JP2955012B2 - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2955012B2 JP2955012B2 JP2339719A JP33971990A JP2955012B2 JP 2955012 B2 JP2955012 B2 JP 2955012B2 JP 2339719 A JP2339719 A JP 2339719A JP 33971990 A JP33971990 A JP 33971990A JP 2955012 B2 JP2955012 B2 JP 2955012B2
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- resin composition
- fused silica
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半田耐熱性、サーマルサイクル性および耐
湿信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
湿信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物に関するものであ
る。
＜従来の技術＞ エポキシ樹脂は耐熱性、耐湿性、電気特性、接着性な
どに優れており、さらに配合処方により種々の特性が付
与できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業材
料として利用されている。
どに優れており、さらに配合処方により種々の特性が付
与できるため、塗料、接着剤、電気絶縁材料など工業材
料として利用されている。
たとえば、半導体装置などの電子回路部品の封止方法
として従来より金属やセラミックスによるハーメチック
シールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹
脂などによる樹脂封止が提案されている。しかし、経済
性、生産性、物性のバランスの点からエポキシ樹脂によ
る樹脂封止が中心になっている。
として従来より金属やセラミックスによるハーメチック
シールとフェノール樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹
脂などによる樹脂封止が提案されている。しかし、経済
性、生産性、物性のバランスの点からエポキシ樹脂によ
る樹脂封止が中心になっている。
近年、半導体装置の高集積化が著しく進み、素子サイ
ズは大きくなり配線は微細化している。このような半導
体素子をエポキシ樹脂で封止した場合、硬化時の硬化収
縮、冷却時の熱収縮、急激な温度変化による熱膨張、熱
収縮によりひずみ応力が発生し、アルミ配線のずれやボ
ンディングワイヤーの切断、素子や封止樹脂自体にクラ
ックが生じる問題が起きている。
ズは大きくなり配線は微細化している。このような半導
体素子をエポキシ樹脂で封止した場合、硬化時の硬化収
縮、冷却時の熱収縮、急激な温度変化による熱膨張、熱
収縮によりひずみ応力が発生し、アルミ配線のずれやボ
ンディングワイヤーの切断、素子や封止樹脂自体にクラ
ックが生じる問題が起きている。
このため、低応力化剤としてシリコーンゴム、カルボ
キシル基変性ニトリルゴム、ポリスチレン系ブロック共
重合体などを配合してエポキシ樹脂を低応力化する方法
（特公昭60−18145号公報、特開昭58−219218号公報、
特開昭59−96122号公報、特開昭58−108220号公報、特
開昭59−75922号公報、特開昭60−1220号公報）や、ナ
フタレン骨格を有するエポキシ樹脂を用いて線膨脹係数
を小さくする方法（特開平２−88621号公報）が提案さ
れている。
キシル基変性ニトリルゴム、ポリスチレン系ブロック共
重合体などを配合してエポキシ樹脂を低応力化する方法
（特公昭60−18145号公報、特開昭58−219218号公報、
特開昭59−96122号公報、特開昭58−108220号公報、特
開昭59−75922号公報、特開昭60−1220号公報）や、ナ
フタレン骨格を有するエポキシ樹脂を用いて線膨脹係数
を小さくする方法（特開平２−88621号公報）が提案さ
れている。
一方、最近はプリント基板への部品実装においても高
密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを
基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面
に部品を半田付けする“表面実装方式”が盛んになって
きた。それに伴い、パッケージも従来のDIP（デュアル
・インライン・パッケージ）から高密度実装、表面実装
に適した薄型のFPP（フラット・プラスチック・パッケ
ージ）に移行しつつある。
密度化、自動化が進められており、従来のリードピンを
基板の穴に挿入する“挿入実装方式”に代り、基板表面
に部品を半田付けする“表面実装方式”が盛んになって
きた。それに伴い、パッケージも従来のDIP（デュアル
・インライン・パッケージ）から高密度実装、表面実装
に適した薄型のFPP（フラット・プラスチック・パッケ
ージ）に移行しつつある。
表面実装方式への移行に伴ない、従来あまり問題にな
らなかった半田付け工程が大きな問題になってきた。従
来のピン挿入実装方式では半田付け工程はリード部が部
分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式ではパ
ッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装方式
における半田付け方法としては半田浴浸漬、不活性ガス
の飽和蒸気による加熱（ベーパーフェイズ法）や赤外線
リフロー法などが用いられるが、いずれの方法でもパッ
ケージ全体が210〜270℃の高温に加熱されることにな
る。そのため従来の封止樹脂で封止したパッケージは、
半田付け時に樹脂部分にクラックが発生し、信頼性が低
下して製品として使用できないという問題がおきる。
らなかった半田付け工程が大きな問題になってきた。従
来のピン挿入実装方式では半田付け工程はリード部が部
分的に加熱されるだけであったが、表面実装方式ではパ
ッケージ全体が熱媒に浸され加熱される。表面実装方式
における半田付け方法としては半田浴浸漬、不活性ガス
の飽和蒸気による加熱（ベーパーフェイズ法）や赤外線
