JPH0263136A - Ic用ウエハーのコンテナー - Google Patents
Ic用ウエハーのコンテナーInfo
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- JPH0263136A JPH0263136A JP1090832A JP9083289A JPH0263136A JP H0263136 A JPH0263136 A JP H0263136A JP 1090832 A JP1090832 A JP 1090832A JP 9083289 A JP9083289 A JP 9083289A JP H0263136 A JPH0263136 A JP H0263136A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
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- H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、IC用ウェハーのコンテナーに関するもので
あり、詳しくはIC用ウェハーの酸化防止性に優れ、ゴ
ミの発生が少ないIC用ウェハーのコンテナーに関する
ものである。
あり、詳しくはIC用ウェハーの酸化防止性に優れ、ゴ
ミの発生が少ないIC用ウェハーのコンテナーに関する
ものである。
従来、IC用ウェハー(以下ウェハーと略す)の保管あ
るいは輸送用に用いられるコンテナーの素材としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、硬質塩化ビニル等の樹
脂が用いられており、成形した容器にウェハーを収納し
、別途製造した蓋で覆う方式で使用されている。この様
な1例として、ウェハーが載置されるメタルフィルムと
硬質プラスチック製カバー、具体的には硬質塩化ビニル
フィルムからなるカバーとによって形成される収納パッ
ケージが特公昭第61−46970号によって知られ、
また実開昭第62−112146号では防じん機能を備
えた通気装置が設けられたウェハー収納箱が知られ、こ
れらの発明および考案においてウェハーを窒素等の不活
性ガス雰囲気中に保管することも知られている。
るいは輸送用に用いられるコンテナーの素材としては、
ポリエチレン、ポリプロピレン、硬質塩化ビニル等の樹
脂が用いられており、成形した容器にウェハーを収納し
、別途製造した蓋で覆う方式で使用されている。この様
な1例として、ウェハーが載置されるメタルフィルムと
硬質プラスチック製カバー、具体的には硬質塩化ビニル
フィルムからなるカバーとによって形成される収納パッ
ケージが特公昭第61−46970号によって知られ、
また実開昭第62−112146号では防じん機能を備
えた通気装置が設けられたウェハー収納箱が知られ、こ
れらの発明および考案においてウェハーを窒素等の不活
性ガス雰囲気中に保管することも知られている。
(発明が解決しようとする課題)
近年ICの集積度の増大に伴い、ウェハー表面の酸化が
とみに問題となっている。すなわち、従来のポリエチレ
ン樹脂製コンテナーは空気中の酸素を透過するのでウェ
ハー表面の酸化が著しく、酸化表面の再処理、例えば薬
液による処理または研磨等による再処理を必要としてい
る。
とみに問題となっている。すなわち、従来のポリエチレ
ン樹脂製コンテナーは空気中の酸素を透過するのでウェ
ハー表面の酸化が著しく、酸化表面の再処理、例えば薬
液による処理または研磨等による再処理を必要としてい
る。
また、本発明者らの知見によれば、輸送中などにウェハ
ーとポリエチレン等の樹脂との擦れにより、樹脂の擦れ
かすあるいは塵が発生し、ウェハーに付着するなどの問
題が認められた。
ーとポリエチレン等の樹脂との擦れにより、樹脂の擦れ
かすあるいは塵が発生し、ウェハーに付着するなどの問
題が認められた。
本発明の目的は、前記したウェハー表面の再処理の必要
がなく、ウェハーの酸化防止、樹脂の擦れかすおよび塵
の発生防止に優れたIC用ウェハーのコンテナーを提供
することにある。
がなく、ウェハーの酸化防止、樹脂の擦れかすおよび塵
