JPH0251277B2 - - Google Patents

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JPH0251277B2
JPH0251277B2 JP58102065A JP10206583A JPH0251277B2 JP H0251277 B2 JPH0251277 B2 JP H0251277B2 JP 58102065 A JP58102065 A JP 58102065A JP 10206583 A JP10206583 A JP 10206583A JP H0251277 B2 JPH0251277 B2 JP H0251277B2
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JP
Japan
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lead wire
wire guide
printed circuit
guide pin
circuit board
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JP58102065A
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Takayuki Fujita
Hirotoshi Mobara
Shigefushi Negishi
Takayoshi Kyotani
Shozo Kadota
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0421Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0473Cutting and clinching the terminal ends of the leads after they are fitted on a circuit board
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10T29/53261Means to align and advance work part

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器に利用されるプリント基
板に電子部品を自動的に挿入する電子部品の自動
挿入装置に関するものである。
従来例の構成とその問題点 最近、各種電子機器の回路を構成するのにプリ
ント基板が用いられ、このプリント基板に各種電
子部品を組込んで回路を構成しているが、この電
子部品の組込みを機械を用いて自動化している。
このようなプリント基板への電子部品の自動挿
入装置としては、特開昭56−114393号公報に示さ
れるような装置では第1図、第2図に示すように
構成されていた。
基板ガイド1,1′によつて位置決めされて保
持されたプリント基板2の下方に上下動するリー
ド線ガイドブロツク3を設け、このリード線ガイ
ドブロツク3にプリント基板2のリード線挿入孔
4,4を貫通してプリント基板2の上面に突出可
能な先端にリード線受用の凹部5をもつたリード
線ガイドピン6,6を取付け、プリント基板2上
に上下面から漏斗状の透孔7をもち、この透孔7
を2分するように左右に開閉可能なリード案内板
8を設け、このリード案内板8上にリード線9を
有する電子部品10を供給する挿入チヤツク11
上に押棒12を上発動可能に配置して構成され、
挿入チヤツク11によつて電子部品10がリード
線9を下側にしてプリント基板2上に供給される
と、リード案内板8が透孔7にリード線9を挿入
するように移動し同時にリード線ガイドブロツク
3が上昇してリード線ガイドピン6,6をプリン
ト基板2のリード線挿入孔4,4を貫通し、この
リード線ガイドピン6,6の先端をリード案内板
8の透孔7に入り込ませ、電子部品10のリード
線9の先端をリード線ガイドピン6,6の凹部5
にはめこみ、この状態で押棒12が可動して電子
部品10の頭部を押え、この状態でリード案内板
8が左右に分離され押棒12とリード線ガイドピ
ン6,6とで電子部品10を保持したまま押し棒
12とリード線ガイドピン6,6が下動し、電子
部品10のリード線9をプリント基板2のリード
線挿入孔4,4に挿入するようになつていた。
この構成によれば、リード線ガイドピン6,6
の先端に電子部品10のリード線9をはめこみ凹
