WO1984005011A1

WO1984005011A1 - Apparatus for automatically inserting electronic part

Info

Publication number: WO1984005011A1
Application number: PCT/JP1984/000289
Authority: WO
Inventors: Takayuki Fujita; Hirotoshi Shigehara; Shigetoshi Negishi; Takayoshi Kyotani; Shozo Kadota
Original assignee: Matsushita Electric Ind Co Ltd
Priority date: 1983-06-07
Filing date: 1984-06-05
Publication date: 1984-12-20
Also published as: EP0147470B1; EP0147470A4; US4628595A; JPS59227198A; EP0147470A1; DE3477125D1; JPH0251277B2

Description

明細書

発明の名称

電子部品の自動揷入装置 - 技術分野

この発明はプリント基板のリ一ド線揷入孔に、連続して供給される電子部品のリード線を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置に関するものである ₀

背景技術 '.

従来よ、この種の自動揷入装置においては、電子部品を実装したブリント基板の生産性の向上を図るために、電子部品のリ一ド線をプリント基板のリ一ド線揷入孔に誤！？なく、しかも迅速に揷入する必要がある o

従来の装置においては電子部品のリ一ド線をブリント基板挿入孔に導くガイド機構をプリン卜基板に直接々するように配置させ、保持機構によ保持された電子部品を揷入するものである o 上記ガイド機構によ、電子部品のリ一ド線は確実にブリント基板の-リ一ド線揷入孔に揷入されるが、ガイド機構を直接にプリント基板に接触 .させる必要があ i？、揷入される電子部品の間隔を大きく開けなければらないという問題があ 1? 、プリント基板への電子部品の高密度実装を困難 ¾ものとしていた 0

そこでプリント基板への電子部品の実装密度を向上させるために、プリント基板のリード線揷入孔を電子部品の揷入側とは反対側よ貫通するガイドビンを設け、そのガイドビンによ電子部品のリ一ド線をガィドしてプリント基板のリ一ド線揷入孔に導く装置が提供されている o このよう ¾構成の装置では、電子部品のリ一ド線をプリント基板のリ一ド線揷入孔に導くための機構がプリント基板の表面に直に接しいため、プリント基板への電子部品の実装密度を向上させることができる。以下、この機構を用いた従来の電子部品の自動揷入装置について説明する ₀

第¹ 図に示すようにラジアルタイブのテ— ピング部品 1 は、台紙テープ²と粘着テープ³ とによつて電子部品 4の同一方向に並ぶ²本のリ一ド線 5が一定の間隔をもつて保持されている o ¾お図にいて、らは台紙テープ 2 と粘着テープ 3 とを打抜いて設けられた送孔であ ]?、テーピング部品 1 はその送 ]9孔 ⁶ に揷入装置の送機構の部（図示し ¾い）をはめ込み、送機構を駆動させることによ随時送ることができる o そして、送られたテービング部品 1 は、第 2図に示すように、エアシリンダどの外部動力によつて矢印 A方向に摺動する先端 L字形状の突片ァを有する平カッター 8 と、水平方向に配置され B方向に摺動するリードカッター ⁹ とによってリード線 ⁵が切断される o また、平カッター 8 と、垂直方向に配置され C方向に摺動するテープカッター 1 Oとによってテ一ビング電子部品 ¹ の台紙テープ²と粘着テープ（図示しない）とが切靳される。上記平カッター 8内には、シリンダ ^{1 1} 、ピストン ¹ 2、圧縮バネ 1 3が組込まれてお]?、平カッター 8のエア入口 1 4からェァを供給すると、ピストン ^{1 2}が圧縮ばね^{1 3}を弹縮するように摺動して、ピストン ^{1 2} と一体に設けた口ッド^{1 5}が平カツター 8の切断面よ ]?突出して台羝テープ 2を押え、そしてエアの供給を遮断すると、圧縮ばね^{1 3}の彈縮力でビストン ^{1 2}が

