JPH0258523A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

詳しくは、Ｔｇが高くてハンダリフローもしくはハンダ
浴浸漬温度での強度が強く、しかも吸湿性が少くて、吸
湿後のハンダ処理によるパッケージクラックの人いりに
くい半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。

［従来の技術］ 従来、半導体封止には、オルトクレゾールノボランク樹
脂とエピハロヒドリンから製造されたエポキシ樹脂にフ
ェノールノボラック樹脂を加え、硬化促進剤、無機充填
材を混合したエポキシ樹脂組成物が用いられ、おもにト
ランスファー成形により半導体素子の封止が行われてき
た。

近年、半導体素子が高集積、大型化し、さらに多ビンの
フラットパッケージが実用化されて厚さが薄くなるに従
い、パッケージ及び封止樹脂にかかる応力が大きくなっ
てきた。とくに、封止樹脂が水分を吸湿した状態で、実
装のためハンダリフローまたはハンダ浴（２１５〜２６
０℃）を通す工程で熱応力を強くうけ、パッケージにタ
ラックを生ずる問題が生じてきた。

このような問題を解決するには、樹脂のガラス転移点を
上げて、高温のハンダで処理されても充分な強度を保持
すること、樹脂の吸水率を下げて、封止樹脂の水分の吸
湿を少くすることが必要であるが、従来から用いられて
きたオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂とフェノ
ールノボラック樹脂の組合せでは充分高いガラス転移点
は得られない。

〔発明が解決しようとする課題］ 上記問題点を解決するためにポリフェノールのグリシジ
ルエーテルを用いてガラス転移点を上げるこころみか成
されてきた。しかしながら、フェノールの縮合物では吸
水率が上がって、吸湿後のハンダリフローテストで、ク
ランクを生じ、一方、アルキルフェノールの縮合物を用
いると、吸水率は低下するが、置換基の炭素の数が多い
とガラス転移点が低下し、また、アルキル置換基の立体
障害のため反応性が低下し、硬化時間が遅くなったり、
未反応基が残り、架橋密度が上がらないので吸湿後のハ
ンダリフローテストでクランクを生じてしまうという問
題点があった。

し課題を解決するための手段］ 本発明は、前記課題を解決した次記： ａ）ｍ−クレゾールと下記一般式［Ａ］または［Ｂ］で
あられされるヒドロキシベンズアルデヒド−１■との縮
合物であるポリフェノール■■―と、エピハロヒドリン
から製造されたポリエポキシ樹脂 ＨＯ （式中、Ｒは水素または一〇ＣＨ，１基を表わす。）ｂ
）１分子中に２以上のＯＨ基を存するポリフェノール■
−− Ｃ）硬化促進剤 ｄ）無機充填材 を含んでなるギ導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
るものである。

本発明のエポキシ樹脂組成物において、ａ）成分のエポ
キシ樹脂のエポキシ基１当量に対し、ｂ）成分のポリフ
ェノールのＯＨ基０．５〜２．０当量、およびａ）成分
のエポキシ樹脂１００重量部に対し、Ｃ）成分の硬化促
進剤０．０１〜２０重量部の割合で配合し、ｄ）成分の
無機充填材を全組成物の、うち５０〜９０重量％となる
ように配合する。

本発明において使用されるａ）成分のエポキシ樹脂は、
ｍ−クレゾールと下記一般式［Ａ］または［Ｂ］であら
れされるヒドロキシベンズアルデヒドとを酸性触媒下で
縮合して得られたポリフェノールを原料に用いる。

（式中、Ｒは、水素または一〇−基を表わす。）上記式
［Ａ］または［Ｂ］であられされるヒドロキシベンズア
ルデヒドとしては、サリチルアルテヒド、ｐ−ヒドロキ
シベンズアルデヒド、バニリン、などがあげられる。

