JPH0249442A - 光半導体素子のダイボンディング方法 - Google Patents
光半導体素子のダイボンディング方法Info
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- JPH0249442A JPH0249442A JP63200609A JP20060988A JPH0249442A JP H0249442 A JPH0249442 A JP H0249442A JP 63200609 A JP63200609 A JP 63200609A JP 20060988 A JP20060988 A JP 20060988A JP H0249442 A JPH0249442 A JP H0249442A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims abstract description 51
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 abstract 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 abstract 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 7
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000005204 segregation Methods 0.000 description 2
- 229910020220 Pb—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
この発明は光半導体素子のダイボンディング方法に係り
、特に半導体素子のp側電極にてダイボンディングが施
される。いわゆるアップサイドダウン構造の光半導体素
子で合金のろう材によるダイボンディング方法に適用さ
れる。
、特に半導体素子のp側電極にてダイボンディングが施
される。いわゆるアップサイドダウン構造の光半導体素
子で合金のろう材によるダイボンディング方法に適用さ
れる。
(従来の技術)
従来の例えば光半導体素子で、そのp側電極を合金のろ
う材によってマウント部材にダイボンディングが施され
るものがある。第2図(a)〜(C)に上記従来例のダ
イボンディング方法を工程順に示す、すなわち、第2図
(a)に示すように、マウント部材101の上面におけ
る素子のダイボンド予定域102に一例として素子のp
側電極ろう材であるIn、 Sn等のろう材を蒸着また
はめつき等の方法で。
う材によってマウント部材にダイボンディングが施され
るものがある。第2図(a)〜(C)に上記従来例のダ
イボンディング方法を工程順に示す、すなわち、第2図
(a)に示すように、マウント部材101の上面におけ
る素子のダイボンド予定域102に一例として素子のp
側電極ろう材であるIn、 Sn等のろう材を蒸着また
はめつき等の方法で。
またはプリフォームろう材を設ける0次の第2図(b)
に、例えばプリフォームろう材103を配置した状態を
示す、ついで、加熱を施して光半導体素子チップ104
(以下チップと略称する)をマウント部材101にダイ
ボンドを施し第2図(c)の如くなる。
に、例えばプリフォームろう材103を配置した状態を
示す、ついで、加熱を施して光半導体素子チップ104
(以下チップと略称する)をマウント部材101にダイ
ボンドを施し第2図(c)の如くなる。
図に示されるように、チップのダイボンド面の面積より
もろう材113のひろがり面の面積の方が大きくなるの
で、チップ104の側面にろう材が這い上がりやすい。
もろう材113のひろがり面の面積の方が大きくなるの
で、チップ104の側面にろう材が這い上がりやすい。
(発明が解決しようとする課題)
光半導体素子は通常チップのサイズが00.3〜0.6
+ms程度であり、又アップサイドダウン構造のチップ
では活性層からマウント面までの距離は10μ重以下で
非常に小さい。
+ms程度であり、又アップサイドダウン構造のチップ
では活性層からマウント面までの距離は10μ重以下で
非常に小さい。
従って、プリフォームろう材を用いてダイボンドした時
、ろう材がペレット側面の活性層に這い上がらないよう
にするには、ろう材のサイズを極力小さくする必要があ
る。
、ろう材がペレット側面の活性層に這い上がらないよう
にするには、ろう材のサイズを極力小さくする必要があ
る。
現在成形可能なろう材のサイズは径0 、3mm、厚さ
0.05+am程度が実用限界であり、アップサイドダ
ウン構造のダイボンド方式ではろう材量が多すぎる。
0.05+am程度が実用限界であり、アップサイドダ
ウン構造のダイボンド方式ではろう材量が多すぎる。
このため、ろう材量を少なくする方法としてマウント部