O PI 逆方向に摺動して、ロッド ^{1 5}が平カッター 8の切断面よ ]?引込まれるように構成されてお！）、この切断面部に間歇的に送られるテ一ビング部品 1 をリード線 5と台紙テープ²および粘着テープ 3を同時に切断する。第 3図 (a)〜(c)に切断後の電子部品 4の一例を示している ₀

このようにリード線 5が所定の長さで切断された電子部品 4 は第 4図，第 5図に示すように、揷入チャック 1 6に保持されて、リード線⁵の先端がリード線案内板¹ ァの案内孔 ¹ 8に揷入される。リ — ド線案内板¹ ァは、第⁵図，第⁶図に示-すように 2片 1 組で構成さ-れてお]?必要に応じて組み合わさつた離れた！？することができる。そして、 2片のリード線案内板^{1 7} が組み合わさつた状態で中央が絞られ両端が広がつた案内孔^{1 8} が形成される。このように、案内孔 1 8は中央は絞られているものの両端は広がっているので、リード線⁵の位置は、多少ずれても案内孔 ¹ 8には容易に揷入される o リード線案内板^{1 7} の下方には基板ガイド^{1 9}に支持されたプリント基板 ² Oが位置し、プリント基板 ² Oのリ一ド線揷入孔 ^{2 1} には、下方からガイドブロック 2 2に設けられたガイドビン 2 3が通される o そしてガイドビン 2 3の先端は、リ ― ド線案内板 ¹ ァの案内孔 1 8に下方から揷入され、第ァ図に示すように、リード線⁵とガイドビン 2 3 とはリード線案内板 ¹ マの案内孔¹ 8の中央で接触する 0 ガイドビン ^{2 3}の先端には、リード線 5の径と同じかまたはそれよ大き ¾凹部 2 4が設けられてお、リード線 ⁵の先端は凹部 2 4に揷入される o リード線⁵が凹部^{2 4}に揷入されると、第 ⁶図に示すように案内孔 1 Sを分割するように

O PI 分解されるリ— ド線案内板 1 ァは外され、電子部品 4は押棒 2 5 によって下方に押されるとともに、揷入チャック 1 6も電子部品 ⁴から離れる。そのため、電子部品 4はガイドビン 2 3 と押棒 2 5とによつて挾持された状態で下方に進み、リ一ド線 5は

5 プリント基板² Oのリード線揷入孔 2 1 に揷入され、揷入作業が終了する o

しかし、このようなテーピング部品の揷入方法をとる場合、リ一ド線 5がガィドビン 2 3 よ離れないようにガイドビン 2 3 の先端にはリ一ド線 5の先端をはめ込む凹部 2 4を設ける必要 t o があ、従ってガイドビン 2 3の外径をリード線 5の外径よ j? も大きくする必要があるため、ガイドピン 2 3を通すブリント基板 2 Oのリード線揷入孔 2 1 は、リード線 5の外径よ ]3 も相当大きなものと ¾ 、リード線 5をリード線揷入孔 2 1 に揷入した際、大き隙間が生じ、はんだ付けの不良が起易いとい

1 5 う問題があつた ₀ また、リード線揷入孔 2 1 が大きくなるため、そのまわ！）の導電パターンも大きくする必要があ、その結果、プリント基板 2 Oの実装密度が低下するという問題があつた o また、最近では第 8図，第 9図に示すようにトランジスタなどの 3本のリード線 5を有する電子部品 ⁴を自動揷入すること

20 が多く ¾ つてきたが、このような電子部品 4の自動揷入は、両側の 2本のリ一ド線 5だけをガイドビン 2 3によつて受け、中央のリード線 5はガイド¾しで揷入する構成と ¾つてお、この場合、リ一ド線案内板 1 ァで中央のリ一ド線 5が位置決めされても、プリント基板 2 Oのリード線揷入孔 2 1 に完全に一致

