JPS6341527A

JPS6341527A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JPS6341527A
Application number: JP18606586A
Authority: JP
Inventors: Yoshitomo Nakano; 中野　義知; Masumi Kada; 加田　真澄; Satoshi Ito; 慧伊藤
Original assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Current assignee: Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Priority date: 1986-08-07
Filing date: 1986-08-07
Publication date: 1988-02-22

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。更
に詳しくは、多価フェノール硬化エポキシ樹脂のガラス
転移点を高く維持しつつ、素子に与える応力を低下させ
た、優れた硬化物を提供する半導体封止用エポキシ樹脂
組成物に関する。

〔従来の技術〕

半導体素子を封止するには、エポキシ樹脂組成物をトラ
ンスファー成形により半導体に直接封止する方法が行わ
れているが、成形時及び成形後の硬化反応による収縮や
、温度変化により熱歪を生じ、内部応力が発生する。こ
のような応力は、半導体の割れやクラックあるいけ樹脂
のクラックによる不良発生の原因となり、さらに半導体
の誤動作の原因となり、Ｍ配線を歪ませる原因ともなる
ことから、近年半導体素子の大型化高集積化に伴ない封
止材料の低応力化が強く望まれている。

半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、耐熱性、電気特性
、耐湿性の面よ妙エポキシ樹脂としてノボラック型エポ
キシ樹脂、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を配
合し、半導体素子と樹脂の熱膨張係数の差を縮めるため
に、無機充填材を添加して低応力化がはかられてきた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来のエポキシ樹脂組成物で半導体を封
止した場合、耐熱性の良い多官能のフェノール又はクレ
ゾール等のノボラック型エポキシ樹脂トフェノールノボ
ラツク樹脂を硬化する系を使用しているため、硬化物は
硬く、高弾性率で応力が高い欠点を有する。

このような問題点を解決するためにエポキシ樹脂組成物
に、例えば、可撓性付与剤を配合する方法が知られてい
る。しかしながら、従来知られている可撓性付与剤を配
合した場合には、可撓性は改良されるものの、一方にお
いてガラス転移点（Ｔｇ　）が急激に低下すると同時に
高温電気特性も低下し、耐湿性に与える影響が大きいと
いう問題点を有している。

また、低弾性率及び高ガラス転移点を有するシリコーン
樹脂を配合する方法が知られているが、シリコーン樹脂
は金属との接着性が劣り、透湿性が大きいために、耐湿
性の面で信頼性に欠けるという問題点を有している。

本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、そ
の目的はその硬化物がフェノール硬化エポキシ樹脂のガ
ラス転移点を維持しつつ、低弾性率及び優れた耐クラツ
ク性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供す
ることにある。

〔問題点を解決するだめの手段〕

本発明は、エポキシ樹脂として、ビスヒドロキシビフェ
ニル系エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂を用い
、硬化剤として、ビスアルデヒド又は共役不飽和アルデ
ヒドとフェノール類との縮合物である多価フェノール化
合物を組合せ用いることにより、ガラス転移点が高く、
シかも低応力である硬化物を与え′る、半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供するものである。

即ち本発明は、Ａ；下記一般式で表わされるビスヒドロキシビ＝　５− フェニル系エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、Ｒ１−Ｒ８
は水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基、フ
ェニル基、クロル原子又はブロム原子より選ばれた同一
もしくは異なる基を示す。また、ｎは０〜５の整数を示
す。）Ｂ；フェノール類と１分子中に２個のアルデヒド基を有
する化合物及び／又は共役不飽和アルデヒドとを酸性触
媒存在下縮合反応させて得られる多価フェノール化合物Ｃ；硬化促進剤Ｄ；無機充填材前記Ａ−Ｄ成分を含み、Ａ成分のエポキシ樹脂のエポキ
シ基１当量に対し、Ｂ成分の多価フェノール化合物のＯ
Ｈ基が０．５〜１．５当量になる割合で、又、Ａ十Ｂ成
分の合計１００重量部に対し、Ｃ成分が０．０１〜１０
重量部、Ｄ成分が１００〜１０００重量部の割合で配合
されてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する
ものである。

