JPH0299551A - エポキシ系樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は半田耐熱性、接着性および信頼性に優れたエポ
キシ系樹脂組成物に関するものである。

〈従来の技術〉 エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特性、接着性など
に１憂れており、さらに配合処方により種々の特性が付
与で・きるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業
材料として利用されている。

たとえば、半導体装置などの電子回路部品の封止方法と
して従来より金属やセラミックスによるハーメチックシ
ールやフェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂
などによる樹脂封止が提案されているが、経済性、生産
性、物性のバランスの点からエポキシ樹脂による樹脂封
止が中心になっている。

エポキシ樹脂は上述の特徴を有するものの、剛直な網目
構造を有するため応力が発生しやすく、たとえば、半導
体装置の封正に用いた場合、急激な温度変化により素子
の表面にクラックが生じたり、、アルミ配線がスライド
して電流がリークしたり、封止樹脂自体にクラックが生
じる傾向がある。

このため、低応力化剤としてシリコーンゴム、カルボキ
シル基変成ニトリルゴム、ポリスチレン系ブロック共重
合体などを配合してエポキシ樹脂を低応力化することが
提案されている（特公昭６０−１８１４５号公報、特開
昭５８−２１９２１８号公報、特開昭５９−９６１２２
号公報、特開昭５８−１０８２２０号公報、特開昭５９
−７５９２２号公報、特開昭６０−１２２０号公報など
）。

また、シリカの形状を球形化したり粒径をコントロール
することにより応力、ひずみを均一化させる方法が提案
されている（特開昭６０−１７１７５０号公報、特開昭
６０−１７９３７号公報、特開昭６２−７４９２４号公
報、特開昭６２−１２４１４３号公報、特開昭６２−２
０９１２８号公報、特公昭６３−２６１２８号公報など
）。

一方、最近は、プリント基板への部品実装においても高
密度化、自動化が進められており、従来のリードビンを
基板の穴に挿入する゛挿入実装方式″に代り、基板表面
に部品を半田付けする゛１表表面実装方弐′″さかんに
なってきている。それに伴い、パッケージも従来のＤＩ
Ｐ（デュアル・インライン・パッケージ）型から高密度
実装、表面実装に適した薄型のＰＰＰ（フラット・プラ
スチック・パッケージ）型に移行しつつある。

表面実装方式への移行に伴い、従来あまり問題とならな
かった半田付は工程が大きな問題となってきている。従
来のビン挿入実装方式では半田付は工程はリード部が部
分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式ではパ
ッケージ全体が熱媒に浸され加熱される９表面実装方式
における半田付は方法としては半田浴浸漬、不活性ガス
の飽和蒸気による加熱（ベーパフェイズ法）や赤外線リ
フロー法などが用いられるが、いずれの方法でもパッケ
ージ全体が２１０〜２７０℃の高温に加熱されることに
なる。そのため従来の封止用樹脂で封止したパッケージ
は半田付は時に樹脂部分にクラックが発生したり、封止
用樹脂とリードフレームとの界面が剥離して信頼性が低
下し、製品として使用できないという問題がおきる。

半田付は工程におけるクラックの発生は、後硬化してか
ら実装工程の間までに吸湿された水分が半田付は加熱時
に爆発的に水蒸気化、膨張することに起因するといわれ
ており、その対策として後硬化したパッケージを完全に
乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用いられ
ている。

〈発明が解決しようとする課題〉 低応力化剤としてポリスチレン系ブロック共重合体およ
びシリコーンゴムを添加すると、熱応力が緩和されるた
め２１０〜２３０°Ｃの比較的低温の半田付は工程にお
けるクラック発生を防止し、半田耐熱性が改良されるこ
とを、本発明者らは見出し、先に提案した。しかし、こ
の方法も２４０〜２７０°Ｃのより高温の半田耐熱性向
上には十分でないことが、その後の検討により明らかに
なった。

また、従来提案されている、シリカの形状を球形化した
り粒子径をコントロールする方法も、比較例大きい粒径
の破砕９１人力を使用するため半田耐熱性の向上には有
効でなく、リードフレームとの接着性が小さいため、特
に２６０　’Ｃ以上の半田処理により封止樹脂とリード
フレームとの界面が剥離し、信頼性が低下するという問
題があった。

一方、乾燥パッケージを容器に封入する方法は製造工程
および製品の取汲作業が煩雑になるうえ、製品価格がき
わめて高価になる欠点がある。

本発明の目的は、高温の半田付は工程で生じるクラック
の問題を解消し、リードフレームとの接着性が高く信頼
性の高いエポキシ系樹脂組成物を提供することにあり、
表面実装ができる樹脂封止半導体装置を可能にすること
にある。

