JPH025308A - 導電性を有するプラスチック成形体 - Google Patents
導電性を有するプラスチック成形体Info
- Publication number
- JPH025308A JPH025308A JP63155798A JP15579888A JPH025308A JP H025308 A JPH025308 A JP H025308A JP 63155798 A JP63155798 A JP 63155798A JP 15579888 A JP15579888 A JP 15579888A JP H025308 A JPH025308 A JP H025308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- membrane
- film
- metal oxide
- hard coat
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 14
- 230000008602 contraction Effects 0.000 abstract description 5
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N yttrium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Y+3].[Y+3] RUDFQVOCFDJEEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910009973 Ti2O3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N titanium(III) oxide Chemical compound O=[Ti]O[Ti]=O GQUJEMVIKWQAEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- FIXNOXLJNSSSLJ-UHFFFAOYSA-N ytterbium(III) oxide Inorganic materials O=[Yb]O[Yb]=O FIXNOXLJNSSSLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 40
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 15
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 10
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 4
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N Nitric oxide Chemical compound O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-TEMPO Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1[O] UZFMOKQJFYMBGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100313164 Caenorhabditis elegans sea-1 gene Proteins 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 241000238366 Cephalopoda Species 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005083 alkoxyalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) carbonate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCO.C=CCOC(=O)OCC=C SYFOAKAXGNMQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002090 carbon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000013035 low temperature curing Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229960005235 piperonyl butoxide Drugs 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、高い接着強度、耐久性を有し、かつ熱膨張、
収縮によるたわみのない導電性を有するプラスチック成
形体に関する。
収縮によるたわみのない導電性を有するプラスチック成
形体に関する。
液晶表示電極あるいは入力タブレットと称される画像入
力素子など、広い分野で好適に使用される。