ｍ−クレゾールと上記アルデヒドとの反応は、酸性触媒
の存在下、該アルデヒド１モルに対しｍ−クレゾール２
〜１００モル、好ましくは、３〜５０モルの割合で５０
〜１８０℃、好ましくは６０〜１３０℃の温度で１〜８
時間反応させることにより行われる。反応終了後触媒を
溜去するか、水洗するか、苛性ソーダ、苛性カリ、水酸
化カルシウム、炭酸ソーダ、炭酸水素ナトリウム等のア
ルカリで中和した後、脱水、脱ｍ−クレゾールを行うか
、さらに水不溶の溶剤を加えて水洗、脱溶剤を行う事に
より原料ポリフェノールを得る。この際脱水、脱ｍ−ク
レゾール、脱溶剤等の蒸溜によるプロセスは、２３０℃
以下で行う事が望ましい。

上記アルデヒド類は単独、または２種以上併用して用い
られる。

またｍ−クレゾールには全体の３０％を越えない範囲で
フェノール、０−クレゾール、ｐ−クレゾールを併用す
る場合もある。

反応に使用する酸触媒は、硫酸、塩酸、硝酸、臭化水素
、過塩素酸などの鉱酸、もしくは、パラトルエンスルホ
ン酸、ベンゼンスルホン酸等のスルホン酸類、シュウ酸
、コハク酸、マロン酸、モノクロル酢酸、ジクロル酢酸
などのカルボン酸類が利用できる。

触媒の使用量は、反応条件により異るが、通常はｍ−ク
レゾール１００重量部に対し０，０１〜２０重量部、好
ましくは０．１〜１０重量部用いられる。

この縮合反応は特に溶媒は必要としないがベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ブチルエーテル、グライム、テトラ
ヒドロフランのような溶媒を用いてもよい。

こうして得られたポリフェノールとエピハロヒドリンを
反応されることにより、エポキシ樹脂を製造する。

具体的には （１）　　ポリフェノール化合物と過剰のエピハロヒド
リンとをアルカリ金属水酸下物の存在下で付加反応させ
、ポリフェノールのエピハロヒドリンの付加反応と、エ
ポキシ環を形成する閉環反応Ｏを同時に行ってポリエポ
キシ化合物を製造する１段法 （２）　　ポリフェノールと過剰のエピハロヒドリンと
を塩基性触媒の存在下で付加反応させ、次いでアルカリ
金属水酸化物を添加し閉環反応を行ってポリエポキシ化
合物を製造する２段法が挙げられる。

エピハロヒドリンとしてはエピクロルヒドリン、エピク
ロルヒドリン、β−メチルエピクロルヒドリン、β−メ
チルエピブロモヒドリン、β−メチルエビヨードヒドリ
ン等が挙げられるが、−１にエピクロルヒドリンが使用
される。

また、アルカリ金属水酸化物としては苛性カリ、苛性ソ
ーダが使用でき、これらは固体のままで、あるいは４０
〜５０％のアルカリ水溶液として添加される。

塩基性触媒としてはテトラメチルアンモニウムクロリド
、テ＋ラメチルアンモニウムフ゛ロミト、トリエチルメ
チルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウム
アイオダイド、セチルトリエチルアンモニウムプロミド
等の四級アンモニウム塩が使用できる。

前記１段法においては６０〜１５０℃、好ましくは８０
〜１２０℃の範囲の温度で反応が行われる。アルカリ金
属水酸化物はポリフェノールの水酸基１当量に対して０
．８〜１．５モル倍、好ましくは０．９〜１．２モル倍
使用する。

また、前記２段法においては、前段の反応はビハロヒド
リンの使用量は１．３〜２０倍モル量、好ましくは１．
５〜１４倍モル量であり、過剰に使用したエピハロヒド
リンは蒸留回収することにより再利用可能である。また
、塩基性触媒はポリフェノールのフェノール性水酸基に
対して０．００２〜０．５モル％の量使用される。

後段の反応は６０〜１５０℃、好ましくは８０〜１２０
℃で行ない、アルカリ金属水酸化物は生成したハロヒド
リンに対して等モル量〜１．１倍モル量用いられる。こ
れら前段および後段の反応はメチルイソブチルケトン、
シクロヘキサノン、トルエン等の不活性有機溶媒の存在
下で行ってもよい。