25 しるい場合が発生してブリント基板 2 Oの上面に当たつて揷入

ΟΜΡΙ できないことにる、このようることからプリント基板 2 Oのリ ― ド線揷入孔 2 1 の径を小さくできないものと ¾つていた o また、従来の電子部品の自動揷入装置のガイドビン 2 3を上下動させる機構は、第 1 O図に示すような構成であ ] 、ガイドピン 2 3はリード線ガイドブロック 2 2 の先端に固定され、更にそのリ一ド線ガイドブロック 2 2にはレバ -受 2 6が固定されている。また、リード線ガイドブロック 2 2は圧縮バネ 2ァとバネ受 2 8によ ] 押し上げロッド 2 9を介して、常時上方に押されている。そして、レバー 3 0が上昇することによつて、押し上げロッド 2 9はガイドブロック 2 2を上昇させ、ガイドピン 2 3がプリント基板 Oのリード線揷入孔 ² 1 を貫通する構成である。

しかし、ガイドビン 2 3力プリント基板 2 Oのリード線揷入孔 2 1 を貫通するとき、ガイドビン 2 3がリ一ド線揷入孔 2 1 の内面に接触した]?、第¹ 1 図に示すようにリード線揷入孔 ²¹ に入らい場合には、プリント基板 ² Oの削られた粉等やリ一ド線⁵のくず等がガィドビン ^{2 3}の先端の凹部 ² 4に入込む o そのため、凹部^{2 4}が埋、揷入ミス率が高くることがあつた o

発明の開示

そこで、この発明は、プリント基板のリード線揷入孔に、違続して供給される電子部品のリ一ド線を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置において、先端をとがらせたリード線を有する電子部品を所定位置にリ一ド線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、上記プリント基板の下方に個々に上

O PI 下動可能でプリント基板のリード線揷入孔を貫通し先端で電子部品のリ一ド線の先端を保持するリ ― ド線ガイドビンを複数本備えたリード線ガイド機構とを備えることによ ]?、小さいリード線揷入孔のプリント基板に電子部品を確実に揷入できる電子

5 部品の自動揷入装置を提供しようとするものである o

図面の簡単る説明第¹ 図は一般のラジアルテービング部品の斜視図、第²図は従来使用されていたリ一ド線切断装置の一部切欠斜視図、第 3 図（a)〜(c)はそれぞれ同装置で切断された電子部品の正面図、第 t o 4図は従来使用されていた電子部品の自動揷入装置の部分断面図、第 5図，第 6図はそれぞれ従来使用されていた電子部品の自動揷入装置の動作を示す斜視図、第 7図は第 5図に示す電子部品の自動揷入装置のリ一ド線案内板によガイドピンとリード線が当接する状態を示す一部切欠正面図、第 8図は第 5図に

1 5 示す電子部品挿入装置で、 3本のリ一ド線を有する電子部品の揷入動作状態を示す一部切欠正面図、第 9図は第 4図に示す電子部品揷入装置の動作不良状態を示す斜視図、第 1 O図，第 1 1 図はそれぞれ第 4図に示す電子部品揷入装置のガイドブロック付近の一部切欠正面図、第 1 2図はこの発明の一実施例におけ

20 る電子部品揷入装置において、電子部品のリード線を切断する装置の一例を示す斜視図、第 1 3図は第 1 2図に示す切断装置によリード線を切断された電子部品の正面図、第 1 4図は第

