JPH0261817A - 磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置 - Google Patents

磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置

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JPH0261817A
JPH0261817A JP21119088A JP21119088A JPH0261817A JP H0261817 A JPH0261817 A JP H0261817A JP 21119088 A JP21119088 A JP 21119088A JP 21119088 A JP21119088 A JP 21119088A JP H0261817 A JPH0261817 A JP H0261817A
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JP
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magnetic medium
film
metal magnetic
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thin film
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JP21119088A
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Tetsuo Nakagawa
中川 哲男
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野1 本発明は磁気記憶装置(磁気ディスク装置、磁気ドラム
装置及び磁気テープ装置)及び、該磁気記憶装置に用い
られる磁気記憶体(以下、記憶体と呼ぶ)及びその製造
方法に関する。
〔従来の技術1 金属磁性媒体(以下、金属媒体と呼ぶ)を有する記憶体
に於いては、記録再生ヘッド(以下、ヘッドと呼ぶ)と
の接触に耐えるだけの充分な機械的信頼性と水分、塩素
等の方食環境に充分耐える耐食性が要求される。
従来より基板はアルマイト処理やN1−Pメツキ等の非
磁性メツキ処理後、鏡面化やすし目付けのための研磨が
施こされたへ2合金基板、ガラス板やセラミック板等が
用いられ、次にN1−P、N1−Cu−P等の非磁性メ
ツキやCr、Bi等の被覆の有無の後1強磁性金属媒体
を被覆し、更に5i0−  (ポリケイ酸を含む)、A
l2N、C15isN4とA2□0.の固溶体等の保護
膜が被覆され、カップリング剤を用いた中間層の有無の
後パーフロロポリエーテルに代表される液体潤滑剤や高
級アルコールや脂肪酸に代表される固体潤滑剤の薄層が
被覆される。
上記記憶体は一応の耐久性能を有し、既に市場に出回り
始めているものの大きな欠点を有している。
上記記憶体を搭載した磁気記憶装置を40℃80%R,
H,の環境下に放置すると記憶体1枚の1〜2ケ所に方
食点が発生し、ディフェクトエラーに至る。又記憶体と
ヘッドとの接触を繰り返すことにより、両者間の摩擦係
数が増大し、スピンドルモーターがしばしば停止に至っ
た。
[発明が解決しようとする課題] 従来の技術では、金属媒体の耐食性を充分に確保できず
、又記憶体とヘッド間の機械的信頼性を充分に確保でき
ないという課題を有していた。
本発明は上記の課題を解決するものであり、その目的と
するところは、水分や塩素等の環境下に於ける金属媒体
の耐食性を飛躍的に向上させるとともに、記憶体とヘッ
ド間の摩擦係数を大幅に低減し、且つその効果を長期に
維持しつる信頼性に優れた記憶体の製造、提供と該記憶
体を用いたElNl配気装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段] 本発明は基体上に金属媒体が被覆され、該金属媒体上に
該金属媒体を構成する元素の酸化物の薄膜が被覆され、
次に炭化物、窒化物、酸化物或いは炭素から選ばれる少
なくとも1ffflの物質より成る薄膜が被覆され、次
に、分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミノ基
或いはイミノ基の少なくともl 11の官能基を有する
有機金属化合物の重縮合膜が被覆され、更にカルボキシ
ル基を有する弗素化ポリエーテル重合体を被覆せしめた
事を特徴とする。
金属媒体は従来技術と同様の材料そして製法によって被
覆する事が出来る。Co、Fe、Ni、Cr、Ta、P