本発明におけるＡ成分の主成分であるビスヒドロキシビ
フェニル系エポキシ樹脂は前記一般式で表わされるが、
この樹脂は、４＋４’−ビスヒドロキシビフェニル、４
，４′−ビスヒドロキシ−３＃３’＋５＃５’−テトラ
メテルジフエニル、４＋４’−ビスヒドロキシ−３，３
′＋　５　＋　５　ｔ−テトラメチル−２−クロロビフ
ェニル、４＋４’−ビスヒドロキシ−３，３’；５，５
’−テトラメチル−２−ブロモビフェニル、４．４’−
ビスヒドロキシ−３＋３’＋５＋５’−テトラエチルビ
フェニル、４゜４′−ビスヒドロキシ−Ｌ３’＋ｓ、ｓ
’−テトラフェニルビフェニル等のビフェノール誘導体
をエピハロヒドリン又はβ−メチルエピハロヒドリン（
以下、両者をエビハロヒドリンで代表する）とを反応さ
せることによ抄得られる。（％開昭６１−４７７２５号
公報参照）具体的には、（ｉ）、ビスヒドロキシビフェニル又はそのメチル化物
１下、両者をビスヒドロキシビフェニルのメチル化物で
代表する）と過剰のエビハロヒドリンとをアルカリ金属
水酸化物の共存下に反応させ、ビスヒドロキンビフェニ
ルのメチル化物へのエビハロヒドリンの付加反応と、エ
ポキシ環を形成する閉環反応とを同時に行ってポリエポ
キシ化合物を製造する１段法（ｉｉ）　、ビスヒドロキシビフェニルのメチル化物と
過剰のエビハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加
反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環
反応を行なってポリエポキシ化合物を製造する２段法が挙げられる。

これら（１）および（１１）の反応により侍られる前記
一般式で表わされるエポキシ樹脂は、エビハロヒドリン
を大過剰使用した場合でも、ｎ＝０の化合物のみで占め
られているわけでなく、ｎ＝１〜５のポリエポキシ化合
物を２０重愉％以下の割合で含んでいるのが普通である
。

この一般式で表わされるエポキシ樹脂の融点は、その重
合度と分子量分布によって左右されるが、例えば、Ｒ，
Ｒ２，Ｒ’、　Ｒ’、　Ｒ７がＨで、Ｒ１゜Ｒ３、Ｒ６
、Ｒ８がＣＨａの場合８３〜１６５℃、Ｒ９Ｒ’ｌＲ５
，Ｒ”がＨで、Ｒ１、Ｒ３、Ｒ６、Ｒ８がＣ几、Ｒ２が
Ｃｔの場合のそれは４１〜９５℃であり、また、Ｒ，Ｒ
”、　　Ｒ２，Ｒ３，Ｒ’、　　Ｒ５，Ｒ’、　Ｒ’、
Ｒ８が全てＨである場合のそれは１４５〜１９０℃であ
る。

本発明におけるＡ成分のエポキシ樹脂には、５０重＠％
以下の範囲内で、他のエポキシ樹脂を併用することが出
来る。本発明で併用されるエポキシ樹脂としては、ハロ
ゲン置換エポキシ樹脂及び常温で固形であり１分子中に
平均して１．８以上２．５未満のエポキシ基を有するエ
ポキシ樹脂が好ましい。

ハロゲン置換エポキシ樹脂は、ハロゲン置換多価フェノ
ールとエビハロヒドリンをアルカリ存在下縮合させるか
、・・ロゲン置換多価フェノールとエポキシ樹脂の付加
による、いわゆるフュージョン反応により得られるもの
で例えば次のようなものがあげられる。

