JPH0241862Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0241862Y2 JPH0241862Y2 JP1986129917U JP12991786U JPH0241862Y2 JP H0241862 Y2 JPH0241862 Y2 JP H0241862Y2 JP 1986129917 U JP1986129917 U JP 1986129917U JP 12991786 U JP12991786 U JP 12991786U JP H0241862 Y2 JPH0241862 Y2 JP H0241862Y2
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- Japan
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- light
- substrate
- mask
- alignment mark
- alignment
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- Expired
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 7
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
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Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、写真蝕刻法により基板に回転素子を
形成する場合に、フオトマスクの位置合わせを行
うために用いるマスク位置合わせ装置に関するも
のである。
形成する場合に、フオトマスクの位置合わせを行
うために用いるマスク位置合わせ装置に関するも
のである。
フオトマスクの位置合わせを行うには、第３図
に示すように基板１にフオトレジスト２を塗布す
るとともに、アライメントマーク３を形成して、
ステージ４上に載置する。そして、基板１の上方
にフオトマスク５を置き、更にその上方に発光部
６及び受光部７を設置して、発光部６の光でマス
ク５のアライメントマーク８と基板１のアライメ
ントマーク３を照射し、それらからの反射光を受
光部７で受光してその受光量から両アライメント
マーク３，８が所定の対応関係にあるか否かを知
る。
に示すように基板１にフオトレジスト２を塗布す
るとともに、アライメントマーク３を形成して、
ステージ４上に載置する。そして、基板１の上方
にフオトマスク５を置き、更にその上方に発光部
６及び受光部７を設置して、発光部６の光でマス
ク５のアライメントマーク８と基板１のアライメ
ントマーク３を照射し、それらからの反射光を受
光部７で受光してその受光量から両アライメント
マーク３，８が所定の対応関係にあるか否かを知
る。
しかし、この場合にはアライメントマークから
の反射光を受光してその位置の正否を検知するた
め、アライメントマーク３及び８を反射率の高い
もの、例えば金属膜とする必要がある。しかも、
その受光量の差異が少なく、判別が難しくなる。
の反射光を受光してその位置の正否を検知するた
め、アライメントマーク３及び８を反射率の高い
もの、例えば金属膜とする必要がある。しかも、
その受光量の差異が少なく、判別が難しくなる。
本考案は、フオトレジストが塗布され、かつア
ライメントマークが形成された基板と、リング状
のアライメントマークがクロム等の金属により形
成されたフオトマスクとを発光装置及び受光装置
を用いて位置合わせするマスク位置合わせ装置に
おいて、発光装置を基板載置用のステージの上面
に配置する一方、基板のアライメントマークをイ
ンク等で色着された印刷体とし、その透過光をマ
スク上方の受光装置で受光してその受光量と識別
される色彩とから位置合わせの正否を判別するよ
うにしたことを特徴とするものである。
ライメントマークが形成された基板と、リング状
のアライメントマークがクロム等の金属により形
成されたフオトマスクとを発光装置及び受光装置
を用いて位置合わせするマスク位置合わせ装置に
おいて、発光装置を基板載置用のステージの上面
に配置する一方、基板のアライメントマークをイ
ンク等で色着された印刷体とし、その透過光をマ
スク上方の受光装置で受光してその受光量と識別
される色彩とから位置合わせの正否を判別するよ
うにしたことを特徴とするものである。
第１図は本考案の一実施例を示すもので、ステ
ージ１１の上面に発光装置１２を載置しその上に
基板１３を置く。この基板１３にはフオトレジス
ト１４を塗布するとともに、所定位置にアライメ
ントマーク１５を形成してある。アライメントマ
ーク１５は印刷などによつて形成したもので、イ
ンク等で着色している。そして、基板１３の上方
にフオトマスク１６を設置し、そのアライメント
マーク１７の上方に受光装置１８を配置してい
る。このアライメントマーク１７はクロム等の金
属により形成されている。
ージ１１の上面に発光装置１２を載置しその上に
基板１３を置く。この基板１３にはフオトレジス
ト１４を塗布するとともに、所定位置にアライメ
ントマーク１５を形成してある。アライメントマ
ーク１５は印刷などによつて形成したもので、イ
ンク等で着色している。そして、基板１３の上方
にフオトマスク１６を設置し、そのアライメント
マーク１７の上方に受光装置１８を配置してい
る。このアライメントマーク１７はクロム等の金
属により形成されている。
前記発光装置１２は、フオトレジスト１４が感
光する波長域に発光スペクトルを持たないものを
用いることが好ましく、例えばフイルタと光源
（ハロゲン電球、発光ダイオード、EL等）を組み
合わせた構成とする。
光する波長域に発光スペクトルを持たないものを
用いることが好ましく、例えばフイルタと光源
（ハロゲン電球、発光ダイオード、EL等）を組み
合わせた構成とする。
このような構成とすると、発光装置１２の発光
光線が基板１３→アライメントマーク１５→フオ
トレジスト１４→フオトマスク１６→アライメン
トマーク１７の開口部の経路で受光装置１８に達
する。この場合、基板１３とマスク１６の配置関
係が所定通りであると両アライメントマーク１
５，１７の位置関係が第２図に示すようになり、
受光装置１８の受光量が所定値となり、アライメ
ントマーク１５の色彩が識別される。従つて、受
光量と識別された色彩とにより位置合わせの正否
を判別できる。
光線が基板１３→アライメントマーク１５→フオ
トレジスト１４→フオトマスク１６→アライメン
トマーク１７の開口部の経路で受光装置１８に達
する。この場合、基板１３とマスク１６の配置関
係が所定通りであると両アライメントマーク１
５，１７の位置関係が第２図に示すようになり、
