JPH02501637A - 光重合による樹脂製物品の製法およびその利用 - Google Patents

光重合による樹脂製物品の製法およびその利用

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JPH02501637A JP63507600A JP50760088A JPH02501637A JP H02501637 A JPH02501637 A JP H02501637A JP 63507600 A JP63507600 A JP 63507600A JP 50760088 A JP50760088 A JP 50760088A JP H02501637 A JPH02501637 A JP H02501637A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 光重合による樹脂性物品の製法およびその利用本発明は光重合による、低収縮率 をもつ樹脂製物品の製法および該方法の利用、特に歯の修復および義歯並びに外 科的人工補整術の領域における利用に関するものである。
光重合によって硬化が保証される複合プラスチック樹脂が、その使用が容易であ りかつ迅速利用が決定的な利点であるような装填材料、結合材料、被覆または下 塗り材料あるいは他の用途用材料としてますます頻繁に用いられるようになって きた。
特に、歯科修復業および義歯の分野において、この種の光重合性樹脂が金属材料 の代りにますます頻繁に用いられるようになってきた。
同様に、骨外科の分野において、これら材料が骨の修復のためにあるいは人工補 整器の製造のためにますます利用されつつある。
これらの複合プラスチック樹脂は流動性を調節するための希釈剤および光重合に 適した様々な添加物と混合されたモノマー類またはプレポリマー類から一般に構 成される。該複合樹脂のマトリックスをなす該混合物に、該複合樹脂の機械的特 性(硬さ、耐久力)を高める目的で、所望の特性に応じて変えることのできる割 合で、石英、シリカなどの極めて微細な粒子または繊維からなるフィラーを加え る。
これらのすべての用途において、かつ特に重合がその場で行われなければならな い場合には、光重合の順応性および迅速性、即ち光の輻射作用下での重合の順応 性並びに迅速性は優れた利点をなし、かつ作業者の仕事を容易なものとする。
光重合に関する限り、高性能の光源、および特にアルゴンレーザーの使用は応用 分野の拡大並びにこの方法の実際の利用性の拡大を可能ならしめる。
しかしながら、この複合樹脂の重合は常に体積収縮を伴い、これは多くの用途に おいて重大な欠点をもたらし、かつ該重合性樹脂の性能を制限してしまう。
このことは、歯や骨の修復の場合においても同様であり、この場合重合による収 縮は、愚者に苦痛を及ぼし易いあるいはバクテリアの汚染経路となる亀裂などの 人工補整器のある劣化を生ずる恐れのある応力を発生する可能性がある。
その他の用途、特に高精度の工業的部材を製造もしくは組立てる場合に、この重 合による収縮は寸法精度の維持を困難にし、しかも、特に該部材間の接合部領域 における亀裂または剥離を生ずる。
従って、本発明の目的は光重合による複合樹脂製部材の製法を提供することにあ り、該方法は変形性の重合されていない状態にある少なくとも1種の樹脂を用い 、重合による収縮が著しく小さいように、光照射下で重合を実施する工程を含む 。
この目的達成のために、 0物品の全体積の少なくとも80%に等しい、樹脂を主成分とする第1の光重合 性材料の主体体積部と、補足的体積部の樹脂を主成分とする第2の光重合性材料 とを並置することにより物品を形成し、 〇一体化位置にて、第1段階において、主体積部の光重合性材料を光重合し、か つ第2段階で補足的体積部の光重合性材料を光重合し、ここで主体積部と補足的 体積部の材料量しは接触状態に保たれる。
本発明をより一層十分に理解するために、非限定的な実施例として、添付図面を 参照しつつ、歯の空洞に充填するための部材の製造により、歯の修復の場合につ いて、本発明の方法の実施態様を以下に記載する。