１）　　臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン
の縮合したエポキシ樹脂　例えばエピコート５０５０（
油化シェルエポキシ社製）ｉｉ）　　臭１化ビスフェノールＡとビスフェノールＡ
との付加したエポキシ樹脂　エピコート１０４５（油化
シェルエポキシ社製）ｉｉｉ）　　臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹
脂　ＢＲＥＮ−３（日本化薬社製）常温で固形であり１分子中に平均して１．８以上２．５
未満のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例え
ばエピコート１００１．　エピコート１００４、エピコ
ート１ＯＯ７（油化シェルエポキシ社）等があげられる
。

本発明において使用されるＢ成分の多価フェノ−１〇− −７’化合物Ｈ、フェノール類即チフェノール、または
炭素数１〜９のアルキル基１〜４個で置換されたフェノ
ール、またはクロル原子若しくはブロム原子１〜４個で
置換されたフェノール、例えば、フェノール、クレゾー
ル、キシレノール、ブロモフェノール、クロロフェノー
ル、ジブロモフェノール、エチルフェノール、フロビル
フェノール、ブチルフェノール、ヘキシルフェノール、
オクチルフェノール、ノニルフェノール、ジエチルフェ
ノール、及びグアイヤコール等のフェノール類ニ、グリ
オキザール、マロンアルデヒド、サクシンアルデヒド、
グルタルアルデヒド、１，６−ヘキサンジアルデヒド、
テレフタルアルデヒド等のビスアルデヒド、又は、クロ
トンアルデヒド、シンナムアルデヒド等の共役不飽和ア
ルデヒドとを酸性触媒存在下縮合させることにより得ら
れる。

具体的には、上記フェノール類とビスアルデヒドもしく
は共役不飽和アルデヒドとの反応は、酸性触媒の存在下
、該アルデヒド１モルに対し２〜１００モル、好ましく
け、ビスアルデヒドの場合は４〜５０モル、共役不飽和
アルデヒドの場合は３〜５０モルの割合で、５０〜１８
０℃、好ましくは６０〜１３０℃の温度で１〜８時間反
応させることにより行われ、反応終了後触媒を溶去する
か、水洗するか、苛性ソーダ、苛性カリ、水酸化カルシ
ウム、炭酸ソーダ、炭酸水素ナトリウム等のアルカリで
中和した後、脱水、脱フエノールを行うか、さらに水不
溶の溶剤を加えて水洗、脱溶剤を行う事により得られる
。この際脱水、脱フエノール、脱溶剤等の蒸溜によるプ
ロセスは、２３０℃以下で行う事が望ましい。

上記フェノール類またはアルデヒド類は単独、ｉ＋ば２
種以上併用して用いられる。これらの中でもフェノール
とグリオキザール、マロンアルデヒド、＋Ｊクシンアル
デヒド、グルタルアルデヒド、１．６−ヘキサンジアル
デヒド、テレフタルアルデヒド、クロトンアルデヒド、
及びシンナムアルデヒドの少くとも１種以上との縮合に
より得られたものが特に好ましい。

反応に使用する酸触媒は、硫酸、塩酸、硝酸、臭化水素
、過塩素酸などの鉱酸、もしくは、パラトルエンスルホ
ン酸、ベンゼンスルホン酸等のスルホン酸類、シュウ酸
、コハク酸、マロン酸、モノクロル酢酸、ジクロル酢酸
などのカルボン酸類が利用できる。

触媒の使用量は、反応条件により異るが、通常はフェノ
ール類１００重量部に対し０．０１〜２０重量部、好ま
しくは０．１〜１０重量部用いられる。

この縮合反応は特に溶媒は必要としないがベンゼン、ト
ルエン、キシレン、ブチルエーテル、クライム、テトラ
ヒドロフランのような溶媒を用いてもよい。

上記のようにして得られる多価フェノール化合物は、縮
合度の黄なる混合物となっており、その平均分子址は２
５０以上、又、軟化点は９０℃以上のものである。父、
Ｂ成分の多価フェノール化合物はＡ成分のエポキシ樹脂
のエポキシ基１当量に対し、０■基が０．５〜１．５当
量となる割合で用いられる。

