JPH0429494Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は、抵抗素子が装着されて減衰器を構成
するソケツトであり、例えば減衰器の減衰量を変
更したり、インピーダンスの整合をする時に抵抗
素子を容易に着脱して交換することができる減衰
器構成用ソケツトに関する。

＜従来の技術＞ 一般に、回路設計した場合、その回路をプリン
ト基板上に組立てて設計通りの性能が得られるか
実験することがある。従来、このような回路内に
抵抗減衰器が用いられている場合、抵抗減衰器を
構成する各抵抗素子をプリント基板上に設けたプ
リントパターンにはんだ付けして、各抵抗素子を
互いに接続してπ型抵抗減衰器、Ｔ型抵抗減衰器
またはブリツジＴ型抵抗減衰器を構成するものが
ある。

＜考案が解決しようとする課題＞ 上記のように組立てた回路を実際に作動させた
結果、設計よりも減衰器の減衰量を大きくした
り、小さくしたりする必要が生じることがある。
またインピーダンスを整合させる必要が生じるこ
ともある。このような場合、従来の基板上のプリ
ントパターンに抵抗素子をはんだ付けして減衰器
を構成するものにあつては、各抵抗素子の一部を
抵抗値の異なるものに代えることによつて対処し
ている。そのため、はんだ付けされている或る抵
抗素子を外し、これの代りに抵抗値の異なる抵抗
素子をはんだ付けしている。しかし、一度の抵抗
素子を取り代えただけで、その回路を最適な状態
で動作させられる減衰量が得られなかつたり、イ
ンピーダンスを整合させられないことがあり、頻
繁に抵抗素子の取り外し、取り付けを行なうこと
がある。このように頻繁に抵抗素子をはずした
り、抵抗素子をはんだ付けしたりすると、はんだ
ごてからプリントパターンに伝達される熱によつ
てプリントパターンが基板面から剥離することが
ある。また、このはんだ付け及びはんだの取り外
しに手間がかかるという問題がある。

本考案は、基板上のプリントパターンに抵抗素
子を接続したり、外したりしても、プリントパタ
ーンが基板面から剥離しないようにする減衰器構
成用ソケツトを提供することを目的とする。

＜課題を解決するための手段＞ 上記目的を達成するために、本考案の減衰器構
成用ソケツトは、平板状の絶縁部材と、抵抗素子
のリードを着脱可能なように形成されており２個
１組で複数組が上記絶縁部材の一方の面に突設さ
れた抵抗素子装着用ピンと、この各組の抵抗素子
装着用ピンに抵抗素子が装着された状態でこれら
の抵抗素子がπ型抵抗減衰器、Ｔ型抵抗減衰器ま
たはブリツジＴ型抵抗減衰器を構成するように所
定の上記抵抗素子装着用ピン間を接続する導体
と、上記各抵抗素子装着用ピンのうち上記減衰器
の入力側、出力側及び基準電位側に対応するもの
から上記絶縁部材の他方の面側に導出されており
基板上のプリントパターンのうち入力信号源、負
荷及び基準電位部に接続可能に形成された接続部
とからなるものである。

＜作用＞ 上記のように構成された減衰器構成用ソケツト
の各組の抵抗素子装着用ピンに抵抗素子のリード
を装着することにより、この各抵抗素子は抵抗素
子装着用ピン間を接続する導体により接続されて
π型抵抗減衰器、Ｔ型抵抗減衰器またはブリツジ
Ｔ型抵抗減衰器を構成する。この状態で、所定の
抵抗素子装着用ピンから導出されている接続部を
基板上の入力信号源、負荷及び基準電位部のうち
所定の端子部に接続することにより、基板上に減
衰器を取付けることができる。そして、この減衰
器の減衰量を変更する時又はインピーダンスの整
合をする時は、抵抗素子装着用ピンに装着されて
いる或る抵抗素子を取り外して、これとは異なる
抵抗値の抵抗素子のリードを抵抗素子装着用ピン
に装着する。

＜実施例＞ 本考案の第１実施例を第１図乃至第３図を参照
して説明する。この減衰器構成用ソケツトは、３
個の抵抗素子１２，１３，１４が装着されてπ型
抵抗減衰器を構成するものである。１が絶縁部
材、２が抵抗素子装着用ピン、３が導体、４が接
続部である。