1 3図に示す電子部品のリ - ド線の先端を示す一部切欠拡大斜視図、第 1 5図はこの発明の一実施例における電子部品の自動

25 揷入装置の一部切欠正面図、第 1 6図は第 1 5図に示す電子部品の自動挿入装置のリ ― ド線案内板によ ]? リード線とガイドピンとが当接する状態を示す一部切欠正面図、第 1 ァ図は第 1 5 図に示す電子部品の自動揷入装置のガイドビンに第 1 3図に示す電子部品のリ - ド線の先端が当接する状態を示す拡大斜視図、第 1 8図，第 1 9図は第 1 ァ図に示すガイドビンとリード線の当接部分がプリント基板の揷入孔を通過する状態を示す一部切欠正面図.および斜視図、第 2 O図，第 2 1 図はそれぞれ第 1 5 図に示す電子部品の自動挿入装置によ D電子部品のリ ― ド線がプリント基板の揷入孔に揷入される状態.を示す一部切欠正面図、第 2 2図はリ— ド線ガイドブロックに保持されたガイドビンと電子部品のリ - ド線との当接状態を示す一部切欠正面図、第 ²3 図，第 2 4図は第 2 2図に示すリ一ド線ガイドブロックの斜視図および平面図、第 2 5図，第 2 6図は第² 2図に示すリ一ド線ガイドブロックに保持されたガイドピンを選択してプリント基板の挿入孔に揷入する工程を示す一部切欠正面図、第 2 7図は第 2 2図に示すリ一ド線ガィドピンに保持され、選択されたガイドビンと電子部品のリード線先端が当接する状態を示す一部切欠斜視図、第^{2 8}図はこの発明の他の実施例における電子部品の自動揷入装置に用いるガイドビンの一部切欠正面図、第 2 9図，第 3 O図はそれぞれ第 1 5図に示す電子部品の自動揷入装置によプリン卜基板の揷入孔に揷入される電子部品のリ一ド線の先端およびそのリ一ド線に当接するガイドピンの当接状態を示す一部切欠正面図、第 3 ¹ 図はこの発明の他の実施例における電子部品の自動揷入装置を構成するガイドビンをロッドに取付けた状態.を示す一部切欠正面図、第 3 2図はこの発明の他の実施例における電子部品の自動揷入装置を構成するガイドピンをホルダーに組込んだ状態で口ッドに取付けた状態を示す一部切欠正面図である o

発明を実施するための最良の形態

第 1 2図にこの発明による電子部品の自動揷入装置において、電子部品のリ一ド線を切断する装置の一例を示している o

第 1 2図に示すように、送 ]?孔 6を設けた台紙テープ 2と粘着テ—プ（図示しない）によつて電子部品 ⁴のリ一ド線⁵を保持したテーピング部品 1 は、送孔 6に揷入装置の送 ]3機構の凸部（図示しない ) がはま込み、そして送り機構を駆動させることによ j?、随時送られる o そして、送られたテービング部品 1 は、エアシリンダるどの外部動力によつて矢印 D方向に摺動する先端 L字形状の突片 3 1 を有する平力ッター 3 2と、傾斜して配置され E方向に摺動する 2枚のリードカッター ^{3 3} ， 3 4 とによってリード線 5は斜めに切断される ₀ また、平カツター 3 2と、垂直方向に配置され F方向に摺動するテープカツター 3 5とによってテ一ビング部品 1 の台紙テ一プ ² と粘着テープとが切断さ -れる o 上記平力ッター 3 2内には、シリンダ ³⁶、ピストン 3ァ、圧縮バネ 3 8が組込まれて ]?、平カッター 3 2 のエア入口 3 9からエアを供給すると、ピストン ³ァが圧縮バネ 3 8を弾縮するように摺動し、ピストン 3 7と一体に設けた口つド 4 Oが平カッター 3 2の切断面よ突出して、合紙テ一ブ 2を押さえ、またエアの供給を遮断すると、圧縮パネ 3 8の弾縮力でピストン ^{3 7}が逆方向に摺動して口ッド ⁴ Oが平力ッタ一 3 2の切断面よ ]?引込まれるように構成されてお、この