力素子など、広い分野で好適に使用される。
[従来の技術]
現在、導電成形体として、無機ガラスを基板としたもの
が広く使用されているが、無機ガラスを基板とした導電
成形体は、耐衝撃性に乏しく、割れ易い、また重いなど
の欠点を有する。
が広く使用されているが、無機ガラスを基板とした導電
成形体は、耐衝撃性に乏しく、割れ易い、また重いなど
の欠点を有する。
そのため一方で、プラスチック成形体への変更が検討さ
れている。例えば、特開昭58−208039@公報で
は、ポリスルホン樹脂を基板とし、その上に、導電膜を
形成してなる成形体が示されている。
れている。例えば、特開昭58−208039@公報で
は、ポリスルホン樹脂を基板とし、その上に、導電膜を
形成してなる成形体が示されている。
また、特開昭62−215202号公報では、プラスチ
ック基板上にハードコート被膜が形成され、さらにその
上に金属酸化物からなる導電膜が形成されてなる成形体
が示されている。
ック基板上にハードコート被膜が形成され、さらにその
上に金属酸化物からなる導電膜が形成されてなる成形体
が示されている。
[本発明が解決しようとする課題]
しかしながら、特開昭58−208039号公報の技術
は、プラスチック成形体との接着強度が不良である、ま
た、後加工時に発生する熱膨脹、収縮によるたわみが発
生するといった問題点を有していた。
は、プラスチック成形体との接着強度が不良である、ま
た、後加工時に発生する熱膨脹、収縮によるたわみが発
生するといった問題点を有していた。
また、特開昭62−2i5202号公報の技術について
も、熱膨脹、収縮によるたわみが発生するといった問題
点を有していた。
も、熱膨脹、収縮によるたわみが発生するといった問題
点を有していた。
本発明は、かかる従来技術の欠点を解消しようとするも
のであり、被膜とプラスチック基板との接着強度が良好
で、耐久性、耐熱性に優れ、かつ後加工時に発生する熱
膨張、収縮によるたわみの発生がない導電性を有するプ
ラスデック成形体を提供することを目的とする。
のであり、被膜とプラスチック基板との接着強度が良好
で、耐久性、耐熱性に優れ、かつ後加工時に発生する熱
膨張、収縮によるたわみの発生がない導電性を有するプ
ラスデック成形体を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明は、上記目的を達成するために、下記の構成を有
する。
する。
「両面にハードコート被膜を有するプラスチック基板の
片面の少なくともその一部に、導電性を有する被膜を設
け、さらに該基板の反対面に金属酸化物被膜を設けたこ
とを特徴とする導電性を有するプラスチック成形体。」 本発明におけるプラスチック基板としては、例えば、ア
クリル樹脂、ポリカーボネート、ジエチレングリコール
ビスアリルカーポネートポリマ−(ハロゲン化)ビスフ
ェノールAのジ(メタ)アクリレートポリマーおよびそ
の共重合体、(ハロゲン化)ビスフェノールAのウレタ
ン変性ジ(メタ)アクリレートポリマーおよびその共重
合体、ポリスチレンおよびその共重合体、ポリエステル
、ポリ、丁−テルスルボン、ポリ(4−メヂル−1−ペ
ンテン)などの成形物、例えば、シート、フィルムなど
が挙げられる。
片面の少なくともその一部に、導電性を有する被膜を設
け、さらに該基板の反対面に金属酸化物被膜を設けたこ
とを特徴とする導電性を有するプラスチック成形体。」 本発明におけるプラスチック基板としては、例えば、ア
クリル樹脂、ポリカーボネート、ジエチレングリコール
ビスアリルカーポネートポリマ−(ハロゲン化)ビスフ
ェノールAのジ(メタ)アクリレートポリマーおよびそ
の共重合体、(ハロゲン化)ビスフェノールAのウレタ
ン変性ジ(メタ)アクリレートポリマーおよびその共重
合体、ポリスチレンおよびその共重合体、ポリエステル
、ポリ、丁−テルスルボン、ポリ(4−メヂル−1−ペ
ンテン)などの成形物、例えば、シート、フィルムなど
が挙げられる。
本発明は、これらのプラスチック基板の両面にまずハー
ドコート被膜を設けてなるものであり、ハードコート被
膜としては、バートコ−1〜性を有するものであれば、
いか・なるものでもよい。中でもとくに好ましい使用可
能被膜の例としては、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リシロキサン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられ、とく
に高い表面硬度を与え、さらに耐熱性、耐アルカリ性が
良好であるなどの観点から熱硬化性樹脂が好ましく用い
られる。さらに表面硬度向上、接着強度の観点からポリ
シロキサン樹脂が好ましく用いられる。ポリシロキサン
を形成せしめる組成物の代表的な例を挙げると次の一般
式(I)で表される有機ケイ素化合物および/またはそ
の加水分解物が挙げられる。
ドコート被膜を設けてなるものであり、ハードコート被
膜としては、バートコ−1〜性を有するものであれば、
いか・なるものでもよい。中でもとくに好ましい使用可
能被膜の例としては、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リシロキサン樹脂、アクリル樹脂などが挙げられ、とく
