DE19719177C1 - Verfahren und Einrichtung zum Wiederaufbringen von Lotkügelchen auf BGA-Bauteile - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Einrichtung zum Wiederaufbringen von Lotkügelchen auf ein BGA-Bauteil nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 1 bzw. nach dem Oberbegriff des Patentanspruches 3.

BGA-Bauteile weisen die Anschlüsse nicht an der Peripherie des Bauteiles, sondern an der Fläche auf, mit der sie an der Leiterplatte zu verlöten sind. Diese Anschlüsse weisen die Form von Lotkügelchen auf.

Beim Verlöten derartiger BGA-Bauteile an Leiterplatten kann der Fall eintreten, daß ein BGA-Bauteil, beispielsweise we­ gen einer Falschpositionierung oder dann, wenn Fehler bei einzelnen Lötverbindungen zwischen Leiterplatte und BGA- Bauteil bestehen, wieder von der Leiterplatte entfernt wer­ den muß. Hierzu werden die Kontaktelemente bzw. Lotkügel­ chen durch Erhitzen geschmolzen, so daß das BGA-Bauteil von der Leiterplatte entfernt werden kann. Da BGA-Bauteile re­ lativ teuer sind und ihr Preis etwa in der Größenordnung von DM 50.- bis DM 500.- oder mehr liegt, ist es aus wirtschaftlichen Erwägungen heraus interessant, von der Leiterplatte entfernte BGA-Bauteile zu reparieren und in Einzeloperationen wieder auf Leiterplatten zu verlöten. Da beim Ablöten eines BGA-Bauteiles von einer Leiterplatte Restlotmengen im Bereich der Kontaktflecken bzw. -pads ver­ bleiben, die keine definierten Formen und Volumen besitzen, ist ein zuverlässiges Verlöten eines solchen BGA-Bauteiles an der Leiterplatte nicht mehr möglich.

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht daher darin, ein Verfahren und eine Einrichtung anzugeben, mit deren Hilfe BGA-Bauteile so wiederaufbereitbar sind, daß sie wie­ der an Leiterplatten verlötbar sind.

Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß dem Patentan­ spruch 1 und eine Einrichtung gemäß dem Patentanspruch 3 gelöst.

Der wesentliche Vorteil der vorliegenden Erfindung besteht darin, daß es durch sie ermöglicht wird, in einer relativ einfachen und unkomplizierten Weise an einem von einer Lei­ terplatte abgelöteten BGA-Bauteil nach dem Entfernen der an dem BGA-Bauteil bei der Ablötoperation verbliebenen Rest­ lotmengen wieder bällchenförmige Lot-Kontaktelemente aufzu­ bringen, so daß das Bauteil erneut auf einer Leiterplatte verlötet werden kann. Dadurch können erhebliche Kosten ein­ gespart werden. Ein erhöhter Bauteileausschuß wird vermie­ den.

Vorteilhafterweise ist die erfindungsgemäße Einrichtung sehr einfach aufgebaut und auch einfach bedienbar und hand­ habbar.

Im folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen im Zusammenhang mit den Figuren näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 teilweise im Schnitt eine Seitenansicht einer er­ findungsgemäßen Einrichtung;

Fig. 2 eine Ansicht von oben auf die Einrichtung der Fig. 1;

Fig. 3 eine Ansicht des Halterahmens der erfindungsgemä­ ßen Einrichtung von oben;

Fig. 4 einen Schnitt des Halterahmens der Fig. 3 ent­ lang der Linie IV-IV;

Fig. 5 eine Ansicht des Halterahmens von unten;

Fig. 6 eine Aufsicht eines Siebteiles und

Fig. 7a, b Darstellungen zur Erläuterung der Funktion des Siebteiles.

Gemäß Fig. 1 besteht die vorliegende Einrichtung zur Wie­ deraufbereitung von BGA-Bauteilen im wesentlichen aus einem Halterahmen 1, in den BGA-Bauteile 2 so einsetzbar sind, daß sie in eine definierte Lage gelangen, einer Heizein­ richtung 3, einem Siebteil 4 und einem Deckelteil 5.

