JPH0250451A - 半導体素子切換え機構 - Google Patents
半導体素子切換え機構Info
- Publication number
- JPH0250451A JPH0250451A JP20120388A JP20120388A JPH0250451A JP H0250451 A JPH0250451 A JP H0250451A JP 20120388 A JP20120388 A JP 20120388A JP 20120388 A JP20120388 A JP 20120388A JP H0250451 A JPH0250451 A JP H0250451A
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- JP
- Japan
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- board
- semiconductor devices
- probe pins
- semiconductor device
- stage
- Prior art date
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- Pending
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 5
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子の特性測定を行う装置に関し、特に
複数個の半導体素子を順次切替えることによる各素子の
微少電流の測定に用いる切換え機構に関する。
複数個の半導体素子を順次切替えることによる各素子の
微少電流の測定に用いる切換え機構に関する。
従来、この種の半導体素子切換えＩ！１Ｉ４１Ｉは第５
図に示すように、半導体測定用基板１に複数の半導体素
子を差込み、各半導体素子を順次切替えてテスタ１１に
電気的に接続するものであり、基板１上の各半導体素子
とテスタ１１とを結線する回路は複数のリレーをマトリ
ックス状に組合せてなるリレーマトリックス回路１０と
して梢成しである。
図に示すように、半導体測定用基板１に複数の半導体素
子を差込み、各半導体素子を順次切替えてテスタ１１に
電気的に接続するものであり、基板１上の各半導体素子
とテスタ１１とを結線する回路は複数のリレーをマトリ
ックス状に組合せてなるリレーマトリックス回路１０と
して梢成しである。
上述した従来の半導体素子切換え機構は、目的とする半
導体素子によって配線長が変化し、またリレー自身のリ
ーク及び外部ノイズの影響によって半導体素子の微少電
流の測定が正確に行なえず、さらに半導体素子の個数が
多くなると、切替えに使用するリレーの個数も多くなり
、リレーマトリックスの制御回路も複雑になるという欠
点がある。
導体素子によって配線長が変化し、またリレー自身のリ
ーク及び外部ノイズの影響によって半導体素子の微少電
流の測定が正確に行なえず、さらに半導体素子の個数が
多くなると、切替えに使用するリレーの個数も多くなり
、リレーマトリックスの制御回路も複雑になるという欠
点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体素子切換え機
構を提供することにある。
構を提供することにある。
上述した従来の半導体素子切換えａ梢に対し、本発明は
リレーマトリックスを用いず、コンタクト部を可動式と
することにより各半導体素子と測定用テスタとを直接に
接続するという相違点を有する。
リレーマトリックスを用いず、コンタクト部を可動式と
することにより各半導体素子と測定用テスタとを直接に
接続するという相違点を有する。
前記目的を達成するため、本発明は列状に配列した複数
個の半導体素子の特性測定を行う装置において、各半導
体素子に個々に切替えて電気的に接続させるコンタクト
グローブを半導体素子の配列方向に移動可能に設けたも
のである。
個の半導体素子の特性測定を行う装置において、各半導
体素子に個々に切替えて電気的に接続させるコンタクト
グローブを半導体素子の配列方向に移動可能に設けたも
のである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図は本発明の基本的構成を示す原理図、第２図、第
３図は本発明の実施例１を示す図である。
３図は本発明の実施例１を示す図である。
本発明の基本的構成は半導体測定用基板１に差込まれる
複数の半導体素子に個々に切替えて測定用テスタ１１に
電気的に接続させるコンタクトプローブ９を前記半導体
素子の配列方向に移動可能に設けたものである。
複数の半導体素子に個々に切替えて測定用テスタ１１に
電気的に接続させるコンタクトプローブ９を前記半導体
素子の配列方向に移動可能に設けたものである。
具体的には第２図、第３図に示すように、基板１上の半
導体素子の配列方向に沿ってネジ棒６ａの送りにより往
復動するステージ６を設け、該ステージ６上にコンタク
トプローブ９をなす、基板１をその両側から挾持する対
をなすプローブピン３．３を開閉可能に設置し、さらに
該グローブ３゜３間に開閉用カム４を回転シリンダ５に
より回転可能に設置する。
導体素子の配列方向に沿ってネジ棒６ａの送りにより往
復動するステージ６を設け、該ステージ６上にコンタク
トプローブ９をなす、基板１をその両側から挾持する対
をなすプローブピン３．３を開閉可能に設置し、さらに
該グローブ３゜３間に開閉用カム４を回転シリンダ５に
より回転可能に設置する。
実施例において、基板１には複数個の半導体素子が差し