第1図は、光重合前の歯の空洞および充填部材の断面を示す図であり、 第2図は、光重合後の歯の空洞の第1図と同様な断面図であり、第3.4および 5図は別の態様に従って行った充填部材の製法の連続する3段階の途中の歯の空 洞の断面を示す図であり、および 第6図は第2の変法の本発明による方法の実施の最終段階中の歯の空洞の断面を 示す図である。
第1図には空洞2をもつ歯1が示され、該空洞を樹脂性部材で充填しようとして おり、該樹脂の成形および重合は該空洞2内で直接実施される。
空洞2は、重合されていない、即ち比較的流動性かつ変形性である部材3を配置 する前に、通常の様式で洗浄され、かつバーで研削される。
この光重合性混合物のコンシスチンシーは、一般に極めて柔軟なペーストのそれ と同様である。
本発明によれば、充填部材3は混合物で構成される第1の光重合性材料の主体積 部4と該主体積部4の構成混合物とは異る混合物で構成される第2の光重合性材 料の補足的体積部5とを並置することにより作られる。
好ましくは、第1図に示したように、補足的体積部5ば空洞2の壁全体を覆う薄 い一つの連続層を構成し、主体積部4は充填部材3の中央部および外表面を構成 する。
充填部材3の主体積部4は第2図に示されたような最終的部材の全体積の約90 %を占める。
補足的体積部5は部材3の全体積の10%よりもわずかに多くの量を占める。即 ち、例えば全体積の約11%を占める。この補足的体積部5の過剰材料は空洞2 の縁上の予備リッジ5aをなす。
本発明の第1の実施の態様によれば、主体積部4は、第1の波長λ1のし〜ザ光 輻射に曝露した場合に光重合を生ずるように感光性を付与した混合物で構成され る。
補足的体積部5は波長λ、のレーザ光に対し応答せず、かつ波長λ2のレーザ光 を作用によって光重合を生ずる、光重合性混合物によ、り構成される。
上記のようにして構成される部材3により空洞2を充填した後、部材3の主体積 部4を波長λ、のレーザ光、例えばアルゴンレーザの発する光にlII露する。
この光は、外表面がその補足的体積部5と接した状態にある主体積部4を重合さ せる。補足的体積部5を構成する、重合されていない材料の流動性は、その全表 面が絶えず体積部4の外表面と密に接した状態を保ちつつ、該主体積部4の支持 を保証するような値である。
光重合による硬化中および硬化後、主体積部4は粘性体中の自由物体のような状 態にある。
主物体40重合による収縮は、従って補足的体積部5の材料によって自動的に補 償される。というのは、体積部5の流動性が、部材4の収縮中におけるその表面 の移動に応じて移動するのに十分であり、かつこの収縮によって生成する恐れの ある極くわずかな体積のあらゆる空洞を満たすのに十分であるからである。
主体積部4の重合および収縮が起こった場合、この収縮を補償するのに役立つ予 備材料5aの大部分が空洞2の内部に侵入した。
次に、重合性材料の補足的体積部5を波長λ2のレーザ光に曝露して、該補足的 体積部の光重合を行い、かつ該空洞の壁土に該充填体全体を接着せしめる。この 補足的体積部はその組立て位置で主体積部と接し、かつ歯1の空洞2の壁とも接 している。
重合されていない状態にある該部材によって該空洞を満たす前に、該空洞壁をエ ツチングすることによって、該空洞壁土での該補足的体積部の接着性を改良する ことが可能である。
補足的体積部5の収縮は、絶対値として極めて小さい、というが達成され、かつ 同様に応力は歯、充填用部材またはこれら両者の内部などで実質的に零である。
部材3の主体積部4の予想される収縮をわずかに越える量の予備材料5aを用い ることもでき、この場合部材3の部分5の過剰材料は体積部5の硬化後にバーで 除去または研削される。
第2段階での光重合で保証される補足的体積を予想することが可能であり、部材 3の全体積の10%以上である。