に高い表面硬度を与え、さらに耐熱性、耐アルカリ性が
良好であるなどの観点から熱硬化性樹脂が好ましく用い
られる。さらに表面硬度向上、接着強度の観点からポリ
シロキサン樹脂が好ましく用いられる。ポリシロキサン
を形成せしめる組成物の代表的な例を挙げると次の一般
式(I)で表される有機ケイ素化合物および/またはそ
の加水分解物が挙げられる。
(ここで、R,R’は、炭素数1〜10の有機基であり
、R,Rは同種であっても、異種であってもよい。Xは
加水分解性基である。aおよびbは、Oまたは1である
。) ここでR,R1の具体的な例としては、各々アルキル基
、アルケニル基、アリール基、またはハロゲン基、エポ
キシ基、グリシドキシ基、アミノ基、メルカプト基、メ
タクリルオキシ基およびシアノ基から選ばれる置換基を
有する炭化水素基であり、同種であっても異種であって
もよい。Xはハロゲン、アルコキシ、アルコキシアルコ
キシ、フェノキシないしアセ1ヘキシなどから選ばれる
加水分解可能な置換基てあれば、いかなるものであって
もよい。albは各々、Oまたは1である。
、R,Rは同種であっても、異種であってもよい。Xは
加水分解性基である。aおよびbは、Oまたは1である
。) ここでR,R1の具体的な例としては、各々アルキル基
、アルケニル基、アリール基、またはハロゲン基、エポ
キシ基、グリシドキシ基、アミノ基、メルカプト基、メ
タクリルオキシ基およびシアノ基から選ばれる置換基を
有する炭化水素基であり、同種であっても異種であって
もよい。Xはハロゲン、アルコキシ、アルコキシアルコ
キシ、フェノキシないしアセ1ヘキシなどから選ばれる
加水分解可能な置換基てあれば、いかなるものであって
もよい。albは各々、Oまたは1である。
これらの有機ケイ素化合物は、1種または2種以上添加
することも可能である。とくに表面硬度、可どう性、さ
らには、ハードコート被膜上に設【プられる導電性を有
する被膜との接着強度の観点からエポキシ基、グリシド
キシ基を含む有機ケイ素化合物の使用が好適であり、耐
アルカリ性、耐熱性の向上にも有効である。
することも可能である。とくに表面硬度、可どう性、さ
らには、ハードコート被膜上に設【プられる導電性を有
する被膜との接着強度の観点からエポキシ基、グリシド
キシ基を含む有機ケイ素化合物の使用が好適であり、耐
アルカリ性、耐熱性の向上にも有効である。
上記の組成物は、通常揮発性溶媒に希釈して液状組成物
として塗布される。溶媒として用いられるものは特に限
定されないが、使用にあたってはプラスチック基板の表
面性状を損わぬことが要求され、さらには組成物の安定
性、基板に対する濡れ性、揮発性などを考慮して決めら
れるべきである。また、溶媒は1種のみならず2種以上
の混合溶媒として用いることも好適でおる。
として塗布される。溶媒として用いられるものは特に限
定されないが、使用にあたってはプラスチック基板の表
面性状を損わぬことが要求され、さらには組成物の安定
性、基板に対する濡れ性、揮発性などを考慮して決めら
れるべきである。また、溶媒は1種のみならず2種以上
の混合溶媒として用いることも好適でおる。
また、このハード」−ト被膜を形成せしめるための液状
組成物中には、塗装ti時におけるフローを向上させる
目的で各種の界面活性剤を使用することも可能でおり、
中でもジメチルポリシロキサンとアルキレンオキシドと
のブロックまたはグラフト共重合体、さらにはフッ素系
の界面活性剤などが好適である。
組成物中には、塗装ti時におけるフローを向上させる
目的で各種の界面活性剤を使用することも可能でおり、
中でもジメチルポリシロキサンとアルキレンオキシドと
のブロックまたはグラフト共重合体、さらにはフッ素系
の界面活性剤などが好適である。
さらに、ハードコート被膜を形成せしめる際に、硬化促
進、低温硬化などを可能とする目的で各種の硬化剤が使
用可能である。硬化剤としては、各種エポキシ樹脂硬化
剤、あるいは各種有機ケイ素樹脂硬化剤などが必用され
る。これらの硬化剤の具体的な例としては、各種の有R
酸およびそれらの酸無水物、窒素含有有機化合物、各種
金属錯化合物あるいは金属アルコキシド、さらにはアル
カリ金属の有機カルボン酸塩、炭酸塩など、の各種塩、
さらには過酸化物、アゾビスイソブチロニトリルなとの
ラジカル組合開始剤などが挙げられる。これらの硬化剤
は、2種以上混合して使用することも可能である。これ
らの硬化剤の中でも本発明の目的には、液状組成物の安
定性、塗Ifi後のバートコ−1〜被膜の首色防Wなど
の点から、特に下記に承りアルミニウムキレ−1・化合
物が好適である。
進、低温硬化などを可能とする目的で各種の硬化剤が使
用可能である。硬化剤としては、各種エポキシ樹脂硬化
剤、あるいは各種有機ケイ素樹脂硬化剤などが必用され
る。これらの硬化剤の具体的な例としては、各種の有R
酸およびそれらの酸無水物、窒素含有有機化合物、各種
金属錯化合物あるいは金属アルコキシド、さらにはアル
カリ金属の有機カルボン酸塩、炭酸塩など、の各種塩、
さらには過酸化物、アゾビスイソブチロニトリルなとの
ラジカル組合開始剤などが挙げられる。これらの硬化剤
は、2種以上混合して使用することも可能である。これ