材にろう材を供給し、そのろう材を溶融後に余分な量だ
け取り除く方法があるが、工程が煩雑で量産に適しない
という問題がある。
材にろう材を供給し、そのろう材を溶融後に余分な量だ
け取り除く方法があるが、工程が煩雑で量産に適しない
という問題がある。
又、この方法では第2図に示し説明したように、チップ
のダイボンド面面積よりろう材床がり面積の方が大きく
なるためチップ側面にろう材が這い上がり、電気的短絡
不良の原因となる可能性がある。
のダイボンド面面積よりろう材床がり面積の方が大きく
なるためチップ側面にろう材が這い上がり、電気的短絡
不良の原因となる可能性がある。
この回避方法としてチップとマウント部材の間に任意の
面のみにろう材が濡れるようにバターニングしたサブマ
ウント材を使用する方法があるが、他の工程の妨げとな
り、又工程を複雑にするものである。
面のみにろう材が濡れるようにバターニングしたサブマ
ウント材を使用する方法があるが、他の工程の妨げとな
り、又工程を複雑にするものである。
次に蒸着方法による場合、マウント部材あるはチップの
p側面にIn、Sn等の単金属を蒸着により形成した場
合、膜厚は数μ論以下に制御出来、ろう材を取り除く工
程は必要ない、又、チップのp側面の必要面のみろう材
を蒸着することにより、チップの側面へのろう材の這い
上がりを防止することが出来る。
p側面にIn、Sn等の単金属を蒸着により形成した場
合、膜厚は数μ論以下に制御出来、ろう材を取り除く工
程は必要ない、又、チップのp側面の必要面のみろう材
を蒸着することにより、チップの側面へのろう材の這い
上がりを防止することが出来る。
しかし、Inの場合、融点が低((156℃)熱的に不
安定であり、又経時変化が著しく信頼性に欠ける。
安定であり、又経時変化が著しく信頼性に欠ける。
又、Snは通常チップ9面あるいはマウント部材に予じ
め付けておいたAuと合金化してAuSn合金として使
用するが、融点が220〜280℃と高く、硬いため、
マウント部材チップ間の熱ストレスを吸収出来ず、チッ
プの劣化の原因となる。従って、この系の合金を使う場
合、マウント部材とチップの間に他のSi等のチップを
入れる必要があり、工程を複雑にするものである。
め付けておいたAuと合金化してAuSn合金として使
用するが、融点が220〜280℃と高く、硬いため、
マウント部材チップ間の熱ストレスを吸収出来ず、チッ
プの劣化の原因となる。従って、この系の合金を使う場
合、マウント部材とチップの間に他のSi等のチップを
入れる必要があり、工程を複雑にするものである。
In、Sn等に対してPb−5n系の合金は熱的に比較
的安定(融点183℃)で経時変化も少なく、又AuS
n合金に比べ軟かく、ろう材としては良い特徴をもって
いる。 このPb−Sn合金を蒸着によりマウント部材
あるいはチップのp面に形成する場合、Sn/pbある
いはPb/SnのJ@で層状に蒸着する。しかしこの場
合、pbが単金属として存在するため、非常に酸化しや
すい、そして、ダイボンド時ろう材を溶融するとマウン
ト部材あるいはチップのp面のAuとSnが優先して合
金化して、pbが単相として析出する。従って、ろう材
融点は、実質pbの融点327℃になり、又、pbが溶
けた時点で酸素を放出するため、非酸化性雰囲気中でも
酸化膜が出来て、実際に使用出来ない。
的安定(融点183℃)で経時変化も少なく、又AuS
n合金に比べ軟かく、ろう材としては良い特徴をもって
いる。 このPb−Sn合金を蒸着によりマウント部材
あるいはチップのp面に形成する場合、Sn/pbある
いはPb/SnのJ@で層状に蒸着する。しかしこの場
合、pbが単金属として存在するため、非常に酸化しや
すい、そして、ダイボンド時ろう材を溶融するとマウン
ト部材あるいはチップのp面のAuとSnが優先して合
金化して、pbが単相として析出する。従って、ろう材
融点は、実質pbの融点327℃になり、又、pbが溶
けた時点で酸素を放出するため、非酸化性雰囲気中でも
酸化膜が出来て、実際に使用出来ない。
本発明は層上の従来技術の問題点に鑑みてなされたもの
で、多層合金の蒸着法によるダイボンディングを可能に
するダイボンディング方法を提供することを目的とする
。
で、多層合金の蒸着法によるダイボンディングを可能に
するダイボンディング方法を提供することを目的とする
。
(課題を解決するための手段)
本発明にかかる光半導体素子のダイボンディング方法は
1表面に酸化シリコン層が形成されたシリコン基板に所
定の大きさのダイシング溝を設ける工程と、前記酸化シ
リコン層上に全体で所定の構成になる複数のろう材層を
形成する工程と、前記ダイシング溝に沿ってシリコン基
板を分割したのち非酸化性雰囲気にて加熱しろう材層を
合金化する工程と、前記ろう材を半導体素子またはマウ
ント部材のいずれかに転写する工程とを含むものである
。
1表面に酸化シリコン層が形成されたシリコン基板に所