O PI 一？—

切断面部に間歇的に送られるテービング部品 1 をリード線 5 と台紙テープ 2および粘着テープを同時に切断する o

この結果、電子部品 4のリ — ド線 5は第 ^{1 3}図，第 1 4図のように先端がとがった状態とる o

リ一ド線 5を切断した電子部品 4は、第 1 5図に示すように、揷入チヤック 1 6に保持されて、リ ― ド線 5の先端が 2片 ¹ 組のリード線案内板^{4 1} の案内孔 ^{4 2} ， ^{4 3}に揷入される o こ..のリ一ド線案内板 4 1 の案内孔 4 2 ， 4 ³は、中央は絞られているものの、両端は広がっているため、リ ― ド線⁵の位置が多少ずれても、案内孔 ⁴ 2 ， 4 3には容易に揷入される o リ一ド線案内板 4 1 の下方には両端を基板ガイド 1 9に支持されたプリント基板 ² Oが位置してお ]? 、このプリント基板 ² Oのリ一ド線揷入孔 2 1 には、下方からガィドブロック ^{4 4}に設けられた 'ガイドビン 4 5が通される o そしてガイドビン 4 5の先端は、リ ― ド線案内板^{4 1} の案内孔 ^{4 2} ， ^{4 3}に下方から揷入され第 1 6図に示すように、リード線 5 とガイドピン 4 5とはリード線案内板^{4 1} の案内孔 ^{4 2} ， 4 3の中央で軸合せされ、第 ¹ 図に示すような状態で当接する o ガイドビン 4 5の先端にはリ一ド線⁵の先端がはま ]?込む凹部^{4 6}が設けられている 0. リード線 5カとがって形成されていることによ ]9、凹部 ^{4 6}はリ一ド線⁵の外径よ小さくても良い θ そのためガイドビン ^{4 5}の外径はリ一ド線 5の外径よ ]?小さくすることも可能である o ガイドビン 4 5の凹部 4 6にリード線 5がはめ込まれると、 2片のリード線案内板 4 1 は外され、電子部品 4の上方に位置した押棒 2 5は電子部品 4を下方に押す o そして電子部品 ⁴が

OMPI 押棒 ^{2 5} とガイドピン ⁴ァとに挾持された状態で下方に進み、第 ¹ S図，第¹ 9図に示すようにリード線 5 の先端が、プリント基板 2 Οのリ一ド線揷入孔 2 1 まで到達すると、リード線 5 の先端はとがっていることによ ])切断面 4ァがリード線揷入孔 2 1 の端部をすベ]?、押棒 2 ⁵の圧力のみによってリード線揷入孔 2 1 を通、第 2 0図，第 2 1 図に示すように、電子部品 4はプリント基板 2 Οに確実に実装される ₀

このように先端をとがらすことによ ]?、ガイドビン 4 5の外径を従来のものよ J?小さくすることができ、これによプリント基羝 2 Oのリ一ド線揷入孔 2 1 も従来よ ]?小さくすること力 S できるため、電子部品 4のリード線 5をリー .ド線揷入孔 2 1 に揷入した際も、リ一ド線 5とリ一ド線揷入孔 2 1 との間の隙間 -を最小限にすることが可能とる。そのため、プリント基板² O の導電パターン（図示し ¾い）とリード線 5とのはんだ付けを確実に行うことができる o

¾お、ガイドビン 4 5はリード線 5の外径よ小さいものとすることができるが、リード線 5よ！）小さくする必要はないので強度の面からもガイドピン ⁴ 5はリド線⁵ と同一外径であることが望ましい o

また、外径の小さいガイドビン ^{4 5}は、従来のようにガイドブロック 4 4に固定してあると、リード線揷入孔 2 1 の孔あけミスのあるプリント基板 2 O等の障害物によ座屈しゃすく o

そこで、ガイドビン 4 5は第 2 2図に示すようにバネ 4 8 ， 4 9によ ]9ガイドブロック 4 4に対して、ある程度上下動できる状態で取付けられる o ガイドブロック 4 4は第 2 3図に示すように 3枚の桟 5 0 a〜 5 0 c: と 2枚の側壁 5 1 ， 5 1 bよ ] ¾ ]9、それぞれの桟 ⁵ O a〜 5 O cには溝 5 2が形成されている。そしてガイドビン 4 5の中間上部に固定されたストッパ 5³ と、そのストツバ ^{5 3}の下方に位置しガイドビン ⁴ 了に通したバネ 4 8 , 4 9 とバネ受 5 4 とをリード線ガイドブロック .⁴ 6の桟 5 O a と 5 O b との間に位置するように、ガイドビン 4 了は溝 ^{5 2}に揷入される ₀ そしてガイドビン 4ァは、第 2 2 図，第 2 4図に示すようにリ一ド線ガィドブロック 4 6に設けられた軸 5 5によつて溝 5 2から抜けい構成となつている o またガイドビン 4 5のガイドブロック 4 4から突出する下端にはガイドビン押え 5 6が固定されている ₀