リフロー法などが用いられるが、いずれの方法でもパッ
ケージ全体が210〜270℃の高温に加熱されることにな
る。そのため従来の封止樹脂で封止したパッケージは、
半田付け時に樹脂部分にクラックが発生し、信頼性が低
下して製品として使用できないという問題がおきる。
半田付け工程におけるクラックの発生は、後硬化して
から実装工程の間までに吸湿した水分が半田付け加熱時
に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するといわれ
ており、その対策として後硬化したパッケージを完全に
乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用いられ
ている。
から実装工程の間までに吸湿した水分が半田付け加熱時
に爆発的に水蒸気化、膨脹することに起因するといわれ
ており、その対策として後硬化したパッケージを完全に
乾燥し密封した容器に収納して出荷する方法が用いられ
ている。
封止用樹脂の改良も種々検討されている。たとえば、
ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂とゴム成分を添加
する方法（特開昭63−251419号公報）などがあげられ
る。
ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂とゴム成分を添加
する方法（特開昭63−251419号公報）などがあげられ
る。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかるに乾燥パッケージを容器に封入する方法は製造
工程および製品の取扱作業が繁雑になるうえ、製品価格
が高価になる欠点がある。
工程および製品の取扱作業が繁雑になるうえ、製品価格
が高価になる欠点がある。
また、種々の方法で改良された樹脂も、それぞれ少し
つづ効果をあげてきているが、まだ十分ではない。シリ
コーンゴムなどを低応力化剤として用いると半田耐熱性
が大幅に低下するという問題や、ナフタレン骨格を有す
るエポキシ樹脂を用いると線膨脹係数は小さくなるが逆
に弾性率が高くなり、低応力化が十分でないという問題
があった。
つづ効果をあげてきているが、まだ十分ではない。シリ
コーンゴムなどを低応力化剤として用いると半田耐熱性
が大幅に低下するという問題や、ナフタレン骨格を有す
るエポキシ樹脂を用いると線膨脹係数は小さくなるが逆
に弾性率が高くなり、低応力化が十分でないという問題
があった。
ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂とゴム成分を添
加する方法（特開昭63−251419号公報）は、低応力化に
関して改良はされるものの十分ではなかったり、QFP
（クワット・フラット・パッケージ）などの比較的厚型
のパッケージでは半田耐熱性向上効果を有するが、TSOP
（シン・スモール・アウトライン・パッケージ）などの
さらに薄型のパッケージでは半田耐熱性が十分ではない
という問題があった。
加する方法（特開昭63−251419号公報）は、低応力化に
関して改良はされるものの十分ではなかったり、QFP
（クワット・フラット・パッケージ）などの比較的厚型
のパッケージでは半田耐熱性向上効果を有するが、TSOP
（シン・スモール・アウトライン・パッケージ）などの
さらに薄型のパッケージでは半田耐熱性が十分ではない
という問題があった。
本発明の目的は、かかる半田付け工程で生じるクラッ
クの問題を解消するとともに半田処理後の耐湿信頼性に
も優れ、さらにサーマルサイクル性も良好な、すなわち
半田耐熱性、サーマルサイクル性および耐湿性信頼性に
優れるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
クの問題を解消するとともに半田処理後の耐湿信頼性に
も優れ、さらにサーマルサイクル性も良好な、すなわち
半田耐熱性、サーマルサイクル性および耐湿性信頼性に
優れるエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂
に、ポリスチレン系ブロック共重合体を添加することに
より、上記の課題を達成し、目的に合致したエポキシ樹
脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。
に、ポリスチレン系ブロック共重合体を添加することに
より、上記の課題を達成し、目的に合致したエポキシ樹
脂組成物が得られることを見出し、本発明に到達した。
すなわち本発明は、エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤
（Ｂ）、充填材（Ｃ）およびポリスチレン系ブロック共
重合体（Ｄ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式（Ｉ） （ただし、R1、R2、R3、R4、R5、R6は各々水素原子、ハ
ロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキル基から選ば
れた基を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須
成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物である。
（Ｂ）、充填材（Ｃ）およびポリスチレン系ブロック共
重合体（Ｄ）を含有してなるエポキシ樹脂組成物であっ
て、前記エポキシ樹脂（Ａ）が下記一般式（Ｉ） （ただし、R1、R2、R3、R4、R5、R6は各々水素原子、ハ
ロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキル基から選ば
れた基を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須
成分として含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物である。
以下、本発明の構成を詳述する。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、上記式（Ｉ）
で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有す
ることが重要である。
で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有す