本発明において使用されるＣ成分の硬化促進剤は、エポ
キシ樹脂と多価フェノール化合物の反応を促進し、硬化
を速めるものである。

硬化促進剤としては二級アミン、三級アミン、イミダゾ
ール、１ｈ８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデ
セン−７またはこれらのカルボン酸塩マたはＢＦ３塩、
有機ホスフィン、有機ホスフィンアルキルボレート、有
機ホスファイト、アミンアルキルボレート、シラン化合
物があげられる。具体的には、例えば２−（ジメチルア
ミンメチル）フェノール、２．４．６−　）リス（ジメ
チルアミノメチル）フェノール、ベンジルジメチルアミ
ン、α−メチルベンジルジメチルアミンのような第三級
アミン、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダ
ゾール、２−ランチシルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール
等のイミダゾール類、ＢＦ３・ピペリジン、ＢＦ３・モ
ノエチルアミン、ＢＦ３・２−メチルイミダゾール、２
，４．６−　）リス（ジメチルアミノメチル）フェノー
ルの２−エチルヘキサン酸塩、１．８−ジアザビシクロ
−（５，４，０）ウンデセン−７の２−エチルへキサン
酸塩、２−メチルイミダゾールアセテート、トリフェニ
ルホスフィン、テトラフェニルホスフィンテトラフェニ
ルボレート、１．８−ジアザビシクロ−（５，４，０）
クンデセン−７のテトラフェニルボレート、ピリジンの
テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンオキ
シト、トリフェニルホスファイト、テトラメトキシシラ
ン、メチルトリメトキシシラン等のシラン類、Ｎ　　ｐ
−クロロフェニル−Ｎ、Ｎ’−ジメチル尿素、イソフロ
ビルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テト
ラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネー
ト等があげられる。

Ｃ成分の配合量はＡ成分のエポキシ樹脂及びＢ成分の多
価フェノール化合物を合計した重１１１００に対し０．
０１〜１０重量部、好ましくは０．１〜５重滑部である
。

本発明のＤ成分の無機充填材は、通常、無機質充填剤と
して使用されているものであれば如何なるものでもよい
。このような無機質充填剤としては、溶融シリカ粉、結
晶性シリカ粉、石英ガラス粉、タルク、ケイ酸カルシウ
ム粉、ケイ酸ジルコニウム粉、アルミナ粉、炭酸カルシ
ウム粉、クレー粉、硫酸バリウム粉及びガラス繊維等が
挙げられ、これらから成る群より選ばれた工種若しくは
２種以上のものが使用されるが、シリカ粉末が特に好ま
しい。

無機充填材の配合量は、Ａ成分のエポキシ樹脂とＢ成分
の多価フェノール化合物の合計した重量１００に対し１
００〜１０００重量部、好ましくは１５０〜６００重欧
部である。

任意成分本発明の組成物には必要により、無機充填材と樹脂の接
着を向上する為のカップリング剤、流れを増し、離型性
を良くする流動調整剤、離型剤、難燃性を高める難燃化
剤を配合してもよい。カップリング剤としては、β−（
３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシ
７ラン、γ−グリシドキシプロビルメチルジェトキシシ
ラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミンメチルト
リメトキシシランのようなシラン系カップリング剤、イ
ソフロビルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート
、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）
チタネートのようなチタン系カップリング剤その他があ
げられる。このようなカップリング剤は無機充填材の重
量１００に対し０．００１〜１重量部の割合で配合しあ
らかじめ充填材を処理するか、樹脂に配合して用いられ
る。流動調整剤または離型剤としては各種ワックス、例
えばカルナバワックス、化石ワックスであるモンタンワ
ックス（エステル、カルボン酸、金属石ケン）、酸化ポ
リエチレンワックス、オレイン酸やステアリン酸とその
アミド化合物等があげられる。これらはＡ＋Ｂ成分の合
計１００重量部に対し０．１〜５重量部の割合で配合さ
れる。