しかし、この補足的体積は、この補足的体積により最終的に補償されない収縮を 許容範囲内に維持するためには、著しく大きなものであってはならない。
これが、該主体積部を該部材の全体積の少なくとも80%となるように選んでい る理由である。
通常歯科で用いられている、以下に述べるような樹脂の線形収縮は0.2〜1% であるから、あらゆる場合における、部材の最終的に補償されない収縮を、公知 技術の方法においてかつ最良の場合において許容される収縮以下の値に制限する 。
以下に記載されるであろう方法によって歯の充填材を製造するために、該充填用 部材の主体積部4を作るのに以下に示す組成物を用いる。マトリックス用として 、 o 3.20%のベンゾインメチルエーテル(開始剤)ol、75%のメチルジ ェタノールアミン(重合促進剤)o O,05%のエオシン(増悪剤) 095%の基材樹脂、これはモノマーBIS−GMA(ビスフ希釈剤TEGDM A ()リエチレングリコールジメタクリレート)との等量混合物である。フィ ラーは200μmの石英粒子からなり、これはこの複合樹脂の80重量%を占め る。
上記°%”は“重量%”である。
この混合物中において、開始剤とエオシンとの併用は、波長5.14mに調整さ れたアルゴンレーザからの光に曝露された場合に、該光重合性混合物の迅速な光 重合をもたらす。
該充填用部材の補足的体積部5を作製するためには、以下の組成物を用いる。マ トリックスとして、 0O13%のカンフォロキノン(光重合用開始剤)01.0%のメチルジェタノ ールアミン(重合促進剤)098、7%の基材樹脂(主体積部につき上記したも のと同じ組成のもの)。
フィラー:主体積部のものと性質および割合共に同一のもの。
上記のパーセントは重量%を表す。
カンフォロキノンを光重合開始剤として用いることにより、波長488n−に調 整されたアルゴンレーザの光に曝露することにより重合される光重合性混合物が 得られる。
光重合性樹脂照射用の光源としては、この方法を実施するために、波長を514 nmおよび488n−に連続的に調節される単色光アルゴンレーザを用いた。
各場合において、夫々51しIおよび488n−近傍の波長のより強力な光が、 充填用部材の主体積部または補足的体積部を構成する。対応する光重合性混合物 の光重合を保証する。
上記した、かつ指示した波長の光による該混合物の光重合を可能とする添加物以 外にも、以下のような他の添加物を用いることO重合開始剤:ベンゾインアルキ ルエーテル、アケトフエノン誘導体、ベンゾインオキシム、ベンゾフェノン;O 増 感 剤:エチルエオシン(532n−) 、エリスロシン(525n鴎)、 メチレンブル−(632nm);O光重合開始剤(488nm) :、P−ベン ゾキノンまたはあらゆるジケトン O重合促進剤(全波長):メチルジエタノールアミン、メチルエタノールジアミ ン、N、N−ジメチルアミノエチルメタクリレート、3級アミン。
重合開始剤として使われる物質はあらゆる場合においてフィラー配合前の樹脂( マトリックス)全重量の0〜15%であり、増悪剤は0〜1%であり、光重合開 始剤は0〜10%、および重合促進剤は0〜15%である。
同様に、上記複合樹脂の代りに以下のものを用いることができる。
0有機マトリックスを構成するモノマーまたはプレポリマー:モノまたは多官能 性メタクリレート樹脂、特にメチルメタクリレ−) (MMA) 、ビスフェノ ールAジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリメチロー ルプロパントリメタクリレ−) (TMPTMA) 、ウレタンジメタクリレー ト(UEDMA): allll性を増強する関連フィラー:粉砕または合成された、単一または混合 粒子径のあるいはマトリックスに配合する前にこれとの結合性を改善するために 、オルガノシランなどの双極分子を含むカンプリング物質で被覆された、ポリマ ー、石英、シリカ、ガラスなどの0.01〜200μmの粒子または200μm 〜5鶴の繊維。