上記構成によ、ガイドブロック 4 4が上動すると、桟 50b に載置されたバネ受 5 4上のバネ 4 8 ， 4 9力ストッパ 5 3を押上げガイドビン 4 5 も上動する。

そして電子部品 4のリード線⁵にバラツキがある場合は、バネ 4 9力 Sリード線 5のバラッキに応じて縮むことによ ]?、それそ'れのガイドビン 4 5は確実にリ一ド線 5に当接することができ、確実にリード線 5をブリン卜基板 2 O のリード線揷入孔 21 に導くことができる θ

次に 3本以上のリード線 ⁵を有するラジアル電子部品 ⁴を小さいリード線揷入孔 2 ¹ に高信頼性で揷入する場合を示す o この場合、リ一ド線⁵に対応したガイドビン ^{4 5}を ¹本ずつ独立でブリント基板 2 Oの上面へ上昇させ、全てのリード線 ⁵をガィドビン 4 5 で受けなければ ¾ らない ₀ この構成を第^{2 5}図に

OMPI 示す。ガイドブロック 4 ⁴の下方にはガィドビン押え 5 6を押えるレバー 5 7があ ]?、そしてそのレバー 5 了を上下させるシリンダ 5 ⁸が設けられている。第 2 5図では左側のレバ— 5 7 がガイドビン押え 5 6を押えている状態を示している ₀ そして、ガイドブロック 4 ⁴を上昇させた状態を第 2 6図に示す ₀ 右側のガイドビン 4 7はプリント基板 2 Oのリード線揷入孔 2 1 を貫通して上昇し、リード線 5を先端で受けてリード線揷入孔 ²¹ に導く。左側のガイドビン ⁴ァはレバー ⁵ 了でガイドビン押え 5 6を押えているため、リ一ド線ガイドプロック 4 6が上昇しても、それに合わせて上昇し ¾い o

この構造のように、プリント基板 2 0の下に多数のガイドピン ⁴ ァを設け、全てのリ — ド線⁵に対応したガイドビン 4 7を選択して 1 本ずつ独立でプリント基板 2 Oのリード線揷入孔に貫通させ、全てのリード線 5をガイドビン 4ァで受ける構造とすることによ j？、 3本^上のリード線 5を有するラジアル電子部品 4を小さなリ一ド線揷入孔 2 に高信頼性をもつて揷入できる O

なお、第 2 5図，第 2 6図に示すように、プリント基板 2 O の下に逆漏斗状の透孔 5 9をもつガイドビンガイド 6 Oを配置して、ガイドビン 4 7の案内をするようにすれば、小径のリード線揷入孔 2 1 にガィドビン 4 ァをよ ]?確実に貫通させるようにすることもできる o

次にこの発明の他の実施例を第 2 7図に示す o

この実施例ではガイドビン 4 5をブリント基板 2 Oの下面にリ一ド線ガイドブロック 4 4のュ-ットを上下動可能に配置し、

OMPI ガイドビン 4 5の下端にとつけられているガイドピン押え 5 6 を押える機構を設けたものである o 第 2 7図では 4本の平行るリ一ド線 5をもつ電子部品 4を揷入する例を示してお ]?、中央のガイドピン押え 5 6が中央のレバー 5 7によつて押えられているため、中央の 2本のガィドピン 4 ⁵は上昇しているい o その他の ⁴本のガイドビン 4 5はプリント基板 2 Oのリ一ド線揷入孔 2 1 を貫通して、 4本のリ ― ド線 5は、そのガイドピン 45 の先端の凹部^{4 6}にはま、ガイドビン ^{4 5}は押棒 ² 5 とによ電子部品 4を保持してプリン卜基板 2 Oに挿入することができ ο

また、ガイドビン ^{4 5}の先端の凹部^{4 6}のつま ]?のため、揷入ミス率が高くることがあ、第 2 8図に示すように中空のパイプをリード線ガイドビン ⁴ 5に使用するとよい。このガイドビン 4 5によつて削られたプリント基板 2 Oの粉等ゃリ ― ド線 5のくず等は、ガイドピン 4 5の孔 6 1 に入])込んでも下端から逃げるため、つまが ¾く ¾ )、高信頼性によ ]? リード線

5の揷入ができる o

また小さいリ一ド線揷入孔 2 1 に揷入するため、ガィドビン 45の先端を面取することによつて揷入率をさらに高くすることができる o

¾お上記実施例においては、リード線 5はリードカツタ 3 3 によつて傾斜をもつて切断されたが、リ一ド線 ⁵の先端を第²⁹ 図，第 3 O図に示すように、円すい状または角すい状に切断してリード線 5の先端のほぼ中央をとがらせても良い o 特にリード線 5の頂点がリード線 5の中心に位置することによ ]?、ガイ

O PI ドビン 4 5の凹部 ⁴ 6にはま！）易く、揷入作業性がよ ^安定ものとなる o

さらに他の実施例として第 2 2図のガイドピン 4 7 の代わに第 3 1 図，第 3 2図にロッド 6 2ゃロッド 6 3を設けてガイドビン 6 4をロッド 6 2の先端に取付けた、ガイドビン 6 5 をホルダー 6 6に組みこんだものを示す ₀ この構成によホルダー 6 βをロッド 6 3に圧入したすることによ、ガイドピン 6 4 ， 6 5の交換が容易になる ₀

また第 2 3図に示すガイドビン 4 5に設けたパネ 4 8 ， 4 9 は、リード線⁵のパラツキを吸収するとともにガイドブロック 4 4の動きに合わせてガイドビン 4 5を上動させ、径の小さいプリント基板 2. Οのリード線揷入孔 ² 1 に通すだけの力を要するため、適度に強いバネを用いる必要があるが、第^{3 1} 図，第 3 2図に示す実施例の場合、ガイ. ドビン 6 4 ， 6 5をプリント基板 2 0のリード線揷入孔 2 1 に通す力は、ロッド 6 2 ， 6 3 に設けるパネ（図示しい）によ得られるため、ガイドビン 6 4 ， 6 5にはリ一ド線 5のバラツキを吸収するための弱いバネ 6 7 ， 6 8を用いることができ、リード線 5のわずか ¾バラッキにも対応できリ一ド線 ⁵の揷入の安定が一層増すとともに、ガイドピン ^{6 4} ， ^{6 5}にかかる力も小さくなるため、ガイドピン 6 4 ， 6 5の寿命も向上する ο

産業上の利用可能性

以上説明したようにこの発明の電子部品自動揷入装置によれば、先端をとがらせたリ一ド線を有する電子部品を所定位置にリード線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、上記プリント基板の下方に個々に上下動可能でブリント基板のリ一ド線揷入孔を貫通し先端で電子部品のリ一ド線の先端と当接するリ - ド線ガィドピンを複数本備えたリ一ド線ガイド機構とを備えることによ！）、ガイドビンの外径を小さくしたため、プリン

5 卜基板の小さ ¾リ一ド線揷入孔にリ一ド線を揷入することができ、プリント基板のランド径も小さくすることができ、さらにプリント基板を小さくすることができ、プリント基板の高密度化に貢献できる o .