絶縁部材１は、長方形の絶縁材料からなる平板
状部材である。

抵抗素子装着用ピン２は、外形が円柱状のピン
であり、第１図ａに示すように長方形の絶縁部材
１の左と右の短辺に沿つて夫々３本ずつが等間隔
でありかつ左右の抵抗素子装着用ピン２が対称な
位置に絶縁部材１に植設されている。そして、抵
抗素子装着用ピン２の上部が絶縁部材１の上面か
ら突出しており、この上部は縦に半分に割られて
いる。上端部は抵抗素子１１のリード１５を装着
し易いように内壁面の間隔が広くなつており、上
端部から下側になるに従つてその間隔が徐々に狭
くなり、この内壁面の間隔が最も狭くなつた部分
の下方は抵抗素子１１のリード１５を保持できる
ようにリード１５の外形よりも少し狭い間隔で広
がつている保持部１６が設けられている。なお、
第１図ａに示す絶縁部材１の上側の長辺に沿う左
右の２本の抵抗素子装着用ピン５，６はこの２本
で１組となつており、その下側の左右の抵抗素子
装着用ピン７，８はこの２本で１組となつてお
り、一番下側の左右の抵抗素子装着用ピン９，１
０が２本で１組となつており、合計３組が形成さ
れている。

導体３は、２本の抵抗素子装着用ピン５，７を
電気的に接続するものと、２本の抵抗素子装着用
ピン８，１０を電気的に接続するものとから成つ
ている。この導体３は、絶縁部材１の上面１７に
プリントされた配線であつても良いし、電線であ
つても良い。

接続部４は、円柱状のピンであり、絶縁部材１
の長辺に沿つて設けられている２組の抵抗素子装
着用ピン５，６，９，１０の夫々の下端部に各接
続部４の上端部が結合しており、各抵抗素子装着
用ピン５，６，９，１０と一体に形成されてい
る。そして、４本の接続部４は絶縁部材１の下面
１８側から下方に突出して設けられている。

この実施例の減衰器構成用ソケツトを用いて、
π型抵抗減衰器を構成する場合、第２図に示すよ
うにこの減衰器構成用ソケツトの３組の抵抗素子
装着用ピン２に所定の３個の抵抗素子１２，１
３，１４のリード１５を装着する。この３個の抵
抗素子１２，１３，１４は抵抗素子装着用ピン
５，７間及び抵抗素子装着用ピン８，１０間を接
続する導体３により接続されてπ型抵抗減衰器を
構成する。この状態で、４本の抵抗素子装着用ピ
ン５，６，９，１０に設けられている４本の接続
部４を基板１９に設けた貫通孔（図示せず）に通
し、抵抗素子装着用ピン６，９と一体の接続部４
を基板１９の下面１８にプリントパターンで形成
されている基準電位部にはんだ２２を介して接続
し、抵抗素子装着用ピン１０と一体の接続部４
を、この減衰器の入力信号源となる回路に接続さ
れているプリントパターンにはんだ２２を介して
接続し、抵抗素子装着用ピン５と一体の接続部４
を、この減衰器の負荷となる回路に接続されてい
るプリントパターンにはんだ２２を介して接続す
る。これにより、基板１９上にπ型抵抗減衰器を
構成することができる。第３図はこのπ型抵抗減
衰器の回路図を示す。

このπ型抵抗減衰器の減衰量を変更する時又は
インピーダンスの整合をする時は、抵抗素子装着
用ピン２に装着されている抵抗素子１１のうちい
ずれかを取り外して、これとは抵抗値が異なる別
の抵抗素子１１のリード１５を抵抗素子装着用ピ
ン２に装着する。

第２実施例を第４図及び第５図を参照して説明
する。この実施例は、第５図に示すようなＴ型抵
抗減衰器を構成するためのソケツトであり、第１
実施例で示す部分と同等部分は同一図面符号で示
し、詳細な説明を省略する。

この実施例は、Ｔ型抵抗減衰器用であるので、
抵抗素子装着用ピン５，７，９が導体３によつて
接続され、接続部４は、抵抗素子装着用ピン６，
８，１０と一体に形成されている。そして、抵抗
素子装着用ピン１０と一体の接続部４が入力信号
源となる回路に接続されたプリントパターンには
んだ付けされ、抵抗素子装着用ピン８と一体の接
続部４が基準電位部のプリントパターンに接続さ
れ、抵抗素子装着用ピン６と一体の接続部４が負
荷となる回路に接続されたプリントパターンには
んだ付けされている。減衰量を代える場合やイン
ピーダンス整合を行なう場合には、第１実施例と
同様に行なわれる。