定の大きさのダイシング溝を設ける工程と、前記酸化シ
リコン層上に全体で所定の構成になる複数のろう材層を
形成する工程と、前記ダイシング溝に沿ってシリコン基
板を分割したのち非酸化性雰囲気にて加熱しろう材層を
合金化する工程と、前記ろう材を半導体素子またはマウ
ント部材のいずれかに転写する工程とを含むものである
。
(作 用)
本発明はろう材を蒸着法により数μmの薄層に形成でき
るので、チップの側面、レーザ出射面へのろう材の這い
上がりを防止できる。
るので、チップの側面、レーザ出射面へのろう材の這い
上がりを防止できる。
また、合金化したろう材をチップ、あるいはマウント部
材に転写するのでろう材の単金属を層状に蒸着した時に
生ずる成分の偏析を防止することができる。
材に転写するのでろう材の単金属を層状に蒸着した時に
生ずる成分の偏析を防止することができる。
(実施例)
以下、本発明の一実施例につき第1図および第2図を参
照して説明する。
照して説明する。
一例のチップサイズが00.4w+m、ろう材のffl
[が3μmの場合、次のようにダイボンディングを行な
う。
[が3μmの場合、次のようにダイボンディングを行な
う。
まず、第1図(a) 、 (b)に示すように、表面に
5in2層12が形成された厚さ0.2mmのシリコン
基板11に互いに直交する複数のダイシング溝13を形
成する。このダイシング溝13は幅:30μm(A)、
深さ=0.1μ5(B)、 ピッチ寸法:縦方向X横方
向=0.38mm(C) X 0.43+u+にて形成
され、得られる1ブロツクの寸法が縦×横= 0.35
mm(D) X O,40!all(E)になるように
形成する。このブロックの寸法はチップ104の寸法よ
りも小さく設定される。
5in2層12が形成された厚さ0.2mmのシリコン
基板11に互いに直交する複数のダイシング溝13を形
成する。このダイシング溝13は幅:30μm(A)、
深さ=0.1μ5(B)、 ピッチ寸法:縦方向X横方
向=0.38mm(C) X 0.43+u+にて形成
され、得られる1ブロツクの寸法が縦×横= 0.35
mm(D) X O,40!all(E)になるように
形成する。このブロックの寸法はチップ104の寸法よ
りも小さく設定される。
次に、第1図(C)に示すように、シリコン基板11上
面のSin、層12上に全体の層厚が3μ−になるよう
にろう材層14a、14bを積層させて形成する。
面のSin、層12上に全体の層厚が3μ−になるよう
にろう材層14a、14bを積層させて形成する。
次に、上記シリコン基板12をダイシング*13に沿っ
て分割したのち非酸化性雰囲気中で加熱溶融し、ろう材
層14a、14bを合金化し凝集した球状のろう材15
に形成する(第1図(d))。
て分割したのち非酸化性雰囲気中で加熱溶融し、ろう材
層14a、14bを合金化し凝集した球状のろう材15
に形成する(第1図(d))。
上記状態を保持し、球状のろう材15にチップ104、
またはマウント部材1(チップの場合を図示する)を圧
接させることにより、チップ104またはマウント部材
1にろう材15が転写、変形され、ろう層25として固
着される(第1図(e))。
またはマウント部材1(チップの場合を図示する)を圧
接させることにより、チップ104またはマウント部材
1にろう材15が転写、変形され、ろう層25として固
着される(第1図(e))。
次に、上記転写後、直ちにチップ104とマウント部材
10とをダイボンドすることにより、ろう層25はチッ
プ側面、光出射面への這い上がりなくダイボンディング
を達成する(第1図(f))。
10とをダイボンドすることにより、ろう層25はチッ
プ側面、光出射面への這い上がりなくダイボンディング
を達成する(第1図(f))。
この発明には次にあげる利点がある。
(+)ろう材層を蒸着により積層形成するので、層厚が
数μ−と薄く形成できるため、 プリフォームろう材に
よるろう接において必須のろう材除去工程が不要である
。
数μ−と薄く形成できるため、 プリフォームろう材に
よるろう接において必須のろう材除去工程が不要である
。
(i)チップサイズよりわずかに小さい面のみにろう層
を形成できるため、チップの側面、レーザ出射面へのろ
う材の這い上がりによる不良の発生を防止できる。
を形成できるため、チップの側面、レーザ出射面へのろ
う材の這い上がりによる不良の発生を防止できる。
(i)合金化されたろう材をチップまたはマウント部材
に転写するため、従来の単金属を層状に蒸着した時に生
じる成分の偏析(ろう材融点の変化)が防止できる。ま
た、単金属よりも酸化の程度は非常に少ない。
に転写するため、従来の単金属を層状に蒸着した時に生
じる成分の偏析(ろう材融点の変化)が防止できる。ま
た、単金属よりも酸化の程度は非常に少ない。
(it)本発明により、2元合金、3元合金が使えるた
め1色々な特性のろう材を使うことができ。