これら（１）および（ＩＩ）の反応終了後、反応生成物
は温水で洗浄して例えば食塩の如きアルカリ金属塩を除
去し、次いで水を留去して精製する。

あるいは反応生成物を水に不審または離溶性の有機溶媒
、例えばメチルイソブチルケトン、シクロヘキサンノン
、トルエン等に溶解し、この溶液を水又は温水と接触さ
せて食塩等の無機不純物を水相に熔解し、その後有機溶
媒を留去して精製を行なう。

ｂ）成分のポリフェノールは、２個以上のＯＨ基を有す
るものであるが、好ましくは３個以上のＯＨ基を存する
ものである。具体的には、フェノール、アルキル置換フ
ェノール、たとえば０−クレゾール、ｐ−クレゾール、
ｔ−ブチルフェノール、クミルフェノール、ビニルフェ
ノールなどのフェノール類と、ホルムアルデヒドとを、
酸性触媒下に縮合して得られるフェノールノボラック樹
脂があげられる。

このほか、フェノールや置換フェノールとホルムアルデ
ヒド以外のアルデヒド、例えばサリチルアルデヒド、バ
ニリン、テレフタルアルデヒド、ヘンズアルデヒド、ク
ロトンアルデヒド、グリオキザール等とを酸性触媒の存
在下で縮合したポリフェノール化合物、レゾルシンやハ
イドロキノンとホルムアルデヒドを縮合したポリフェノ
ール、ビニルフェノールやイソプロペニルフェノールの
重合物もしくは、これらの化合物と重合性不飽和基をも
つ化合物との共重合体であるポリフェノール等があげら
れる。

なかでも、ｍ−クレゾール及びフェノールの一種または
混合物とサリチルアルデヒド、ｐ−ヒドロキシヘンズア
ルデヒド、バニリンの一種または混合物との縮合により
得られたポリフェノールを用いると、とくにガラス転移
点が高くなり好ましい。とくにｍ−クレゾールを原料に
用いたポリフェノールは吸水性も下るのでいっそう好ま
しい。

ｂ）成分のポリフェノールは、エポキシ樹脂のエポキシ
基１当量に対しポリフェノールのＯＨ基が０．５〜２．
０当量、好ましくは０．７〜１．５当量の割合で配合す
る。

Ｃ）成分の硬化促進剤は、エポキシ樹脂と多価フェノー
ル化合物の反応を促進し、硬化を速めるものである。

硬化促進剤は二級アミン、三級アミン、イミダゾール、
１．８−ジアザ−ビシクロ−（５，４，Ｏ）ウンデセン
−７またはこれらのカルボン酸塩またはＢＦ３塩、有機
ホスフィン、有機ホスフィンアルキルボレート、有機ホ
スファイト、アミンアルキルボレート、シラン化合物が
あげられる。具体的には、例えば２−（ジメチルアミノ
メチル）フェノール、２，４．６−）リス（ジメチルア
ミノメチル）フェノール、ヘンシルジメチルアミン、α
−メチルヘンシルジメチルアミンのような第三級アミン
、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダヅール
、２−ウンデシルイミダヅール、２−ヘプタデシルイミ
ダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイ
ミダゾール類ＢＦよ。

ピペリジン、ＢＦ□　・モノエチルアミン、ＢＦ３２−
メチルイミダゾール、２，４．６−トリス（ジメチルア
ミノメチル）フェノールの２−エチルヘキサン酸塩、１
．８−ジアザビシクロ＝（５゜４．０）ウンデセン−７
の２−エチルヘキサン酸塩、２−メチルイミダゾールア
セテート、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホ
スフィンテトラフェニルボレート、１．８−ジアザビシ
クロ−（５，４，Ｏ）ウンデセン−７のテトラフェニル
ボレート、ピリジンのテトラフェニルボレート、トリフ
ェニルホスフィンオキシト、トリフェニルホスファイト
、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン等
のシラン類、Ｎ−Ｐ−クロロフェニル−Ｎ、Ｎ’−ジメ
チル尿素、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニ
ルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホス
ファイト）チタネート等があげられる。