込まれ、該基板１は基板支持部２により固定される。ス
テージ６はステッピングモータによりネジ＃６ａの送り
を受けて１０−プビン３を特定の位置に移動させる。１
０−ブビン３はステージ６のリニア運動により目的の端
子上に移動した際に回転シリンダ５の９０゛回転によっ
て基板１の端子に接触しテスタ１１と半導体素子とを接
続する。
込まれ、該基板１は基板支持部２により固定される。ス
テージ６はステッピングモータによりネジ＃６ａの送り
を受けて１０−プビン３を特定の位置に移動させる。１
０−ブビン３はステージ６のリニア運動により目的の端
子上に移動した際に回転シリンダ５の９０゛回転によっ
て基板１の端子に接触しテスタ１１と半導体素子とを接
続する。
上記動作を繰り返し行い、基板１上の全ての半導体素子
の特性測定を順次行う。
の特性測定を順次行う。
（実施例２）
第４図は本発明の実施例２を示す図である。
回転アーム７はコンタクトプローブ９のプローブピン３
を支えるものであり、モータ８は回転アーム７を回転さ
せるステッピングモータである。
を支えるものであり、モータ８は回転アーム７を回転さ
せるステッピングモータである。
この実施例ではソケットの使用が難しい円板状の基板で
あっても回転アームを使用したコンタクトであるため、
回転角度を順次変えることで基板の目的の位置にコンタ
クトし円板上の半導体素子と接続することができるとい
う利点がある。
あっても回転アームを使用したコンタクトであるため、
回転角度を順次変えることで基板の目的の位置にコンタ
クトし円板上の半導体素子と接続することができるとい
う利点がある。
以上説明したように本発明はリレーなどの電気回路中を
測定系信号が通過せずデスタ−に接続するケーブル長及
び配線長も短くなり、半導体素子の微少電流の測定が正
確に行なえるという効果がある。
測定系信号が通過せずデスタ−に接続するケーブル長及
び配線長も短くなり、半導体素子の微少電流の測定が正
確に行なえるという効果がある。
第１図は本発明の基本的構成を示す原理図、第２図は本
発明の実施例１を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
’線断面図、第４図は本発明の実施例２を示す正面図、
第５図は従来のリレーマトリックス回路を示すブロック
図である。 １・・・半導体測定用基板 ２・・・基板支持部３・・
・コンタクトプローブのプローブピン４・・・開閉用カ
ム ５・・・回転シリンダ６・・・ステージ
７・・・回転アーム８・・・回転モータ ９・・・コンタクトプローブ 第 図 第 図 第 図 第 図
発明の実施例１を示す平面図、第３図は第２図のＡ−Ａ
’線断面図、第４図は本発明の実施例２を示す正面図、
第５図は従来のリレーマトリックス回路を示すブロック
図である。 １・・・半導体測定用基板 ２・・・基板支持部３・・
・コンタクトプローブのプローブピン４・・・開閉用カ
ム ５・・・回転シリンダ６・・・ステージ
７・・・回転アーム８・・・回転モータ ９・・・コンタクトプローブ 第 図 第 図 第 図 第 図
Claims (1)
- （１）列状に配列した複数個の半導体素子の特性測定を
行う装置において、各半導体素子に個々に切替えて電気
的に接続させるコンタクトプローブを半導体素子の配列
方向に移動可能に設けたことを特徴とする半導体素子切
換え機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20120388A JPH0250451A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体素子切換え機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20120388A JPH0250451A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体素子切換え機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0250451A true JPH0250451A (ja) | 1990-02-20 |
Family
ID=16437057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20120388A Pending JPH0250451A (ja) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | 半導体素子切換え機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0250451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018109590A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の検査方法 |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP20120388A patent/JPH0250451A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018109590A (ja) * | 2017-01-06 | 2018-07-12 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置の検査装置、及び、半導体装置の検査方法 |
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