め1色々な特性のろう材を使うことができ。
他の工程に制約をおよぼす条件が少ない。
第1図(a)ないしくf)は本発明の一実施例のダイボ
ンディング工程を工程順に示すもので、第1図(a)は
シリコン基板の上面図、第1図(b)ないしくf)はい
ずれも断面図、第2図(a)ないしくc)は従来例のダ
イボンディング工程を工程順に示すいずれも断面図であ
る。 10.101−−−−−マウント部材 11−一−−−シリコン基板 14.14a。 5in、層 ダイシング溝 14b−−−−−一ろう材層 球状のろう層 ろう層 チップ
ンディング工程を工程順に示すもので、第1図(a)は
シリコン基板の上面図、第1図(b)ないしくf)はい
ずれも断面図、第2図(a)ないしくc)は従来例のダ
イボンディング工程を工程順に示すいずれも断面図であ
る。 10.101−−−−−マウント部材 11−一−−−シリコン基板 14.14a。 5in、層 ダイシング溝 14b−−−−−一ろう材層 球状のろう層 ろう層 チップ
Claims (1)
- 表面に酸化シリコン層が形成されたシリコン基板に所定
の大きさのダイシング溝を設ける工程と、前記酸化シリ
コン層上に全体で所定の構成になる複数のろう材層を形
成する工程と、前記ダイシング溝に沿ってシリコン基板
を分割したのち非酸化性雰囲気にて加熱しろう材層を合
金化する工程と、前記ろう材を半導体素子またはマウン
ト部材のいずれかに転写する工程とを含む光半導体素子
のダイボンディング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63200609A JPH0797593B2 (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 光半導体素子のダイボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63200609A JPH0797593B2 (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 光半導体素子のダイボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0249442A true JPH0249442A (ja) | 1990-02-19 |
JPH0797593B2 JPH0797593B2 (ja) | 1995-10-18 |
Family
ID=16427213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63200609A Expired - Lifetime JPH0797593B2 (ja) | 1988-08-11 | 1988-08-11 | 光半導体素子のダイボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0797593B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5817636A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS5834737U (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ |
JPS60101937A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-06 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-08-11 JP JP63200609A patent/JPH0797593B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5817636A (ja) * | 1981-07-23 | 1983-02-01 | Nec Home Electronics Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS5834737U (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-07 | 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 | 半導体ウエ−ハ |
JPS60101937A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-06 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0797593B2 (ja) | 1995-10-18 |
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