、貴金属元素等から成る金属を湿式メツキ法やスパッタ
リング法に代表される乾式成膜法で被覆形成する。
該金属媒体を構成する元素の酸化物は、Cox 04 
、Few Ox 、Crys 、Taxo−、pg O
s等に代表されるがPVD法やCVD法等の乾式成膜法
や有機金属化合物の熱分解法等の湿式成膜法又は、酸素
ガスを含むガス体のプラズマに金属媒体をさらす酸化処
理法や、熱酸化或いは過酸化水素水等の酸化剤による表
面酸化処理法で酸化膜を成長形成させる事も可能であり
、その膜厚は50〜200人が適切である。
炭化物、窒化物、酸化物は、Ar1、B、Y、Si、 
 Ti、  Zr、  Hf、  Nb、  Ta、 
 Cr、Mo、Wから選ばれる元素の化合物であり、そ
の混合や積層化は任意である。炭素はグラファイト、ダ
イヤモンド、アモルファス(i−カーボンを含む)の単
独、混合、積層であり、いずれも100〜400人の膜
厚が適切である。上記化合物及び炭素はスパッタリング
法、イオンブレーティング法等のPVD法やCVD法で
被覆形成可能であり、更に酸化物は有機金属化合物の熱
分解法によっても被覆形成が可能である。
分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミノ基或い
はイミノ基の少なくとも1種の官能基を有する有機金属
化合物は下記−8没式で表わされる。
R’  e−M−(OR)m  (2 ここでRoはアミノ基或いはイミノ基の少なくとも1種
の官能基を有する有機基であり、Rは炭素171〜5の
アルキル基である。又Mは、Si、Ti、Zr、Nb、
Hf、Ta等の金属元素であリ、mは各々の金属元素を
価数である。又2は1から(m−1)までの整数である
代表的は有機金属化合物を、以下に示す。
Ni+□−(CI+212−NH−(Ct12) 3−
3i−(OCH313H3 NH2−(CH212−NH−(c++213−5i−
(QC)1312NH,−(CH2] 2−NH−FC
H212−NH−(CH,l 、−3i−(OCH31
3これらは、いずれも、アルコール等の可溶性溶媒に希
釈され、スプレー法、スピンナー法、ディッピング法や
パイロゾル法等の既知の方法で塗布後焼成により重縮合
膜とする。濃度は得たい膜厚により決定され、膜厚は単
分子厚みでも充分であり、200人前後以下の厚膜でも
問題はない。又焼成は60°C〜200℃、5分〜20
分で充分である。
カルボキシル基を有する弗素化ポリエーテル重合体は、
カルボキシル基を分子両末端、分子の一方の末端或いは
分子のほぼ中央に有するものであり、モンテジソン社製
品の〕オンプリンZ−DEAL、同Z−DIACやデュ
ポン社製品のタライトックス157FSシリーズ等に代
表され、これらは適宜フオンブリンZ−DOLや同AM
シリーズ等と混合して用いて良い、これらは弗素系溶媒
に希釈されスピンナー法、ディッピング法、スプレー法
やパイロゾル法等の既知の方法で塗布され、必要に応じ
て加熱処理を施こす。膜厚は、数10Å以下で充分であ
る。
[作 用] 本発明によれば、耐食性に劣る金属媒体上に、該金属媒
体との密着性に優れる絶縁性の該金属媒体を構成する元
素の酸化物の薄膜が被覆される。
該薄膜は文字通り薄くピンホールレス化する事は困難で
あることから、更に異なる化合物或いは炭素から成る薄
膜を積層化する。この積層化により、同一膜厚の場合に
於けるピンホールの発生度合いを激減化することが可能
になり、水分や塩素等の方食因子から金属媒体を保護す
る。
次に分子の一方の加水分解性基は、化合物及び炭素の薄
膜の畳表面子存在するOH基やC0OH基と脱水縮合反
応し、又他方のアミノ基或いはイミノ基は、次に被覆さ
れる弗素化ポリエーテル重合体のカルボキシル基との親
和力が強い。その結果ヘッドの衝撃摩耗が繰り返されて
も、潤滑能に優れた弗素化ポリエーテル重合体は記障体
表面から除去されず、その効果を長期に維持する。
以上により長期機械的信頼性及び保存信頼性に(憂れた
記憶体の製造、提供が可能になり、更に該記憶体を用い
ることにより611気記・1装置の長間信頼性は著るし
く向上した。
[実 施 例] 鏡面仕上げされたディスク状アルミニウム合金基板上に
非6f1性N1−P合金メツキを約1.5 u m厚に
施こした後、研磨により表面粗度Ra=70〜120人
、Rmax=700〜1500人に表面すし目付は加工
し、更にCo−N1−P合金メツキを約0.05μm厚
に施こした。
次にサンプルAは、250°Cで1時間、大気雰囲気下
で焼成した。サンプルBは、r+H9,2H20a l
 VO1%水(8液(液温60°C)に1時間浸漬した
。サンプルCは、リアクティブエツチング装置を用い、