Der Halterahmen 1 weist, wie dies insbesondere aus den Fig. 3 bis 5 hervorgeht, eine im wesentlichen rechteckige Form auf. Insbesondere besteht er aus rechtwinkelig zuein­ ander angeordneten Rahmenteilen 11, 12, 13, 14, die eine Zentrieröffnung 15 umschließen, die exakt an die Peripherie des zu handhabenden BGA-Bauteiles 2 angepaßt ist. An seiner der Heizeinrichtung 3 zugewandten Seite weisen die Rahmen­ teile 11, 12, 13, 14 Haltevorsprünge 111, 112, 113, 114 auf, die das BGA-Bauteil 2 in der Zentrieraussparung 15 halten und verhindern, daß es aus der Zentrieraussparung 15 nach unten in Richtung auf die Heizeinrichtung 3 herausfal­ len kann. Vorzugsweise weisen die Vorsprünge 111 bis 114 jeweils die Form von einstückig an die entsprechenden Rah­ menteile 11 bis 14 angeformten Stabteilen auf, die an der der Heizeinrichtung 3 zugewandten Seite einen ringförmigen Auflageflansch 16 für den peripheren Bereich des BGA- Bauteiles 2 bilden.

Das aus der Fig. 6 ersichtliche Siebteil 4 ist vorzugswei­ se so bemessen, daß es genau an die Zentrieraussparung 15 angepaßt und in diese so einsetzbar ist, daß es automatisch in Bezug auf das BGA-Bauteil 2 ausgerichet und zentriert wird, derart, daß die dem Raster der Kontaktelemente bzw. -pads des BGA-Bauteiles 2 entsprechenden Bohrungen 41 des Siebteiles 4 jeweils über den Kontaktelementen bzw. -pads angeordnet sind. Die Dicke des Siebteiles 4, das aus einem nicht lötbaren Material, zweckmäßigerweise aus Metall be­ steht, liegt in der Größenordnung von etwa 0,5 mm. Die Durchmesser der Bohrungen 41, die vorzugsweise durch Laser­ operationen hergestellt werden, liegen beispielsweise in der Größenordnung von 0,8 mm.

Es wird darauf hingewiesen, daß sofern die beschriebene Zentrierung erreicht wird, das Siebteil 4 und das BGA- Bauteil 2 auch in verschiedenen Aussparungen des Halterah­ mens 1 gehalten werden können.

Die Dicke der Rahmenteile 11 bis 14 ist so bemessen, daß die Rahmenteile 11 bis 14 an der der Heizeinrichtung 3 ab­ gewandten Seite über das Siebteil 4, das auf das BGA- Bauteil 2 aufgelegt ist, hinausragen, so daß in den Hal­ terahmen 1 eingebrachte Lotkügelchen 21, aus denen später die Kontaktelemente hergestellt werden, beim Einbringen in den Halterahmen 1 in diesem gegen ein seitliches Weglaufen gesichert gehalten werden.

Das in der Fig. 1 dargestellte Deckelteil 5 weist vorzugs­ weise ein an die Oberseite des Halterahmens 1, d. h. also an die Peripherie der Rahmenteile 11 bis 14 angepaßtes Iso­ lierteil 51 in der Form einer Platte auf, die in einem hau­ benartigen Element gehalten wird, das aus Seitenwänden 52 bis 55 und einer oberen Wand 56 besteht. Die Seitenwände 52 bis 55 umschließen eine Aussparung 57, in der eine Anlage­ schulter 58 für das Isolierteil 51 ausgebildet ist. Das so beschriebene Deckelteil 5 ist auf den Halterahmen 1 von der der Heizeinrichtung 3 abgewandten Seite her aufsetzbar, wo­ bei die Seitenwände 52 bis 55 die Rahmenteile 11 bis 14 un­ terhalb des Isolierteiles 51, das auf den Rahmenteilen 11 bis 14 aufliegt, dicht umgeben, so daß keine Wärme abflie­ ßen kann. Die Isolierung des Deckelteiles 5 wird ferner durch den zwischen dem oberen Wandteil 56 und dem Isolier­ teil 51 bestehenden Luftraum 59 erhöht. An seiner der Hei­ zeinrichtung 3 abgewandten Seite weist das Deckelteil 5 vorzugsweise ein Griffelement 561 auf.