難燃化剤は、ホウ酸鉛、メタホウ酸バリウム等のホウ素
化合物、リン、トリフェニルホスフェート、トリス（ブ
ロモプロピル）ホスフェート、トリフェニルホスフィン
オキシト等のリン化合物ヲ用いることができる。これら
は通常Ａ＋Ｂ成分の合計１００重量部に対し１〜８０重
量部配合される。′！た三酸化アンチモン、トリフェニ
ルスチビン、トリメチルスチビン等のアンチモン化合物
を用いるとよい。アンチモン化合物は、Ａ＋Ｂ成分の合
計１００重量部に対し１〜１５重量部配合される。

さらに顔料としてカーボンブラック等の着色剤を加えて
もよい。これらは、Ａ十Ｂ成分合計１００重忙部に対し
０．５〜１０重量部の割合で用いられる。

この他装置の可撓性付与の為の樹脂（シリコン樹脂等）
を加えてもさしつかえない。

封止材の製造封止材の製造は常法に従い、Ａ−Ｄの成分に上記助剤を
必要に応じて加えて微粉砕しトライブレンドするか、熱
ロール又はエクストルーダーを用いて溶融混練した後粉
砕し、必要に応じてタブレットに圧縮成形して用いられ
る。半導体の封止には、トランスファー成形法がもつと
も一般的である。

〔発明の効果〕

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂によれば、得られる
硬化物は、適度のガラス転移点温度を保ちながら、低応
力化が大きくはかられており、耐水性も良く、成形時の
金型汚れが極めて少い。

〔実験例〕

以下本発明を実施例をもって説明するが、本発明は実施
例に限定されるものではない。

ビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂の製造例製造例１：エボキシ樹脂Ａ攪拌装置、温度計、冷却器を備えた内容積５ｔの三つロ
フラスコ内に、４＋４’−ビスヒドロキシ−Ｌ３’＋５
＋５’−テトラメチルビフェニル２４２　？　（１，０
モル）、エピクロルヒドリン２２２０１Ｆ（２４モル）
、テトラメチルアンモニウムクロリ）’　１．９１を仕
込み加熱還流下で２時間付加反応を行なわせた。次■で
内容物を６０℃に冷却し、水分除去装置を付設してから
、水酸化ナトリウムを８８２（２，２モル）加え、反応
温度５５〜６０℃、減圧度１００〜１５０　ｍ　ｌ（ｇ
で生成する水を連続的に共沸除去させなから閉環反応を
行なわせた。生成水が３６！／に達した点を反応終了点
とした。（２時間後）反応生成物を減圧濾過した後、涙過物をミキサー中で水
洗を繰返して食塩を除去した。またＰ液を減圧蒸留し、
残存エピクロルヒドリンを回収した。

このようにしてエポキシ当量１８５ｆ／当量、融点１０
５℃である淡黄色固体の４，４′−ビス（２゜３−エポ
キシプロポキシ）　−３＋３４５．５’−テトラメチル
ビフェニル３３０２を得た。

製造例２：エボキシ樹脂Ｂ先の製造例１にて４，４′−ビスヒドロキシ−３，３’
。

５．５′−テトラメチルビフェニルの代りに４，４′−
ビスヒドロキシビフェニル１ｓ６ｒ（ｔ、ｏモル）用い
る以外は、先の製造例１と同様の手法にて、エポキシ当
ｉ（１５７？　／当量、融点１５１℃である淡黄色固体
の４，４′−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−ビ
フェニル２７３　ｙ　ヲ得り。