部5が形成されるため、リード線ガイドピン6,
6はリード線9より大径にしなければならず、ま
た、このリード線ガイドピン6,6を挿通するプ
リント基板2のリード線挿入孔4,4はリード線
ガイドピン6,6より大径に形成しなければなら
ず直径0.9mmのリード線ガイドピン6,6を使用
する場合、リード線挿入孔4,4の直径は最低10
mm必要であり、このようなことからプリント基板
2のランド径も大きくなり、プリント基板2とし
て実装密度を高めることの一つの障害となつてい
た。
また、最近では第3図、第4図に示すようにト
ランジスタなどの3本のリード線9を有する電子
部品13を自動挿入することが多くなつてきた
が、このような電子部品13の自動挿入は両側の
2本のリード線9だけをリード線ガイドピン6,
6によつて受け、中央のリード線9はガイドなし
で挿入する構成となつており、この場合、リード
案内板8で中央のリード線9が位置決めされても
プリント基板2のリード線挿入孔4に完全に一致
しない場合が発生してプリント基板2の上面に当
たり挿入できないことになり、このようなことか
らプリント基板2のリード線挿入孔4の径を小さ
くできないものとなつていた。
次に従来の電子部品の自動挿入装置のリード線
ガイドピン6,6を上下動させる機構を第5図に
示す。
第5図において、リード線ガイドピン6,6は
リード線ガイドブロツク3の先端に固定されてお
り、リード線ガイドブロツク3にはさらにレバー
受14が固定されている。又リード線ガイドブロ
ツク3は圧縮バネ15とバネ受18により押し上
げロツド16を介して、常時上方に押されてい
る。レバー17が上昇することによつて押し上げ
ロツド16はリード線ガイドブロツク3を上昇さ
せ、リード線ガイドピン6,6がプリント基板2
のリード線挿入孔4,4を貫通する。
しかし、リード線ガイドピン6,6がプリント
基板2のリード線挿入孔4,4を貫通するとき、
リード線ガイドピン6,6がリード線挿入孔4,
4の内面に接触した場合にはプリント基板2の削
られた粉がリード線ガイドピン6,6の先端の凹
部5に入り込み、そのため凹部5が埋まり、挿入
ミス率が高くなつたり、第6図に示すようにリー
ド線挿入孔4,4に入らない場合には圧縮バネ1
5の力によりリード線ガイドピン6,6が座屈し
たり、曲がつたりするという問題が発生してい
た。
発明の目的 本発明は以上のような従来の欠点を除去するも
のであり、小さいリード線挿入孔のプリント基板
に電子部品を確実に挿入できる電子部品の自動挿
入装置を提供することを目的とするものである。
発明の構成 上記目的を達成するために本発明は、リード線
ガイドピンを細くしたり、挿入する電子部品のリ
ード線の間隔が本数に応じたリード線ガイドピン
を選択して挿入するようにしたものである。
そのために本発明では位置決めして保持される
電子部品のリード線を挿入するリード線挿入孔を
形成したプリント基板上に先端をとがらせたリー
ド線を有する電子部品を所定位置にリード線を下
側にして供給する電子部品の供給機構を設け、上
記プリント基板の下方に個々に上下動可能でプリ
ント基板のリード線挿入孔を貫通した先端で電子
部品の先端を保持するために、リード線ガイドブ
ロツクにバネにより常に上方に付勢されたリード
線ガイドピンを複数本備えたリード線ガイド機構
を備え、そのリード線ガイドピンの下端部にリー
ド線ガイドピン選択機構と係合するリード線ガイ
ドピン押さえを設けて構成とし、リード線ガイド
ピンの外径を小さくし、かつ電子部品のリード線
の間隔や本数に応じたリード線ガイドピンを選択
し挿入できるようにしたものである。
実施例の説明 以下、本発明の電子部品の自動挿入装置の実施
例を図面第7図〜第13図により説明する。
基本的な構成としては従来と同一であり、ここ
では本発明の特徴とする部分について説明する。
なお、構成で従来と同一のものについては同一の
符号を用いて説明する。
リード線ガイドピン6の外径を小さくするため
には、リード線ガイドピン6の先端の凹部5の内
径を小さくする必要がある。リード線ガイドピン
6の先端の凹部5の内径を小さくすると、リード
線9をはめこめないため、第7図に示すようにリ
ード線9の先端を斜めに切断し、先端のとがつた
部分だけをリード線ガイドピン6の凹部5にはめ
こむようにした。
また、リード線ガイドピン6の外径を小さくす
ると第6図に示すような場合、従来のリード線ガ
イドピン6を上下動させる機構ではリード線ガイ
ドピン6が座屈しやすくなるため、リード線ガイ