ることが重要である。
エポキシ樹脂（ａ）を含有しない場合はハンダ付け工
程におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
程におけるクラックの発生防止効果は発揮されない。
上記式（Ｉ）において、R1、R2、R3、R4、R5、R6は各
々水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアル
キル基から選ばれた基を示すが、R1、R2、R3、R4、R5、
R6の好ましい具体例としては、水素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、
sec−ブチル基、tert−ブチル基、塩素原子、臭素原子
などがあげられる。
々水素原子、ハロゲン原子、または炭素数１〜４のアル
キル基から選ばれた基を示すが、R1、R2、R3、R4、R5、
R6の好ましい具体例としては、水素原子、メチル基、エ
チル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、
sec−ブチル基、tert−ブチル基、塩素原子、臭素原子
などがあげられる。
本発明におけるエポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例
としては、1,5−ジグリシジルナフタレン、1,5−ジグリ
シジル−７−メチルナフタレン、1,6−ジグリシジルナ
フタレン、1,6−ジグリシジル−２−メチルナフタレ
ン、1,6−ジグリシジル−８−メチルナフタレン、1,6−
ジグリシジル−4,8−ジメチルナフタレン、２−ブロム
−1,6−ジグリシジルナフタレン、８−ブロム−1,6−ジ
グリシジルナフタレンなどがあげられる。
としては、1,5−ジグリシジルナフタレン、1,5−ジグリ
シジル−７−メチルナフタレン、1,6−ジグリシジルナ
フタレン、1,6−ジグリシジル−２−メチルナフタレ
ン、1,6−ジグリシジル−８−メチルナフタレン、1,6−
ジグリシジル−4,8−ジメチルナフタレン、２−ブロム
−1,6−ジグリシジルナフタレン、８−ブロム−1,6−ジ
グリシジルナフタレンなどがあげられる。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は上記のエポキシ
樹脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエ
ポキシ樹脂をも併用して含有することができる。併用で
きる他のエポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂
肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ、ハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられる。
樹脂（ａ）とともに該エポキシ樹脂（ａ）以外の他のエ
ポキシ樹脂をも併用して含有することができる。併用で
きる他のエポキシ樹脂としては、例えば、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ａやレゾルシンなどから合成される各種ノボラック型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂
肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ、ハロゲン化エポキシ樹脂などがあげられる。
エポキシ樹脂（Ａ）中に含有されるエポキシ樹脂
（ａ）の割合に関しては特に制限がなく必須成分として
エポキシ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮
されるが、より十分な効果を発揮させるためには、エポ
キシ樹脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常30重量％
以上、好ましくは50重量％以上含有せしめる必要があ
る。
（ａ）の割合に関しては特に制限がなく必須成分として
エポキシ樹脂（ａ）が含有されれば本発明の効果は発揮
されるが、より十分な効果を発揮させるためには、エポ
キシ樹脂（ａ）をエポキシ樹脂（Ａ）中に通常30重量％
以上、好ましくは50重量％以上含有せしめる必要があ
る。
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）の配合量は通常
３〜30重量％、好ましくは５〜25重量％である。
３〜30重量％、好ましくは５〜25重量％である。
本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）
と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、そ
れらの具体例としては、たとえばフェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡや
レゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、各種多
価フェノール化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、
無水ピロメリット酸などの酸無水物およびメタフェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルホンなどの芳香族アミンなどがあげられる。
半導体装置封止用としては、耐熱性、耐湿性および保存
性の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラ
ックなどのノボラック樹脂が好ましく用いられ、用途に
よっては二種以上の硬化剤を併用してもよい。
と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、そ
れらの具体例としては、たとえばフェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡや
レゾルシンから合成される各種ノボラック樹脂、各種多
価フェノール化合物、無水マレイン酸、無水フタル酸、
無水ピロメリット酸などの酸無水物およびメタフェニレ
ンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフ
ェニルスルホンなどの芳香族アミンなどがあげられる。
半導体装置封止用としては、耐熱性、耐湿性および保存
性の点から、フェノールノボラック、クレゾールノボラ
ックなどのノボラック樹脂が好ましく用いられ、用途に
よっては二種以上の硬化剤を併用してもよい。
本発明において、硬化剤（Ｂ）の配合量は通常１〜20
重量％、好ましくは２〜15重量％である。さらには、エ
ポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性
質および耐湿性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の科学当
量比が0.5〜1.6、特に0.8〜1.3の範囲にあることが好ま
しい。
重量％、好ましくは２〜15重量％である。さらには、エ
ポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）の配合比は、機械的性
質および耐湿性の点から（Ａ）に対する（Ｂ）の科学当
量比が0.5〜1.6、特に0.8〜1.3の範囲にあることが好ま
しい。
また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤
（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよ
い。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定
されず、たとえば２−メチルイミダゾール、2,4−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,6−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、1,8−ジアザ
ビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの３級アミン化
合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテ
トラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）
ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウ
ムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィ
ン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン化合物があげられる。なかでも耐湿性の点か
ら、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフェニルホ
スフィンが特に好ましく用いられる。これらの硬化触媒
は、用途によっては二種以上を併用してもよく、その添
加量はエポキシ樹脂（Ａ）100重量部に対して0.1〜10重
量部の範囲が好ましい。
（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよ
い。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定
されず、たとえば２−メチルイミダゾール、2,4−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,6−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、1,8−ジアザ
ビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの３級アミン化
合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテ
トラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）
ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウ
ムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィ
ン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン化合物があげられる。なかでも耐湿性の点か
ら、有機ホスフィン化合物が好ましく、トリフェニルホ
スフィンが特に好ましく用いられる。これらの硬化触媒
は、用途によっては二種以上を併用してもよく、その添
加量はエポキシ樹脂（Ａ）100重量部に対して0.1〜10重
量部の範囲が好ましい。
本発明における充填材（Ｃ）としては、溶融シリカ、
結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ア
ルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウ
ム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス
繊維などがあげられるが、なかでも溶融シリカは線膨張
係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため
好ましく用いられる。
結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ア
ルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウ
ム、酸化チタン、酸化アンチモン、アスベスト、ガラス
繊維などがあげられるが、なかでも溶融シリカは線膨張
係数を低下させる効果が大きく、低応力化に有効なため
好ましく用いられる。
さらには充填材（Ｃ）の割合が75〜90重量％であり、
かつ充填材（Ｃ）が平均粒径が10μｍ以下の破砕溶融シ
リカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μｍ以下の
球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる溶融シリ
カを含有することが、半田耐熱性の点で好ましい。な
お、ここで平均粒径とは累積重量50％になる粒径（メジ
アン径）を意味する。
かつ充填材（Ｃ）が平均粒径が10μｍ以下の破砕溶融シ
リカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μｍ以下の
球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる溶融シリ
カを含有することが、半田耐熱性の点で好ましい。な
お、ここで平均粒径とは累積重量50％になる粒径（メジ
アン径）を意味する。
本発明において、充填材をシランカップリング剤、チ
タネートカップリング剤などのカップリング剤であらか
じめ表面処理することが、信頼性の点で好ましい。カッ
プリング剤としてエポキシシラン、アミノシラン、メル
カプトシランなどのシランカップリング剤が好ましく用
いられる。
タネートカップリング剤などのカップリング剤であらか
じめ表面処理することが、信頼性の点で好ましい。カッ
プリング剤としてエポキシシラン、アミノシラン、メル
カプトシランなどのシランカップリング剤が好ましく用
いられる。
本発明におけるポリスチレン系ブロック共重合体
（Ｄ）には、ガラス転移温度が通常25℃以上、好ましく
は50℃以上の芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックとガ
ラス転移温度０℃以下、好ましくは−25℃以下の共役ジ
エン重合体ブロックからなる線状、放射状、分岐状のブ
ロック共重合体が含まれる。
（Ｄ）には、ガラス転移温度が通常25℃以上、好ましく
は50℃以上の芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックとガ
ラス転移温度０℃以下、好ましくは−25℃以下の共役ジ
エン重合体ブロックからなる線状、放射状、分岐状のブ
ロック共重合体が含まれる。
前記の芳香族ビニル炭化水素としては、スチレン、α
−メチルスチレン、ο−メチルスチレン、ρ−メチルス
チレン、1,3−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンな
どがあり、なかでもスチレンが好ましく用いられる。
−メチルスチレン、ο−メチルスチレン、ρ−メチルス
チレン、1,3−ジメチルスチレン、ビニルナフタレンな
どがあり、なかでもスチレンが好ましく用いられる。
前記の共役ジエンとしては、ブタジエン（1,3−ブタ
ジエン）、イソプレン（２−メチル−1,3−ブタジエ
ン）、メチルイソプレン（2,3−ジメチル−1,3−ブタジ
エン）、1,3−ペンタジエンなどがあり、なかでもブタ
ジエン、イソプレンが好ましく用いられる。
ジエン）、イソプレン（２−メチル−1,3−ブタジエ
ン）、メチルイソプレン（2,3−ジメチル−1,3−ブタジ
エン）、1,3−ペンタジエンなどがあり、なかでもブタ
ジエン、イソプレンが好ましく用いられる。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）中に占めるガ
ラス相ブロックである芳香族ビニル炭化水素重合体ブロ
ックの割合は10〜50重量％、ゴム相ブロックである共役
ジエン重合体ブロックの割合は90〜50重量％が好まし
い。
ラス相ブロックである芳香族ビニル炭化水素重合体ブロ
ックの割合は10〜50重量％、ゴム相ブロックである共役
ジエン重合体ブロックの割合は90〜50重量％が好まし
い。
ガラス相ブロックとゴム相ブロックとの組み合わせは
多数ありそのいずれでもよいが、ゴム相ブロックとガラ
ス相ブロックとが一つずつ結合したジブロック共重合
体、ゴム相ブロックの両端にガラス相ブロックが結合し
たトリブロック共重合体が特に好ましい。この場合のガ
ラス相ブロックの数平均分子量は好ましくは5000〜1500
00、特に好ましくは7000〜60000であり、ゴム相ブロッ
クの数平均分子量は好ましくは10000〜300000、特に好
ましくは30000〜150000である。
多数ありそのいずれでもよいが、ゴム相ブロックとガラ
ス相ブロックとが一つずつ結合したジブロック共重合
体、ゴム相ブロックの両端にガラス相ブロックが結合し
たトリブロック共重合体が特に好ましい。この場合のガ
ラス相ブロックの数平均分子量は好ましくは5000〜1500
00、特に好ましくは7000〜60000であり、ゴム相ブロッ
クの数平均分子量は好ましくは10000〜300000、特に好
ましくは30000〜150000である。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）は公知のリビ
ングアニオン重合法を用いて製造できるが、特にこれに
限定されることなく、カチオン重合、ラジカル重合によ
っても製造することができる。
ングアニオン重合法を用いて製造できるが、特にこれに
限定されることなく、カチオン重合、ラジカル重合によ
っても製造することができる。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）には、上記説
明したブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素添加
により還元された水添ブロック共重合体も含まれる。
明したブロック共重合体の不飽和結合の一部が水素添加
により還元された水添ブロック共重合体も含まれる。
ここで、芳香族ビニル炭化水素重合体ブロックの芳香
族二重結合の80％以上が水添されていることが好まし
い。
族二重結合の80％以上が水添されていることが好まし
い。
ポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）の好ましい具
体例としては、ポリスチレン／ポリブタジエン／ポリス
チレントリブロック共重合体（SBS）、ポリスチレン／
ポリイソプレン／ポリスチレントリブロック共重合体
（SIS）、SBSの水添共重合体（SEBS）、SISの水添共重
合体、ポリスチレン／イソプレンジブロック共重合体、
ポリスチレン／イソプレンジブロック共重合体の水添共
重合体（SEP）などがあげられる。
体例としては、ポリスチレン／ポリブタジエン／ポリス
チレントリブロック共重合体（SBS）、ポリスチレン／
ポリイソプレン／ポリスチレントリブロック共重合体
（SIS）、SBSの水添共重合体（SEBS）、SISの水添共重
合体、ポリスチレン／イソプレンジブロック共重合体、
ポリスチレン／イソプレンジブロック共重合体の水添共
重合体（SEP）などがあげられる。
本発明においてポリスチレン系ブロック共重合体
（Ｄ）の配合量は通常0.2〜10重量％、好ましくは0.5〜
５重量％である。0.2重量％未満ではサーマルサイクル
性、耐湿信頼性が不十分であり、10重量％を越えると流
動性が低下するために成形が困難になり実用的でない。
（Ｄ）の配合量は通常0.2〜10重量％、好ましくは0.5〜
５重量％である。0.2重量％未満ではサーマルサイクル
性、耐湿信頼性が不十分であり、10重量％を越えると流
動性が低下するために成形が困難になり実用的でない。
本発明のエポキシ樹脂組成物にはハロゲン化エポキシ
樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、
三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、
酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、オレフィン系共
重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、
変性シリコーンオイルなどのエラストマー、ポリエチレ
ンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属
塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラ
フィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物などの
架橋剤を任意に添加することができる。
樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃剤、
三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラック、
酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、オレフィン系共
重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴム、
変性シリコーンオイルなどのエラストマー、ポリエチレ
ンなどの熱可塑性樹脂、長鎖脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属
塩、長鎖脂肪酸のエステル、長鎖脂肪酸のアミド、パラ
フィンワックスなどの離型剤および有機過酸化物などの
架橋剤を任意に添加することができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することが好
ましく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロー
ル、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの
公知の混練方法を用いて溶融混練することにより、製造
される。
ましく、たとえばバンバリーミキサー、ニーダー、ロー
ル、単軸もしくは二軸の押出機およびコニーダーなどの
公知の混練方法を用いて溶融混練することにより、製造
される。
＜実施例＞ 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
実施例１〜９、比較例１〜３ 表１に示した成分、表２に示したスチレン系ブロック
共重合体（Ｄ）、表３に示した溶融シリカ（Ｃ）を、各
々表４に示した組成比でミキサーによりドライブレンド
した。これを、ロール表面温度90℃のミキシングロール
を用いて５分間加熱混練後、冷却・粉砕してエポキシ樹
脂組成物を製造した。
共重合体（Ｄ）、表３に示した溶融シリカ（Ｃ）を、各
々表４に示した組成比でミキサーによりドライブレンド
した。これを、ロール表面温度90℃のミキシングロール
を用いて５分間加熱混練後、冷却・粉砕してエポキシ樹
脂組成物を製造した。
この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により
175℃×２分の条件で成形して次の物性測定法により各
組成物の物性を測定した。結果を表４に示す。
175℃×２分の条件で成形して次の物性測定法により各
組成物の物性を測定した。結果を表４に示す。
半田耐熱性：模擬素子を搭載した28pin TSOP16個を成
形180℃で５時間ポストキュアし、85℃/85％RHで12時間
加湿後、IRリフロー炉を用いて245℃に０秒間加熱し、
クラックの発生しないTSOPの個数の割合を求めた。
形180℃で５時間ポストキュアし、85℃/85％RHで12時間
加湿後、IRリフロー炉を用いて245℃に０秒間加熱し、
クラックの発生しないTSOPの個数の割合を求めた。
半田浸漬後のPCBT:半田耐熱性評価後のTSOPを125℃、
85％RH、バイアス電圧10VでUSPCBTを行い、累積故障率5
0％になる時間を求めた。
85％RH、バイアス電圧10VでUSPCBTを行い、累積故障率5
0％になる時間を求めた。
サーマルサイクル後のPCBT:模擬素子を搭載した44pin
QFP16個を成形し、180℃で５時間ポストキュアした。
−55℃〜150℃のサーマルサイクルを100サイクル繰り返
した後に125℃、85％RH、バイアス電圧10VでUSPCBTを行
い、累積故障率50％になる時間を求めた。
QFP16個を成形し、180℃で５時間ポストキュアした。
−55℃〜150℃のサーマルサイクルを100サイクル繰り返
した後に125℃、85％RH、バイアス電圧10VでUSPCBTを行
い、累積故障率50％になる時間を求めた。
表４にみられるように、本発明のエポキシ樹脂組成物
（実施例１〜９）は半田耐熱性、サーマルサイクル性お
よび耐湿信頼性に優れている。これに対してエポキシ樹
脂（Ａ）中にエポキシ樹脂（ａ）を含有しない比較例１
〜２は半田耐熱性、耐湿信頼性が劣っている。さらに、
ポリスチレン系ブロック共重合体を含まない比較例３で
は半田耐熱性、半田処理後およびサーマルサイクル後の
耐湿信頼性に劣っている。
（実施例１〜９）は半田耐熱性、サーマルサイクル性お
よび耐湿信頼性に優れている。これに対してエポキシ樹
脂（Ａ）中にエポキシ樹脂（ａ）を含有しない比較例１
〜２は半田耐熱性、耐湿信頼性が劣っている。さらに、
ポリスチレン系ブロック共重合体を含まない比較例３で
は半田耐熱性、半田処理後およびサーマルサイクル後の
耐湿信頼性に劣っている。
