JPH0238448Y2 - - Google Patents

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JPH0238448Y2
JPH0238448Y2 JP1985028830U JP2883085U JPH0238448Y2 JP H0238448 Y2 JPH0238448 Y2 JP H0238448Y2 JP 1985028830 U JP1985028830 U JP 1985028830U JP 2883085 U JP2883085 U JP 2883085U JP H0238448 Y2 JPH0238448 Y2 JP H0238448Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は電極間を金属細線にて電気的に接続す
るワイヤボンデイング装置に関するものである。
従来の技術 例えば、IC等の半導体装置の製造において、
リードフレームのペレツトマウント部にマウント
された半導体ペレツト上の電極とリードフレーム
のリードとを電気的に接続するに際しては、金線
やアルミニウム線の金属細線（以下ワイヤと称
す）を半導体ペレツトの電極とリードフレームの
リード遊端部とに順次押し付け、押圧と同時にボ
ンデイング面に平行に超音波振動によるスクラブ
を加えて接合させる超音波ボンデイング装置が通
常使用される。
第３図及び第４図は超音波ボンデイング装置の
一例を示すもので、図において、１はリードフレ
ーム、２はリードフレーム１をガイドするガイド
レールで、図示しないが、リードフレーム１をそ
の長手方向（Ｙ方向）に間歇送りする送り機構が
設けられている。
３はガイドレール２の一側方に配置されたワイ
ヤボンデイング装置で、リードフレーム１の送り
方向（Ｙ方向）に対し平行動（Ｙ方向の移動）と
直交動（Ｘ方向の移動）を独立して可能なＸ−Ｙ
テーブル４と、Ｘ−Ｙテーブル４上に固定された
ボンデイング装置本体部５と、ボンデイング装置
本体部５からガイドレール２上に延び、遊端部に
ボンデイングツール（キヤピラリ）６を固定した
超音波ホーン７と、キヤピラリ６にワイヤ８を供
給するワイヤ送り機構９とからなつている。
リードフレーム１は複数の半導体ペレツトマウ
ント部１０，１０……と、マウント部１０，１０
……の近傍に位置する複数本一組のリード１１，
１１……とを有し、各マウント部１０と各リード
１１とをタイバ１２にて連結一体化したものであ
る。このリードフレーム１がキヤピラリ６の下方
のワイヤボンデイング位置に間歇的に送られてく
ると、図示しないが、テレビカメラにてペレツト
１３上の電極位置を検出し、ホーン７を上下動さ
せると共にＸ−Ｙテーブル４にて水平方向に移動
させ、キヤピラリ６をペレツト１３上の電極とリ
ード１１の遊端との間で移動させワイヤボンデイ
ングする。
上記超音波ボンデイング装置によるワイヤボン
デイングをボンデイングツールとしてキヤピラリ
を用いた場合について次に示す。
まず、第５図に示すようにキヤピラリ６から少
し引き出したワイヤ、例えば金線１４の先端を水
素トーチ１５によつて加熱溶融して金球１４ａを
形成する。次に第６図に示すようにキヤピラリ６
を第１の被接続部である半導体ペレツト１３の電
極パツド上に移動させ、第７図に示すように金球
１４ａをキヤピラリ６の先端６ａによつて半導体
ペレツト１３の電極パツドに押し付け、キヤピラ
リ６から超音波振動を加えて、金球１４ａを電極
パツドに接合する。次に第８図に示すように金線
１４をキヤピラリ６から引き出しながらキヤピラ
リ６を第２の被接続部であるリード１１のボンデ
イング位置１１ａ上に位置させる。次にこの位置
で第９図に示すようにキヤピラリ６を下降させ、
その先端６ａで金線１４をリード１１のボンデイ
ング位置１１ａに押し付けキヤピラリ６から超音
波振動を加えて金線１４とリード１１とを接合す
る。次に第１０図に示すようにキヤピラリ６を少
しだけ上昇させて金線１４をキヤピラリ６から引
き出し、金線１４をキヤピラリ６に固定させた
後、キヤピラリ６を更に上昇させ、超音波ボンデ
イングにより弱くなつた部分１４ｂを引き切る。
以上の動作によつて半導体ペレツト１３とリー
ド１１との金線１４による接合が終了する。
考案が解決しようとする問題点 ところで、ボンデイング用ワイヤ８、例えば金
線１４は金にごく微量の不純物を含ませた合金
で、この不純物が長さ方向に部分的に表面に析出
していることがある。そのため、キヤピラリ６の
ワイヤ挿通孔６ｂ（第５図参照）の先端のエツジ
の部分に金線表面の不純物が付着し、成長するこ
とがある。そこで、第１の被接続部である半導体
ペレツト１３から第２の被接続部であるリード１
１に金線１４を引き出す際、摩擦抵抗がばらつき
キヤピラリ６から引き出される金線１４の長さが
ばらついて、第１０図鎖線に示すようにキヤピラ
リ６の動きがそのままボンデイング後の金線１４
の形状として残ることがあり、ボンデイング用ワ
イヤ８としての金線１４の形状がばらつき、たれ
下がることもある。
そこで、通常、キヤピラリ６を定期的にホーン
７から取り外し、特にその先端部分を洗浄する必
要がある。ところが、キヤピラリ６はその中心軸
がホーン７の軸に厳密に直交するように高い位置
決め精度でホーン７に取り付けられており、その
位置決め作業に時間がかかるため、洗浄後のキヤ
ピラリ６の再位置決めは作業時間の損失となる。
問題点を解決するための手段 本考案はリードフレームをガイドするガイドレ
ール側方に配置したＸ−Ｙテーブル上に、遊端に
ボンデイングツールを固定したホーンを導出した
ボンデイング装置本体部を支持し、前記ボンデイ
ングツールをガイドレール上に位置させたワイヤ
ボンデイング装置において、上記ガイドレール側
方にボンデイングツールの洗浄槽を配置すると共
に上記ボンデイングツールがガイドレール上と洗
浄槽との間で往復動するように上記Ｘ−Ｙテーブ
ルを移動可能にしたことを特徴とする。
作 用 ガイドレール側方に洗浄槽を配置し、Ｘ−Ｙテ
ーブルの移動によつてボンデイングツールをホー
ンに取り付けたまま洗浄する。
実施例 本考案の一実施例を第１図及び第２図を参照し
て以下説明する。第３図及び第４図と同一参照符
号は同一物を示しその説明を省略する。図におい
て、１はリードフレーム、２はガイドレール、３
はワイヤボンデイング装置、４はＸ−Ｙテーブ
ル、５はボンデイング装置本体部、６はキヤピラ
リ、７は超音波ホーン、８はワイヤ、９はワイヤ
送り機構、１０はペレツトマウント部、１１はリ
ード、１２はタイバ、１３は半導体ペレツトであ
る。本考案の特徴は、ガイドレール２の側方にキ
ヤピラリ６の洗浄槽１６を配置すると共にキヤピ
ラリ６がボンデイング位置だけでなく洗浄槽１６
の配置位置まで移動できるようにＸ−Ｙテーブル
４の可動プログラムを設定したことである。この
時、洗浄槽１６の位置でキヤピラリ６の先端６ａ
を洗浄液に浸さなければならないため、洗浄時に
洗浄槽１６をその位置で持ち上げ待機時には下げ
ておく機構が必要である。又は、Ｘ−Ｙテーブル
４には、若干の上下動を可能にする機構が設けら
れているため、洗浄液の表面をリード１１の表面
と略同一高さにしておけば、Ｘ−Ｙテーブル４の
上下動でキヤピラリ６の先端６ａを洗浄液に浸す
ことができる。更に、ボンデイング位置からＸ方
向に沿つて延長した位置に洗浄槽１６を配置して
おけば、キヤピラリ６を洗浄槽１６まで移動させ
る際、Ｘ−Ｙテーブル４のＹ方向の移動は不要と
なる。
上記構成において、ワイヤボンデイングが一回
又は所定数回終了する毎に、Ｘ−Ｙテーブル４の
移動によつてキヤピラリ６をボンデイング位置か
ら洗浄槽１６の位置まで移し、そこでキヤピラリ
６を洗浄する。この時、キヤピラリ６を洗浄液中
に浸すだけでなく、超音波振動を加えることによ
り超音波洗浄をしてもよい。又、ボンデイングツ
ールとしてウエツジを用いた場合も、上記同様、
ウエツジをホーン７に取り付けたまま洗浄するこ
とができる。
考案の効果 本考案によれば、超音波ボンデイング装置によ
りワイヤにて電極間を電気的に接続する際、ボン
デイング位置の近傍に洗浄槽を配置し、ボンデイ
ングツールを装置から取り外すことなく洗浄する
ようにしたから、洗浄毎にボンデイングツールを
取り外して再位置決めする時間が省かれ作業時間
が短縮される。又、ボンデイングツールの洗浄回
数がふえるためボンデイングツールの寿命も長く
なる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示すワイヤボンデ
イング装置の平面図、第２図は第１図装置の側面
図、第３図は従来のワイヤボンデイング装置の平
面図、第４図は第３図装置の側面図、第５図乃至
第１０図は超音波ボンデイングによる電極間のワ
イヤボンデイング工程を順に示す側面図で、その
内、第１０図は従来の問題点も説明する図面であ
る。 １……リードフレーム、２……ガイドレール、
３……ワイヤボンデイング装置、４……Ｘ−Ｙテ
ーブル、５……ボンデイング装置本体部、６……
ボンデイングツール、７……ホーン、１６……洗
浄槽。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. リードフレームをガイドするガイドレール側方
    に配置したＸ−Ｙテーブル上に、遊端にボンデイ
    ングツールを固定したホーンを導出したボンデイ
    ング装置本体部を支持し、前記ボンデイングツー
    ルをガイドレール上に位置させたワイヤボンデイ
    ング装置において、上記ガイドレール側方にボン
    デイングツールの洗浄槽を配置すると共に上記ボ
    ンデイングツールがガイドレール上と洗浄槽との
    間で往復動するように上記Ｘ−Ｙテーブルを移動
    可能にしたことを特徴とするワイヤボンデイング
    装置。
JP1985028830U 1985-02-28 1985-02-28 Expired JPH0238448Y2 (ja)

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JPS61144644U JPS61144644U (ja) 1986-09-06
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