らの硬化剤の中でも本発明の目的には、液状組成物の安
定性、塗Ifi後のバートコ−1〜被膜の首色防Wなど
の点から、特に下記に承りアルミニウムキレ−1・化合
物が好適である。
ここでいうアルミニウムキレート化合物とは、一般式A
!JYnZ3−r、lで示されるアルミニウムキレート
化合物で必る(但し式中、YはOL (100M2 (
Ml、M2はいずれも低級フルキル基)で示される化合
物に由来する配位子、および一般式M ’cocH2C
00M4 (M3、M4はいずれも低級アルキル基)で
示される化合物に由来する配位子から選ばれる少なくと
も1つであり、nは0,11:たは2て必る。)。この
一般式へρYnZ3−nで示されるアルミニウムキレー
ト化合物の中でも、液状組成物への溶解性、安定性、硬
化触媒としての効果などの観点から、特にアルミニウム
アセチルアセトネート、アルミニウムビスエチルアヒト
アセテ−1ヘモノアセチルアセトネ−1〜、アルミニウ
ムージー「)−ブトキシドーモノエヂルアセトアセテ−
1〜、アルミニウムージl5O−プロポキシドーモノメ
ヂルアセトアセテ−1〜などが好ましい。これらは、2
種以上を)昆合して使用することも可能である。
!JYnZ3−r、lで示されるアルミニウムキレート
化合物で必る(但し式中、YはOL (100M2 (
Ml、M2はいずれも低級フルキル基)で示される化合
物に由来する配位子、および一般式M ’cocH2C
00M4 (M3、M4はいずれも低級アルキル基)で
示される化合物に由来する配位子から選ばれる少なくと
も1つであり、nは0,11:たは2て必る。)。この
一般式へρYnZ3−nで示されるアルミニウムキレー
ト化合物の中でも、液状組成物への溶解性、安定性、硬
化触媒としての効果などの観点から、特にアルミニウム
アセチルアセトネート、アルミニウムビスエチルアヒト
アセテ−1ヘモノアセチルアセトネ−1〜、アルミニウ
ムージー「)−ブトキシドーモノエヂルアセトアセテ−
1〜、アルミニウムージl5O−プロポキシドーモノメ
ヂルアセトアセテ−1〜などが好ましい。これらは、2
種以上を)昆合して使用することも可能である。
液状組成物の塗装[方法としては、通常のコーティング
作業で用いられる方法が適用可能であるが、たとえば浸
漬法、流し塗り法、バーコード法、スピンコード法など
が好適である。このようにして塗布された液状組成物は
、一般には加熱乾燥ににって硬化される。
作業で用いられる方法が適用可能であるが、たとえば浸
漬法、流し塗り法、バーコード法、スピンコード法など
が好適である。このようにして塗布された液状組成物は
、一般には加熱乾燥ににって硬化される。
加熱方法としては、熱風、赤外線などで行うことが可能
である。また、加熱温度は適用されるプラスチック基板
および使用される液状組成物によって決定されるべきで
あるが、通常は室温から250′C,にり好ましくは3
5〜200’Cが使用される。室温より低温では、硬化
または乾燥が不充分になりやすく、また250℃より高
温になると熱分解、亀裂発生などが起り、さらには黄変
などの問題を生じやすくなる。
である。また、加熱温度は適用されるプラスチック基板
および使用される液状組成物によって決定されるべきで
あるが、通常は室温から250′C,にり好ましくは3
5〜200’Cが使用される。室温より低温では、硬化
または乾燥が不充分になりやすく、また250℃より高
温になると熱分解、亀裂発生などが起り、さらには黄変
などの問題を生じやすくなる。
本発明における硬化被膜の膜厚は、特に限定されるもの
ではない。しかし、接着強度の保持、硬度などの点から
0.1〜20μmの間で好ましく用いられる。特に好ま
しくは、0.4〜10μmである。
ではない。しかし、接着強度の保持、硬度などの点から
0.1〜20μmの間で好ましく用いられる。特に好ま
しくは、0.4〜10μmである。
本発明にあ(プる液状組成物の塗装ロにあたっては、塗
装5されるべき表面は清浄化されていることが好ましく
、清浄化に際しては界面活性剤による汚れ除去、有機溶
剤による脱脂さらにはフレオンによる汚れ除去などが適
用される。
装5されるべき表面は清浄化されていることが好ましく
、清浄化に際しては界面活性剤による汚れ除去、有機溶
剤による脱脂さらにはフレオンによる汚れ除去などが適
用される。
また、接着性、耐久性の向上を目的として各種の前処理
を施すことも好適な手段である。特に好ましく用いられ
る方法としては、活性化ガス処理、濃度にもよるが酸、
アルカリなどによる薬品処理である。活性化ガス処理と
は、常圧、もしくは減圧下において、生成するイオン、
電子あるいは、励起された気体による処理である。これ
らの活性化ガスを生成させる方法としては、例えば、コ
ロナ放電、減圧下での直流、低周波、高周波あるいはマ
イクロ波による高電圧放電などによるものである。特に
減圧下で高周波放電によって得られる低温プラズマによ
る処理が、再現性、生産性などの観点から、好ましく使
用される。ここで使用されるがス4ユ、特に限定される
ものでないが、具体例としては酸素、窒素、水素、炭酸
ガス、二酸化硫黄、l\ツリウムネオン、アルゴン、フ
レオン、水蒸気、7ンモニノ7、−酸化炭素、塩素、−