の発生防止に優れたIC用ウェハーのコンテナーを提供
することにある。
本発明者らは、かかる問題を解決するために鋭意検討し
た結果、IC用ウェハーのコンテナーの素材として特定
の樹脂を用い、かつ、内部を実質的に無酸素状態にする
ことにより、ウェハーの酸化防止および擦れかすの付着
防止が可能であることを見出し、遂に本発明を完成した
。
た結果、IC用ウェハーのコンテナーの素材として特定
の樹脂を用い、かつ、内部を実質的に無酸素状態にする
ことにより、ウェハーの酸化防止および擦れかすの付着
防止が可能であることを見出し、遂に本発明を完成した
。
すなわち、本発明の第1の発明は、
高ニトリル樹脂単層または高ニトリル樹脂、ポリ塩化ビ
ニリデン樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体、お
よびポリビニルアルコール樹脂より選ばれたガスバリア
ー性樹脂と他の熱可塑性樹脂との積層フィルムまたはシ
ートによって形成されたトレー状部材およびカバー部材
を一体化してなるIC用ウェハーのコンテナーであり、
第2の発明は下記したコンテナーにより不活性ガス下に
保管することを特徴とするIC用ウェハーの保管方法で
ある。
ニリデン樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体、お
よびポリビニルアルコール樹脂より選ばれたガスバリア
ー性樹脂と他の熱可塑性樹脂との積層フィルムまたはシ
ートによって形成されたトレー状部材およびカバー部材
を一体化してなるIC用ウェハーのコンテナーであり、
第2の発明は下記したコンテナーにより不活性ガス下に
保管することを特徴とするIC用ウェハーの保管方法で
ある。
ト記したIC用ウェハーのコンテナーのより好ましい成
形材料としては高ニトリル樹脂が挙げられ、この高ニト
リル樹脂の好ましい製造方法としては、アクリロニトリ
ル単量体と該アクリロニトリル単量体と共重合性を存す
る単量体との温合物を共役ジエン系合成ゴムの存在下で
重合する方法が採用される。
形材料としては高ニトリル樹脂が挙げられ、この高ニト
リル樹脂の好ましい製造方法としては、アクリロニトリ
ル単量体と該アクリロニトリル単量体と共重合性を存す
る単量体との温合物を共役ジエン系合成ゴムの存在下で
重合する方法が採用される。
そしてさらにIc用ウェハーのコンテナーの安全性を高
めるためには、IC用ウェハーと接する面の樹脂硬度が
A37M法(0−2240)で硬度70以トとしたもの
が提供される。
めるためには、IC用ウェハーと接する面の樹脂硬度が
A37M法(0−2240)で硬度70以トとしたもの
が提供される。
本発明で用いるガスバリアー性に優れた樹脂としては、
高ニトリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−
ビニルアルコール共重合体あるいは、ポリビニルアルコ
ール樹脂などがあるが、成形性、例えば熱成形時の深絞
り加工が容易であることなどの点で高ニトリル樹脂を用
いるのが好ましい。また、高ニトリル樹脂を用いる場合
には単体で用いることができるが、ポリ塩化ビニリデン
樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体あるいは、
ポリビニルアルコール樹脂を用いる場合には他の熱可塑
性樹脂と積層して用いる。このように積層して用いる場
合には、ウェハーとの接する可能性のある部分、具体的
にはコンテナー内面の樹脂硬度が、D硬度70 (AS
TM法D−2240)以上であるものを用いることが好
ましい。硬度がD硬度70未満のものでは輸送中などに
ウェハーとの擦れによるかすがウェハーに付着する場合
があり、好ましくない。一方、高ニトリル樹脂を用いる
場合には、この様な問題は生じない。
高ニトリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−
ビニルアルコール共重合体あるいは、ポリビニルアルコ
ール樹脂などがあるが、成形性、例えば熱成形時の深絞
り加工が容易であることなどの点で高ニトリル樹脂を用
いるのが好ましい。また、高ニトリル樹脂を用いる場合