また、単一波長の光で、本発明の方法において実施する2つの光重合を連続的に 行うことも同様に可能である。この場合、樹脂メチルエーテルなどのヒドロキノ ンの誘導体、あるいはアミノフェノールなどのフェノール誘導体を含む重合遅延 剤を添加する。
この遅延剤として用いられる物質は、すべての場合において、フィラー配合前の 樹脂(マトリックス)の重量のo、ol−Lo、t。
%である。
遅延剤を含むこの光重合性混合物は該部材の補足的体積部を構成するのに使われ る。
遅延剤を含まないおよび遅延剤を含む樹脂混合物を並置することにより作られる 充填用部材で空洞を充填した後、該充填用部材を適当な波長の光で照射する。第 1段階においては主体積部4を構成する混合物の光重合が起こり、第2段階では 補足的体積部を構成する、遅延剤含有樹脂の光重合が起こる。
該部材の主体積部の重合中に起こるこの体積の収縮は、重合されていない補足的 体積部を構成する流動性混合物によって補償され得る。
第3.4および5図にはこの方法の変法が示されており、補足的体積部5′はそ の初期において(第3図)、正確に主体積部4′の回りにおいて空洞2′内に残 された体積を占めている。
主体積部4′の光重合(第4図)後、この主体積部4′の収縮を補償する機能を 果たす体積部5′の樹脂は空洞2′内に侵入し、結果としてこの補足的体積部5 ′の光重合後に、該体積部の収縮により、歯1′に対し該部材3′には空隙部6 が生ずる。
この空隙部6は、部材3′の重合による硬化後にその上に配置される補充材料6 ′により満たされる。この層6′は、同様にレーザ光による照射下での硬化を保 証するべく光重合性樹脂で作ることができる。
第6図には、本発明の方法の変法を示した。ここでは空洞2の内部における一体 化位置で、充填材3の主体積部4と補足体積部5との該体積部5の光重合中の相 互の接触が、重合による硬化後に部材3の主体積部4上に置かれた工具7により 及ぼされる圧力Pによって保証される。
同様に、結合層を構成しかつ重合による収縮を補償する、部材の補足的体積部を 設置する前に、空洞充填用の主体積部の光重合を行うことも可能である。このた めには、充填前に空洞2の壁を、重合の際に主体積部との結合を防止するように 調製する0例えば、該壁土に油などの適当な物質を塗布することができる0次い で、修復用部材の主体積部を構成する光重合性物質により該空洞全体を満たす、 この主体積部の硬化を上記の如くその場で光重合することにより行う、この主体 積部は、次いでその収縮のために、かつ該空洞の壁土での接着を防止するための 油状物質の存在のために、容易に空洞から取出せる。この際、該部材のあらゆる 機械的な破損を回避するように、充填前に空洞を加工することかかん要である。
この空洞の壁は次いで洗浄されかつ場合によりエツチングされる。光重合性材料 の補足的体積部を該壁に塗布し、かつ主体積部を該補足体積部と一体化すべく接 触状態におく0次いで、積部の光重合を行う。
本発明の方法は、歯の空洞内に入れられ、かつそこで光重合される充填用部材に よるf7)修復の場合のみならず、型もしくは金型内での義歯の製造に適用でき る。
この場合、型または金型は、上で述べたように、充填を保証する歯の空洞の役割 を果たす。
本発明の方法は、同様にある種の骨の一部を再生するための矯整々形術の分野に も応用できる。
本発明による方法には、同様に形状並びに寸法を極めて高精度で与える必要のあ るプラスチック樹脂製部材の製造の分野での様々な用途が認められる。この場合 、該部材の成形並びに硬化中の重合による収縮の大部分の補償が極めて高い寸法 精度を与えてくれる0本発明の方法は樹脂製部材を用いる様々な工業的分野にお ける特にエレクトロニクスの領域における多数の用途に適している。