く課題を解決するための手段〉 すなわち、本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（８
）、ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｃ）および平均
粒径２０ＩＪｍ以下の溶融シリカ（Ｄ）７０〜８５重量
％からなるエポキシ系樹脂組成物であって、前記溶融シ
リカ（０）が平均粒径１２Ｉｌｌ以下の破砕溶融シリカ
（Ｄ’）４０重量％以上と平均粒径４０μｍ以下の球状
溶融シリカ（Ｄ″）６０重量％以下からなるエポキシ系
樹脂組成物であり、さらにエポキシ樹脂（Ａ）が下記式
のＲＪ　　　Ｒ６Ｒ７Ｒ４ （ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、０１〜Ｃ４の低級ア
ルキル基またはハロゲン原子を示す、）で表わされる骨
格を有するエポキシ樹脂（Ａ′）を必須成分として含有
するエポキシ系樹脂組成物である。

以下、本発明の構成を詳述する。

本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、１分子中にエポ
キシ基を２個以上有するものであれば特に限定されない
。

たとえば、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスヒドロキシビフ
ェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複
素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、スピロ
環含有エポキシ樹脂などが挙げられる。

用途によっては二種以上のエポキシ樹脂を併用してもよ
いが、半導体装置封止用としては耐熱性、耐湿性の点か
らクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスヒドロキ
シビフェニル型エポキシ樹脂などのエポキシ当量が５０
０以下、特に３００以下のエポキシ樹脂を全エポキシ樹
脂中に５０重量％以上含むことが好ましい。

本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）が下記式（ただし
、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、０１〜Ｃ４の低級アルキル基
またはハロゲン原子を示す。）で表わされる骨格を有す
るエポキシ樹脂（Ａ′）を必須成分として含有すること
は好ましい、エポキシ樹脂（Ａ′）を含有させることに
より、流動性を向上することができる。

下記式〇で表わされるエポキシ樹脂（Ａ′）においてＲ
１〜Ｒ８の好ましい具体例としては、水素原子、メチル
基、エチル基、プロピル基、１−プロピル基、ブチル基
、５ｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、塩素原子、
臭素原子などが挙げられる。

本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ′）の好ましい具体例
としては、４，４′−ビス（２，３−エポキシ１０ボキ
シ）ビフェニル、４，４′−ビス（２，３−エポキシプ
ロポキシ）　−３，３’　、　５．５−テトラメチルビ
フェニル、４，４′−ビス（２，３−エポキシプロポキ
シ）−３，３′、　５．５−テトラメチル−２−クロロ
ビフェニル、４゜４′−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）−３゜３’、５．５′−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、４，４′−ビス（２，３−エポキシプロ
ポキシ）　−３，３’　、　５．５　’−テトラエチル
ビフェニル、４．４′−ビス（２，３−エポキシプロポ
キシ）　−３，３”　、　５．５　′−テトラブチルビ
フェニルなどが挙げられる。

本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）にエポキシ樹脂（
八′）を必須成分として含有せしめる場合、エポキシ樹
脂（＾）は、エポキシ樹脂（Ａ′）とともにエポキシ樹
脂（Ａ′）以外の他のエポキシ樹脂をも併用して含有す
ることができる。併用できる他のエポキシ樹脂としては
、たとえばクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、下記式■で表わされ
るノボラヅク型エポキシｖ！ｊ脂・・・・・０ （ただし、ｎは０以上の整数を示す、）ビスフェノール
Ａやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂
肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ樹脂などが挙げられる。

エポキシ樹脂（Ａ′）を使用する場合、エポキシ樹脂（
Ａ）中に含有されるエポキシ樹脂（Ａ′）の割合に関し
ては特に制限がなく、必須成分としてエポキシ樹脂（Ａ
′）が含有されれば本発明の効果は発揮されるが、より
十分な効果を発揮させるためには、エポキシ樹脂（八′
）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常２０重量％以上、好ま
しくは４０：Ｉ量％以上、特に好ましくは６０重量％以
上含有せしめる必要がある。

本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）の配合量は通常、５
〜２５重量％である。５重量％未満では、成形性、接着
性が不十分であり、２５重量％を越えると線膨張係数が
大きくなり、低応力化が困難になる。

