JPH0261817A - 磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置 - Google Patents
磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置Info
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- JPH0261817A JPH0261817A JP21119088A JP21119088A JPH0261817A JP H0261817 A JPH0261817 A JP H0261817A JP 21119088 A JP21119088 A JP 21119088A JP 21119088 A JP21119088 A JP 21119088A JP H0261817 A JPH0261817 A JP H0261817A
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims abstract description 8
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000001841 imino group Chemical group [H]N=* 0.000 claims abstract description 7
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 22
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 17
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 15
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 abstract 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- -1 oxides Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 abstract 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001096 P alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- AJDIZQLSFPQPEY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-Trichlorotrifluoroethane Chemical compound FC(F)(Cl)C(F)(Cl)Cl AJDIZQLSFPQPEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017888 Cu—P Inorganic materials 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000000572 ellipsometry Methods 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Paints Or Removers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は磁気記憶装置(磁気ディスク装置、磁気ドラム
装置及び磁気テープ装置)及び、該磁気記憶装置に用い
られる磁気記憶体(以下、記憶体と呼ぶ)及びその製造
方法に関する。
装置及び磁気テープ装置)及び、該磁気記憶装置に用い
られる磁気記憶体(以下、記憶体と呼ぶ)及びその製造
方法に関する。
〔従来の技術1
金属磁性媒体(以下、金属媒体と呼ぶ)を有する記憶体
に於いては、記録再生ヘッド(以下、ヘッドと呼ぶ)と
の接触に耐えるだけの充分な機械的信頼性と水分、塩素
等の方食環境に充分耐える耐食性が要求される。
に於いては、記録再生ヘッド(以下、ヘッドと呼ぶ)と
の接触に耐えるだけの充分な機械的信頼性と水分、塩素
等の方食環境に充分耐える耐食性が要求される。
従来より基板はアルマイト処理やN1−Pメツキ等の非
磁性メツキ処理後、鏡面化やすし目付けのための研磨が
施こされたへ2合金基板、ガラス板やセラミック板等が
用いられ、次にN1−P、N1−Cu−P等の非磁性メ
ツキやCr、Bi等の被覆の有無の後1強磁性金属媒体
を被覆し、更に5i0− (ポリケイ酸を含む)、A
l2N、C15isN4とA2□0.の固溶体等の保護
膜が被覆され、カップリング剤を用いた中間層の有無の
後パーフロロポリエーテルに代表される液体潤滑剤や高
級アルコールや脂肪酸に代表される固体潤滑剤の薄層が
被覆される。