には単体で用いることができるが、ポリ塩化ビニリデン
樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体あるいは、
ポリビニルアルコール樹脂を用いる場合には他の熱可塑
性樹脂と積層して用いる。このように積層して用いる場
合には、ウェハーとの接する可能性のある部分、具体的
にはコンテナー内面の樹脂硬度が、D硬度70 (AS
TM法D−2240)以上であるものを用いることが好
ましい。硬度がD硬度70未満のものでは輸送中などに
ウェハーとの擦れによるかすがウェハーに付着する場合
があり、好ましくない。一方、高ニトリル樹脂を用いる
場合には、この様な問題は生じない。
本発明で用いる高ニトリル樹脂とは、アクリロニトリル
、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル単量体を主
体とする共重合体であって、不飽和ニトリル単量株分を
50重量%以上、好ましくは55重量%以上を含むもの
である。
、メタクリロニトリルなどの不飽和ニトリル単量体を主
体とする共重合体であって、不飽和ニトリル単量株分を
50重量%以上、好ましくは55重量%以上を含むもの
である。
不飽和ニトリル単量体と共重合しつる単量体としては、
スチレン、ブタジェン、イソプレン、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、メチルメタクワレート、エチ
ルメタクリレートなどが挙げられ、これらの1種以上を
不飽和ニトリル単量体と共重合させる。
スチレン、ブタジェン、イソプレン、メチルアクリレー
ト、エチルアクリレート、メチルメタクワレート、エチ
ルメタクリレートなどが挙げられ、これらの1種以上を
不飽和ニトリル単量体と共重合させる。
また、高ニトリル樹脂としては、ブタジェン−アクリロ
ニトリル共重合体、イソプレン−アクリロニトリル共重
合体、ブタジェン−スチレン共重合体、ポリブタジェン
、ポリイソプレンなどのゴム状重合体と上記共重合体と
の温合物、およびこれらのゴム状重合体の存在下に不飽
和ニトリル単量体と上記共重合性単量体をグラフト重合
させたものも使用可能である。特に、アクリロニトリル
単量体含有量が50重量%以上であり、かつ多量のアク
リロニトリル単量体と該アクリロニトリル単量体と共重
合性を有する単量体との温合物を共役ジエン系合成ゴム
の存在下で重合して製造したものが加工性、耐衝撃性な
どのバランスが良く、かつ、ガスバリアー性も良好であ
るので好ましい。
ニトリル共重合体、イソプレン−アクリロニトリル共重
合体、ブタジェン−スチレン共重合体、ポリブタジェン
、ポリイソプレンなどのゴム状重合体と上記共重合体と
の温合物、およびこれらのゴム状重合体の存在下に不飽
和ニトリル単量体と上記共重合性単量体をグラフト重合
させたものも使用可能である。特に、アクリロニトリル
単量体含有量が50重量%以上であり、かつ多量のアク
リロニトリル単量体と該アクリロニトリル単量体と共重
合性を有する単量体との温合物を共役ジエン系合成ゴム
の存在下で重合して製造したものが加工性、耐衝撃性な
どのバランスが良く、かつ、ガスバリアー性も良好であ
るので好ましい。
なお、不飽和ニトリル単量体含有量が50重量%未満で
は酸素遮断性が不足し易くウェハー表面が酸化され易く
なるので好ましくない。
は酸素遮断性が不足し易くウェハー表面が酸化され易く
なるので好ましくない。
因に、高ニトリル樹脂の1例として挙げられる三井東圧
化学■製、商品名バレックスの酸素透過率は0.3cc
/i2−atm−248rであり、ポリ塩化ビニリデン
樹脂のそれは0.3〜2.7cc/m’・atm・24
Hr 、ポリ塩化ビニルは3.2〜7.9cc/m2・
atm−248rの程度である。
化学■製、商品名バレックスの酸素透過率は0.3cc
/i2−atm−248rであり、ポリ塩化ビニリデン
樹脂のそれは0.3〜2.7cc/m’・atm・24
Hr 、ポリ塩化ビニルは3.2〜7.9cc/m2・
atm−248rの程度である。
本発明のIC用ウェハーのコンテナーは、例えばF2高
ニトリル樹脂を通常のTダイ押出法、カレンダー法、イ
ンフレーション法等により成形して得られるシート、あ
るいはポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−ビニルアル
コール共重合体またはポリビニルアルコール樹脂を熱可
塑性樹脂と積層して得られるシートを、真空成形、圧空
成形などの熱成形法によって成形することにより製造さ
れる。また、ト記樹脂を直接射出成形などすることによ
り製造することも出来る。
ニトリル樹脂を通常のTダイ押出法、カレンダー法、イ
ンフレーション法等により成形して得られるシート、あ
るいはポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−ビニルアル
コール共重合体またはポリビニルアルコール樹脂を熱可
塑性樹脂と積層して得られるシートを、真空成形、圧空
成形などの熱成形法によって成形することにより製造さ
れる。また、ト記樹脂を直接射出成形などすることによ
り製造することも出来る。
高ニトリル樹脂を使用する際は、容易に深絞りがi’J
能であり、任意の形状に成形できる。ポリ塩化ビニリデ
ン抽1脂、エチレン−ビニルアルコール共重合゛体ある
いはポリビニルアルコール樹脂と他の熱可塑性樹脂と積
層して用いる場合には、深絞り成形、複雑な形状の成形
において、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−ビニル
アルコール共1g合体あるいはポリビニルアルコール樹
脂の層が部分的に薄くなったり、層切わをし易くなる。
能であり、任意の形状に成形できる。ポリ塩化ビニリデ
ン抽1脂、エチレン−ビニルアルコール共重合゛体ある
いはポリビニルアルコール樹脂と他の熱可塑性樹脂と積
層して用いる場合には、深絞り成形、複雑な形状の成形
において、ポリ塩化ビニリデン樹脂、エチレン−ビニル
アルコール共1g合体あるいはポリビニルアルコール樹
脂の層が部分的に薄くなったり、層切わをし易くなる。
従って、成形品のガスバリヤ−性を確認する工程が必要
となり、製品の歩留りも低下′1−る。
となり、製品の歩留りも低下′1−る。
本発明で提供されるIC用ウェハーのコンテナーの形状
は、その利用目的に合せて自由に選択できる。本発明で
はトレ一部材とカバー部材を一体化してなると表現して
いるが、−数的には熱成形して得られるトレ一部材にI
C用ウェハーを収納し、そのト面にフィルムまたはシー
ト状のカバー部材を載置し熱接R等の方法で一体化する
形式が採用される。しかしながら、積載を容易にする等
の目的で、シート状またはフィルム状のT部品材にトレ
ー状のカバー部材を上部部材として形成したIC用ウェ
ハーのコンテナーも含まれるものである。
は、その利用目的に合せて自由に選択できる。本発明で
はトレ一部材とカバー部材を一体化してなると表現して
いるが、−数的には熱成形して得られるトレ一部材にI
C用ウェハーを収納し、そのト面にフィルムまたはシー
ト状のカバー部材を載置し熱接R等の方法で一体化する
形式が採用される。しかしながら、積載を容易にする等
の目的で、シート状またはフィルム状のT部品材にトレ
ー状のカバー部材を上部部材として形成したIC用ウェ
ハーのコンテナーも含まれるものである。
トレ一部材を熱成形する際のコンテナーの形状は、円、
四角、六角等自由に選択できる。そしてこの様なコンテ
ナー釘収納するIC用ウェハーの枚数は、通常、数枚か
ら数百枚である。−例を示せば、1ユニット25枚の4
インチウェハー用のコンテナーは17x 17x 17
cmであり、また6ユニツトを収納する場合は35x
53X 17cmであり、ウェハーは適当な収納治具に
セットされて収納される。
四角、六角等自由に選択できる。そしてこの様なコンテ
ナー釘収納するIC用ウェハーの枚数は、通常、数枚か
ら数百枚である。−例を示せば、1ユニット25枚の4
インチウェハー用のコンテナーは17x 17x 17
cmであり、また6ユニツトを収納する場合は35x
53X 17cmであり、ウェハーは適当な収納治具に
セットされて収納される。
本発明のコンテナーの壁の厚さは、ウェハーの収納枚数
、必要強度等により変わる。通常0.1〜10a+mが
適当であり、好ましくは0.2〜5mmである。 0.