本発明における硬化剤（Ｂ）としてはエポキシ樹脂（Ａ
）と反応して硬化させるものであれば特に限定されない
。

たとえば、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
クなどのノボラック樹脂、テトラブロムビスフェノール
Ａなどのビスフェノール化合物、無水マレイン酸、無水
フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物、メタフ
ェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミ
ノジフェニルスルホンなどの芳香族アミンなどが挙げら
れる。半導体装置封止用としては耐熱性、保存性の点か
らフェノールノボラック、クレゾールノボラックが好ま
しく用いられる。用途によっては二種以上の硬化剤を併
用してもよい 本発明において硬化剤（Ｂ）の配合量は通常、２〜１５
ｆ！量％である。

さらには、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比
は、機械的性質、耐湿性の点から（＾）に対する（Ｂ）
の化学当量比が０．５〜１，６、特に０゜８〜１．３の
範囲にあることが好ましい。また、本発明においてエポ
キシ樹脂＋Ａ＞と硬化剤（Ｂ）の硬化反応を促進するた
め硬化触媒を用いてもよい。硬化触媒は硬化反応を促進
させるものならば特に限定されない、たとえば、２−メ
チルイミダゾール、２．４−ジメチルイミダゾール、２
−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２
−へ１タデシルイミダゾールなどのイミダゾール類、ト
リエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、α−メチル
ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミンメチル
）フェノール、２，４．６−トリス〈ジメチルアミノメ
チル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０＞ウンデセン−７などの３級アミン類、ジルコニウム
テトラメトキシド、ジルコニウムテトラプロポキシド、
テトラキス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、トリ
（アセチルアセトナト）アルミニウムなどの有機金属類
、トリフェニルホスフィン、トリエチルポスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリ（ｐ
−メチルフェニル）ホスフィン、トリ（ノニルフェニル
）ホスフィンなどの有機ホスフィン類などが挙げられる
。用途によっては二種以上の硬化触媒を併用してもよい
。硬化触媒の添加量はエポキシ樹脂（Ａ）１００重量部
に対して０．１〜１０重量部が好ましい。

本発明におけるポリスチレン系ブロック共重合体［Ｃ）
には゛、ガラス転位温度が、通常、２５゛Ｃ以上、好ま
しくは、５０″Ｃ以上の芳香族ビニル炭化水素重合体ブ
ロックとガラス転位温度が０℃以下、好ましくは一２５
℃以下の共役ジエン重合体ブロックからなる線状、放射
状、分岐状のブロック共重合体が含まれる。前記の芳香
族ビニル炭化水素としては、スチレン、α−メチルスチ
レン、Ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、１．
３−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンなどがあり、
なかでもスチレンが好ましく使用できる。

前記の共役ジエンとしては、ブタジェン（１゜３−ブタ
ジェン）、イソプレン（２−メチル−１，３−ブタジェ
ン）、メチルイソプレン（２，３−ジメチル−１，３−
ブタジェン）、１．３−ペンタジェンなどがあり、なか
でもブタジェン、イソプレンが好ましく使用できる。

ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｃ）中に占めるガラ
ス相ブロックである芳香族ビニル炭化水素重合体ブロッ
クの割合は１０〜５０重量％、ゴム相ブロックである共
役ジエン重合体プロッタの割合は９０〜５０重量％が好
ましいやガラス相ブロックとゴム相ブロックとの組合せ
は多数ありそのいずれでもよいが中間のゴム相ブロック
の両端にガラス相ブロックが結合したトリブロック共重
合体が好ましい。この場合のガラス相ブロックの数平均
分子量は好ましくは５．０００〜１５０，０００、特に
好ましくは７゜０００〜６０．　ＯＯＯである。またゴ
ム相ブロックの数平均分子量は好ましくはｉ　ｏ、　ｏ
　ｏ　ｏ〜３ｏｏ、ｏｏｏ、特に好ましくは３０，００
０〜１５ｏ、　ｏ　ｏ　ｏである。

ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｃ）は公知のりピン
グアニオン重合法を用いて製造できるが、特にこれに限
定されることなく、カチオン重合、ラジカル重合によっ
ても製造することができる。

ボリスチレシ系ブロック基重合体（Ｃ）には、上記説明
したブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素添加に
より還元された、水添ブロック共重合体も含まれる。

ここで、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックの芳香族
二重結合の２５％以下および共役ジエン重合体ブロック
の脂肪族二重結合の８０％以上が水添されていることが
好ましい。

ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｃ）の好ましい具体
例としては、ポリスチレン／ポリブタジェン／ポリスチ
レントリブロック共重合体（ＳＢＳ）　、ポリスチレン
／ポリイソプレン／ポリスチレントリブロック共重合体
（ＳＩＳ）、ＳＢＳの水添共重合体（ＳＥＢＳ）および
ＳＩＳの水添共重合体が挙げられる。耐熱性の点からＳ
ＢＳの水添共重合体＜５ＥＢＳ）およびＳＩＳの水添共
重合体が特に好ましく用いられる。

本発明においてポリスチレン系ブロック共重合体（Ｃ）
の配合量は遠雷、０．２〜５重呈％、好ましくは１〜４
重量％である。０．２重量％未満では半田耐熱性、接着
性が不十分であり、５重量％を越えると、流動性が低下
するため成形が困難になり、実用的でない。

本発明におけるＦｊ融シリカ（Ｄ）は、平均粒径２０μ
社以下であり、平均粒径１２１Ｊ１１以下の破砕溶融シ
リカ（Ｄ′）４０重量％以上と平均粒径４０ｎ以下の球
状溶融シリカ（Ｄ′）６０．！ｌ量％以下からなるもの
である。溶融シリカ（Ｄ）の平均粒径が２０ｕ＋ｎを越
えなり、破砕溶融シリカ（Ｄ′）の平均粒径が１２ｕｍ
を越えたり、球状溶融シリカの平均粒径が４０１Ｊｆ＋
を越えると、半田耐熱性が低下する。好ましい平均粒径
は溶融シリカ（Ｄ）は１５ｕｗ＋以下、破砕溶融シリカ
（Ｄ′）は１０ｕｍ以下、球状溶融シリカ（Ｄ′）は３
０ｕ＋ｎ以下である。ここで平均粒径は累積重量が５０
％になる粒径（メジアン径）を意味する。さらに、溶融
シリカ（０）の組成において、破砕溶融シリカ（Ｄ′）
が４０重量％未満で球状溶融シリカ（Ｄ′）が６０重量
％を越えると半田耐熱性が低下する。

好ましくは、破砕溶融シリカ（Ｄ′）が９５〜６０重量
％、球状溶融シリカ（Ｄ′）が５〜４０重量％である。

本発明において溶融シリカ（０）の配合量は７０〜８５
重景％、重量しくは７３〜８３重量％、特に好ましくは
７５〜８３重量％である。７０重量％未満では半田耐熱
性が不十分であり、８５重量％を越えると流動性が低下
し、成形が困難になる。

本発明において、溶融シリカ（ロ）は、シランカップリ
ング剤、チタネートカップリング剤などのカップリング
剤で予め表面処理することが、耐湿性および機械的性質
の点で好ましい。

本発明のエポキシ系樹脂組成物には、結晶性シリカ、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、マグネシ
ア、クレー、タルク、ゲイ酸カルシウム、酸化チタン、
アスベスト、ガラス繊維などの充填剤、ハロゲン化エポ
キシ樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃
剤、二酸化アンチモンなどの離燃助剤、カーボンブラッ
ク、酸化鉄などの着色剤、シリコーンオイル、変成ニト
リルゴム、変成ポリブタジェンゴムなどのエラストマー
、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤な
どのカップリング剤、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩
、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラフ
ィンワックスなどの離型剤、有機過酸化物などの架橋剤
を任意に添加することができる。

本発明のエポキシ系樹脂組成物は溶融混練することが好
ましく、溶融混練は公知の方法を用いることができる。

たとえば、バンバリーミキサ−、ニーダ−、ロール、−
軸もしくは二軸の押出機、コニーダーなどを用い、通常
５０〜１５０℃の温度で樹脂組成物とすることができる
。

〈実施例〉 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。

実施例中の部数は重量部を意味する。

実施例１〜１１、比較例１〜５ 表１、表２、表３に示す配合処方の組成比で試薬をミキ
サーによりトライブレンドした。これを、ロール表面温
度９０°Ｃのミキシングロールを用いて５分間加熱混練
後、冷却、扮砕してエポキシ樹脂系組成物を製造した。

この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により１
７５℃×４分の条件で成形して、模擬素子を封止した４
０ＤｉｎＱＦＰを得た後、１７５°Ｃで５時間ポストキ
ュアした。ボストキュア後、次の物性測定法により、各
組成物の物性を測定した。

半田耐熱性：　４４ｐｉｎ　ＱＦＰ１６個を８５°Ｃ１
８５％ＲＨで７２時間加湿処理後、 ２４５℃の半田浴に１０秒間浸漬し、 クラックの発生しないＱＦＰの個数 の割合を求めた。