導入ガスを酸素として0.2t o r r 0.5W
/am”のRH印加放電中に1分間さらした。サンプル
Dはマグネトロンスパッタ装置を用い導入ガスをArと
酸素の混合(圧力比49対1)とし5X10−3tor
rの雰囲気でRF印加放電(4W/ cm” )をNi
ターゲットに加え、1分間スパッタ成膜した。各々の酸
化物の厚みは、はぼ100人であった。尚、未処理品を
サンプルEとする。
サンプルA、B、C,Eは、マグネトロンスパッタ装置
を用い、第1表に示したターゲット、条件で尚パワー密
度は4 W / 0m2で成膜した。サンプルD、Eは
、下記処理液(液温25°C)を用いディッピング法(
10cm/ min )で塗布後、2゜0℃で10分間
焼成し、200人厚0酸化物系の薄膜を被覆した。
処理液組成 次に第2表に示す有機金属化合物をフロン113とメタ
ノール(混合体積比3対1)に0005W/V%の濃度
で溶解しく液温25℃)、ディッピング法(10cm/
 min )で焼成し、その後110°Cで10分間焼
成した。
更に第2表に示す弗素化ポリエーテル重合体をフロン1
13に0.OIW/V%の濃度でン容解しく液温20℃
)、ディッピング法(10cm/min )で塗布し、
その後、80℃で10分間焼成し、はぼ20人0の該重
合体を被覆した。尚膜厚は段差測定法かエリプソメトリ
−法により測定した。
第2表 第1表 5−M2000 (平均分子12000)C:F、−C
F20−(C2F40]n−(CF、Ol。
−CFiO(:F21ffi−(C2F、O)、−CF
20−CF。
oox ここでは、水素、アルキル基又は金属元素を表わし、n
、mは1以上の整数である。
上記製造方法により作製した記憶体と、3370クイブ
の薄膜ヘッド(フライハイド0.15μm、9m/5e
c)を用い磁気記憶装置を作製し、下記試験によって評
価した。結果は第3表に示す。
(1)C5S耐久試験 C8S動作(立ち上がり、立ち下がり時間1Osec)
前後の外観変化、静摩擦係数と出力の低下率を求める。
(2)耐食性試験 80℃、90%RHlの環境下に放置して、放置時間の
経過をおって、ミッシングピット数を測定し、その増加
が認められた時点を寿命と判断した。
[発明の効果] 高記録密度対応の記憶体としての薄膜型記憶体を用いた
磁気記憶装置が登場して久しいが、長期信頼性に対する
不安からその使用は一部に限られていた。
本発明によれば、加温製下で記憶体が用いられても金属
媒体は実用的に何等の影響を受けず、又増々硬質化、低
フライハイド化するヘッドを用いての機械的信頼性が高
いので、更に小型化し、厳しい環境下で用いられる6n
気記憶装置に搭載されても、記憶体、ヘッドはともに特
性劣化は、はとんど認められない。
以上の如く、高記録密度対応の高耐久性記填体の製造、
提供そして該記憶体を用いることにより信頼性の高い磁
気記憶装置の提供が可能になった。
以上 出願人 セイコーエプソン株式会社 代理人 弁理士 鈴 木 喜三部(他1名)第3表

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基体上に金属磁性媒体が被覆され、該金属磁性媒
    体上に該金属磁性媒体を構成する元素の酸化物の薄膜が
    被覆され、次に炭化物、窒化物、酸化物或いは炭素から
    選ばれる少なくとも1種の物質より成る薄膜が被覆され
    、次に、分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミ
    ノ基或いはイミノ基の少なくとも1種の官能基を有する
    有機金属化合物の重縮合膜が被覆され、更にカルボキシ
    ル基を有する弗素化ポリエーテル重合体を被覆せしめた
    事を特徴とする磁気記憶体。
  2. (2)基体上に金属磁性媒体を被覆する工程、そして該
    金属磁性媒体上に該金属磁性媒体を構成する元素の酸化
    物の薄膜を被覆する工程、次に炭化物、窒化物、酸化物
    或いは炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より成る
    薄膜を被覆する工程、次に分子の一方に加水分解性基を
    有し、他方にアミノ基或いはイミノ基の少なくとも1種
    の官能基を有する有機金属化合物の重縮合膜を被覆する
    工程、更にカルボキシル基を有する弗素化ポリエーテル
    重合体を被覆する工程を有する事を特徴とする磁気記憶
    体の製造方法。
  3. (3)第1項記載の磁気記憶体を用いた事を特徴とする
    磁気記憶装置。
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