の光信号群をまとめて処理す
ることかてきる。
第3図(A)、(B)、(C)、(D)、<E)を参照
して、第2図(A>、(B)、(C)に示した半導体面
発光装置の製造グロセスを説明する。
第3図(A)を参照して、(100)面を持つn型1n
Pの基板1の表面上に、n型1nPのバックァ層2、ノ
ンドープInGaAsPの活性層3、p型InPのp型
層5aを順次エピタキシャルに成長する。
p型層5aの表面上に、S i 02層を堆積し、パタ
ーン付げしてメサエッチング用のマスク4を作る。
第3図(B)を参照して、5i02のマスク4を用いて
下のn型InPのバッファ層2までメサエッチングを行
い、活性層3を含む正方形のメサを突出させる。
第3図(C)を参照して、メサを埋め込むようにp型T
nPのp型頭域5b、n型1nPのn型層7をエピタキ
シャルに成長する。なお、P型頭域5aはp型頭域5b
に取り込まれる。表面上にSi02層8を堆積し、パタ
ーン化して、n型層7のエツチング用マスクを作る。
第3図(D)を参照して、SiO2のマスク8を用いて
、n型層7をエツチングし、中央に正方形の部分7b、
周囲に正方形開口を有する部分7aを形成する。
第3図(E)を参照して、エツチングで形成されたn型
層7のループ状開口を埋め込むように、p型1nPのp
型層5cをエピタキシャル成長し、さらにp+型1nG
aAsPのコンタクト層10を成長する6表面上にpf
tl!I電極12を形成する。
さらに、P側型fi12を下のコンタクト層10と共に
パターン化して、電極片Aiを作る6基板1上にもn側
電極11を形成する。このようにして第2図(Ah  
(B)、(C)に示す構造を得る。
各面発光素子の電極を4分割し、対向電極片に選択的に
電流を流すことで、直交方向に偏光方向を制御する例を
説明したが、他の偏光方向を用いることもできる。
第4図に、他の実施例を示す。第2図(A)に対応する
出射面の上面図である。出射部はほぼ円形であり、円の
周囲に8つの電極片Al、A2゜A3.A4.A5.A
6.A7.A8が配置されている。8回(45度)対称
のパターンである。
内部構造は第2図(B)とほぼ同様である6たたし、出
射面下の電流制限領域であるn型JnPの埋め込み領域
7b、電流狭窄領域であるn型1nPの埋め込み領域7
a、活性層3の形状は正方形でなく、第5図(A)、(
B)に示した従来例と同様に円形である。円形は無限回
の高い対称性であり、全体としての対称性は電極片によ
って決まる。
対向する2つの電極片、たとえばA2とA6とを除外し
て、残りの電極片に電流を流す。すると選択しなかった
電極片A2.A6が画定する2回対称の長方形に従い、
A2.A6を結ぶ方向に電気ベクl〜ルを持つ偏光が発
生する。この実施例では、対向電極片を除外する選択の
方法が4通りあり、偏光方向を45度づつ変えることが
できる。
なお、対向電極片以外の組みを除外して選択してもよい
。たとえば、電極片A1とA4とを選択から外し、残り
のA2.A3.A5.A6.A7A8に電流を供給する
ことにより、Al、A4を結ぶ方向に偏光した光を発す
るようにしてもよい。
この場合もAI、A4かほぼ2回対称の形状を画定する
と言える。このようにすれば、偏光の方向は、さらに多
くできる。電流が光導波路の両側でなるべく均等になる
よう、電極片A2.A3に流す電流を多くし、電極片A
5.A6.A7  A8に流す電流を少なくしてもよい
1.3μm帯、1.5μm帯用0InGaAsP /I
nPの組み合わせの場合を説明したが、その他所型の波
長に合わせ、適当な材料を選ぶことができる。
たとえば、0.8μm帯の光の場合、GaAs/八lG
aへSを用いることができる。
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明は以
上の実施例に限定されるものではない。
本発明の精神を逸脱することなく、種々の組み合わせ、
変更、修正等が可能なことは当業者に自明であろう。
[発明の効果] 以上のように半導体面発光装置の出射光を所定方向に偏
光することかできる。
また、偏光方向を制御して切り換えることができる。
新たな光機能が提供され、光通信、光信号処理の利用に
大きな効果か得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図(A>、(B)は本発明の原理を示す断面図と上
面図である。 第2図(A)、(B)、(C)は本発明の実施例による
半導体面発光装置を用いた光信号処理装置を示し、(A
)は半導体面発光装置の上面図、(B)は半導体面発光
装置の断面図、(C)は光信号処理装置の斜視図である
。 第3図(A)、(B)、(C)、(D)、(E)は第2
図(A)、(B)、(C)に示す半導体面発光装置の製
造プロセスを示す断面図である。 第4図は他の実施例を示す上面図である。 第5図(A)、(B)は従来技術による半導体面発光装
置を示す上面図と断面図である。 3  活性層 5  p型頭域 7  n型埋め込み領域 7a  電流狭窄領域 7b  電流制限領域 i 出射面 p+型コンタクト層 n!電極 P側電極 電極片 選択制御電流源 代理人 弁理士 井桁貞−ほか2名 図において 1  基板 2  バッファ層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)、基板(1)表面上に一方の電極(11)を有し
    、出射面(9)上に出射部を囲むように他方の電極(1
    2)を有し、出射面の下に高い対称性の形状の活性層(
    3)を有する半導体面発光装置において、該他方の電極
    (12)を複数の電極片(Ai)で構成し、各電極片に
    対して選択的に電流を流せるように構成し、電極片全体
    では高い対称性を持ち、一部の電極片を選択すると低い
    対称性を持つように、各電極片(Ai)を配置したこと
    を特徴とする半導体発光装置
  2. (2)、請求項1の半導体面発光装置を用い、該他方の
    電極(12)の電極片(Ai)を選択して、選択されな
    かった電極片がほぼ2回対称の形状を画定するようにし
    、該一方の電極(11)と該他方の電極(12)の選択
    した電極片との間に電流を流し、出射光の偏光を制御す
    ることを特徴とする光処理方法。
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