ドピン6の構造を第7図に示すようにし、弱いバ
ネ19によりリード線ガイドピン6を押上げ、リ
ード線ガイドピン6が座屈しないようにした。
この構造はリード線ガイドピン6に弱いバネ1
9とバネ受20を通し、リード線ガイドピン6の
中間上部にストツパ21を固着し、しかもリード
線ガイドピン6の下端にリード線ガイドピン押え
22を固定したものである。
さらにリード線9の下端を斜めに切断すると、
とがらせたリード線9の長さが異なることがある
ため、リード線ガイドピン6で吸収しなければな
らない。
そのため、リード線ガイドピン6を第8図、第
9図に示すようにリード線ガイドブロツク3の溝
23に挿入し、ピン24で保持したリード線ガイ
ドブロツク3のユニツトを設ける。
この構造により第8図に示すように、片方のリ
ード線ガイドピン6がたわみ、リード線9のバネ
ラツキを吸収することができ、リード線9の座屈
も防止できる。
次にリード線9の間隔の異なる場合やリード線
9を3本以上有するラジアル電子部品10を小さ
くリード線挿入孔4に高信頼性でもつて挿入する
ためには、リード線9に対応したリード線ガイド
ピン6を1本ずつ独立でプリント基板2の上面へ
上昇させ、全てのリード線9をリード線ガイドピ
ン6で受けなければならない。
この構成を第10図〜第12図に示す。
先ず、第10図においてリード線ガイドブロツ
ク3の下にリード線ガイドピン押え22を押える
レバー25とこのレバー25を駆動させるシリン
ダー26により構成されるリード線ガイドピン選
択機構29を設ける。
第10図では左側のレバー25がリード線ガイ
ドピン押え22を押えている状態を示している。
この状態でリード線ガイドブロツク3を上昇さ
せた状態を第11図に示す。
右側のリード線ガイドピン6はプリント基板2
のリード線挿入孔4を貫通して上昇し、リード線
9をリード線ガイドピン6で受けて挿入する。左
側のリード線ガイドピン6はレバー25でリード
線ガイドピン押え22を押えているため、上昇し
ない。
この構造を基本に、第12図に示すような構造
にすることによりプリント基板2の下に多数のリ
ード線ガイドピン6を設け、全てのリード線9に
対応したリード線ガイドピン6を選択して1本ず
つ独立でプリント基板2のリード線挿入孔4に貫
通させ、全てのリード線9をリード線ガイドピン
6で受けるので、3本以上のリード線9を有する
ラジアル電子部品10を小さなリード線挿入孔4
に高信頼性をもつて挿入することができる。
なお、第10図、第11図において、プリント
基板2の下に逆漏斗状の透孔27をもつリード線
ガイドピンガイド28を配置して、リード線ガイ
ドピン6の案内をするようにすれば、小径のリー
ド線挿入孔4にリード線ガイドピン6をより確実
に貫通させるようにすることもできる。
次に本発明の他の実施例を第13図に示す。
第13図に示すように本実施例では、リード線
ガイドピン6をプリント基板2の下面にリード線
ガイドブロツク3のユニツトを上下動可能に配置
し、その中にとりつけられているリード線ガイド
ピン押え22を押える機構を設ける。第12図で
は4本の平行なリード線9をもつ電子部品10を
挿入する例を示す。中央のリード線ガイドピン押
え22が中央のレバー25によつて押えられてい
るため、中央のリード線ガイドピン6は上昇して
いない。その他のリード線ガイドピン6はプリン
ト基板2のリード線挿入孔4を貫通して、4本の
リード線9をリード線ガイドピン6の先端の凹部
5にはめこみ、押棒12とにより電子部品10を
保持してプリント基板2に挿入することができ
る。
また、リード線ガイドピン6の先端の凹部5の
つまりのため、挿入ミス率が高くなることがあり
第13図に示すように中空のパイプをリード線ガ
イドピン6に使用する。このリード線ガイドピン
6によつて削られたプリント基板2の粉等やリー
ド線9のくず等がリード線ガイドピン6の穴に入
りこんでも下端から落下するため、つまりがなく
なり、高信頼性を保つことができる。
また第13図に示すように、リード線ガイドピ
ン6の先端を面取りすることによりプリント基板
2のリード線挿入孔4の孔径とリード線ガイドピ
ン6の外径のクリアランスが小さい場合でも安定
して挿入できるようになる。
発明の効果 本発明の電子部品の自動挿入装置を用いること
により次のような効果が得られる。
リード線ガイドピンの外径を小さくできるた
め、プリント基板の小さなリード線挿入孔に挿入
することができ、プリント基板のランド径も小さ
くすることができるので、プリント基板の高密度
化に貢献できる。
また、リード線ガイドピンがプリント基板の上
面へ1本ずつ単独で上昇し、電子部品のリード線
の間隔や本数に対応して、リード線ガイドピンを
選択して、全てのリード線をリード線ガイドピン
で受けるため、3本以上のリード線を有するラジ
アル電子部品の場合でも小さいリード線挿入孔に
高信頼性をもつて挿入することができる。
以上のような本発明の電子部品の自動挿入装置
は種々の利点をもち、工業的価値の大なるもので
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の電子部品の自動装着装置を示す
主要部の断面図、第2図は同主要部拡大断面図、
第3図は同動作状態を示す要部の正面図、第4図
は従来不都合な状態を示す要部の斜視図、第5図
は同装置の要部の断面図、第6図は同動作状態を
示す断面図、第7図は本発明の電子部品の自動挿
入装置の一実施例を示す要部の断面図、第8図は
同縦断面図、第9図は同横断面図、第10図、第
11図は同動作状態を示す断面図、第12図は他
の実施例の一部切欠斜視図、第13図はさらに他
の実施例の断面図である。 1,1′……基板ガイド、2……プリント基板、
3……リード線ガイドブロツク、4,4……リー
ド線挿入孔、5……凹部、6,6……リード線ガ
イドピン、7……透孔、8……リード案内板、9
……リード線、10……電子部品、11……挿入
チヤツク、12……押棒、19……バネ、20…
…バネ受、21……ストツパ、22……リード線
ガイドピン押え、23……溝、24……ピン、2
5……レバー、26……シリンダー、27……透
孔、28……リード線ガイドピンガイド、29…
…リード線ガイドピン選択機構。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 位置決めして保持される電子部品のリード線
    を挿入するリード線挿入孔を形成したプリント基
    板上に先端をとがらせたリード線を有する電子部
    品を所定位置にリード線を下側にして供給する電
    子部品の供給機構を設け、上記プリント基板の下
    方に個々に上下動可能でプリント基板のリード線
    挿入孔を貫通し先端で電子部品のリード線の先端
    を保持するために、リード線ガイドブロツクにバ
    ネにより常に上方に付勢されたリード線ガイドピ
    ンを複数本備えたリード線ガイド機構を備え、そ
    のリード線ガイドピンの下端部にリード線ガイド
    ピン選択機構と係合するリード線ガイドピン押え
    を設けた電子部品の自動挿入装置。
JP58102065A 1983-06-07 1983-06-07 電子部品の自動插入装置 Granted JPS59227198A (ja)

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JP58102065A JPS59227198A (ja) 1983-06-07 1983-06-07 電子部品の自動插入装置
US06/705,471 US4628595A (en) 1983-06-07 1984-06-05 Automatic inserting apparatus for electronic parts
DE8484902087T DE3477125D1 (en) 1983-06-07 1984-06-05 Apparatus for automatically inserting electronic part
PCT/JP1984/000289 WO1984005011A1 (en) 1983-06-07 1984-06-05 Apparatus for automatically inserting electronic part
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JPS59227198A JPS59227198A (ja) 1984-12-20
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EP (1) EP0147470B1 (ja)
JP (1) JPS59227198A (ja)
DE (1) DE3477125D1 (ja)
WO (1) WO1984005011A1 (ja)

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