その配合量はエポキシ樹脂１００重量部に対し０．０１
〜２０重量部、好ましくは０．１〜５重量部である。

ｄ）成分の無機充填材は、通常、無機質充填材として使
用されているものであれば如何なるものでもよい。この
ような無機質充填材としては、；容融シリカ粉、結晶性
シリカ粉、石英ガラス粉、タルク、ケイ酸カルシウム粉
、ケイ酸ジルコニウム粉、アルミナ扮、炭酸カルシウム
粉、クレー↑５）、硫酸バリウム粉及びガラス繊維等が
挙げられ、これらから成る群より選ばれた１種若しくは
２種以上のものが使用されるが、シリカ粉末が特に好ま
しい。

無機充填材の配合量は、種々の配合物を合計した全組成
物のうち５０〜９０重四％、好ましくは６０〜８５重量
％である。

任意成分 本発明の組成物には必要により、無機充填材と樹脂の接
着を向上する為のカップリング剤、流れを増し、離型性
を良くする流動調整剤、離型剤、難燃性を高める難燃化
剤を配合してもよい。カンプリング剤としては、β〜（
３，４−エボキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
シラン、γグリシドキシプロビルメチルジェトキシシラ
ン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノメチルトリ
メトキシシランのようなシラン系カップリング剤、イソ
プロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、
テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チ
タネートのようなチタン系カップリング剤その他があげ
られる。このようなカップリング剤は無機充填材の重量
１００に対し０．００１〜１重量部の割合で配合しあら
かじめ充填材を処理するか、樹脂に配合して用いられる
。

流動調整剤または雛型剤としては各種ワックス、例えば
カルナバワックス、化石ワックスであるモンクンワノク
ス（エステル、カルボン酸、金属石ケン）、酸化ポリエ
チレンワックス、オレイン酸やステアリン酸とそのアミ
ド化合物等があげられる。

樹脂の合計１００重量部に対し０．１〜５重量部の割合
で配合される。

難燃化剤は、ホウ酸鉛、メタホウ酸バリウム等のホウ素
化合物、リン、トリフェニルホスフェート、トリス（ブ
ロモプロピル）ホスフェート、トリフェニルホスフィン
オキシト等のリン化合物を用いることができる。これら
は通常樹脂の合計１００重量部に対し１〜８０重量部配
合される。

また三酸化アンチモン、トリフェニルスチビン、トリメ
チルスチビン等のアンチモン化合物を用いると良い。ア
ンチモン化合物は、樹脂の合計１００重ｕ部に対し１〜
１５重量部配合される。

また難燃化のために、エポキシ樹脂の一部を芳香族ハロ
ゲン置換体であるエポキシ樹脂に代える方法も用いられ
る。たとえば臭素化フェノールノボラック型エボ；）・
ン樹脂や、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂があ
げられる。

ＩＣ封止材に可撓性を与え、素子への応力を下げる目的
でエラストマーを配合することができる。

これらの可（発性付与成分は、混合するか、エポキシ樹
脂またはポリフェノールと一部反応させた状態で配合さ
れる。各種のシリコン樹脂や、ポリブタジェン−アクリ
ロニトリル共重合樹脂やカルボキンル基含有ポリブタジ
ェン−アクリロニトリル共重合樹脂のようなゴム成分が
あげられる。

さらに顔料としてカーボンブランク等の着色剤を加えて
もよい。これらは、樹脂１００重量部に対し０．５〜Ｉ
Ｏ重量部の割合で用いる。

封止材の製造 封止材の製造は常法に従い、ａ）〜ｄ）の成分に上記助
剤を必要に応じて加えて微粉砕しトライブレンドするか
、熱ロール又はエクストルーダーを用いて溶融混練した
後粉砕し、必要に応じてタブレットに圧縮成形して用い
られる。半導体の封止には、トランスファー成形法がも
っとも一般的である。

［発明の効果］ 本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、ガラス転
移点が高く、吸湿性が少く、反応性がよく未反応基が残
らないので、吸湿後ハンダ処理してもパッケージクラッ
クが入りにくい。

本発明のａ）成分として用いるボキシ樹脂は、原料ポリ
フェノールにｍ−クレゾールの縮合物を用いるので、０
１１基の隣にメチル基は無く、また芳香族のついたメチ
レン基がくる確率が低いので、硬化速度は速くガラス転
移点も高くなる。

［実施例］ 以下に実験例を示して、本発明をより具体的に説明する
。尚、例中、特に規定ない限り、割合は重分割合を示す
。

合成例１ 還流冷却２５、撹拌器、温度計および滴下が斗を備えた
反応器内にｍ−クレゾール１７２８ｇ　（１，６−Ｔ−
ル）とサリチルアルデヒド２４４ｇ（２モル）を加え内
容物を撹拌しながら８０℃に加温する。滴下が斗から濃
塩酸２６ｇをゆっくりと滴下し、激しい発熱の無いよう
にコントロールしながら１００℃まで昇温し、１００°
Ｃにて３時間反応させた。

次に前記反応器の還流冷却器を冷却分離器にかえて系内
を１５０°Ｃまで上昇し、さらに５ｔｍＨｇの減圧下で
１９０℃まで加熱して塩酸、水、未反応フェノールを情
夫し、生成物６０８ｇを得た。この樹脂の顕微鏡法によ
る軟化点は１１０℃であった。

（水酸基当量１０５） 合成例２ サリチルアルデヒドの代りにｐ−ヒドロキシベンズアル
デヒド２４４ｇ（２モル）を用いる他は合成例１と同様
にして生成物６０２ｇを得た。この樹脂の顕微鏡法によ
る軟化点は１１３℃であった。

合成例３ サリチルアルデヒドの代りにバニリン３０４ｇ（２モル
）を用いる他は合成例１と同様にして生成物６６５ｇを
得た。この樹脂の顕微鏡法による軟化点は１１７　’Ｃ
であった。

合成例４ サリチルアルデヒドを３６６ｇ（３モル）用いる他は合
成例１と同様にして生成物６１０ｇを得た。この樹脂の
顕微鏡法による軟化点は、１２２°Ｃであった。

合成例５ ｍ−クレゾールの代りにフェノール１５０４　ｇ　（１
６モル）を用いる他は合成例１と同様にして生成物５５
２ｇを得た。この樹脂の顕微鏡法による軟化点は９８゛
Ｃであった。（水酸基当Ｎ９６）合成例６ ｍ−クレゾールの代りに０−クレゾールを用いる他は合
成例１と同様にして生成物６０９ｇを得た。この樹脂の
顕微鏡法による軟化点は１０６℃であった。

合成例７ ｍ−クレゾールの代りにｐ−クレゾールを用いる他は合
成例１と同様にして生成物６０８ｇを得た。この樹脂の
顕微鏡法による軟化点は１１８°Ｃであった。

合成例８ 撹拌装置、還流冷却器を備えた反応器内に合成例１で得
た樹脂３２０ｇ、エピクロルヒドリン２２２０　ｇ、テ
トラメチルアンモニウムクロリド１．８ｇを仕込み加熱
還流下で２時間付加反応を行わせた。次いで内容物を６
０℃に冷却し、水分除去装置を付けて、水酸化ナトリウ
ム８８ｇを加え、反応温度５５〜６０℃、減圧度１００
〜１５０１菖Ｈｇで生成する水を連続的に共沸除去させ
なから閉環反応を行わせた。反応生成物をが過し、さら
に水洗して生成した食塩を除いた後に、炉液を減圧薄情
し、残存エピクロルヒドリンを回収した。このようにし
てエポキシ当量１７６のエポキシ樹脂を得た。顕微鏡法
による軟化点は５７℃であった。