第３実施例を第６図及び第７図を参照して説明
する。この実施例は、第７図に示すブリツジＴ型
抵抗減衰器を構成するためのソケツトであり、第
１実施例で示す部分と同等部分は同一図面符号で
示し、詳細な説明を省略する。

このブリツジＴ型抵抗減衰器は、第６図に示す
ように４組の抵抗素子装着用ピン２が絶縁部材１
の上面１７に植設されている。そして、第６図ａ
に示すように絶縁部材１の左側の短辺に沿つて設
けられている上から３本の抵抗素子装着用ピン
５，７，９が導体３によつて電気的に接続されて
おり、また、絶縁部材１の左側の短辺に沿つて設
けられている一番下の抵抗素子装着用ピン２０と
右側の短辺に沿つて設けられている上から３本目
の抵抗素子装着用ピン１０が導体３によつて電気
的に接続されている。そして、右側の短辺に沿つ
て設けられている一番上の抵抗素子装着用ピン６
と一番下の抵抗素子装着用ピン２１が導体３によ
つて電気的に接続されている。なお、絶縁部材１
の右側の短辺に沿つて設けられている上から３本
の抵抗素子装着用ピン６，８，１０の夫々の下端
部に接続部４が結合しており、一体に形成されて
いる。

なお、３本の接続部４は、第２実施例のＴ型抵
抗減衰器と同様に、基準電位部のプリントパター
ン、入力信号源となる回路に接続されたプリント
パターン、負荷となる回路に接続されたプリント
パターンに、はんだ２２を介して接続されてい
る。減衰量の調整やインピーダンス整合は、第１
及び第２の実施例と同様に行なわれる。

＜考案の効果＞ 本考案は、以上説明したように構成されている
ので、インピーダンスを整合する場合や減衰量を
変更する場合、抵抗素子装着用ピンに装着されて
いる抵抗素子を外し、別の抵抗素子を装着すれば
よい。従つて、減衰器の減衰量の変更の為に、抵
抗素子のリードの取付け及び取り外しを頻繁に行
つても、プリントパターンを基板面から剥離させ
ることがないという効果がある。そして、抵抗素
子を抵抗素子装着用ピンに対して着脱するとき、
はんだを溶かしたり、はんだ付けする手間を省く
ことができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の第１実施例のπ型抵抗減衰器
構成用ソケツトを示す図、第２図は同実施例のπ
型抵抗減衰器構成用ソケツトに抵抗素子を装着し
て基板に取付けた状態を示す図、第３図は同実施
例のπ型抵抗減衰器構成用ソケツトを用いて構成
されるπ型抵抗減衰器の回路図、第４図は第２実
施例のＴ型抵抗減衰器構成用ソケツトに抵抗素子
を装着して基板に取付けた状態を示す図、第５図
は同実施例のＴ型抵抗減衰器構成用ソケツトを用
いて構成されるＴ型抵抗減衰器の回路図、第６図
は第３実施例のブリツジＴ型抵抗減衰器構成用ソ
ケツトに抵抗素子を装着して基板に取付けた状態
を示す図、第７図は同実施例のブリツジＴ型抵抗
減衰器構成用ソケツトを用いて構成されるＴ型抵
抗減衰器の回路図である。 １……絶縁部材、２……抵抗素子装着用ピン、
３……導体、４……接続部。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平板状の絶縁部材と、抵抗素子のリードを着脱
   可能なように形成されており２個１組で複数組が
   上記絶縁部材の一方の面に突設された抵抗素子装
   着用ピンと、この各組の抵抗素子装着用ピンに抵
   抗素子が装着された状態でこれらの抵抗素子がπ
   型抵抗減衰器、Ｔ型抵抗減衰器またはブリツジＴ
   型抵抗減衰器を構成するように所定の上記抵抗素
   子装着用ピン間を接続する導体と、上記各抵抗素
   子装着用ピンのうち上記減衰器の入力側、出力側
   及び基準電位側に対応するものから上記絶縁部材
   の他方の面側に導出されており基板上のプリント
   パターンのうち入力信号源、負荷及び基準電位部
   に接続可能に形成された接続部とからなる減衰器
   構成用ソケツト。