信　頼　性：前記の半田耐熱性試験を行なった４４ｐｉ
ｎＱＦＰを用い、１２１°Ｃ２１００％ＲＨで加湿処理
し、ビン不 良発生率５０％になる時間を求めた。

また、組成物を用いて次の物性測定法により接着強度を
求めた。

接着強度：４，２−アロイ製プレート２枚の間に組成物
をはさみ１４０℃で仮接着 した後、１７５℃で５時間ポストキ ュアした。そして、引張試験機を用 いてせん断接着強度を求めた。

これらの結果を併せて表３に示す。

表　　　１ 表３にみられるように、実施例１〜１１の本発明のエポ
キシ樹脂系組成物は、半田耐熱性が６３％以上、接着強
度が５４　ｋｇ　ｆ　／−以上、信頼性が１０５０時間
以上と優れている。

これに対して、比較例１の破砕溶融シリカ（Ｄ′）の平
均粒径が１２μｍを越える場合、比較例２の破砕溶融シ
リカ（Ｄ′）のシリカ中の割合が４０重量％未満の場合
、比較例３の溶融シリカ（Ｄ）の添加量が７０重量％未
満の場合は、いずれも半田耐熱性が１３％以下、信頼性
が５７０時間以下と低い。

比較例４にみられるように、溶融シリカ（Ｄ）の添加量
が８５重量％を越えると、流動性が低下するため実用的
ではない。

比較例５にみられるようにポリスチレン系ブロック共重
合体（Ｃ）を添加しないと、半田耐熱性、接着強度、信
頼性がいずれも低い値を示した。

実施例１２〜１７ 表２、表４、表５２表６に示す配合処方の組成比で試薬
をミキサーによりトライブレンドした。これを、ロール
表面温度９０℃のミキシングロールを用いて５分間加熱
混Ｍ後、冷却、粉砕してエポキシ樹脂系組成物を製造し
た。

この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により１
７５°Ｃでスパイラルフローを測定した。また、１７５
°ＣＸ４分の条件で成形して、模擬素子を封止した１６
ｐｉｎＱＦＲを得たのち、１７５℃で５時間ポストキュ
アした。ボストキュア後、次の物性測定法により、各組
成物の物性を測定した。

半田耐熱性：　４４ｐｉｎ　ＱＦＰＩ　６個を８５°Ｃ
１８５％ＲＨで７２時間加湿処理後、 ２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬し、 クラックの発生しないＱＦＰのｇ数 の割合を求めた。

信　顆　性：前記の半田耐熱性試験を行なった４４１）
ｉｎＱＦＰを用い、１２１℃、１００％ＲＨで加湿処理
し、ピン不 良発生率５０％になる時間を求めた。

また、組成物を用いて次の物性測定法により接着強度を
求めた。

接着強度：４，２−アロイ製プレート２枚の間に組成物
をはさみ１４０’Ｃで仮接着 した後、１７５°Ｃで５時間ポストキ ュアした。そして、引張試験機を用 いてせん断接着強度を求めた。

これらの結果を併せて表６に示す。

表６にみられるように、実施例１２〜１７の本発明のエ
ポキシ系樹脂組成物は、半田耐熱性、接着強度、信頼性
、スパイラルフローの値がいずれも高い。

〈発明の効果〉 本発明によれば、エポキシ樹脂に硬化剤、ポリスチレン
系ブロック共重合体および特定の組成の溶融シリカを添
加することにより、半田耐熱性、接着性および信頼性に
優れた半導体封止用エポキシ系樹脂組成物が得られる。

さらに、本発明で特定構造のエポキシ樹脂を使用するこ
とにより、さらに優れた半田耐熱性および流動性を有す
るエポキシ系樹脂組成物が得られる。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、ポリスチレ
   ン系ブロック共重合体（Ｃ）および平均粒径２０μｍ以
   下の溶融シリカ（Ｄ）７０〜８５重量％からなるエポキ
   シ系樹脂組成物であって、前記溶融シリカ（Ｄ）が平均
   粒径１２μｍ以下の破砕溶融シリカ（Ｄ′）４０重量％
   以上と平均粒径４０μｍ以下の球状溶融シリカ（Ｄ″）
   ６０重量％以下からなるエポキシ系樹脂組成物。
2. （２）エポキシ樹脂（Ａ）が下記式（ I ） ▲数式、化学式、表等があります▼　・・・・・・（Ｉ
   ） （ただし、Ｒ＾１〜Ｒ＾８は水素原子、Ｃ＿１〜Ｃ＿４
   の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。） で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ′）を必須
   成分として含有する請求項１記載のエポキシ系樹脂組成
   物。