JPH0237657B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0237657B2
JPH0237657B2 JP57045646A JP4564682A JPH0237657B2 JP H0237657 B2 JPH0237657 B2 JP H0237657B2 JP 57045646 A JP57045646 A JP 57045646A JP 4564682 A JP4564682 A JP 4564682A JP H0237657 B2 JPH0237657 B2 JP H0237657B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
cap
molding
anode cap
assembly
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP57045646A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS58164131A (ja
Inventor
Masao Kojima
Hiroshi Suzuki
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Chemical Products Co Ltd filed Critical Toshiba Chemical Products Co Ltd
Priority to JP4564682A priority Critical patent/JPS58164131A/ja
Publication of JPS58164131A publication Critical patent/JPS58164131A/ja
Publication of JPH0237657B2 publication Critical patent/JPH0237657B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J29/00Details of cathode-ray tubes or of electron-beam tubes of the types covered by group H01J31/00
    • H01J29/92Means forming part of the tube for the purpose of providing electrical connection to it
    • H01J29/925High voltage anode feedthrough connectors for display tubes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はブラウン管(以下CRTと称する)の
高圧回路に用いるアノードキヤツプの1体成形方
法に関する。
近年電子工業の発展に伴いCRTの需要は増勢
の状況にある。従来アノードキヤツプの製造方法
は第1図に示す如く、aのキヤツプ本体11とb
のリード線組立とを別個に製造し、その後組立工
程cを経て完成部品dとしていた。すなわちキヤ
ツプ本体11はシリコーン樹脂の圧縮成形または
トランスフアー成形等の方法によりその多くが成
形されている。リード線組立はCRTと接続する
ためのクリツプ14とリード線15をフラツクス
で固着し、しかる後金属キヤツプ13をリード線
15に嵌合カシメて完成する。この完成したリー
ド線組立bをキヤツプ本体11の導路12内面よ
り組立工程cの如く挿入しリード線の自由端を強
力に引張つて金属キヤツプを装着したクリツプを
キヤツプ本体の所定の位置に装着するd。この工
程は作業に大きな労力と時間を要し、合理化、省
力化が進んでいる電子部品産業分野で大きな障害
となつている。
本発明者らは上記の実状に鑑み、この工程の省
力化、合理化について検討し、アノードキヤツプ
の1体成形方法を研究した結果なされたものであ
る。
本発明を図によつて詳細に説明する。
第2図は本発明の一般的成形方法を示す。第2
図bは被覆されたリード線22とこれにフラツク
スで固着されたクリツプ23が示される。これを
アノードキヤツプ金型の定められた位置に予め装
着し、射出成形またはトランスフアー成形等公知
の成形法で周囲をシリコーン樹脂で均一に被覆す
るように1体成形される。これによりリード線組
立が定められたアノードキヤツプ位置に装着され
たアノードキヤツプが出来上る。この際従来の方
法で使用されていた金属キヤツプは絶対必要なも
のではない。この方法によりリード線組立とキヤ
ツプの組立工程の省力化が可能となつた。
第2図aにおいて被覆されたリード線22はキ
ヤツプ本体21成形時に加熱による影響を受け、
キヤツプ本体端部25でリード線被覆が軟化し、
リード線とキヤツプ本体との間に間隙ができ電気
的に好ましくない状況となる。これを防止するた
め端部に予めリード線被覆と同材質のカラー24
をリード線の所定の位置に嵌合しセツトする。金
型のキヤツプ本体に相当する空間48(第4図参
照)にあるリード線は成形時、加熱条件まで昇温
するが、カラーで保護されている部分はタイムラ
グにより加熱温度による影響が緩和され、かつ型
外部は大気と連通した空間47(第4図参照)を
形成するのでリード線の被覆に影響を及ぼさず、
従つて被覆材料の軟化、変形等による機能の低下
を避けることができる。
クリツプの保持については第4図で説明する。
第4図において金型はコア43および摺動入れ子
41から成り、コア43に加工されたクリツプ保
持用入れ子(以下単に入れ子と略称する)44,
45はノツクピン46により上、下動を行ない、
クリツプの抱込み、つきはなしを行なう。第4図
はリード線およびクリツプが金型に装着されてい
る状態を示しており、入れ子は予めコアーに設け
られた決められた軌道上を上下動してキヤツプ本
体を形成する空間48の中心を保持する。
本発明によりリード線組立を挿入する従来の方
法と異なり、この工程に要する労力と時間を節約
することができるようになつた。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の組立方法を示し、aはアノード
キヤツプの本体の断面図、bはリード線組立、c
は組立工程の断面図、dは完成アノードキヤツプ
の断面図である。第2図は本発明のアノードキヤ
ツプで、aは完成品の断面図、bはリード線組立
を示す。第3図は本発明のアノードキヤツプのa
外部斜視図、bは内部斜視図である。第4図はク
リツプを金型に装着する状況を示す断面図であ
る。 11,21……キヤツプ本体、15,22……
被覆されたリード線、14,23……クリツプ、
13……金属キヤツプ、24……カラー、25…
…キヤツプ本体端部、31……金型のパーテング
ライン、41……摺動入れ子、43……コアー、
44,45……クリツプ保持用入れ子、46……
ノツクピン、47,48……空間。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 シリコーン樹脂成形材料により、高電圧を導
    入するためのリード線を有するアノードキヤツプ
    をインサート成形する方法において、該アノード
    キヤツプのリード線導路の先端にリード線被覆と
    同材質のカラーを挿入して成形することを特徴と
    するリード線を有するアノードキヤツプの1体成
    形方法。
JP4564682A 1982-03-24 1982-03-24 アノ−ドキヤツプの1体成形方法 Granted JPS58164131A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4564682A JPS58164131A (ja) 1982-03-24 1982-03-24 アノ−ドキヤツプの1体成形方法

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JPS58164131A JPS58164131A (ja) 1983-09-29
JPH0237657B2 true JPH0237657B2 (ja) 1990-08-27

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ID=12725132

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JP4564682A Granted JPS58164131A (ja) 1982-03-24 1982-03-24 アノ−ドキヤツプの1体成形方法

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