JPH025493Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコネクタ取付装置に係り、特にコンピ
ュータに使用されるプリンタのコネクタ部構造に
関する。

従来この種のプリンタのコネクタのアース接続
構造としては、第１図Ａ、第１図Ｂに示すよう
に、金属ケース・コネクタ１と、アース接続用の
リーフ・スプリング２と、ナツト３と、スプリン
グ・ワツシヤー４と、平ワツシヤー５と、相手コ
ネクタ固定用スタツド６と、カラー８とを備え、
これらをプリント基板７に固定して、次に半田デ
ツプを行なう。

従つて、金属コネクタ１から導体箔１１のアー
スをとる為計12点もの部品が必要とされ、部品コ
ストも高く、組立時間も多く、コスト高であつ
た。更に部品点数が多いため接触抵抗が大きくな
り、データもバラツキが大きいという欠点があつ
た。

本考案の目的は、前記欠点が解決され、部品点
数を削減し、組立時間を短縮し、更に接触抵抗を
最小限にし、データのバラツキを少なくしたコネ
クタ取付装置を提供することにある。

本考案は、プリント基板に固定するためのリー
ドとハウジングのアースを取るためのリーフ・ス
プリングとが一体構造を有し、コネクタにカシメ
により固定されるものであることを特徴とするコ
ネクタ取付装置にある。

本考案によれば、リーフ・スプリングを相手コ
ネクタ固定用のスタツドを利用してハイスピン・
カシメによつて固定し、更にリーフ・スプリング
自体にリードと同様に半田デツプ可能な形状とす
ることができるから、部品点数を削減し、電気部
品と同様に半田デツプによつて組立を可能とし、
組立時間を短縮する効果が得られる。

次に本考案の実施例を図面を参照して詳細に説
明する。第２図Ａ、第２図Ｂは本考案の実施例の
コネクタ取付装置を示す平面図、側面図である。
これら図において、本考案の実施例のコネクタ取
付装置は、金属ケース・コネクタ１と取付構造を
もつリーフ・スプリング９と、この２点を固定し
かつ相手コネクタ取付のための一対のスタツド１
０（以上４点）とを備え、これらをプリント基板
７′に半田デツプによつて組立を行う。

このような構成によつて、部品点数は12点から
４点へと大幅に削減される為、部品管理工数及び
組立工数も部品購入費と同様に削減が可能とな
る。プリント基板７′からフレーム・グランド
（FG）をリーフ・スプリングのリード９′より半
田デツプによつて電気的接続を行なう。更に、リ
ーフ・スプリング９と銅板又はフレキシブル・プ
リント・サーキツト（FPC）等の導体箔１１の
接触によつて、ベース１２の面に電気的接続を行
なう。更に銅板又はFPC等の導体箔１１からグ
ランドに接続し、アースに落とす。このようにし
て電磁遮蔽を行ない、インターフエース・ケーブ
ルの伝幡ノイズを遮蔽する。

本考案によれば、以上説明したように、コネク
タとリーフ・スプリングとをスタツドを利用して
組立ることにより、コストダウンと接触抵抗を小
さくするという効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ、第１図Ｂは従来のコネクタ取付装置
を示す平面図、平面図、第２図Ａ、第２図Ｂは本
考案の実施例のコネクタ取付装置を示す平面図、
平面図である。 尚図において、１……金属ケース付コネクタ、
１′……コネクタピン、２……リーフ・スプリン
グ、３……ナツト、４……スプリング・ワツシ
ヤ、５……平ワツシヤ、６……相手コネクタ固定
用スタツド、７，７′……プリント基板、８……
カラー、９……プリント基板にデツプ可能なリー
フ・スプリング、９′……リーフ・スプリングの
リード、１０……ハイスピン、カシメ可能なスタ
ツド、１１……銅板等の接地構造部品、１２……
ハウジングのベース。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板に固定するためのリードとハウジ
   ングのアースを取るためのリーフ・スプリングと
   が一体構造を有し、コネクタにカシメにより固定
   されるものであることを特徴とするコネクタ取付
   装置。