Ein besonderer Vorteil besteht darin, daß der Halterahmen 1 vorzugsweise direkt auf eine Heizeinrichtung 3 aufsetzbar und in dieser justierbar ist, die im folgenden erläutert wird. Vorzugsweise entspricht diese Heizeinrichtung im we­ sentlichen der in der deutschen Patentschrift DE 44 22 341 C2 erläuterten Löteinrichtung, die ein haubenartiges Gehäu­ se 31 aufweist, in dessen Inneres über einen Zufuhrstutzen 311 ein Heißgas, insbesondere Heißluft einführbar ist. Im Gehäuseinneren befindet sich eine Verteilereinrichtung in der Form einer Trennwand 36 mit Ausströmöffnungen 37, die vorzugsweise parallel zur Bodenwand 38 des Gehäuses 31 an­ geordnet und von dieser beabstandet ist, so daß die über den Zufuhrstutzen 311 in das Innere des Gehäuses 31 zuge­ führte Heißluft definiert zu dem in dem Halterahmen 1 ge­ haltenen BGA-Bauteil 2 strömt. Das Gehäuse 31 wird durch die Seitenwände 32 bis 35 gebildet, die die Haltevorsprünge 111 bis 114 außenseitig dicht umgeben, um ein ungewolltes Abströmen von Heißluft zu verhindern.

Der Zufuhrstutzen 311 ist in einen an sich bekannten Ein­ hand-Lötgriffel einsetzbar, wie er beispielsweise in dem deutschen Patent DE 39 34 161 C2 beschrieben ist. An das Gehäuse 6 dieses Lötgriffels ist seitlich ein Handgriffteil 61 befestigt, über das Heißluft 62 in das Gehäuse 6 und von diesem zu dem damit verbundenen Zufuhrstutzen 311 führbar ist. Im Gegensatz zu dem bekannten Lötgriffel weist im vor­ liegenden Falle das Gehäuse 6 eine Befestigungseinrichtung 7 zu seiner Befestigung in einer Halteeinrichtung 8 auf. Diese Halteeinrichtung besitzt vorzugsweise die Form eines massiven Blockes 83, der an seiner Oberseite einen einge­ setzten Magneten 81 und einer seiner Unterseite einen ein­ gesetzten Magneten 82 aufweist. Mit dem Magneten 82 ist der Kunststoffblock 83 auf einer metallenen Oberfläche, bei­ spielsweise eines Arbeitstisches oder dergleichen, an einem beliebigen Ort befestigbar. An dem oberen Magneten 81 ist das dem Zufuhrstutzen 311 abgewandte Ende des Gehäuses 6 des Lötgriffels lösbar befestigbar. Zu diesem Zweck weist das Gehäuse 6 vorzugsweise eine der Form des Magneten 81 angepaßte Metallplatte 64 auf.

Wie dies in der Fig. 1 schematisch dargestellt ist, ist das Gehäuse 31 der Heizeinrichtung 3 vorzugsweise von einer isolierenden Haube 39 umgeben, die die Abgabe von Wärme weitgehendst verhindert.

Vorzugsweise besteht der Halterahmen aus Leiterplattenmate­ rial, insbesondere FR4. Dadurch werden Wärmespannungen zwi­ schen Halterahmen und BGA-Bauteil vermieden.

In den Haltevorsprüngen 111 bis 114 und den Seitenwänden 32 bis 35 sind Ausströmöffnungen 40 vorgesehen, die vorzugs­ weise gleichmäßig über den Umfang des Gehäuses 31 sowie deckungsgleich dazu über den Umfang der Haltevorsprünge 111 bis 114 verteilt sind und durch die die von der Heizein­ richtung 3 zugeführte Heißluft definiert abströmen kann, um einen unerwünschten Druck auf die Lotkügelchen 21 zu verhindern.