合成例９ 合成例２で得た樹脂３２０ｇを用いる他は合成例８と同
様にしてエポキシ樹脂を得た。エポキシ当１１７５、顕
微鏡法による軟化点は６１°Ｃであった。

合成例１０ 合成例３で得た樹脂３５０ｇを用いる他は合成例８と同
様にしてエポキシ樹脂を得た。エポキシ当量１８５、Ｂ
ｆＡ倣鏡法による軟化点は６３℃であった。

合成例１１ 合成例４で得た樹脂３２０ｇを用いる他は合成例８と同
様にしてエポキシ樹脂を得た。エポキシ当量１７９、顕
微鏡法による軟化点は６８℃であった。

合成例１２ 合成例５で得た樹脂２９２ｇを用いる他は合成例８と同
様にしてエポキシ樹脂を得た。エポキシ当量１６７、顕
微鏡法による軟化点は４３°Ｃであった。

合成例１３ 合成例６で１７た樹脂３２０ｇを用いる他は合成例８と
同様にしてエポキシ樹脂を得た。エポキシ当量１７５、
顕微鏡法による軟化点は５３゛Ｃであった。

合成例１４ 合成例７で得た樹脂３２０ｇを用いる他は合成例８と同
様してエポキシ樹脂を得た。エポキシ当ｆｆ１１８１、
顕微鏡法による軟化点は６５℃であった。

実施例１〜４ 合成例８〜１１のエポキシ樹脂に、表−１に示す割合で
臭素イヒフェノールノボラックエボキシ樹脂（ブレン　
エポキシ当Ｗ２８５　日本化薬製）、フェノールノボラ
ック樹脂（クマノール７５２水酸基当ｆｆ１１０４　　
加用化学製）、硬化促進剤としてトリフエノールホスフ
ィン、可撓性付与剤としてジメチルジメトキシシランと
γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシランを縮合し
て得られるシリコン樹脂、さらに溶融シリカ、シランカ
ップリング剤（ＮＵＣシリコーンＡ−１８６ロ本ユニカ
ー社製）、離型剤としてのカルナバワックス、Ｉ燃性付
与剤の二酸化アンチモンを加え、二本ロールを用いて７
０〜１１０℃にて混練し、混練物を冷却後粉砕し、タブ
レフトマシーンにてタブレ−／　）に加圧し成形した。

こうして得られた成形材料を、トランスファー成形機を
用いて１８０°Ｃ１圧カフ　Ｑ　ｋｇ／　ａＪにて３分
間で成形した後、１８０℃で６時間のポストキュアを行
った。

上記材料を用い、８−■×８鶴のグイボンディングブレ
ート上に素子を置き、１４層厘×２０朧鳳×２、２５　
ｍｍの大きさの８０ピン（ｌｕａｄフラットバッゲージ
の成形を行った。

成形したバフケージを８５°Ｃ１８５％ＲＨの条件にて
７２時間吸湿させた後２１５℃のＶａｐｏｒｐｈａｓｅ
ハンダ処理を９０秒行い、クランク発生の有無を観測し
た。

同様に６．４璽鳳Ｘ　５．４　ｍｌのグイボンディング
ブレート上に素子を置き、フラントパッケージを成形し
た。同様の吸湿処理後２６０℃のハンダ浴に１０秒浸漬
処理しクランクの発生を観測した。

その他の特性テスト結果も併せ、表−２に示す。

実施例５ エポキシ樹脂として合成例８の樹脂、硬化剤として合成
例５の樹脂を用いる他は、実施例１と同様にして封止材
を製造した。組成を表−１、特性テストの結果を表−２
に示す。

実施例６ エポキシ樹脂として合成例８の樹脂、硬化剤として合成
例１の樹脂を用いる他は実施例１の様にして封止材を製
造した。組成を表−１に示す。特性テストの結果を表−
２に示す。

比較例１ エポキシ樹脂として０−クレゾールノボラックエポキシ
樹脂（エピコート１８０　　油化シュルエボキシ商品名
　エポキシ当ｉ２１０）を用いる他は実施例１の様にし
て封止材を製造した。

比較例２ エポキシ樹脂として合成例１２のエポキシ樹脂を用いる
他は実施例１の様にして封止材を製造した。

比較例３ エポキシ樹脂として合成例１３のエポキシ樹脂を用いる
他は実施例１の様にして封止材を製造した。

比較例４ エポキシ樹脂として合成例１４のエポキシ樹脂を用いる
他は実施例１の様にして封止材を製造した。比較例１〜
４の組成を表−３、特性テストの結果を表−４に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ａ）ｍ−クレゾールと下記一般式［Ａ］または［
   Ｂ］であらわされるヒドロキシベンズアルデヒドとの縮
   合物であるポリフェノールとエピハロヒドリンから製造
   されたエポキシ樹脂 ［Ａ］▲数式、化学式、表等があります▼　［Ｂ］▲数
   式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは、水素または−ＯＣＨ＿３基を表わす。）
   ｂ）１分子中に２以上のＯＨ基を有するポリフェノール ｃ）硬化促進剤 ｄ）無機充填材 を含んでなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。