多価フェノール化合物の製造例製造例３：多価フェノールＡ還流冷却器、攪拌器、温度計および滴下Ｐ斗を備えた反
応器内にフェノール１５０４２（１６モル）と濃塩酸２
６２を仕込み、内容物を攪拌しながらグリオキザールの
４０％水溶液２９０ｆ（２モル）を滴下沖斗から３０分
で滴下した。滴下終了後１００’Ｃまで昇温し３時間反
応させた。次に前記反応器の還流冷却器を冷却分離器に
かえて系内を１５０℃まで昇温し、さらに５　ｍ　Ｈｇ
の減圧下で１９０℃まで加熱して塩酸、水、未反応フェ
ノールを溶去し、黄色の生成物７１５２を得た。

この樹脂の顕微鏡法による軟化点は１４０℃であった。

製造例４：多価フェノールＢ製造例３と同じ装置にフェノール１５０４Ｆ（１６モル
）と濃塩酸２６′？を仕込み、内容物を攪拌シナがらマ
ロンアルデヒドビス（ジメチルアセタル）３２Ｂ？（２
モル）を滴下Ｐ斗から３０分で滴下した。滴下修了後１
１０℃まで昇温し６時間反応させた。製造例３と同様に
処理して黄褐色の生成物８１０２を得た。この樹脂の顕
微鏡法による軟化点は１１０℃であった。

製造例５：多価フェノールＣ製造例３と同様の反応器にフェノール１５０４ｙ（ｔ６
モル）テレフタルアルデヒド１３４９（１モル）ｐ−）
ルエンスルホン酸ｔ、ｓ　ｙ　ヲ加ｔ１２０℃で５時間
反応後、メチルイソブチルケトン２５００１Ｆを加えて
１２５０５’の水で２回水洗後反応液を昇温し、メチル
イソブチルケトン、過剰のフェノールを回収し、最後は
５　ｗ　Ｈｇで１９０℃にて回収した。樹脂の軟化点は
顕微鏡法にて１２５℃、４５５２の樹脂を得た。

製造例６：多価フェノールＤ１．１．３−　）リス（ハイドロキシフェニル）ブタと還流冷却器、攪拌器、温度計および滴下Ｐ斗を備えた反
応器内にフェノール１．７００　ｆ　（１８，１モル）
と４７％臭化水素水８．５２を仕込み、内容物を攪拌し
ながら７０℃でクロトンアルデヒド＝２２− １２６　ｙ　（１，８モル）を滴下Ｆ斗から３０分間で
滴下する。滴下終了時点では発熱反応のため９０℃まで
上昇する。引き続きこの温度で３時間反応させた。この
時、クロトンアルデヒドの転化率は１００％に達した。

次に、前記反応器の還流冷却器を冷却分離器にかえて系
内を９０℃から１５０ｔまで徐々に上昇させ、引き続き
５　ｔｍ　Ｈｇの減圧下で１８０℃まで加熱して、臭化
水素、水および未反応フェノールを留去し、白黄色の生
成物５５７ｆを得た。この生成物を高速液体クロマトグ
ラフィーおよび質量分析器によって分析したところ１，
１．３−）リス（ハイドロキシフェニル）ブタンを５９
重量％含有する分子量１７０〜９００の縮合生成物であ
り、これの軟化点は１０２℃であった。

製造例７：多価フェノールＥ製造例６と同様の装置にフェノール１７００ｒ、４７％
臭化水素水８．５　ｆ、シンナムアルデヒド２３８２を
仕込み製造例１と同様の反応を行なって白黄色の縮合物
（２）を７０２２得た。この縮合物（２）は高速液体ク
ロマトグラフィー分析および質量分析の結Ｌ　　１．１
．３−トリス（ハイドロキシフェニル）−３−フェニル
プロパンを６４重敬％含有する分子量１８０〜８００の
縮合物であり、軟化点は１２０℃であった。