Es wird darauf hingewiesen, daß anstelle der beschriebenen Heizeinrichtung 3 auch andere Heizeinrichtungen, beispiels­ weise in der Form von Heizplatten, verwendet werden können.

Im folgenden wird im Zusammenhang mit der Fig. 7a, b näher erläutert, wie das Siebteil 4 in Bezug auf die Lotkügelchen 21 zu bemessen ist. Die Dicke des plattenförmigen Siebtei­ les 4 muß so gestaltet sein, daß die Lotkügelchen 21 dann, wenn sie unterseitig auf der Oberfläche des BGA-Bauteiles 2 aufliegen, in den von den Bohrungen 41 gebildeten Zylinder zumindest soweit eingreifen, daß sie beim Erwärmen so schmelzen, daß das gesamte Material der Lotkügelchen 21 zum BGA-Bauteil 2 hin fließt, wie dies in der Fig. 7a darge­ stellt ist. Wenn die Dicke des Siebteiles 4 zu klein bemes­ sen ist, kann gemäß Fig. 7b der unbedingt zu vermeidende Fall eintreten, daß beim Schmelzen eine Teilmenge des Lotes der Lotkügelchen 21 seitlich über die dem BGA-Bauteil 2 ab­ gewandte Oberfläche des Siebteiles 4 fließt (siehe unter­ brochene Linien), so daß nach dem Hartwerden des Lotes ein Trennen des Siebteiles 4 von dem BGA-Bauteil 2 nicht mehr möglich wäre.

In der aus der Fig. 6 ersichtlichen Weise weist das Sieb­ teil 4 vorzugsweise in seinen Eckbereichen nach außen vor­ stehende Nasen 45 auf, die über das BGA-Bauteil 2 überste­ hen. Diese Nasen 45 erleichtern nach der Wiederaufbereitung eines BGA-Bauteiles 2 die Trennung des Siebteiles 4 vom BGA-Bauteil 2. Die Zentrieraussparung 15 weist in ihren Ec­ ken entsprechene Ausnehmungen 152 zur Aufnahme der Nasen 45 auf.

Schließlich wird noch darauf hingewiesen, daß der Halterah­ men 1, wie dies insbesondere aus der Fig. 3 ersichtlich ist, in einem seiner Eckbereiche eine Auslaufrinne 153 für überschüssige Lotkügelchen 21 aufweist, die nach der Be­ stückung des Siebteiles 4 von der Oberfläche desselben durch einfaches Schräghalten des Halterahmens 1, derart, daß die Ecke mit der Auslaufrinne 153 am tiefsten liegt, auslaufen können.

Im folgenden wird die Arbeitsweise mit der vorliegenden Einrichtung kurz erläutert. Zunächst wird der Halterahmen 1 in der in der Fig. 1 dargestellten Weise auf das Gehäuse 31 aufgesetzt. Anschließend wird ein von Restlotmengen be­ freites BGA-Bauteil 2 in die Zentrieraussparung 15 einge­ setzt. Danach wird ein entsprechendes Siebteil 4 in diese Zentrieraussparung 15 eingebracht. Es werden nun die erfor­ derlichen Lotkügelchen 21, die auf dem Markt verfügbar sind, von oben her in die Zentrieraussparung 15 eingegeben. Anschließend wird die in der Hand gehaltene Einrichtung in der horizontalen Ebene so bewegt bzw. hin- und hergeschüt­ telt, daß sämtliche Bohrungen 41 des Siebteiles 4 mit Lot­ kügelchen 21 bestückt werden. Die überschüssigen Lotkügel­ chen 21 werden dann durch die Auslaufrinne 153 durch ent­ sprechendes Schräghalten der Einrichtung entfernt. Der Zu­ fuhrstutzen 311 der Einrichtung wird dann in das Gehäuse 6 des vertikal in der Halteeinrichtung 8 gehaltenen Lötgrif­ fels eingesetzt. Danach wird das Deckelteil 5 in der aus der Fig. 1 ersichtlichen Weise auf den Halterahmen 1 auf­ gesetzt. Nach dem Schmelzen der Lotkügelchen 21 werden nach Entfernen des Deckelteiles 5 vom Halterahmen 1 und nach der Entnahme des Halterahmens 1 aus dem Gehäuse 31 der Heizein­ richtung 3 das Siebteil 4 und das BGA-Bauteil 2 aus dem Halterahmen 1 entfernt. Schließlich werden diese beiden Teile voneinander getrennt.