酸化窒素、二酸化窒素などが挙げられる。これらは、一
種のみならず、二種以上混合しても使用可能である。中
でも、特に好ましいガスとしては、酸素が挙げられ、空
気などの自然界に存在するものであってもよい。さらに
好ましくは、純粋な酸素ガスが密着性向上に有効である
。またさらには、同様の目的で前記使用に際しては、処
理基板の温度を上げることも可能である。
を施すことも好適な手段である。特に好ましく用いられ
る方法としては、活性化ガス処理、濃度にもよるが酸、
アルカリなどによる薬品処理である。活性化ガス処理と
は、常圧、もしくは減圧下において、生成するイオン、
電子あるいは、励起された気体による処理である。これ
らの活性化ガスを生成させる方法としては、例えば、コ
ロナ放電、減圧下での直流、低周波、高周波あるいはマ
イクロ波による高電圧放電などによるものである。特に
減圧下で高周波放電によって得られる低温プラズマによ
る処理が、再現性、生産性などの観点から、好ましく使
用される。ここで使用されるがス4ユ、特に限定される
ものでないが、具体例としては酸素、窒素、水素、炭酸
ガス、二酸化硫黄、l\ツリウムネオン、アルゴン、フ
レオン、水蒸気、7ンモニノ7、−酸化炭素、塩素、−
酸化窒素、二酸化窒素などが挙げられる。これらは、一
種のみならず、二種以上混合しても使用可能である。中
でも、特に好ましいガスとしては、酸素が挙げられ、空
気などの自然界に存在するものであってもよい。さらに
好ましくは、純粋な酸素ガスが密着性向上に有効である
。またさらには、同様の目的で前記使用に際しては、処
理基板の温度を上げることも可能である。
本発明は、前述のハードコート被)1つ1上に導電性を
有する被膜を設【プでなるものであるが、形成に際して
はバートコ−1へ被膜の前処理として前記した活性化カ
ス処理、イオンビーム照射、または41機)d剤、酸、
アルカリなどによる35品処理を施してもよい。
有する被膜を設【プでなるものであるが、形成に際して
はバートコ−1へ被膜の前処理として前記した活性化カ
ス処理、イオンビーム照射、または41機)d剤、酸、
アルカリなどによる35品処理を施してもよい。
本発明における導電性を有する被膜とは、被膜の電気抵
抗値が1×100Ω/口から1×109Ω/口の範囲の
ものが用いられるが、好ましくはO/ 1×10 Ω/口から1 X 106Ω/口の範囲の−
しのが好適である。導電性を有する被膜の形成は、金、
パラジウム、クロムなどの金属や酸化インジウム、酸化
スズなどの金属酸化物の薄膜を真空蒸着、スパッタリン
グ、塗布などの手段で得られることが広く公知であり、
本発明においてもそれらの手段を用いることができる。
抗値が1×100Ω/口から1×109Ω/口の範囲の
ものが用いられるが、好ましくはO/ 1×10 Ω/口から1 X 106Ω/口の範囲の−
しのが好適である。導電性を有する被膜の形成は、金、
パラジウム、クロムなどの金属や酸化インジウム、酸化
スズなどの金属酸化物の薄膜を真空蒸着、スパッタリン
グ、塗布などの手段で得られることが広く公知であり、
本発明においてもそれらの手段を用いることができる。
これらの手段の中でも、高透明性、高耐久性、高導電性
を付与する点で、Inおよび/またはSnからなる酸化
物を真空蒸着法または低温スパッタリング法で形成する
ことか最し好適で必る。また、高透明性、高導電性、接
着′[)1、耐熱性、耐アルカリ性などの観点から、プ
ラスチック基板の表面温度をできるだけ高温にするとよ
り好適である。また、Inおよび/または3nからなる
酸化物の組成比は、導電膜として要求されるシート抵抗
値、透明性などによって決定されるべきであるが、低い
シー1〜抵抗値を与え、高透明性付与の観点から3n○
2の含有早を20wt%以下とすることが好ましい。
を付与する点で、Inおよび/またはSnからなる酸化
物を真空蒸着法または低温スパッタリング法で形成する
ことか最し好適で必る。また、高透明性、高導電性、接
着′[)1、耐熱性、耐アルカリ性などの観点から、プ
ラスチック基板の表面温度をできるだけ高温にするとよ
り好適である。また、Inおよび/または3nからなる
酸化物の組成比は、導電膜として要求されるシート抵抗
値、透明性などによって決定されるべきであるが、低い
シー1〜抵抗値を与え、高透明性付与の観点から3n○
2の含有早を20wt%以下とすることが好ましい。
導電性を有する被膜の膜厚は、特に限定されろものでは
ないが透明性、導電性、可とう性、表面クラック発生防
止などの点から30〜5000人か好ましく用いられる
。
ないが透明性、導電性、可とう性、表面クラック発生防
止などの点から30〜5000人か好ましく用いられる
。
次に、本発明における導電性を有する被膜の反対面の硬
化被膜上に設けられる金属酸化物被膜としては、特に限
定されないが例えばSiO2,810、Z r” 02
、Aft 703 、T’ ! 01丁102、王!
203 、Y203 、Y b203、MQO,Ta
2 o5、CeO2、HfO2’Jどが挙げられる。
化被膜上に設けられる金属酸化物被膜としては、特に限
定されないが例えばSiO2,810、Z r” 02
、Aft 703 、T’ ! 01丁102、王!
203 、Y203 、Y b203、MQO,Ta
2 o5、CeO2、HfO2’Jどが挙げられる。
これらの物質は、1種のみならず2種以、Lを混合して
使用することも可能である。さらに、これらの被膜は単
層であっても多層膜であってもよい。
使用することも可能である。さらに、これらの被膜は単
層であっても多層膜であってもよい。
さらには、この被膜は反射増加膜であっても反射防止膜
でおってもよい。
でおってもよい。
これらの金属酸化物被膜の形成方法どしては、成膜しや
すさの点から真空蒸着法またはスパッタリング法が好ま
しく用いられ、またその膜厚としては、耐熱性の点から
は1μm以下が好ましいが、反対面の導電膜の種類、厚
みによって決定されるべきものであり、特に限定される
ものではない。
すさの点から真空蒸着法またはスパッタリング法が好ま
しく用いられ、またその膜厚としては、耐熱性の点から
は1μm以下が好ましいが、反対面の導電膜の種類、厚
みによって決定されるべきものであり、特に限定される
ものではない。
導電性を有するプラスチック成形体をいわゆる入力タブ
レットと称される画像入力素子などに使用する場合は、
種々の加工が必要であり、たとえば熱加工によって硬化
′f+!i膜と導電性被膜間に熱収縮差が生じてたわみ
が発生する。このたわみを防止するために本発明におい
ては、基板の反対面に金属酸化物被膜が設(プられるも
のである。
レットと称される画像入力素子などに使用する場合は、
種々の加工が必要であり、たとえば熱加工によって硬化
′f+!i膜と導電性被膜間に熱収縮差が生じてたわみ
が発生する。このたわみを防止するために本発明におい
ては、基板の反対面に金属酸化物被膜が設(プられるも
のである。
本発明の実施例1で1qられたプラスチック成形体の縦
断面図を図面に示した。図面中1はプラスチック基板、
2はハードコート被膜、3は導電性を有する被膜、4は
金属酸化物被膜を示す。
断面図を図面に示した。図面中1はプラスチック基板、
2はハードコート被膜、3は導電性を有する被膜、4は
金属酸化物被膜を示す。
本発明によって得られる導電性を有するプラスチック成
形体は、高透明性、軽量性、高導電性、耐衝撃性、高耐
久性に優れていることから、液晶表示電極、画像入力装
置などに好ましく使用される。
形体は、高透明性、軽量性、高導電性、耐衝撃性、高耐
久性に優れていることから、液晶表示電極、画像入力装
置などに好ましく使用される。
「実施例]
更に詳細に説明するために、以下に実施例を挙げるが本
発明は、これらに限定されるもので(はない。
発明は、これらに限定されるもので(はない。
実施例 ]
(1)γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン加
水分解物の調製 撹拌gBを備えた反応器中に、γ−グリシドキシプロビ
ルトリメトキシシラン515部を什込み、1骨拝しなが
ら、0.0INHCα118部を液温を10’Cに保ち
ながら滴下し、滴下終了後30分間攪拌を続【プて、加
水分解物を得た。
水分解物の調製 撹拌gBを備えた反応器中に、γ−グリシドキシプロビ
ルトリメトキシシラン515部を什込み、1骨拝しなが
ら、0.0INHCα118部を液温を10’Cに保ち
ながら滴下し、滴下終了後30分間攪拌を続【プて、加
水分解物を得た。
(2)液状組成物の調製
前記(1〉加水分解物に土タノール223部、n−プロ
パツール223部、シリコーン系界面活性剤1.8部を
添加混合し、さらにアルミニウムアセデルアセlヘナー
1へ18.2部を添加し、充分潰拌溶解させた後、液状
組成物を得た。
パツール223部、シリコーン系界面活性剤1.8部を
添加混合し、さらにアルミニウムアセデルアセlヘナー
1へ18.2部を添加し、充分潰拌溶解させた後、液状
組成物を得た。
(3)プラスチック基板として1mm厚のCR39(ジ
エチレングリコールビスアリルカー小ネ−1部小合体)
シート(10cm角)を使用し、前記(2)で調製した
、液状組成物を引き上げ速度20Cm/′分の速度で浸
漬塗イhし、次いて、82’C/12分の予備硬化を行
い、さらに93°C/4時間加熱した後、ハードコート
被膜を首するプラスチック基板が得られた。
エチレングリコールビスアリルカー小ネ−1部小合体)
シート(10cm角)を使用し、前記(2)で調製した
、液状組成物を引き上げ速度20Cm/′分の速度で浸
漬塗イhし、次いて、82’C/12分の予備硬化を行
い、さらに93°C/4時間加熱した後、ハードコート
被膜を首するプラスチック基板が得られた。
(4〉前記(3)によって1dられたハート」−ト被膜
を有するプラスチック基板の上に金属酸化物の3 i
02をスパッタリングによって約100大被覆させた。
を有するプラスチック基板の上に金属酸化物の3 i
02をスパッタリングによって約100大被覆させた。
スパッタリング条件
ターグツ1〜: S I 02
5インチX20インチ角型
カス導入前圧カニ 7 X 10−6丁orrへrガス
流’lj : 2005CC)高周波放電用カニ2.5
kw 基板温度:’loO’c 阜仮回転速度: 3 r pm スパッタ時間:2分 (5)前記(4)によって1qられたプラスチック基板
を反転させハードコート被膜上にIn−3n酸化物をス
パッタリングによって約300大被覆ざUた。
流’lj : 2005CC)高周波放電用カニ2.5
kw 基板温度:’loO’c 阜仮回転速度: 3 r pm スパッタ時間:2分 (5)前記(4)によって1qられたプラスチック基板
を反転させハードコート被膜上にIn−3n酸化物をス
パッタリングによって約300大被覆ざUた。
スパッタリング条件
ターゲット: IIn−3n化物(3n025wt%〉
カス導入前圧カニ 7x 10’To r r△rガス
流’jl : 2003CC)102ガス流櫃ニア−5
secm 直流用カニ]、5kw 基板温度:100’C 塁仮回転出カニ3rpm スパッタ時間=3分 (6〉性能評1曲 (a>シート抵抗 デジタルマルチテスターMD−200C(三相電気計器
■製)を使用し、23°C150%RHで測定した。そ
の結果、150Ω/口と非常に良好な導電性を示した。
流’jl : 2003CC)102ガス流櫃ニア−5
secm 直流用カニ]、5kw 基板温度:100’C 塁仮回転出カニ3rpm スパッタ時間=3分 (6〉性能評1曲 (a>シート抵抗 デジタルマルチテスターMD−200C(三相電気計器
■製)を使用し、23°C150%RHで測定した。そ
の結果、150Ω/口と非常に良好な導電性を示した。
(b)全光線透過率
デジタル5IVI−3カラーコンピユーター(スガ試験
IXI !tl製)を使用し、全光線透過率を測定した
。
IXI !tl製)を使用し、全光線透過率を測定した
。
その結果、83.5%と良好な透明性を示した。
(C)接着性
導電性被膜面に1mm間隔の基材に達するゴハン目を被
膜の上から鋼ナイフで100個入れて、セロハン粘着テ
ープ(商品名゛セロテープ″ニチバン(珠製)を強く貼
り付け、90’方向に急速にはがし、被膜剥離の有無を
調べたが、まったく剥離は認められなかった。
膜の上から鋼ナイフで100個入れて、セロハン粘着テ
ープ(商品名゛セロテープ″ニチバン(珠製)を強く貼
り付け、90’方向に急速にはがし、被膜剥離の有無を
調べたが、まったく剥離は認められなかった。
(d)耐熱性
130’Cに設定したオーブン中に1時間放置後、導電
被膜の外観とたわみを目視で判定したが、まつたく異状
は認められなかった。
被膜の外観とたわみを目視で判定したが、まつたく異状
は認められなかった。
(e)耐アルカリゾスト
5%苛性ソーダに5分浸漬後、導電被膜の外観変化は認
められずまたシー1−抵抗変化も少なく良好な導電性を
示した。
められずまたシー1−抵抗変化も少なく良好な導電性を
示した。
比較例 1
実施例1においてハートコート被膜を設けない以外は、
すべて同様に行ったところ、シート抵抗は160Ω/口
、全光線透過率81%であったが、接着性は不良であり
、さらには耐熱性、耐アルカリ性においても表面異状が
ルRめられた。
すべて同様に行ったところ、シート抵抗は160Ω/口
、全光線透過率81%であったが、接着性は不良であり
、さらには耐熱性、耐アルカリ性においても表面異状が
ルRめられた。
比較例 2
実施例1において導電性被膜の反対面のS i 02被
膜を設けない以外は、すべて同様に行ったところ、シー
ト抵抗150Ω/′口、全光線透過率84%、接着性は
良好で必ったが耐熱テストにおいてたわみが認められた
。
膜を設けない以外は、すべて同様に行ったところ、シー
ト抵抗150Ω/′口、全光線透過率84%、接着性は
良好で必ったが耐熱テストにおいてたわみが認められた
。
[発明の効果]
本発明により得られる導電性を何するプラスチック成形
体には、以下のような効果がある。
体には、以下のような効果がある。
(1)優れた耐熱性をイラするため、熱膨服、収縮によ
るたわみが発生せず、液晶表示電極、画像入力素子など
の熱処理による後加工か必要な分野において有用である
。
るたわみが発生せず、液晶表示電極、画像入力素子など
の熱処理による後加工か必要な分野において有用である
。
(2)高い透明性と低い抵抗値を有する。
(3)軽量、耐衝撃性、耐久Hに優れる。
図面は、本発明実施例1で得られたプラスチック成形体
の断面図を示す。 1ニブラスチック塁仮 2ニハード」−1・被膜3:導
電性を有する被膜 4:金属酸化物被膜特許出願人 東
し 株 式 会 社
の断面図を示す。 1ニブラスチック塁仮 2ニハード」−1・被膜3:導
電性を有する被膜 4:金属酸化物被膜特許出願人 東
し 株 式 会 社
Claims (1)
- 両面にハードコート被膜を有するプラスチック基板の片
面の少なくともその一部に、導電性を有する被膜を設け
、さらに該基板の反対面に金属酸化物被膜を設けたこと
を特徴とする導電性を有するプラスチック成形体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15579888A JP2790144B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 導電性を有するプラスチック成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15579888A JP2790144B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 導電性を有するプラスチック成形体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH025308A true JPH025308A (ja) | 1990-01-10 |
JP2790144B2 JP2790144B2 (ja) | 1998-08-27 |
Family
ID=15613674
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15579888A Expired - Fee Related JP2790144B2 (ja) | 1988-06-23 | 1988-06-23 | 導電性を有するプラスチック成形体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2790144B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994025916A1 (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-10 | Nissha Printing Co., Ltd. | Transparent touch panel |
US6603085B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-08-05 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Transparent conductive film, transparent conductive sheet and touchpanel |
WO2005041217A1 (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-06 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 透明導電積層体とその製造方法及び透明導電積層体を用いたデバイス |
CN101980057A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-02-23 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种具有双硬化层的光学薄膜及其制备方法 |
US8003200B2 (en) | 2004-10-06 | 2011-08-23 | Nitto Denko Corporation | Transparent electrically-conductive film |
US8048512B2 (en) | 2006-08-03 | 2011-11-01 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107930414B (zh) * | 2017-11-06 | 2020-12-15 | 中国矿业大学(北京) | 一种适用于处理浓盐水的电化学膜、制备方法及反应装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6132751A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | 積層導電フイルム |
-
1988
- 1988-06-23 JP JP15579888A patent/JP2790144B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6132751A (ja) * | 1984-07-26 | 1986-02-15 | 住友ベークライト株式会社 | 積層導電フイルム |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1994025916A1 (en) * | 1993-04-28 | 1994-11-10 | Nissha Printing Co., Ltd. | Transparent touch panel |
US5668576A (en) * | 1993-04-28 | 1997-09-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | Transparent touch panel with contractible resin layer used to maintain visibility |
US6603085B2 (en) | 2000-03-28 | 2003-08-05 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Transparent conductive film, transparent conductive sheet and touchpanel |
WO2005041217A1 (ja) * | 2003-10-28 | 2005-05-06 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | 透明導電積層体とその製造方法及び透明導電積層体を用いたデバイス |
JPWO2005041217A1 (ja) * | 2003-10-28 | 2007-04-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電積層体とその製造方法及び透明導電積層体を用いたデバイス |
US7638807B2 (en) | 2003-10-28 | 2009-12-29 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive multi-layer structure, process for its manufacture and device making use of transparent conductive multi-layer structure |
JP4600284B2 (ja) * | 2003-10-28 | 2010-12-15 | 住友金属鉱山株式会社 | 透明導電積層体とその製造方法及び透明導電積層体を用いたデバイス |
US7901538B2 (en) | 2003-10-28 | 2011-03-08 | Sumitomo Metal Mining Co., Ltd. | Transparent conductive multi-layer structure, process for its manufacture and device making use of transparent conductive multi-layer structure |
US8003200B2 (en) | 2004-10-06 | 2011-08-23 | Nitto Denko Corporation | Transparent electrically-conductive film |
US8048512B2 (en) | 2006-08-03 | 2011-11-01 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
US8173246B2 (en) | 2006-08-03 | 2012-05-08 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive laminate and touch panel equipped with it |
CN101980057A (zh) * | 2010-10-15 | 2011-02-23 | 中国乐凯胶片集团公司 | 一种具有双硬化层的光学薄膜及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2790144B2 (ja) | 1998-08-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2561395B2 (ja) | 撥水性薄膜を有する光学部材及びその製造方法 | |
JP3984292B2 (ja) | 透明被膜形成用塗布液、対明被膜付基材およびその用途 | |
JP2002507665A (ja) | マグネトロン・スパッタリングにより堆積される光学層を有する有機基体およびそれを製造する方法 | |
JP2012223904A (ja) | 粘着剤層付き透明樹脂フィルム、積層フィルムおよびタッチパネル | |
JP2004341052A (ja) | 光学要素 | |
JP3387204B2 (ja) | 偏光板、偏光板の製造方法および液晶表示装置 | |
JPH025308A (ja) | 導電性を有するプラスチック成形体 | |
JP4385453B2 (ja) | 透明電極用基板及び液晶表示装置 | |
WO1994023332A1 (en) | Plastic optical article and process for producing the same | |
JPH11211901A (ja) | 反射防止性物品 | |
JP3027315B2 (ja) | 積層フィルム | |
JPH0463117B2 (ja) | ||
JPS63197635A (ja) | 反射防止効果を有するプラスチツク光学物品 | |
JP3723682B2 (ja) | 反射防止フイルム | |
JP3403882B2 (ja) | 透明導電フィルム | |
JPS60131711A (ja) | 透明導電性積層体 | |
JPH0685001B2 (ja) | 多層反射防止膜を有する光学物品 | |
JPH0391795A (ja) | 加工物品 | |
JPH09234817A (ja) | 積層フィルム | |
JPH06238807A (ja) | プラスチック光学物品 | |
JP3980006B2 (ja) | ガスバリア性フィルムの製造方法 | |
JPH0690322B2 (ja) | プライマ−層の形成方法 | |
JP3027316B2 (ja) | 積層フィルム | |
JP2004021041A (ja) | 光学物品 | |
JPH01197701A (ja) | プラスチツク製光学部材およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |