JPH0239553A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0239553A JPH0239553A JP19136988A JP19136988A JPH0239553A JP H0239553 A JPH0239553 A JP H0239553A JP 19136988 A JP19136988 A JP 19136988A JP 19136988 A JP19136988 A JP 19136988A JP H0239553 A JPH0239553 A JP H0239553A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- insulating plate
- external connection
- capacitor
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 8
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Microwave Amplifiers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置、特に高周波で使用される半導体
装置の改良に関するものである。
装置の改良に関するものである。
従来のＩＣ化された高周波用増巾器の構成を第３図に、
又その等価回路を第４図に示す。
又その等価回路を第４図に示す。
これらの図において（１）は取付基板となるセラミック
等の絶縁板、（２１（３１（４１（（５）は夫々外部接
続用端子で、各端子共、薄い板状部材で構成され、夫々
が上記絶縁板の上面に貼着された接続部（２Ａ） （３
Ａ）（４Ａ） （５Ａ）と、これに連なって上記絶縁板
の側面に接するように折曲した結合部＜２Ｂ） （３Ｂ
） （４Ｂ） （５Ｂ）と、この結合部に連なって外方
に延び外部回路との接続部となる端子部（２Ｃ） （３
Ｃ） （４Ｃ） （５Ｃ）とから構成されている。（６
）は上記各外部接続用端子のうち＋４１の接続部（４Ａ
）上に配設されたＩＣチップで、高周波用増巾器を構成
するものである。（７）（８Ｊ（９１ＱＴ）は夫々上記
ＩＣチップの電極と各外部接続用端子の接続部（２Ａ）
（３Δ） （４Ａ） （５Ａ）とを結合する接続線であ
る。
等の絶縁板、（２１（３１（４１（（５）は夫々外部接
続用端子で、各端子共、薄い板状部材で構成され、夫々
が上記絶縁板の上面に貼着された接続部（２Ａ） （３
Ａ）（４Ａ） （５Ａ）と、これに連なって上記絶縁板
の側面に接するように折曲した結合部＜２Ｂ） （３Ｂ
） （４Ｂ） （５Ｂ）と、この結合部に連なって外方
に延び外部回路との接続部となる端子部（２Ｃ） （３
Ｃ） （４Ｃ） （５Ｃ）とから構成されている。（６
）は上記各外部接続用端子のうち＋４１の接続部（４Ａ
）上に配設されたＩＣチップで、高周波用増巾器を構成
するものである。（７）（８Ｊ（９１ＱＴ）は夫々上記
ＩＣチップの電極と各外部接続用端子の接続部（２Ａ）
（３Δ） （４Ａ） （５Ａ）とを結合する接続線であ
る。
なお、第４図にも示すように、４つの外部接続用端子の
うち（５）は外部の電源に接続される端子となり、（イ
）は同じく接地用の端子、Ｂ）は入力用の端子、（２）
は出力用の端子として使用されるものである。
うち（５）は外部の電源に接続される端子となり、（イ
）は同じく接地用の端子、Ｂ）は入力用の端子、（２）
は出力用の端子として使用されるものである。
上述のように構成された半導体装置を高周波回路に実装
する場合に、半導体装置自身の発振が起き易いため、こ
れに対する対策として通常は電源端子（５）と接地端子
（４）との間に所定の容量のコンデンサ（図示せず）を
外付けする必要があり、その作業のために極めて多くの
労力と時間を要するという問題点があった。
する場合に、半導体装置自身の発振が起き易いため、こ
れに対する対策として通常は電源端子（５）と接地端子
（４）との間に所定の容量のコンデンサ（図示せず）を
外付けする必要があり、その作業のために極めて多くの
労力と時間を要するという問題点があった。
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、外付はコンデンサの取付は作業が不要となる
半導体装置を提供しようとするものである。
たもので、外付はコンデンサの取付は作業が不要となる
半導体装置を提供しようとするものである。
この発明に係る半導体装置は、絶縁板上に高誘電体を装
着すると共に、これによって外部接続用端子のうちの所
定の２つを橋絡するようにしたものである。
着すると共に、これによって外部接続用端子のうちの所
定の２つを橋絡するようにしたものである。
絶縁板上に装着された高誘電体は、その比誘電率を所定
の値に選ぶことにより、必要なコンデンサとして作用す
る他、この高誘電体が電源端子及び接地端子を構成する
２つの外部接続用端子を橋絡するように配設することに
よって電源端子と接地端子との間にコンデンサが予め組
み込まれた形となり、実装時における外付は作業が不要
となる。
の値に選ぶことにより、必要なコンデンサとして作用す
る他、この高誘電体が電源端子及び接地端子を構成する
２つの外部接続用端子を橋絡するように配設することに
よって電源端子と接地端子との間にコンデンサが予め組
み込まれた形となり、実装時における外付は作業が不要
となる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は゛この実施例の概略構成を示す斜視図、第２図
はその等価回路を示す。
はその等価回路を示す。
これらの図において（Ｉ Ｎはコンデンサを形成する高
誘電体で、絶縁板（１）の上面の一部を削取り、その部
分に接着することにより装着されるものである。
誘電体で、絶縁板（１）の上面の一部を削取り、その部
分に接着することにより装着されるものである。
この高誘電体（１１）は比誘電率を２０以上に選ぶこと
により、１０（ＰＦ）以上の静電容量を持たせることが
でき、コンデンサとして作用するものである。
により、１０（ＰＦ）以上の静電容量を持たせることが
でき、コンデンサとして作用するものである。
又、（４）は接地用の外部接続用端子、（５１は電源に
接続される外部接続用端子で、夫々の接続部（４Ａ）（
５Ａ）が上記高誘電体（１１）の上面に接触する形で上
記絶縁板（１）上に装着されている。その池の構成は従
来の装置と同様であるため説明を省略する。
接続される外部接続用端子で、夫々の接続部（４Ａ）（
５Ａ）が上記高誘電体（１１）の上面に接触する形で上