受光装置１８の受光量が所定値となり、アライメ
ントマーク１５の色彩が識別される。従つて、受
光量と識別された色彩とにより位置合わせの正否
を判別できる。
なお、受光装置に面光源を用いれば、アライメ
ントマークの場所がどこにあつても有効に透過光
を与えることができる。また、基板１３上のアラ
イメントマーク１５を着色して数種のアライメン
トマークを区別することも簡単である。
ントマークの場所がどこにあつても有効に透過光
を与えることができる。また、基板１３上のアラ
イメントマーク１５を着色して数種のアライメン
トマークを区別することも簡単である。
以上のように本考案によれば、透過光でアライ
メントマークを識別する、つまり各の透過率の相
違による受光量の変化でマークを識別するので、
基板上のアライメントマークの形成が簡単になる
とともに、判別が容易になる。しかも、同時に着
色された色を用いて数種のアライメントマークを
区別することができる。また、フオトマスクのア
ライメントマークはクロム等で形成されているた
め、光は殆ど透過せず、精度の高い位置合わせが
可能となる。
メントマークを識別する、つまり各の透過率の相
違による受光量の変化でマークを識別するので、
基板上のアライメントマークの形成が簡単になる
とともに、判別が容易になる。しかも、同時に着
色された色を用いて数種のアライメントマークを
区別することができる。また、フオトマスクのア
ライメントマークはクロム等で形成されているた
め、光は殆ど透過せず、精度の高い位置合わせが
可能となる。
第１図は本考案に係るマスク位置合わせ装置の
一実施例を示す構成説明図、第２図はアライメン
トマークの位置関係の説明図、第３図は従来例の
構成説明図である。 １１……ステージ、１２……発光装置、１３…
…基板、１４……フオトレジスト、１５……アラ
イメントマーク、１６……フオトマスク、１７…
…アライメントマーク、１８……受光装置。
一実施例を示す構成説明図、第２図はアライメン
トマークの位置関係の説明図、第３図は従来例の
構成説明図である。 １１……ステージ、１２……発光装置、１３…
…基板、１４……フオトレジスト、１５……アラ
イメントマーク、１６……フオトマスク、１７…
…アライメントマーク、１８……受光装置。
Claims (1)
- フオトレジストが塗布され、かつアライメント
マークが形成された基板と、リング状のアライメ
ントマークがクロム等の金属により形成されたフ
オトマスクとを発光装置及び受光装置を用いて位
置合わせするマスク位置合わせ位置において、発
光装置を基板載置用のステージの上面に配置する
一方、基板のアライメントマークをインク等で色
着された印刷体とし、その透過光をマスク上方の
受光装置で受光してその受光量と識別される色彩
とから位置合わせの正否を判別するようにしたこ
とを特徴とするマスク位置合わせ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986129917U JPH0241862Y2 (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986129917U JPH0241862Y2 (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6336034U JPS6336034U (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0241862Y2 true JPH0241862Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=31026924
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986129917U Expired JPH0241862Y2 (ja) | 1986-08-26 | 1986-08-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241862Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5324206B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2013-10-23 | 日本電信電話株式会社 | 位置合わせ方法、ホトマスクおよびウエハ |
| JP5770014B2 (ja) * | 2011-05-19 | 2015-08-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | フォトマスク及び露光装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011668A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-02-06 | ||
| JPS52144973A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Positioning method of semiconductor wafers |
| JPS53109080A (en) * | 1977-03-03 | 1978-09-22 | Fujitsu Ltd | Positioning device |
| JPS60110119A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Canon Inc | 位置合わせ方法 |
-
1986
- 1986-08-26 JP JP1986129917U patent/JPH0241862Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5011668A (ja) * | 1973-06-01 | 1975-02-06 | ||
| JPS52144973A (en) * | 1976-05-28 | 1977-12-02 | Hitachi Ltd | Positioning method of semiconductor wafers |
| JPS53109080A (en) * | 1977-03-03 | 1978-09-22 | Fujitsu Ltd | Positioning device |
| JPS60110119A (ja) * | 1983-11-21 | 1985-06-15 | Canon Inc | 位置合わせ方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6336034U (ja) | 1988-03-08 |
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