また、溶融シリカ（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量％
であり、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径10μｍ以下の破砕
溶融シリカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μｍ
以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる溶
融シリカを含有する実施例４〜９は、特に半田耐熱性、
半田浸漬後PCBTに優れている。
であり、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径10μｍ以下の破砕
溶融シリカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μｍ
以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる溶
融シリカを含有する実施例４〜９は、特に半田耐熱性、
半田浸漬後PCBTに優れている。
＜発明の効果＞ 本発明のエポキシ樹脂組成物は、特定のエポキシ樹
脂、硬化剤、ポリスチレン系ブロック共重合体、および
充填材を配合したために、半田耐熱性、サーマルサイク
ル性および耐湿信頼性に優れている。
脂、硬化剤、ポリスチレン系ブロック共重合体、および
充填材を配合したために、半田耐熱性、サーマルサイク
ル性および耐湿信頼性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/29 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｒ 23/31 (56)参考文献 特開 平２−265916（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−88621（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−268712（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−218734（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−99551（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填
材（Ｃ）およびポリスチレン系ブロック共重合体（Ｄ）
を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポ
キシ樹脂（Ａ）が下記一般式（Ｉ） （ただし、R1、R2、R3、R4、R5、R6は各々水素原子、ハ
ロゲン原子、または炭素数１〜４のアルキル基から選ば
れた基を示す。） で表されるエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有す
ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】充填材（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量％
であり、かつ充填材（Ｃ）が平均粒径10μｍ以下の破砕
溶融シリカ（Ｃ′）90〜40重量％および平均粒径40μｍ
以下の球状溶融シリカ（Ｃ″）10〜60重量％からなる溶
融シリカを含有することを特徴とする請求項（１）記載
のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339719A JP2955012B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2339719A JP2955012B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04202518A JPH04202518A (ja) | 1992-07-23 |
| JP2955012B2 true JP2955012B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=18330164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2339719A Expired - Fee Related JP2955012B2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2955012B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6026095B2 (ja) * | 2011-10-31 | 2016-11-16 | 太陽インキ製造株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01268712A (ja) * | 1988-04-21 | 1989-10-26 | Dainippon Ink & Chem Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0657740B2 (ja) * | 1988-09-27 | 1994-08-03 | 三菱電機株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0299551A (ja) * | 1988-10-06 | 1990-04-11 | Toray Ind Inc | エポキシ系樹脂組成物 |
| JP2503067B2 (ja) * | 1989-02-20 | 1996-06-05 | 東レ株式会社 | エポキシ組成物 |
| JPH02265916A (ja) * | 1989-04-06 | 1990-10-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2339719A patent/JP2955012B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04202518A (ja) | 1992-07-23 |
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |