DE3528572A1

DE3528572A1 - Verfahren und schaltungsanordnung zum automatischen bestuecken von leiterplatten mit integrierten bausteinen

Info

Publication number: DE3528572A1
Application number: DE19853528572
Authority: DE
Inventors: Werner Siegel; Guenter-Joh Amann
Original assignee: Siemens AG
Current assignee: Siemens AG
Priority date: 1985-08-08
Filing date: 1985-08-08
Publication date: 1987-02-19

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum automatisierten Bestücken von Leiterplatten mit integrierten Bausteinen, die Anschlußdrähte enthalten, die in zugehörigen Bohrun gen der Leiterplatten verlötet werden.

Üblicherweise werden integrierte Schaltungen, wie z. B. solche vom Typ MSI, in Kunststoffbestückrahmen von Hand auf die mit Siebdruck aufgebrachte Kennung auf der Lei terplatte aufgesetzt und unter leichtem Druck mit dem Finger auf den Kühlkörper in die Bohrungen hineingesucht und dann aus dem Bestückrahmen herausgeschoben. Das Pro blem besteht darin, daß der Einbauplatz relativ schwer zu finden ist und daß sich beim Einführen des integrierten Bausteines in die Leiterplatte die Anschlußdrähte verbie gen können.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren zum automatischen Bestücken von Leiterplatten mit inte grierten Bausteinen anzugeben und eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens zu schaffen, die eine scho nende Behandlung der integrierten Bausteine und der Lei terplatte bei guter Positioniergenauigkeit sicherstellen.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird gemäß der Erfindung derart verfahren, daß in die Bohrungen der feststehenden Leiter platte von unten her Führungsstifte hindurchgefahren wer den, daß der integrierte Baustein von der Leiterplatten oberseite her mit seinen Anschlußdrähten auf die Füh rungsstifte geführt wird und daß durch die gemeinsame Be wegung von integrierten Bausteinen und Führungsstiften nach unten die Anschlußdrähte in die Bohrungen der Lei terplatten eingeführt werden.

Die Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens ist der art ausgebildet, daß sie aus einem vertikal bewegbaren Unterwerkzeug und einem ebenfalls vertikal bewegbaren Oberwerkzeug besteht, daß das Unterwerkzeug Führungsstif te, die an ihrer Oberseite mit einer V-förmigen Einker bung versehen sind und Zentrierstifte, die länger sind als die Führungsstife und die in Zentrierbohrungen der gedruckten Leiterplatte eingreifen, aufweist und daß das Oberwerkzeug einen Bestückungsrahmen aus Metall zur Auf nahme der integrierten Bausteine enthält.

Durch diese Maßnahmen ist ein sicheres Einführen der An schlußdrähte der integrierten Bausteine in die zugehöri gen Bohrungen der Leiterplatte gewährleistet. Verbiegen von Anschlußdrähten und die damit verbundene Fehlersuche werden mit diesem Verfahren und der dazugehörigen Vor richtung verhindert. Außerdem wird damit eine automati sche Bestückbarkeit der Leiterplatten mit integrierten Schaltungen möglich.

Anhand des Ausführungsbeispiels nach der Figur wird die Erfindung näher erläutert. Die Leiterplatte 2 mit den Bohrungen 1 wird in gleichbleibender Stellung gehalten. Das Unterwerkzeug 6 weist entsprechend der Anzahl und der Anordnung der Anschlußdrähte 5 der integrierten Schaltung 4 Führungsstifte 3 auf, die an ihrer Oberseite V-förmige Einkerbungen 8 besitzen. Das Oberwerkzeug besteht aus ei nem Bestückrahmen 12 aus Metall, insbesondere aus Stahl, auf den der Baustein 4 aufgelegt wird. Das Unterwerkzeug wird vertikal nach oben gefahren und zwar so, daß die Führungsstifte 3 die entsprechenden Bohrungen 1 in der Leiterplatte 2 durchfahren und über den oberen Rand der Leiterplatte 2 überstehen. Der auf den Bestückrahmen 12 aufgesetzte integrierte Baustein 4 stößt mit seinen An schlußdrähten auf die Führungsstifte 3 des Unterwerk zeuges 6. Durch die V-förmige Einkerbung 8 findet ein Zentriervorgang der Anschlußdrähte 5 des integrierten Bausteins 4 statt. Die Führungsstifte bilden mit dem darübergesteckten Bestückrahmen 12 beim Bestückvorgang eine übergangslose, formschlüssige Einheit, die dadurch hergestellt wird, daß Zentrierstifte 9, die länger sind als die Führungsstifte 3, durch Zentrierbohrungen 10 der Leiterplatte 2 hindurchgeführt werden, wodurch eine ge naue Positionierung von Unter- und Oberwerkzeug 6, 7 und der Leiterplatte 2 erzielt wird. Anschließend werden durch gemeinsame Bewegung von Ober-und Unterwerkzeug 7, 6 nach unten die Anschlußdrähte 5 in die Bohrungen 1 der Leiterplatte 2 komplikationslos eingeführt. Das Unter werkzeug 6 wird soweit nach unten abgesenkt, daß die Führungsstifte 3 und die Zentrierstifte 9 aus den jewei ligen zugehörigen Bohrungen herausgezogen sind und das Oberwerkzeug 7 wird nach oben abgehoben. Damit ist der Bestückungsvorgang für einen integrierten Baustein be endet.

Claims

1. Verfahren zum automatisierten Bestücken von Leiter platten mit integrierten Bausteinen, die Anschlußdrähte enthalten, die in zugehörigen Bohrungen der Leiterplat ten verlötet werden, dadurch gekenn zeichnet, daß in die Bohrungen (1) der festste henden Leiterplatte (2) von unten her Führungsstifte (3) hindurchgefahren werden, daß der integrierte Baustein (4) von der Leiterplattenoberseite her mit seinen Anschluß drähten (5) auf die Führungsstifte (3) geführt wird und daß durch die gemeinsame Bewegung von integrierten Bau steinen (4) und Führungsstiften (3) nach unten die An schlußdrähte (5) in die Bohrungen (1) der Leiterplatten (2) eingeführt werden.

2. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie aus einem vertikal bewegbaren Unterwerkzeug (6) und einem ebenfalls vertikal bewegbaren Oberwerkzeug (7) besteht, daß das Unterwerkzeug (6) Führungsstifte (3), die an ihrer Oberseite mit einer V-förmigen Einkerbung (8) versehen sind und Zentrierstifte (9), die länger sind als die Führungsstife (3) und die in Zentrierbohrun gen (10) der gedruckten Leiterplatte (2) eingreifen, auf weist und daß das Oberwerkzeug (7) einen Bestückungsrah men (12) aus Metall, insbesondere aus Stahl, zur Aufnahme der integrierten Bausteine (4) enthält.