1mm未満ではコンテナーの剛性が不足し易く、また、
IOn+raを超えても良いが重量が重くなり作業性が
不良となったり、コストアップの原因となるので好まし
くない。
、必要強度等により変わる。通常0.1〜10a+mが
適当であり、好ましくは0.2〜5mmである。 0.
1mm未満ではコンテナーの剛性が不足し易く、また、
IOn+raを超えても良いが重量が重くなり作業性が
不良となったり、コストアップの原因となるので好まし
くない。
本発明のIC用ウェハーのコンテナーのカバー部材、−
・数的にはトレー状部材にIC用ウェハーを収納しフィ
ルムまたはシートをカバー部材としてコンテナーを形成
する場合のカバー部材としては、前記高ニトリル樹脂の
単層フィルムまたはシート、あるいはポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリエステル、ナイロンなどのフィルム
に、上記高ニトリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂ある
いはポリビニルアルコール樹脂の単層フィルムを積層し
た多層フィルム等が使用される。これらは通常のヒート
シール法、インパルスシール法などによりトレー状部材
と一体化される。
・数的にはトレー状部材にIC用ウェハーを収納しフィ
ルムまたはシートをカバー部材としてコンテナーを形成
する場合のカバー部材としては、前記高ニトリル樹脂の
単層フィルムまたはシート、あるいはポリプロピレン、
ポリエチレン、ポリエステル、ナイロンなどのフィルム
に、上記高ニトリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂ある
いはポリビニルアルコール樹脂の単層フィルムを積層し
た多層フィルム等が使用される。これらは通常のヒート
シール法、インパルスシール法などによりトレー状部材
と一体化される。
本発明でば、IC用ウェハーを上記のようにして成形し
たコンテナーに収納し、内部を窒素、炭酸ガス、ヘリウ
ム、アルゴン等から選ばれる1挿具Eの不活性ガスで置
換し、または脱酸素剤と共にトップフィルムにて封入す
る。これによりコンテナー内部の実質的に無酸素状態が
達成され、ウェハーの酸化がより一層効果的に防止でき
、前記した再処理の必要がなくなる。また、前記不活性
ガスと脱酸素剤を併用することも可能である。この説明
における実質的に無酸素状態とは、コンテナーに収納さ
れたIC用ウェハーの表面が酸素により酸化されない状
態を示し、酸素濃度としては2%以下、好ましくは1%
以下の雰囲気であることか好ましい。また、好ましいI
C用ウェハーの保管方法としては、乾燥剤を併用するこ
ともできる。
たコンテナーに収納し、内部を窒素、炭酸ガス、ヘリウ
ム、アルゴン等から選ばれる1挿具Eの不活性ガスで置
換し、または脱酸素剤と共にトップフィルムにて封入す
る。これによりコンテナー内部の実質的に無酸素状態が
達成され、ウェハーの酸化がより一層効果的に防止でき
、前記した再処理の必要がなくなる。また、前記不活性
ガスと脱酸素剤を併用することも可能である。この説明
における実質的に無酸素状態とは、コンテナーに収納さ
れたIC用ウェハーの表面が酸素により酸化されない状
態を示し、酸素濃度としては2%以下、好ましくは1%
以下の雰囲気であることか好ましい。また、好ましいI
C用ウェハーの保管方法としては、乾燥剤を併用するこ
ともできる。
(実施例)
以トー1実施例により本発明を説明する。
実施例1
ブタジェン−アクリロニトリルゴム状共重合体(ブタジ
ェン含量70重量%)10重量部の存在下にアクリロニ
トリル75重量部とメチルメタアクリレート25重量部
の温合物を乳化重合して得た高ニトリル樹脂(窒素分析
法によるアクリロニトリル含量は約70重量%、AST
M D−2240による硬度90)を用い、押出し法に
より厚み5m+oのシートを得た。このシートを真空成
形して深さ15cmのトレーソー粘 部材(酸素透過度2 cc/m2−atm−2411r
)を製造した。このコンテナーに4インチのミラーウェ
ハーを収納し、窒素ガスにて内部を置換し、酸素濃度を
1%にした。カバー部材として別途製造した厚み40μ
mの高ニトリル樹脂フィルム(酸素透過度30cc/m
2・atr@・24Hr)で熱シール封入後、トラック
にて500 k +nの輸送テストを行い、1月後に開
封しウェハーの酸化および塵の付着状況を調べた。ウェ
ハー表面の酸化測定結果を第1表に、塵の付着量測定結
果を第2表に示す。
ェン含量70重量%)10重量部の存在下にアクリロニ
トリル75重量部とメチルメタアクリレート25重量部
の温合物を乳化重合して得た高ニトリル樹脂(窒素分析
法によるアクリロニトリル含量は約70重量%、AST
M D−2240による硬度90)を用い、押出し法に
より厚み5m+oのシートを得た。このシートを真空成
形して深さ15cmのトレーソー粘 部材(酸素透過度2 cc/m2−atm−2411r
)を製造した。このコンテナーに4インチのミラーウェ
ハーを収納し、窒素ガスにて内部を置換し、酸素濃度を
1%にした。カバー部材として別途製造した厚み40μ
mの高ニトリル樹脂フィルム(酸素透過度30cc/m
2・atr@・24Hr)で熱シール封入後、トラック
にて500 k +nの輸送テストを行い、1月後に開
封しウェハーの酸化および塵の付着状況を調べた。ウェ
ハー表面の酸化測定結果を第1表に、塵の付着量測定結
果を第2表に示す。
実施例2
樹脂としてブタジェン−アクリロニトリルゴム状共重合
体(ブタジェン含量80重量%)10重量部の存在下に
アクリロニトリル70重量部とメチルメタクリレート1
5重量部およびスチレン5重量部からなる温合物を重合
して高ニトリル樹脂(アクリロニトリル含量約65重量
%、樹脂硬度85)を用いる他は実施例1を繰返した。
体(ブタジェン含量80重量%)10重量部の存在下に
アクリロニトリル70重量部とメチルメタクリレート1
5重量部およびスチレン5重量部からなる温合物を重合
して高ニトリル樹脂(アクリロニトリル含量約65重量
%、樹脂硬度85)を用いる他は実施例1を繰返した。
この実験に用いたトレーの酸素透過率は3 cc/m”
・atm・24H「であった。
・atm・24H「であった。
結果を第1表および第2表に示す。
実施例3
窒素置換の替わりに脱酸素剤(三菱ガス化学■製、商品
名^ge1ess SS)と共に密封する他は実施例1
を繰り返した。この実験に用いたトレーの酸素透過率は
2 (二C/1m”・atm・24 Hrであった。結
果を第1表および第2表に示す。
名^ge1ess SS)と共に密封する他は実施例1
を繰り返した。この実験に用いたトレーの酸素透過率は
2 (二C/1m”・atm・24 Hrであった。結
果を第1表および第2表に示す。
実施例4
シートとしてポリプロピレン(ASTM法o−224゜
で、D伸度75のもの)とポリ塩化ビニリデンの積層し
たものを用いる他は、実施例1を繰返したう結果を第1
表および第2表に示す。
で、D伸度75のもの)とポリ塩化ビニリデンの積層し
たものを用いる他は、実施例1を繰返したう結果を第1
表および第2表に示す。
比較例1
樹脂としてポリエチレン(樹脂硬度60)を用いた他は
実施例1を繰返した。この実験に用いたトレーの酸素透
過率は700cc/m”・atm・24Hrであった。
実施例1を繰返した。この実験に用いたトレーの酸素透
過率は700cc/m”・atm・24Hrであった。
結果を第1表および第2表に示す。
比較例2
シートとして硬質ポリ塩化ビニル樹脂(樹脂硬度80)
を用いた他は実施例1を繰返した。この実験に用いたト
レーの酸素透過率は20,000cc/m2・atm・
241什であった。
を用いた他は実施例1を繰返した。この実験に用いたト
レーの酸素透過率は20,000cc/m2・atm・
241什であった。
結果を第1表および第2表に
第2表
示す。
第1表
〔註〕
数値は各元素のスペクトルの面積を示す。
測定条件
装置 ;■G社製 ESCA、LA[1,MKII
X線源 、Mg−にα X線出力 : 300 W 測定真空度; 3 X 10−9mbar以下(註〕ク
リーン度はクラス1000のクリーンルーム内にて測定
した。
X線源 、Mg−にα X線出力 : 300 W 測定真空度; 3 X 10−9mbar以下(註〕ク
リーン度はクラス1000のクリーンルーム内にて測定
した。
測定装置;
日立電子エンジニアリング製
レーザー表面検査装置+1LD3008〔発明の効果〕
本発明のIC用ウェハーのコンテナーは、輸送あるいは
保管中のIC用ウェハーの酸化防止、樹脂の擦れかすの
発生防止および塵の付着防止に優れており、ICメーカ
ーの作業能率アップに寄与すること大である。
保管中のIC用ウェハーの酸化防止、樹脂の擦れかすの
発生防止および塵の付着防止に優れており、ICメーカ
ーの作業能率アップに寄与すること大である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、高ニトリル樹脂単層または高ニトリル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体
、およびポリビニルアルコール樹脂より選ばれたガスバ
リアー性樹脂と他の熱可塑性樹脂との積層フィルムまた
はシートによって形成されたトレー状部材およびカバー
部材を一体化してなるIC用ウェハーのコンテナー。 2、トレー状部材およびカバー部材の何れか一方が高ニ
トリル樹脂で形成されたものである請求項1のコンテナ
ー。 3、高ニトリル樹脂が不飽和ニトリル単量体含有率が5
0重量%以上のものである請求項1のコンテナー。 4、高ニトリル樹脂がアクリロニトリル単量体と該アク
リロニトリル単量体と共重合性を有する単量体との温合
物を共役ジエン系合成ゴムの存在下で重合して製造した
ものである請求項1のコンテナー。 5、IC用ウェハーと接する面の樹脂硬度がASTM法
(D−2240法)で硬度70以上である請求項1のコ
ンテナー。 6、高ニトリル樹脂単層または高ニトリル樹脂、ポリ塩
化ビニリデン樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体
、およびポリビニルアルコール樹脂より選ばれたガスバ
リアー性樹脂と他の熱可塑性樹脂との積層フィルムまた
