JPS6126610A - 研磨試料埋込用常温硬化性メタクリレート含有組成物 - Google Patents
研磨試料埋込用常温硬化性メタクリレート含有組成物Info
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- JPS6126610A JPS6126610A JP14689285A JP14689285A JPS6126610A JP S6126610 A JPS6126610 A JP S6126610A JP 14689285 A JP14689285 A JP 14689285A JP 14689285 A JP14689285 A JP 14689285A JP S6126610 A JPS6126610 A JP S6126610A
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F299/00—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers
- C08F299/02—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates
- C08F299/06—Macromolecular compounds obtained by interreacting polymers involving only carbon-to-carbon unsaturated bond reactions, in the absence of non-macromolecular monomers from unsaturated polycondensates from polyurethanes
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-
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-
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N1/00—Sampling; Preparing specimens for investigation
- G01N1/28—Preparing specimens for investigation including physical details of (bio-)chemical methods covered elsewhere, e.g. G01N33/50, C12Q
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は研若試料理めこみ用の冷間硬化性メタクリレー
ト含有材料に関する。
ト含有材料に関する。
〔従来の技術〕
金相学的研究のための研磨状料理めこみ用には通常は2
成分または6成分形の、場合によって1は加圧下で、冷
間硬化性の注形可能のまたは可塑性のエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂丑たはアクリル樹脂が用いられる。使用
に先立って個々の成分を正確に定量し次に互いに徹底的
に混合しなくてはならない。これら混合物のポットライ
フは数分間である。
成分または6成分形の、場合によって1は加圧下で、冷
間硬化性の注形可能のまたは可塑性のエポキシ樹脂、ポ
リエステル樹脂丑たはアクリル樹脂が用いられる。使用
に先立って個々の成分を正確に定量し次に互いに徹底的
に混合しなくてはならない。これら混合物のポットライ
フは数分間である。
熱可塑性プラスチック基質の溶融接着剤もαを層状料理
めこみに用いられる。これらは−成分材料という利点が
ある。しかしこの材料への埋めこみの方法は余分の金が
か\す、試料の昇温が冷間硬化の場合よりも大きい。
めこみに用いられる。これらは−成分材料という利点が
ある。しかしこの材料への埋めこみの方法は余分の金が
か\す、試料の昇温が冷間硬化の場合よりも大きい。
埋めこむべき試料と埋めこみ材料との間の接着性の改善
のためには試料を接着剤で予備処理することができる。
のためには試料を接着剤で予備処理することができる。
本発明の課題はポット・ライフが長く、亀裂のない高度
に透明な、試料理めこみ用の流動特性がよい冷間硬化性
メタクリレート含有材料を見出すことである。
に透明な、試料理めこみ用の流動特性がよい冷間硬化性
メタクリレート含有材料を見出すことである。
この課題の解決となる材料は、ジメタクリレート、アク
リル化エポキシ樹脂基質プレポリマ及び/またはアクリ
ル化ポリウレタン基質プレポリマ及び光重合触媒を含む
ことを特徴とする。
リル化エポキシ樹脂基質プレポリマ及び/またはアクリ
ル化ポリウレタン基質プレポリマ及び光重合触媒を含む
ことを特徴とする。
ジメタクリレートとしてはジウレタンジメタクリレート
が特1に有効と判明した。2,2.4− )リメチルへ
キサメチレンジイソシアネート1モルと2−ヒト罐キシ
エチルメタクリレート2モルとの反応によって得られる
ジウレタンジメタクリレートが好適である。
が特1に有効と判明した。2,2.4− )リメチルへ
キサメチレンジイソシアネート1モルと2−ヒト罐キシ
エチルメタクリレート2モルとの反応によって得られる
ジウレタンジメタクリレートが好適である。
材料の粘度が太きすぎるときidこれに低分子量メタク
リレート、特にトリエチレングリコールジメタクリレー
ト及び/または2−ヒドロキシエチルメタクリレートを
添加することができるO 埋めこみの際には付加的に接着剤を含有する材料が特に
有効と判明した。接着剤は好適にはカプロラクトンジオ
ールジメタクリレートと五酸化燐との反応生成物(これ
(d燐酸EJMOPとも呼ばれる)からなり、0.5〜
3重量%の量で材料中に含有させることができる。
リレート、特にトリエチレングリコールジメタクリレー
ト及び/または2−ヒドロキシエチルメタクリレートを
添加することができるO 埋めこみの際には付加的に接着剤を含有する材料が特に
有効と判明した。接着剤は好適にはカプロラクトンジオ
ールジメタクリレートと五酸化燐との反応生成物(これ
(d燐酸EJMOPとも呼ばれる)からなり、0.5〜
3重量%の量で材料中に含有させることができる。
材料中に0.5〜!1重量係の量で含まれている光重合
触媒は任意の公知のフリー・ラジカリ生成光重合触媒で
あることができる。特にベンシイ/1.フルカノール例
えハ2− ヒ)” ロー? シー 2−メチル−1−フ
ェニルプロパノン及ヒ1−(4−ドデシルフェニル)−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロパノンが有効と判明し
た。
触媒は任意の公知のフリー・ラジカリ生成光重合触媒で
あることができる。特にベンシイ/1.フルカノール例
えハ2− ヒ)” ロー? シー 2−メチル−1−フ
ェニルプロパノン及ヒ1−(4−ドデシルフェニル)−
2−ヒドロキシ−2−メチルプロパノンが有効と判明し
た。
材料はなお重合遅延剤、好適にはγ−テルピネンを1重
量部までの量で含むことができる。
量部までの量で含むことができる。
硬化は均等な光の場において波長300〜400nm
の光を照射して行なわれる。照射にはこの波長の光を出
す光源すべてが適している。
の光を照射して行なわれる。照射にはこの波長の光を出
す光源すべてが適している。
本発明による材料を用いて研磨試料を埋めこむ際には2
成分材料または3成分材料の場合のようん秤量及び混合
は不要である。本発明による材料は低沸点成分を含んで
いないので、臭気の煩しさがない。材料が光の■射で始
めて硬化するので、ポットライフには実質上制限がない
。
成分材料または3成分材料の場合のようん秤量及び混合
は不要である。本発明による材料は低沸点成分を含んで
いないので、臭気の煩しさがない。材料が光の■射で始
めて硬化するので、ポットライフには実質上制限がない
。
研磨試料を埋め込んだもの(・1無色透明で亀裂がなく
試料の周縁が鮮明である。
試料の周縁が鮮明である。
より詳細な説明のため下記の例において溶液第11第■
及び第■と名づけだ本発明による材料、作業法A、B及
びCと名づけだ望ましい埋めこみ作業法及び金相学的研
究用金属試料2点の埋めこみについて配達する。
及び第■と名づけだ本発明による材料、作業法A、B及
びCと名づけだ望ましい埋めこみ作業法及び金相学的研
究用金属試料2点の埋めこみについて配達する。
埋めこみ用材料
1)溶液1
2.2.4− )リメチルへキサメチレンジインシアネ
ート1モルと2−ヒドロ キシエチルメタクリレート2モルとか ら得られたジウレタンジメタクリレー ト 70重量部ア
クリル化エポキシ樹脂基質のプレポ リマ 3重量部ア
クリル化ポリウレタン基質のプリポリマ
4重量部トリエチレングリコ
ールジメタクリレート
15重量部2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート 5重量部燐酸HMOP
3重量部1−(4−ドデシルフェニル)−2
− ヒドロキシ−2−メチルプロパノン 1fjtm(
2)溶液H 2,2,4−)リメチルへキサメチレンジイソシア坏−
ト1モルと2−ヒドロキ シエチルメタクリレート2モルとから 造られたジウレタンジメタクリレート 65重量部アク
リル化エポキシ樹脂基質のプリポ リマ 15重量部
2−ヒドロキシエチルメタクリレート 20重量部2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパノン
1.5重量部γ−テルピイン
0.5重量部3)溶液酊 2.2.4−)リメチルへキサメチレンジインシアネー
ト1モルと2−ヒドロキ シエチルメタクリレート2モルとから 造られたジウレタンジメタクリレート 70重量部アク
リル化エポキシ樹脂基質のプレポ リマ 12重量部2
−ヒドロキシエチルメタクリレート 18重量部燐酸H
MCP 2重量部2−ヒドロ
キシ−2−メチル−1−フェ ニル−プロパノン 1−8 M量tf
lsγ−テルピネン 0.3重
量部作業法 1) 作業法A 埋めこみのための公知の仕方で準備した金属研磨試料に
接着剤含有の溶液Iを吹付、浸漬または刷毛塗りにより
塗布して波長600〜400 nm の光を照射して
硬化させる。被覆された研磨試料は波長600〜400
nmの光を透す材料たとえばポリエチレンからなる埋
めこみ型であって溶液■を収容しである型の中に入れる
。硬化は波長300〜400nmの光を照射して行なわ
れる。
ート1モルと2−ヒドロ キシエチルメタクリレート2モルとか ら得られたジウレタンジメタクリレー ト 70重量部ア
クリル化エポキシ樹脂基質のプレポ リマ 3重量部ア
クリル化ポリウレタン基質のプリポリマ
4重量部トリエチレングリコ
ールジメタクリレート
15重量部2−ヒドロキシエチルメタクリレ