Alternativ ist es auch denkbar, die beschriebene Handhabung so auszuführen, daß nach der Bestückung des Siebteiles 4 mit Lotkügelchen 21 der Halterahmen 1 in das bereits in dem Lötgriffel gehaltene Gehäuse 31 eingesetzt wird.

Claims (24)

1. Verfahren zum Wiederaufbringen von Lotkügelchen auf BGA-Bauteile, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:

• a) Anordnen eines Siebteiles (4) aus nicht lötbarem Material oberhalb eines von einer Leiterplatte ab­ gelöteten, von Restlötmengen befreiten, BGA- Bauteiles (2), derart, daß die Kontaktpads des BGA- Bauteiles (2) zu den Bohrungen (41) des Siebteiles (4) ausgerichtet sind.
• b) Aufbringen von Lotkügelchen (21) auf das Siebteil (4) und in die Bohrungen (41) desselben, wobei die Dicke des Siebteiles (4) so bemessen ist, daß die Lotkügelchen (21) in dem Zylinder der Bohrungen (41) so gehalten werden, daß sie beim Schmelzen ausschließlich zum BGA-Bauteil (2) hin fließen.
• c) Entfernen der überschüssigen Lotkügelchen (21), die nicht in Bohrungen (41) angeordnet sind von der Oberfläche des Siebteiles (4).
• d) Erhitzen des BGA-Bauteiles (2) bis die Lotkügelchen (21) schmelzen und sich mit den Kontaktpads verbin­ den.
• e) Entfernen des Siebteiles (4) von dem BGA-Bauteil (2).

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Erhitzen mittels Heißgas, insbesondere Heißluft, von der dem Siebteil (4) abgewandten Seite des BGA- Bauteiles (2) her erfolgt.

3. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach An­ spruch 1 oder 2, gekennzeichnet durch einen Halterahmen (1), der eine Zentrieraussparung (15) aufweist, in die das BGA-Bauteil (2) einsetzbar ist, und dadurch, daß in den Halterahmen (1) das Siebteil (4) aus nicht lötbarem Material so einsetzbar ist, daß seine Bohrungen (41) zu den Kontaktpads des BGA-Bauteiles (2) ausgerichtet sind, wobei die Dicke des Siebteiles (4) so bemessen ist, daß die Lotkügelchen (21) in dem Zylinder der Boh­ rungen (41) so gehalten werden, daß sie beim Schmelzen ausschließlich zum BGA-Bauteil (2) hin fließen und daß der Halterahmen (1) den Umfang des Siebteiles (4) so umgibt, daß auf das Siebteil (4) aufgebrachte Lotkügel­ chen (21) im Halterahmen (1) gegen ein seitliches Weg­ laufen von dem Siebteil (4) geschützt gehalten werden.

4. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Zentrieraussparung (15) das BGA-Bauteil (2) und darüber das Siebteil (4) aufnimmt, so daß diese mit ih­ ren Umfängen an der Wandung der Zentrieraussparung (15) anliegen und daß das BGA-Bauteil (2) mit seinem Randbe­ reich auf einen am Rand der Zentrieraussparung (15) ausgebildeten Auflageflansch (16) aufliegt.

5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Auflageflansch (16) durch einen ringförmigen Vorsprung (111, 112, 113, 114) gebildet ist, der in der Umfangsrichtung der Zentrieraussparung (15) verlaufend an eine Seite des Halterahmens (1) angeformt ist.

6. Einrichtung nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der ringförmige Vorsprung (111, 112, 113, 114) in die Öffnung des Gehäuses (31) einer Heizeinrichtung (3) einsetzbar ist.

7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß in das Gehäuse (31) über einen Zufuhrstutzen (311) ein Heißgas, insbesondere Heißluft, einführbar und dem in dem Halterahmen (1) gehaltenen BGA-Bauteil (2) gleichmäßig zuführbar ist.

8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß in den vom Gehäuse (31) umschlossenen Raum eine den Raum unterteilende Trennwand (36) angeordnet ist, durch deren Ausströmöffnungen (37) die Heißluft von dem Zu­ fuhrstutzen (311) zum BGA-Bauteil (2) leitbar ist.

9. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekenn­ zeichnet, daß der Zufuhrstutzen (311) in das Gehäuse (6) einer Heißgas- bzw. Heißluft-Versorgungseinrichtung (6, 61) einsetzbar ist, die in einer Halteeinrichtung (8) gehalten ist.

10. Einrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Versorgungseinrichtung (6, 61) die Form eines Einhand-Lötwerkzeuges aufweist.

11. Einrichtung nach Anspruch 9 oder 10, dadurch gekenn­ zeichnet, daß das Gehäuse (6) mittels eines Magneten (81) an der Halteeinrichtung (8) befestigbar ist.

12. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die Halteeinrichtung (8) mittels eines weiteren Magneten (82) an einer metallischen Un­ terlage befestigbar ist.

13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß der Halterahmen (1) und die Zen­ trieraussparung (15) rechteckig ausgebildet sind.

14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß auf den Halterahmen (1) an der der Heizeinrichtung (3) abgewandten Seite ein die Zentrier­ aussparung (15) überdeckendes wärmeisolierendes Deckel­ teil (5) aufsetzbar ist.

15. Einrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, daß das Deckelteil (5) die Form eines den Halterahmen (1) außenseitig umgebenden haubenartigen Teiles be­ sitzt.

16. Einrichtung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß das haubenartige Teil eine an die Form des Hal­ terahmens (1) angepaßte Seitenwandung (52, 53, 54, 55) und eine obere Wand (56) aufweist und daß in der Innen­ fläche der Seitenwand eine Anlageschulter (58) für den Halterahmen (1) angeordnet ist.

17. Einrichtung nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, daß an der oberen Wand (58) ein Griffelement (561) an­ geordnet ist.

18. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Halterahmen (1) in einem die Zentrieraussparung (15) umgebenden Rahmenteil (11, 12, 13, 14) in einem über das Siebteil (4) hinausragenden Bereich, der die Lotkügelchen (21) am Weglaufen von dem Siebteil (4) hindert eine Auslaufrinne (153) aufweist, durch die überschüssige Lotkügelchen (21) nach außen abführbar sind.

19. Einrichtung nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, daß die Auslaufrinne (153) in einer Ecke des rechtecki­ gen Rahmenteiles (11, 12, 13, 14) etwa diagonal verlau­ fend angeordnet ist.

20. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß der Halterahmen (l) unterhalb des BGA-Bauteiles (2) Ausströmöffnungen (40) aufweist, durch die Heißluft nach außen abströmen kann.

21. Einrichtung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, daß die die Ausströmöffnungen (40) in dem ringförmigen Vorsprung (111, 112, 113, 114) angeordnet sind.

22. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 21, dadurch gekennzeichnet, daß das Siebteil (4) über den Außenum­ fang des BGA-Bauteiles (2) überstehende Nasen (45) auf­ weist, die ein Abheben des Siebteiles (4) vom BGA- Bauteil (2) erleichtern, und daß der Halterahmen (1) Ausnehmungen (152) zur Aufnahme der Nasen (45) auf­ weist.

23. Einrichtung nach Anspruch 22, dadurch gekennzeichnet, daß der Halterahmen (1) rechteckig ausgebildet ist und daß die Nasen (45) in den Ecken des Siebteiles (4) so­ wie die Ausnehmungen (152) in den Ecken des Halterah­ mens (1) angeordnet sind.

24. Einrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 23, dadurch gekennzeichnet, daß der Halterahmen (1) aus Leiterplat­ tenmaterial besteht.