磁性メツキ処理後、鏡面化やすし目付けのための研磨が
施こされたへ2合金基板、ガラス板やセラミック板等が
用いられ、次にN1−P、N1−Cu−P等の非磁性メ
ツキやCr、Bi等の被覆の有無の後1強磁性金属媒体
を被覆し、更に5i0− (ポリケイ酸を含む)、A
l2N、C15isN4とA2□0.の固溶体等の保護
膜が被覆され、カップリング剤を用いた中間層の有無の
後パーフロロポリエーテルに代表される液体潤滑剤や高
級アルコールや脂肪酸に代表される固体潤滑剤の薄層が
被覆される。
上記記憶体は一応の耐久性能を有し、既に市場に出回り
始めているものの大きな欠点を有している。
始めているものの大きな欠点を有している。
上記記憶体を搭載した磁気記憶装置を40℃80%R,
H,の環境下に放置すると記憶体1枚の1〜2ケ所に方
食点が発生し、ディフェクトエラーに至る。又記憶体と
ヘッドとの接触を繰り返すことにより、両者間の摩擦係
数が増大し、スピンドルモーターがしばしば停止に至っ
た。
H,の環境下に放置すると記憶体1枚の1〜2ケ所に方
食点が発生し、ディフェクトエラーに至る。又記憶体と
ヘッドとの接触を繰り返すことにより、両者間の摩擦係
数が増大し、スピンドルモーターがしばしば停止に至っ
た。
[発明が解決しようとする課題]
従来の技術では、金属媒体の耐食性を充分に確保できず
、又記憶体とヘッド間の機械的信頼性を充分に確保でき
ないという課題を有していた。
、又記憶体とヘッド間の機械的信頼性を充分に確保でき
ないという課題を有していた。
本発明は上記の課題を解決するものであり、その目的と
するところは、水分や塩素等の環境下に於ける金属媒体
の耐食性を飛躍的に向上させるとともに、記憶体とヘッ
ド間の摩擦係数を大幅に低減し、且つその効果を長期に
維持しつる信頼性に優れた記憶体の製造、提供と該記憶
体を用いたElNl配気装置を提供することにある。
するところは、水分や塩素等の環境下に於ける金属媒体
の耐食性を飛躍的に向上させるとともに、記憶体とヘッ
ド間の摩擦係数を大幅に低減し、且つその効果を長期に
維持しつる信頼性に優れた記憶体の製造、提供と該記憶
体を用いたElNl配気装置を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
本発明は基体上に金属媒体が被覆され、該金属媒体上に
該金属媒体を構成する元素の酸化物の薄膜が被覆され、
次に炭化物、窒化物、酸化物或いは炭素から選ばれる少
なくとも1ffflの物質より成る薄膜が被覆され、次
に、分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミノ基
或いはイミノ基の少なくともl 11の官能基を有する
有機金属化合物の重縮合膜が被覆され、更にカルボキシ
ル基を有する弗素化ポリエーテル重合体を被覆せしめた
事を特徴とする。
該金属媒体を構成する元素の酸化物の薄膜が被覆され、
次に炭化物、窒化物、酸化物或いは炭素から選ばれる少
なくとも1ffflの物質より成る薄膜が被覆され、次
に、分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミノ基
或いはイミノ基の少なくともl 11の官能基を有する
有機金属化合物の重縮合膜が被覆され、更にカルボキシ
ル基を有する弗素化ポリエーテル重合体を被覆せしめた
事を特徴とする。
金属媒体は従来技術と同様の材料そして製法によって被
覆する事が出来る。Co、Fe、Ni、Cr、Ta、P
、貴金属元素等から成る金属を湿式メツキ法やスパッタ
リング法に代表される乾式成膜法で被覆形成する。
覆する事が出来る。Co、Fe、Ni、Cr、Ta、P
、貴金属元素等から成る金属を湿式メツキ法やスパッタ
リング法に代表される乾式成膜法で被覆形成する。
該金属媒体を構成する元素の酸化物は、Cox 04
、Few Ox 、Crys 、Taxo−、pg O
s等に代表されるがPVD法やCVD法等の乾式成膜法
や有機金属化合物の熱分解法等の湿式成膜法又は、酸素
ガスを含むガス体のプラズマに金属媒体をさらす酸化処
理法や、熱酸化或いは過酸化水素水等の酸化剤による表
面酸化処理法で酸化膜を成長形成させる事も可能であり
、その膜厚は50〜200人が適切である。
、Few Ox 、Crys 、Taxo−、pg O
s等に代表されるがPVD法やCVD法等の乾式成膜法
や有機金属化合物の熱分解法等の湿式成膜法又は、酸素
ガスを含むガス体のプラズマに金属媒体をさらす酸化処
理法や、熱酸化或いは過酸化水素水等の酸化剤による表
面酸化処理法で酸化膜を成長形成させる事も可能であり
、その膜厚は50〜200人が適切である。
炭化物、窒化物、酸化物は、Ar1、B、Y、Si、
Ti、 Zr、 Hf、 Nb、 Ta、
Cr、Mo、Wから選ばれる元素の化合物であり、そ
の混合や積層化は任意である。炭素はグラファイト、ダ
イヤモンド、アモルファス(i−カーボンを含む)の単