ート 5重量部燐酸HMOP
3重量部1−(4−ドデシルフェニル)−2
− ヒドロキシ−2−メチルプロパノン 1fjtm(
2)溶液H 2,2,4−)リメチルへキサメチレンジイソシア坏−
ト1モルと2−ヒドロキ シエチルメタクリレート2モルとから 造られたジウレタンジメタクリレート 65重量部アク
リル化エポキシ樹脂基質のプリポ リマ 15重量部
2−ヒドロキシエチルメタクリレート 20重量部2−
ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパノン
1.5重量部γ−テルピイン
0.5重量部3)溶液酊 2.2.4−)リメチルへキサメチレンジインシアネー
ト1モルと2−ヒドロキ シエチルメタクリレート2モルとから 造られたジウレタンジメタクリレート 70重量部アク
リル化エポキシ樹脂基質のプレポ リマ 12重量部2
−ヒドロキシエチルメタクリレート 18重量部燐酸H
MCP 2重量部2−ヒドロ
キシ−2−メチル−1−フェ ニル−プロパノン 1−8 M量tf
lsγ−テルピネン 0.3重
量部作業法 1) 作業法A 埋めこみのための公知の仕方で準備した金属研磨試料に
接着剤含有の溶液Iを吹付、浸漬または刷毛塗りにより
塗布して波長600〜400 nm の光を照射して
硬化させる。被覆された研磨試料は波長600〜400
nmの光を透す材料たとえばポリエチレンからなる埋
めこみ型であって溶液■を収容しである型の中に入れる
。硬化は波長300〜400nmの光を照射して行なわ
れる。
研磨試料の埋めこみに15.9以上の埋めこみ溶液が必
要なとき(d埋込み溶液を層状に型内に入れて硬化させ
る。
要なとき(d埋込み溶液を層状に型内に入れて硬化させ
る。
2) 作業法B
埋めこみのため公知の仕方で準備した金属研磨試料を溶
液■を収容し且つ波長600〜400 nmの光を透す
材料たとえはポリエチレン製の埋めこみ型に入れる。硬
化は波長300〜400 nmの光を照射して行なわれ
る0この作業法の場合も、試料の埋めこみに15gを超
える溶液を用いるときは埋めこみ溶液を層状に型内へも
たらし硬化させることが必要である。
液■を収容し且つ波長600〜400 nmの光を透す
材料たとえはポリエチレン製の埋めこみ型に入れる。硬
化は波長300〜400 nmの光を照射して行なわれ
る0この作業法の場合も、試料の埋めこみに15gを超
える溶液を用いるときは埋めこみ溶液を層状に型内へも
たらし硬化させることが必要である。
6)作業法
理めこみのため公知のしかたで準備した金萬試料に溶液
酊を吹付、浸漬または刷毛塗りによって塗布し、波長6
00〜400 nmの光を照射して硬化させる。被覆さ
tq、た研磨試料を、溶液■を収容し且つ波長600〜
400 n1Tlの光を透す材料たとえばポリエチレン
からなる埋めこみ型内にもたらす。硬化は波長300〜
400 nmの光を照射して行なわれる。
酊を吹付、浸漬または刷毛塗りによって塗布し、波長6
00〜400 nmの光を照射して硬化させる。被覆さ
tq、た研磨試料を、溶液■を収容し且つ波長600〜
400 n1Tlの光を透す材料たとえばポリエチレン
からなる埋めこみ型内にもたらす。硬化は波長300〜
400 nmの光を照射して行なわれる。
研磨試料の埋めこみのために15gを超える埋めこみ溶
液を要するときは埋めこみ溶液を層状に型内(でもたら
し硬化させる。
液を要するときは埋めこみ溶液を層状に型内(でもたら
し硬化させる。
銅棒試料の埋めこみ
直径20mm、高さ5 rnmの銅棒試別を布でよく拭
い、アセトン中で超音波を用いて10分間清掃し、アセ
トンですすぎ乾燥させた。
い、アセトン中で超音波を用いて10分間清掃し、アセ
トンですすぎ乾燥させた。
清浄にした試ネ」を、溶液Iを用いて刷毛塗りして、溶
液の重合のため500〜400 nmの範囲の波長の光
の場にされた。
液の重合のため500〜400 nmの範囲の波長の光
の場にされた。
次に被覆された試料を、溶液「10Iを収容しているポ
リエチレン製の型内にもたらし、上述のようにして照射
により溶液■を重合硬化させた。
リエチレン製の型内にもたらし、上述のようにして照射
により溶液■を重合硬化させた。
硬化した埋めこみ材料は銅によく付着し、無色透明で耐
摩耗性であり、応力割れがなかった。
摩耗性であり、応力割れがなかった。
銅で被覆1〜であるガラス繊維強化エポキシド樹脂から
なる導体板試料の埋めこみ 穿孔(直径1朋)のある1 (1m2の大きさの試料を
布でよく拭い、アセトン中で超音波を用いて10分間清
掃し、アセトンですすぎ乾燥させた。
なる導体板試料の埋めこみ 穿孔(直径1朋)のある1 (1m2の大きさの試料を
布でよく拭い、アセトン中で超音波を用いて10分間清
掃し、アセトンですすぎ乾燥させた。
清浄にした試料を、溶液I8,9の満たしであるポリエ
チレン製の型内に垂直に入れ、次(でこの型を300〜
400 nmの範囲の波長の光にさらして溶液■を重合
硬化させた。
チレン製の型内に垂直に入れ、次(でこの型を300〜
400 nmの範囲の波長の光にさらして溶液■を重合
硬化させた。
硬化した埋めこみ材料1d試料によく付着し無色透明で
、剛摩耗であり、応力割れがなかった。
、剛摩耗であり、応力割れがなかった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、研磨試料埋めこみ用の冷間硬化性メタクリレート含
有材料において、ジメタクリレート、アクリル化エポキ
シ樹脂基質のプレポリマ及び/またはアクリル化ポリウ
レタン基質のプレポリマ及び光重合触媒を含んでいるこ
とを特徴とする材料。 2、ジメタクリレートはジウレタンジメタクリレートで
ある特許請求の範囲第1項記載の材料。 3、ジウレタンジメタクリレートが2,2,4−トリメ
チルヘキサメチレンジイソリアネートと2−ヒドロキシ
エチルメタクリレートとの反応生成物である特許請求の
範囲第2項記載の材料。 4、材料が低分子量メタクリレートを含んでなる特許請
求の範囲第1項から第3項までのいずれか1項記載の材
料。 5、低分子量メタクリレートがトリエチレングリコール
ジメタクリレート及び/または2−ヒドロキシエチルメ
タクリレートである特許請求の範囲第4項記載の材料。 6、材料が接着剤を含んでなる特許請求の範囲第1項か
ら第5項のいずれか1項記載の材料。 7、接着剤がカプロラクトンジオールジメタクリレート
と五酸化燐との反応生成物(燐酸 HMCP)である特許請求の範囲第6項記載の材料。 8、光合成触媒としてベンゾイルアルカノールを含む特
許請求の範囲第1項から第7項までのいずれか1項記載
の材料。 9、ベンゾイルアルカノールが2−ヒドロキシ−2−メ
チル−1−フェニルプロパンまたは1−(4−ドデシル
フェニル)−2−ヒドロキシ−2−メチルプロパンであ
る特許請求の範囲第8項記載の材料。 10、材料がγ−テルピネンを含む特許請求の範囲第1
項から第9項までのいずれか1項記載の材料。 11、材料がジメタクリレート5〜90重量部、アクリ
ル化エポキシ樹脂基質のプレポリマ及び/またはアクリ
ル化ポリウレタン基質のプレポリマ5〜90重量%及び
光合成触媒0.5〜5重量%を含む特徴とする特許請求
の範囲第1項から第10項までのいずれか1項記載の材
料。 12、材料がジウレタンジメタクリレート50〜70重
量%、アクリル化エポキシ樹脂基質のプレポリマ及び/
またはアクリル化ポリウレタン基質のプレポリマ5〜2
0重量%、低分子メタクリレート5〜25重量%、光重
合触媒0.5〜3重量%及び接着剤0.5〜3重量%を
含む特許請求の範囲第1項から第11項までのいずれか
1項記載の材料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19843426043 DE3426043A1 (de) | 1984-07-14 | 1984-07-14 | Photopolymerisierbares material fuer das einbetten von schliffproben |
DE3426043.9 | 1984-07-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6126610A true JPS6126610A (ja) | 1986-02-05 |
JPH0248165B2 JPH0248165B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=6240682
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14689285A Granted JPS6126610A (ja) | 1984-07-14 | 1985-07-05 | 研磨試料埋込用常温硬化性メタクリレート含有組成物 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0169298B1 (ja) |
JP (1) | JPS6126610A (ja) |
AT (1) | ATE50363T1 (ja) |
AU (1) | AU4484785A (ja) |
BR (1) | BR8501981A (ja) |
DE (2) | DE3426043A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
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---|---|---|---|---|
JPH0519391U (ja) * | 1991-01-09 | 1993-03-09 | 日東紡績株式会社 | 高圧流体加工装置 |
JPH04275876A (ja) * | 1991-03-01 | 1992-10-01 | Sharp Corp | 研磨装置 |
US5183831A (en) * | 1991-08-22 | 1993-02-02 | Ciba-Geigy Corporation | Radiation curable composition with high temperature oil resistance |
CN101692026B (zh) * | 2009-10-14 | 2012-02-01 | 承德建龙特殊钢有限公司 | 金相试样制作的工艺方法 |
US10086536B2 (en) | 2014-10-02 | 2018-10-02 | United Technologies Corporation | Metallographic sample preparation method and metallographic sample mold |
Citations (2)
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JPS5263985A (en) * | 1975-11-21 | 1977-05-26 | Asahi Denka Kogyo Kk | Curable unsaturated epoxy resin composition |
JPS5322586A (en) * | 1976-08-12 | 1978-03-02 | Sumitomo Chem Co Ltd | Ultraviolet-curing composition |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4188455A (en) * | 1978-01-03 | 1980-02-12 | Lord Corporation | Actinic radiation-curable formulations containing at least one unsaturated polyether-esterurethane oligomer |
US4133723A (en) * | 1978-01-03 | 1979-01-09 | Lord Corporation | Actinic radiation-curable formulations from the reaction product of organic isocyanate, poly(alkylene oxide) polyol and an unsaturated addition-polymerizable monomeric compound having a single isocyanate-reactive hydrogen group |
DE2939582A1 (de) * | 1979-09-29 | 1981-04-09 | Hoechst Ag, 6000 Frankfurt | Verfahren und einbettungssystem zur einbettung von gewebsproben |
US4368312A (en) * | 1981-03-09 | 1983-01-11 | Chemische Werke Lowi G.M.B.H. | Embedding medium suitable for the preparation of thin sections of embedded biological materials |
CA1338542C (en) * | 1982-09-13 | 1996-08-20 | Leonard Ornstein | Specimen mounting adhesive composition |
-
1984
- 1984-07-14 DE DE19843426043 patent/DE3426043A1/de active Granted
-
1985
- 1985-03-01 AT AT85102355T patent/ATE50363T1/de not_active IP Right Cessation
- 1985-03-01 DE DE8585102355T patent/DE3575997D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-03-01 EP EP85102355A patent/EP0169298B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1985-04-26 BR BR8501981A patent/BR8501981A/pt unknown
- 1985-07-05 JP JP14689285A patent/JPS6126610A/ja active Granted
- 1985-07-12 AU AU44847/85A patent/AU4484785A/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5263985A (en) * | 1975-11-21 | 1977-05-26 | Asahi Denka Kogyo Kk | Curable unsaturated epoxy resin composition |
JPS5322586A (en) * | 1976-08-12 | 1978-03-02 | Sumitomo Chem Co Ltd | Ultraviolet-curing composition |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
BR8501981A (pt) | 1986-05-06 |
DE3426043A1 (de) | 1986-01-16 |
EP0169298A3 (en) | 1986-10-29 |
EP0169298B1 (de) | 1990-02-07 |
ATE50363T1 (de) | 1990-02-15 |
DE3426043C2 (ja) | 1987-07-23 |
DE3575997D1 (de) | 1990-03-15 |
EP0169298A2 (de) | 1986-01-29 |
JPH0248165B2 (ja) | 1990-10-24 |
AU4484785A (en) | 1986-01-16 |
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