製造例８：多価フェノールＦ製造例６と同様の装置にオルソクレゾール１５００１Ｆ
、３６％塩化水素水７５ｔ１クロトンアルデヒド１２６
２を仕込み、製造例１と同様の反応を行なって白黄色の
縮合物（３）を６２０ｆ得た。この縮合物（３）は高速
液体クロマトグラフィー分析および質量分析の結果１，
１．３−１−リス（３−メチル−４−ハイドロキシフェ
ニル）ブタンを６０１％含有する分子量２００〜７００
の縮合物であり、・次化点は１０９℃であった。

実施例ＩＡ成分として製造例１のエポキシ樹脂８５重量部、Ｂｒ
化フェノールノボラツクエボキシ樹脂（ＢＲＥＮ−８，
日本化薬製）１５重量部、Ｂ成分として製造例３の多価
フェノール化合物５０重量部、Ｃ成分の硬化促進剤とし
てトリフェニルホスフィン１重量部、Ｄ成分として、溶
融シリカ４４０重量部を甲い、これらに、シランカップ
リング剤（ＮＵＣシリコーンＡ−１８６、日本ユニカー
社製）２重量部、カルナバワックス１．５重量部、カー
ボンブラック１．５重量部、及び三酸化アンチモン１０
重量部を加え二本ロールを用いて８０〜９０℃で１５分
間混練した。つぎに混線物を粗粉砕し、タブレットマシ
ンにてタブレットに加圧成形した後、トランスファー成
形機を用いて１８０℃３分、圧カフ０＃／ｃ＋ｙｆ）で
成形した後１７５℃で５時間のボストキュアを行った。

又、上記材料を用いてトランスファー成形によりチップ
サイズ８ｗＸ８ｍの素子封止を行ない、熱サイクルテス
ト（−８５〜１５０℃）を行なつた。

熱サイクルテストでは素子特性不良チエツクとＰＳＣク
ラック発生の観察を行なった。

曲げ弾性率はＪＩＳ　　Ｋ８３１１、体積抵抗率は平板
に導電塗料を塗布して、ＤＣ５００■、１分値で測定し
た。結果を表−２に示す。

実施例２〜１０Ａ−Ｄ成分を表−１に示す配合とした他は、実施例１と
同様にして、表−２に示す結果を得た。

（以下余白）比較例１〜６表−３＊１　オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂（油化
シェルエポキシ■製）エポキシ当量２１５＊２　群栄化
学社製レジトップＰＳＦ４２２４＊３　　Ａ＋Ｂ成分に
対しＤ成分がほぼ同比率となるよう調整した。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）Ａ；下記一般式で表わされるビスヒドロキシビフ
ェニル系エポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂 ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、Ｒ＾１〜Ｒ
＾８は水素原子、メチル基、エチル基、イソプロピル基
、フェニル基、クロル原子又はブロム原子より選ばれた
同一もしくは異なる基を示す。また、ｎは０〜５の整数
を示す。）Ｂ；フェノール類と１分子中に２個のアルデヒド基を有
する化合物及び／又は共役不飽和アルデヒドとを酸性触
媒存在下縮合反応させて得られる多価フェノール化合物Ｃ；硬化促進剤Ｄ；無機充填材前記Ａ〜Ｄ成分を含み、Ａ成分のエポキシ樹脂のエポキ
シ基１当量に対し、Ｂ成分の多価フェノール化合物のＯ
Ｈ基が０．５〜１．５当量になる割合で、又、Ａ＋Ｂ成
分の合計１００重量部に対し、Ｃ成分が０．０１〜１０
重量部、Ｄ成分が１００〜１０００重量部の割合で配合
されてなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（２）多価フェノール化合物がフェノールとグリオキザ
ール、マロンアルデヒド、サクシンアルデヒド、グルタ
ルアルデヒド、１，６−ヘキサンジアルデヒド、テレフ
タルアルデヒド、クロトンアルデヒド、シンナムアルデ
ヒドの１種または２種以上の混合物との縮合により得ら
れたものである特許請求の範囲第１項記載の組成物。