はシートによって形成されたトレー状部材およびカバー
部材を一体化してなるIC用ウェハーのコンテナーによ
り不活性ガス下に保管することを特徴とするIC用ウェ
ハーの保管方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1090832A JPH088294B2 (ja) | 1988-05-17 | 1989-04-12 | Ic用ウエハーのコンテナー |
US07/349,756 US5036646A (en) | 1988-05-17 | 1989-05-10 | Method of packaging an integrated circuit in an inert gas |
CA000600316A CA1331367C (en) | 1988-05-17 | 1989-05-15 | Container for an integrated circuit wafer and method for preparing the same |
DE68920201T DE68920201T2 (de) | 1988-05-17 | 1989-05-16 | Behälter für Wafer mit integriertem Schaltkreis und Verfahren zu dessen Bereitstellung. |
EP89304943A EP0342930B1 (en) | 1988-05-17 | 1989-05-16 | A container for an integrated circuit wafer and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11836188 | 1988-05-17 | ||
JP63-118361 | 1988-05-17 | ||
JP1090832A JPH088294B2 (ja) | 1988-05-17 | 1989-04-12 | Ic用ウエハーのコンテナー |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0263136A true JPH0263136A (ja) | 1990-03-02 |
JPH088294B2 JPH088294B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=26432244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1090832A Expired - Lifetime JPH088294B2 (ja) | 1988-05-17 | 1989-04-12 | Ic用ウエハーのコンテナー |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5036646A (ja) |
EP (1) | EP0342930B1 (ja) |
JP (1) | JPH088294B2 (ja) |
CA (1) | CA1331367C (ja) |
DE (1) | DE68920201T2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016193753A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5459981A (en) * | 1989-01-13 | 1995-10-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Storage container |
US5231425A (en) * | 1989-01-13 | 1993-07-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Storage container |
JPH02187341A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Canon Inc | インクジェットヘッドの保存容器 |
US5250600A (en) * | 1992-05-28 | 1993-10-05 | Johnson Matthey Inc. | Low temperature flexible die attach adhesive and articles using same |
EP1470570A4 (en) * | 2001-11-27 | 2007-12-12 | Entegris Inc | DEVICE FOR HANDLING SEMICONDUCTOR COMPONENTS WITH AN ELECTROSTATIC DISSIPATION FILM |
US20050236110A1 (en) * | 2001-11-27 | 2005-10-27 | Bhatt Sanjiv M | Semiconductor component handling device having a performance film |