またガイドピンがプリント基板の上面へ 1 本ずつ単独で上昇 i o し、全てのリード線をガイドピンで受けるため、 ³本以上のリ一ド線を有するラジアル電子部品を小さいリ一ド線揷入孔に高 ' 信頼性をもつて揷入することができる '

1 5

0

5

fU&E

OMPI

Claims

-1 ό—

• 請求の範囲 -

1 . プリント基板のリ一ド線揷入孔に、連続して供給される電子部品のリード線を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置において、先端をとがらせたリード線を有する電子部品を所定位置にリ一ド線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、上記ブリント基板の下方に個々に上下動可能でプリント基板のリ一ド線挿入孔を貫通し先端で電子部品のリ一ド線.の先端と当接するガイドピンを複数本備えたリ一ド線ガイド機構と ■ を備えてる電子部品の自動揷入装置 Ο

2 . 請求の範囲第 1 項において、リード線ガイド機構として、リ一ド線ガイドブロックにパネによ ]?常に上方に付勢され下端にレバーと係合するリード線ガイドビン押えを設けたリ一ド線ガイドピンを複数本上下動可能に設けた電子部品の自動揷入装 5 3 . 請求の範囲第 1 項において、個々のガイドビンをリ一ド線ガイド機構から着脱可能とした電子部品の自動揷入装置 ο

4 . 請求の範囲第 ¹ 項において、ガイドビンの先端を面取した電子部品の自動揷入装置 ο

5 . 請求の範囲第¹ 項において、ガイドビンとして中空のパイプを用いた電子部品の自動揷入装置 ο

6 . ブリント基板のリード線揷入孔に、違続して供給される電子部品を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置において、先端をとがらせたリード線を有する電子部品を所定位置にリ一ド線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、上記5 ブリント基板の下方に個々に上下動可能でブリント基板のリ一

Ο ΡΙ • ド線揷入孔を貫通し先端で電子部品のリ— ド線の先端と当接するガイドピンを複数本備えたリ一ド線ガイド機構と上記リ ― ド線と上記ガイドピンとの軸合せを行うリ一ド線案内板を傭えて ¾る電子部品の自動揷入装置 ₀

7 . 請求の範囲第⁶項において、リード線ガイド機構として、リード線ガイドブロックにパネによ常に上方に付勢され下端にレバーと係合するリ - ド線ガィドビン押えを設けたガイドピンを複数本上下動可能に設けた電子部品の自動揷入装置 ₀

8 . 請求の範囲第 ⁶項において、個々のガイドビンをリード線ガイド機構から着脱可能とした電子部品の自動挿入装置。

9 . 請求の範囲第⁶項において、ガイドビンの先端を面取]? した電子部品の自動揷入装置 o

¹〇。請求の範囲第 6項において、ガイドビンとして中空のパイプを用いた電子部品の自動揷入装置 0

11 - プリント基板のリード線揷入孔に、連続して供給される電子部品を自動的に揷入するための電子部品の自動揷入装置において、先端のほぼ中央をとがらせたリ一ド線-を有する電子部品を所定位置にリ一ド線を下側にして供給する電子部品の供給機構と、上記プリン卜基板の下方に個々に上下動可能でブリント . 基板のリ - ド線揷入孔を貫通し先端で電子部品のリ ― ド線の先端と当接する中空のパイプよ ¾るガイドビンを複数本備えたリ一ド線ガイド機構と上記リ一ド線と上記ガイドビンとの軸合せを行うリード線案内板を備えてなる電子部品の自動揷入装置 o 12. 請求の範囲第 1 1項において、リード線ガイド機構として、リ一ド線ガイドブロックにパネによ ]?常に上方に付勢され下端

O PI

一薦にレバーと係合するリ ― ド線ガイドビン押えを設けたリ一ド線ガイドビンを複数本上下動可能に設けた電子部品の自動揷入装

1³· 請求の範囲第 1 ¹ 項において、個々のガイドビンをリード

5 線ガイド機構から着脱可能とした電子部品の自動揷入装置 o

14. 請求の範囲第 1 1 項において、ガイドビンの先端を面取 ? . した電子部品の自動揷入装置 o

15. 請求の範囲第^{1 1}項において、ガイドビンとして中空のパィプを用いた電子部品の自動揷入装置 o

T O

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