独、混合、積層であり、いずれも100〜400人の膜
厚が適切である。上記化合物及び炭素はスパッタリング
法、イオンブレーティング法等のPVD法やCVD法で
被覆形成可能であり、更に酸化物は有機金属化合物の熱
分解法によっても被覆形成が可能である。
Ti、 Zr、 Hf、 Nb、 Ta、
Cr、Mo、Wから選ばれる元素の化合物であり、そ
の混合や積層化は任意である。炭素はグラファイト、ダ
イヤモンド、アモルファス(i−カーボンを含む)の単
独、混合、積層であり、いずれも100〜400人の膜
厚が適切である。上記化合物及び炭素はスパッタリング
法、イオンブレーティング法等のPVD法やCVD法で
被覆形成可能であり、更に酸化物は有機金属化合物の熱
分解法によっても被覆形成が可能である。
分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミノ基或い
はイミノ基の少なくとも1種の官能基を有する有機金属
化合物は下記−8没式で表わされる。
はイミノ基の少なくとも1種の官能基を有する有機金属
化合物は下記−8没式で表わされる。
R’ e−M−(OR)m (2
ここでRoはアミノ基或いはイミノ基の少なくとも1種
の官能基を有する有機基であり、Rは炭素171〜5の
アルキル基である。又Mは、Si、Ti、Zr、Nb、
Hf、Ta等の金属元素であリ、mは各々の金属元素を
価数である。又2は1から(m−1)までの整数である
。
の官能基を有する有機基であり、Rは炭素171〜5の
アルキル基である。又Mは、Si、Ti、Zr、Nb、
Hf、Ta等の金属元素であリ、mは各々の金属元素を
価数である。又2は1から(m−1)までの整数である
。
代表的は有機金属化合物を、以下に示す。
Ni+□−(CI+212−NH−(Ct12) 3−
3i−(OCH313H3 NH2−(CH212−NH−(c++213−5i−
(QC)1312NH,−(CH2] 2−NH−FC
H212−NH−(CH,l 、−3i−(OCH31
3これらは、いずれも、アルコール等の可溶性溶媒に希
釈され、スプレー法、スピンナー法、ディッピング法や
パイロゾル法等の既知の方法で塗布後焼成により重縮合
膜とする。濃度は得たい膜厚により決定され、膜厚は単
分子厚みでも充分であり、200人前後以下の厚膜でも
問題はない。又焼成は60°C〜200℃、5分〜20
分で充分である。
3i−(OCH313H3 NH2−(CH212−NH−(c++213−5i−
(QC)1312NH,−(CH2] 2−NH−FC
H212−NH−(CH,l 、−3i−(OCH31
3これらは、いずれも、アルコール等の可溶性溶媒に希
釈され、スプレー法、スピンナー法、ディッピング法や
パイロゾル法等の既知の方法で塗布後焼成により重縮合
膜とする。濃度は得たい膜厚により決定され、膜厚は単
分子厚みでも充分であり、200人前後以下の厚膜でも
問題はない。又焼成は60°C〜200℃、5分〜20
分で充分である。
カルボキシル基を有する弗素化ポリエーテル重合体は、
カルボキシル基を分子両末端、分子の一方の末端或いは
分子のほぼ中央に有するものであり、モンテジソン社製
品の〕オンプリンZ−DEAL、同Z−DIACやデュ
ポン社製品のタライトックス157FSシリーズ等に代
表され、これらは適宜フオンブリンZ−DOLや同AM
シリーズ等と混合して用いて良い、これらは弗素系溶媒
に希釈されスピンナー法、ディッピング法、スプレー法
やパイロゾル法等の既知の方法で塗布され、必要に応じ
て加熱処理を施こす。膜厚は、数10Å以下で充分であ
る。
カルボキシル基を分子両末端、分子の一方の末端或いは
分子のほぼ中央に有するものであり、モンテジソン社製
品の〕オンプリンZ−DEAL、同Z−DIACやデュ
ポン社製品のタライトックス157FSシリーズ等に代
表され、これらは適宜フオンブリンZ−DOLや同AM
シリーズ等と混合して用いて良い、これらは弗素系溶媒
に希釈されスピンナー法、ディッピング法、スプレー法
やパイロゾル法等の既知の方法で塗布され、必要に応じ
て加熱処理を施こす。膜厚は、数10Å以下で充分であ
る。
[作 用]
本発明によれば、耐食性に劣る金属媒体上に、該金属媒
体との密着性に優れる絶縁性の該金属媒体を構成する元
素の酸化物の薄膜が被覆される。
体との密着性に優れる絶縁性の該金属媒体を構成する元
素の酸化物の薄膜が被覆される。
該薄膜は文字通り薄くピンホールレス化する事は困難で
あることから、更に異なる化合物或いは炭素から成る薄
膜を積層化する。この積層化により、同一膜厚の場合に
於けるピンホールの発生度合いを激減化することが可能
になり、水分や塩素等の方食因子から金属媒体を保護す
る。
あることから、更に異なる化合物或いは炭素から成る薄
膜を積層化する。この積層化により、同一膜厚の場合に
於けるピンホールの発生度合いを激減化することが可能
になり、水分や塩素等の方食因子から金属媒体を保護す
る。
次に分子の一方の加水分解性基は、化合物及び炭素の薄
膜の畳表面子存在するOH基やC0OH基と脱水縮合反
応し、又他方のアミノ基或いはイミノ基は、次に被覆さ
れる弗素化ポリエーテル重合体のカルボキシル基との親
和力が強い。その結果ヘッドの衝撃摩耗が繰り返されて
も、潤滑能に優れた弗素化ポリエーテル重合体は記障体
表面から除去されず、その効果を長期に維持する。
膜の畳表面子存在するOH基やC0OH基と脱水縮合反
応し、又他方のアミノ基或いはイミノ基は、次に被覆さ
れる弗素化ポリエーテル重合体のカルボキシル基との親
和力が強い。その結果ヘッドの衝撃摩耗が繰り返されて
も、潤滑能に優れた弗素化ポリエーテル重合体は記障体
表面から除去されず、その効果を長期に維持する。
以上により長期機械的信頼性及び保存信頼性に(憂れた
記憶体の製造、提供が可能になり、更に該記憶体を用い
ることにより611気記・1装置の長間信頼性は著るし
く向上した。
記憶体の製造、提供が可能になり、更に該記憶体を用い
ることにより611気記・1装置の長間信頼性は著るし
く向上した。
[実 施 例]
鏡面仕上げされたディスク状アルミニウム合金基板上に
非6f1性N1−P合金メツキを約1.5 u m厚に
施こした後、研磨により表面粗度Ra=70〜120人
、Rmax=700〜1500人に表面すし目付は加工
し、更にCo−N1−P合金メツキを約0.05μm厚
に施こした。
非6f1性N1−P合金メツキを約1.5 u m厚に
施こした後、研磨により表面粗度Ra=70〜120人
、Rmax=700〜1500人に表面すし目付は加工
し、更にCo−N1−P合金メツキを約0.05μm厚
に施こした。
次にサンプルAは、250°Cで1時間、大気雰囲気下
で焼成した。サンプルBは、r+H9,2H20a l
VO1%水(8液(液温60°C)に1時間浸漬した
。サンプルCは、リアクティブエツチング装置を用い、
導入ガスを酸素として0.2t o r r 0.5W
/am”のRH印加放電中に1分間さらした。サンプル
Dはマグネトロンスパッタ装置を用い導入ガスをArと
酸素の混合(圧力比49対1)とし5X10−3tor
rの雰囲気でRF印加放電(4W/ cm” )をNi
ターゲットに加え、1分間スパッタ成膜した。各々の酸
化物の厚みは、はぼ100人であった。尚、未処理品を
サンプルEとする。
で焼成した。サンプルBは、r+H9,2H20a l
VO1%水(8液(液温60°C)に1時間浸漬した
。サンプルCは、リアクティブエツチング装置を用い、
導入ガスを酸素として0.2t o r r 0.5W
/am”のRH印加放電中に1分間さらした。サンプル
Dはマグネトロンスパッタ装置を用い導入ガスをArと
酸素の混合(圧力比49対1)とし5X10−3tor
rの雰囲気でRF印加放電(4W/ cm” )をNi
ターゲットに加え、1分間スパッタ成膜した。各々の酸
化物の厚みは、はぼ100人であった。尚、未処理品を
サンプルEとする。
サンプルA、B、C,Eは、マグネトロンスパッタ装置
を用い、第1表に示したターゲット、条件で尚パワー密
度は4 W / 0m2で成膜した。サンプルD、Eは
、下記処理液(液温25°C)を用いディッピング法(
10cm/ min )で塗布後、2゜0℃で10分間
焼成し、200人厚0酸化物系の薄膜を被覆した。
を用い、第1表に示したターゲット、条件で尚パワー密
度は4 W / 0m2で成膜した。サンプルD、Eは
、下記処理液(液温25°C)を用いディッピング法(
10cm/ min )で塗布後、2゜0℃で10分間
焼成し、200人厚0酸化物系の薄膜を被覆した。
処理液組成
次に第2表に示す有機金属化合物をフロン113とメタ
ノール(混合体積比3対1)に0005W/V%の濃度
で溶解しく液温25℃)、ディッピング法(10cm/
min )で焼成し、その後110°Cで10分間焼
成した。
ノール(混合体積比3対1)に0005W/V%の濃度
で溶解しく液温25℃)、ディッピング法(10cm/
min )で焼成し、その後110°Cで10分間焼
成した。
更に第2表に示す弗素化ポリエーテル重合体をフロン1
13に0.OIW/V%の濃度でン容解しく液温20℃
)、ディッピング法(10cm/min )で塗布し、
その後、80℃で10分間焼成し、はぼ20人0の該重
合体を被覆した。尚膜厚は段差測定法かエリプソメトリ
−法により測定した。
13に0.OIW/V%の濃度でン容解しく液温20℃
)、ディッピング法(10cm/min )で塗布し、
その後、80℃で10分間焼成し、はぼ20人0の該重
合体を被覆した。尚膜厚は段差測定法かエリプソメトリ
−法により測定した。
第2表
第1表
5−M2000 (平均分子12000)C:F、−C
F20−(C2F40]n−(CF、Ol。
F20−(C2F40]n−(CF、Ol。
−CFiO(:F21ffi−(C2F、O)、−CF