USD731302S1 (en) * | 2013-10-29 | 2015-06-09 | Ice Ip S.A. | Package |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3783089A (en) * | 1971-07-28 | 1974-01-01 | Phillips Petroleum Co | Heat sealed,readily peelable or tearable structure suitable for closures,labels,packaging,etc. |
US3756399A (en) * | 1971-08-30 | 1973-09-04 | Westinghouse Electric Corp | Skin package for an article and method of forming the package |
US3910410A (en) * | 1974-03-19 | 1975-10-07 | Continental Can Co | Resealable package |
JPS5254583A (en) * | 1975-10-29 | 1977-05-04 | Hitachi Ltd | Method of encasing electronic parts in magazine |
USD248215S (en) | 1975-11-03 | 1978-06-20 | Phillips Plastics Of North America, Inc. | Combined packaging container and lid |
US4063349A (en) * | 1976-12-02 | 1977-12-20 | Honeywell Information Systems Inc. | Method of protecting micropackages from their environment |
US4409252A (en) * | 1982-04-12 | 1983-10-11 | Messer Griesheim Gmbh | Procedure for packaging of food under protective gas in synthetic containers with flexible tops |
US4693056A (en) * | 1985-10-04 | 1987-09-15 | The Crowell Corporation | Heat sealing and packaging |
US4867336A (en) * | 1988-09-12 | 1989-09-19 | Shell Oil Company | Continuous lid seam |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP1090832A patent/JPH088294B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-10 US US07/349,756 patent/US5036646A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-15 CA CA000600316A patent/CA1331367C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-05-16 EP EP89304943A patent/EP0342930B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-05-16 DE DE68920201T patent/DE68920201T2/de not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016193753A (ja) * | 2015-04-01 | 2016-11-17 | 住友ベークライト株式会社 | 電子部品包装用カバーテープ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0342930A3 (en) | 1991-01-30 |
US5036646A (en) | 1991-08-06 |
CA1331367C (en) | 1994-08-09 |
JPH088294B2 (ja) | 1996-01-29 |
EP0342930B1 (en) | 1994-12-28 |
EP0342930A2 (en) | 1989-11-23 |
DE68920201T2 (de) | 1995-05-24 |
DE68920201D1 (de) | 1995-02-09 |
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---|---|---|---|
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