記絶縁板（１）上に装着されている。その池の構成は従
来の装置と同様であるため説明を省略する。
このような構成とすることにより、絶縁板（１）上で電
源端子となる外部接続用端子（５）と、接地端子となる
外部接続用端子（４）との間に予めコンデンサが組み込
まれた形となり、外付は作業が不要となるものである。
源端子となる外部接続用端子（５）と、接地端子となる
外部接続用端子（４）との間に予めコンデンサが組み込
まれた形となり、外付は作業が不要となるものである。
以上説明したように、この発明は絶縁板上に高誘電体を
装着すると共に、この高誘電体が複数個の外部接続用端
子のうち所定の２つを橋絡するように構成されているた
め、コンデンサが予め組み込まれた形となり、外付は作
業が不要となるため作業性が大巾に改善されるものであ
る。
装着すると共に、この高誘電体が複数個の外部接続用端
子のうち所定の２つを橋絡するように構成されているた
め、コンデンサが予め組み込まれた形となり、外付は作
業が不要となるため作業性が大巾に改善されるものであ
る。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は上
記実施例の等価回路図、第３図は従来の半導体装置の構
成を示す斜視図、第４図は従来の半導体装置の等価回路
図である。 図において、（１）は絶縁板、（２１（３１（４）（５
］は外部接続用端子、（６）はＩＣチップ、（１１）は
高誘電体である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 第２図 代理人 弁理士 大 岩 増 雄
記実施例の等価回路図、第３図は従来の半導体装置の構
成を示す斜視図、第４図は従来の半導体装置の等価回路
図である。 図において、（１）は絶縁板、（２１（３１（４）（５
］は外部接続用端子、（６）はＩＣチップ、（１１）は
高誘電体である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 第１図 第２図 代理人 弁理士 大 岩 増 雄
Claims (1)
- 半導体チップと、この半導体チップに接続された複数個
の外部接続用端子とを装着した絶縁板及びこの絶縁板に
装着されると共に、上記各外部接続用端子のうち所定の
２つを橋絡するようにされた高誘電体を備えた半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19136988A JPH0239553A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19136988A JPH0239553A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239553A true JPH0239553A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16273441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19136988A Pending JPH0239553A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239553A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268092A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Rohm Co Ltd | 高周波用ｆｅｔおよび高周波ｆｅｔ用パッケージ |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP19136988A patent/JPH0239553A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06268092A (ja) * | 1993-03-17 | 1994-09-22 | Rohm Co Ltd | 高周波用ｆｅｔおよび高周波ｆｅｔ用パッケージ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2917607B2 (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0239553A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002118436A (ja) | 表面実装型圧電デバイス | |
| JPH01144664A (ja) | 半導体メモリ用集積回路装置 | |
| JPH03258101A (ja) | 回路基板 | |
| JPH03151707A (ja) | 表面実装型水晶振動子 | |
| JPH02109351A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05335695A (ja) | シングルインラインモジュール | |
| JPS6271301A (ja) | マイクロ波集積回路装置 | |
| JP2003158441A (ja) | 水晶振動子とこれを用いた水晶発振器 | |
| JPH02100402A (ja) | マイクロ波回路 | |
| JPS629654A (ja) | 集積回路装置実装パツケ−ジ | |
| CA1134489A (en) | High frequency semiconductor device | |
| JPH0719148Y2 (ja) | マイクロ波回路用パッケージ | |
| KR19980058604A (ko) | 확장형 반도체패키지 | |
| JPH03173202A (ja) | フィルタ | |
| JPH01190104A (ja) | 高周波発振装置 | |
| JPH0429494Y2 (ja) | ||
| JPS62141808A (ja) | 水晶振動子 | |
| EP0020787B1 (en) | High frequency semiconductor unit | |
| JPS6354801A (ja) | マイクロ波ダイオ−ドスイツチ回路 | |
| JPH051145Y2 (ja) | ||
| JP2541336B2 (ja) | 集積回路装置の接続方法 | |
| JPS6032969B2 (ja) | 発振回路のフレキシブルコンデンサ | |
| JPH0385587A (ja) | 表示装置 |