FIG、 I FIG、 2 FIG、 3 FIG、4 FIG、 5 FIG、 6 平成 年 月 日 特許庁長官 吉 1)文 毅 殿 1、事件の表示 PCT/FR8810O4452、発明の名称 光重合による 樹脂製物品の製法およびその利用 3、補正をする者 事件との関係 出願人 名称 フラマトーム 4、代理人 5、補正命令の日付 平成2年1月30日6、補正の対象 特許法第184条の 5第1項の規定による書面の特許出願人の欄 代理権を証明する書面 明細書及び請求の範囲の翻訳文 国際調査報告 −1−−^−”’I’ +1−PCT/F P ε81001145SA 24 352

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.変形可能かつ重合されていない状態にある少なくとも一種の樹脂を形成し、 次いで光幅射作用下でぞの重合を行うことを含む、光重合により低収縮率で樹脂 製部材(3)を製造する方法であって、 該部材(3)を、その全体積の少なくとも80%に等しい、樹脂を主成分とする 第1の光重合性材料の主体積部(4)と、樹脂を主成分とする第2の光重合性材 料の補足的体積部(5)とを並置することにより構成し、および 第1段階において、光重合性材料の該主体積部の重合を行い、かつ第2段階にお いて光重合性材料の該補足的体積部(5)の重合を行い、但し該主体積部と補足 的体積部とはその一体化位置で接触状態に保たれいることを特徴とする上記方法 。
  2. 2.重合されていない状態で該部材(3)を構成し、かつ該主体積部(4)の光 重合を行い、該補足的体積部(5)は重合されていない状態で、一体化位置で該 主体積部(4)と接触状態に保たれている請求の範囲第1項記載の方法。
  3. 3.該主体積部(4)が第1の波長(λ1)の光に対し光重合性の材料で構成さ れ、該補足的体積部(5)が第2の波長(γ1)の光に対し光重合性であり、か つ該第1の波長(λ1)の光に対し応答しない光重合の材料で構成され、全体を 第1段階において波長(λ1)の光に曝露し、次いで第2の段階で波長(λ2) の光に曝露する請求の範囲第2項記載の方法。
  4. 4.該補足的体積部(5)が、重合遅延剤を添加した該主体積部(4)を構成す る材料と同じ光重合性材料で構成され該部材(3)が該主体積部(4)および該 補足的体積部(5)を構成する光重合性材料の光重合を保証する光輻射に曝露さ れる請求の範囲第2項記載の方法。
  5. 5.該主体積部(4)の光重合を、該補足的体積部(5)と接触する前に行う請 求の範囲第1項記載の方法。
  6. 6.該光重合性材料が、モノマーまたはプレポリマーの混合物を主成分とする樹 脂、粘度調節用希釈剤、補強用フィラーおよび光重合用添加物を含む複合材料で ある請求の範囲第1項〜第5項のいずれか1項に記載の方法。
  7. 7.該樹脂(モノマーまたはプレポリマー)がモノまたは多官能性メタクリレー ト樹脂である請求の範囲第6項記載の方法。
  8. 8.該モノマーまたはブレポリマー樹脂が以下の物質の少なくとも一種で構成さ れる請求の範囲第7項記載の方法:BIS−GMA、メチルメタクリレート(M MA)、ビスフェノールAジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレ ート、トリメチロールプロパントリメタクリレート(TMPTMA)、ウレタン ジメタクリレート(UEDMA)。
  9. 9.該樹脂用補強フィラーが以下の物質の少なくとも一種で構成される請求の範 囲第6項〜第8項のいずれか1項に記載の方法:0.01〜200μmの粒子ま たは長さ200μm〜5mmの繊維状の石英、シリカ、ガラスまたはポリマー。
  10. 10.該光重合用添加物が少なくとも一種の重合開始剤、少なくとも一種の増感 剤および少なくとも一種の重合促進剤を、夫々該光重合性材料の全重量の多くと も15%、1%および15%の割合で含む請求の範囲第6項〜第9項のいずれか 1項記載の方法。
  11. 11.該重合開始剤がベンゾインメチルエーテル、ベンゾインアルキルエーテル 、アセトフェノン誘導体およびベンゾインオキシムから選ばれる一種の物質から なり、かつ該増感剤がエオシン、エチルエオシン、エリスロシンおよびメチレン ブルーから選ばれる一種の物質からなる請求の範囲第10項記載の方法。
  12. 12.該光重合用添加物が少なくとも一種の光重合開始剤と重合促進剤とを、夫 々該光重合性材料の全重量の多くとも10%および15%で含有する請求の範囲 第6項〜第9項のいずれか1項に記載の方法。
  13. 13.該光重合開始剤がカンフォロキノン、p−ベンゾキノンおよびジケトンか ら選ばれる少なくとも一種の物質からなる請求の範囲第12項記載の方法。
  14. 14.該重合促進剤がメチルジエタノールアミン、メチルエタノールジアミン、 N,N−ジメチルアミノエチルメタクリレートおよび3級アミンから選ばれる少 なくとも一種の物質で構成される請求の範囲第10項〜第13項のいずれか1項 に記載の方法。
  15. 15.該主体積部(4)の光重合を第1のレーザで行い、かつ該補足的体積部( 5)の光重合を第2のレーザで行う請求の範囲第1項〜第5項のいずれか一項に 記載の方法。
  16. 16.該主体積部(4)の光重合と該補足的体積部(5)の光重合とを、異なる 2種の波長に亘り調節し得るレーザで行う請求の範囲第1項〜第5項のいずれか 1項に記載の方法。
  17. 17.該レーザが2つの主波長488および514nmについて調節し得るアル ゴンレーザである請求の範囲第16項記載の方法。
  18. 18.空洞(2)をもつ歯(1)の修復における請求の範囲第1項〜第17項の いずれか1項記載の方法の使用であって、該樹脂製部材が成形かつ光重合によっ て作られた空洞(2)の充填部材(3)であり、該補足的体積部(5)の光重合 により該部材全体の歯(1)との結合が保証されることを特徴とする上記使用。
  19. 19.空洞(2)をもつ歯(1)の修復における請求の範囲第項、第3項および 第4項のいずれか1項記載の方法の使用であって、該部材(3)が、主体積部( 4)と補足的体積部(5)とを重合されていない状態で含む部材を該空洞内にて その場で成形し、次いで該主体積部と補足的体積部とをその場で重合することに より作られる、空洞(2)用充填部材であることを特徴とする上記使用。
  20. 20.重合されていない状態にある該部材(3)の補足的体積部(5)が歯(1 )の表面に対しはみ出し部(5a)を含み、該部材(3)の主体積部(4)の重 合の際の収縮を補償する請求の範囲第19項記載の使用。
  21. 21.該充填用部材(3)の補足的体積部(5)を重合した後、該主体積部(4 ′)および該補足的体積部(5′)の重合中のこれらの収縮による、歯(1)の 表面の間隙部分(6)の補充(6′)を行う請求の範囲第19項記載の使用。
  22. 22.該補足的体積部(5)の光重合中に、該光重合された主体積部(4)を押 すことにより該空洞(2)の内部に向けて、該充填用部材(3)に圧力Pを印加 する請求の範囲第19項記載の使用。
  23. 23.空洞のある歯の修復における請求の範囲第5項記載の方法の使用であって 、その場で重合される部材の離型を容易にするように該空洞の壁を調製し、該部 材の主体積部を構成する重合性材料を該空洞に満たし、該主体積部の光重合を行 い、該重合した主体積部を離型し、重合される部材と接触し易いように該空洞の 壁を調製し、該空洞内に重合されていない状態の該部材用の補足的体積部を該壁 と接触するように導入し、該空洞内に該主体積部を再導入し、該重合された主体 積部と接触した状態で該補足的体積部の光重合を行って、歯との接着を確保する ことを特徴とする上記使用。
  24. 24.骨整形術における請求の範囲第1項〜第17項のいずれか1項に記載の方 法の使用。
  25. 25.寸法精度の極めて高い樹脂製部材の、成形による製造における請求の範囲 第1項〜第17項のいずれか1項記載の方法の使用。
  26. 26.エレクトロニクスデバイスに用いる部材の場合における請求の範囲第25 項記載の使用。
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