20−CF。
20−CF。
oox
ここでは、水素、アルキル基又は金属元素を表わし、n
、mは1以上の整数である。
、mは1以上の整数である。
上記製造方法により作製した記憶体と、3370クイブ
の薄膜ヘッド(フライハイド0.15μm、9m/5e
c)を用い磁気記憶装置を作製し、下記試験によって評
価した。結果は第3表に示す。
の薄膜ヘッド(フライハイド0.15μm、9m/5e
c)を用い磁気記憶装置を作製し、下記試験によって評
価した。結果は第3表に示す。
(1)C5S耐久試験
C8S動作(立ち上がり、立ち下がり時間1Osec)
前後の外観変化、静摩擦係数と出力の低下率を求める。
前後の外観変化、静摩擦係数と出力の低下率を求める。
(2)耐食性試験
80℃、90%RHlの環境下に放置して、放置時間の
経過をおって、ミッシングピット数を測定し、その増加
が認められた時点を寿命と判断した。
経過をおって、ミッシングピット数を測定し、その増加
が認められた時点を寿命と判断した。
[発明の効果]
高記録密度対応の記憶体としての薄膜型記憶体を用いた
磁気記憶装置が登場して久しいが、長期信頼性に対する
不安からその使用は一部に限られていた。
磁気記憶装置が登場して久しいが、長期信頼性に対する
不安からその使用は一部に限られていた。
本発明によれば、加温製下で記憶体が用いられても金属
媒体は実用的に何等の影響を受けず、又増々硬質化、低
フライハイド化するヘッドを用いての機械的信頼性が高
いので、更に小型化し、厳しい環境下で用いられる6n
気記憶装置に搭載されても、記憶体、ヘッドはともに特
性劣化は、はとんど認められない。
媒体は実用的に何等の影響を受けず、又増々硬質化、低
フライハイド化するヘッドを用いての機械的信頼性が高
いので、更に小型化し、厳しい環境下で用いられる6n
気記憶装置に搭載されても、記憶体、ヘッドはともに特
性劣化は、はとんど認められない。
以上の如く、高記録密度対応の高耐久性記填体の製造、
提供そして該記憶体を用いることにより信頼性の高い磁
気記憶装置の提供が可能になった。
提供そして該記憶体を用いることにより信頼性の高い磁
気記憶装置の提供が可能になった。
以上
出願人 セイコーエプソン株式会社
代理人 弁理士 鈴 木 喜三部(他1名)第3表
Claims (3)
- (1)基体上に金属磁性媒体が被覆され、該金属磁性媒
体上に該金属磁性媒体を構成する元素の酸化物の薄膜が
被覆され、次に炭化物、窒化物、酸化物或いは炭素から
選ばれる少なくとも1種の物質より成る薄膜が被覆され
、次に、分子の一方に加水分解性基を有し、他方にアミ
ノ基或いはイミノ基の少なくとも1種の官能基を有する
有機金属化合物の重縮合膜が被覆され、更にカルボキシ
ル基を有する弗素化ポリエーテル重合体を被覆せしめた
事を特徴とする磁気記憶体。 - (2)基体上に金属磁性媒体を被覆する工程、そして該
金属磁性媒体上に該金属磁性媒体を構成する元素の酸化
物の薄膜を被覆する工程、次に炭化物、窒化物、酸化物
或いは炭素から選ばれる少なくとも1種の物質より成る
薄膜を被覆する工程、次に分子の一方に加水分解性基を
有し、他方にアミノ基或いはイミノ基の少なくとも1種
の官能基を有する有機金属化合物の重縮合膜を被覆する
工程、更にカルボキシル基を有する弗素化ポリエーテル
重合体を被覆する工程を有する事を特徴とする磁気記憶
体の製造方法。 - (3)第1項記載の磁気記憶体を用いた事を特徴とする
磁気記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21119088A JPH0261817A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21119088A JPH0261817A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0261817A true JPH0261817A (ja) | 1990-03-01 |
Family
ID=16601887
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21119088A Pending JPH0261817A (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 磁気記憶体及び製造方法及び磁気記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0261817A (ja) |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP21119088A patent/JPH0261817A/ja active Pending
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