JP2999408B2 - 電磁センサ及びその製造金型 - Google Patents
電磁センサ及びその製造金型Info
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- JP2999408B2 JP2999408B2 JP33597895A JP33597895A JP2999408B2 JP 2999408 B2 JP2999408 B2 JP 2999408B2 JP 33597895 A JP33597895 A JP 33597895A JP 33597895 A JP33597895 A JP 33597895A JP 2999408 B2 JP2999408 B2 JP 2999408B2
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- Japan
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- electromagnetic sensor
- bobbin
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感応素子部をイン
サートモールドしてなる一体型の電磁センサとその製造
金型に関するものである。
サートモールドしてなる一体型の電磁センサとその製造
金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コイル、ポールピース、永久磁石、及び
ヨークからなる感応素子部をインサートモールドするこ
とにより、車体に対する固定部と感応素子部の被覆部と
を一体成形した電磁センサが知られている（特開平６−
３４２００２号公報参照）。
ヨークからなる感応素子部をインサートモールドするこ
とにより、車体に対する固定部と感応素子部の被覆部と
を一体成形した電磁センサが知られている（特開平６−
３４２００２号公報参照）。
【０００３】このような形式の電磁センサは、一次製造
された感応素子部を金型内にインサートし、金型の内面
と感応素子部の外面との間に形成されたキャビティに溶
融樹脂を射出することにより、全体が一体的に構成され
る。従って、感応素子部の周囲に被覆部を形成する際
に、感応素子部を金型内に安定的に固定しなければなら
ない。
された感応素子部を金型内にインサートし、金型の内面
と感応素子部の外面との間に形成されたキャビティに溶
融樹脂を射出することにより、全体が一体的に構成され
る。従って、感応素子部の周囲に被覆部を形成する際
に、感応素子部を金型内に安定的に固定しなければなら
ない。
【０００４】そのための手段として、上記公報には、ス
ライドコアによって感応素子部を金型内に固定した状態
で溶融樹脂を１次注入し、それがある程度冷却固化した
後にスライドコアを引き抜いてその引き抜いた部分に溶
融樹脂を２次注入するようにした方法が提案されてい
る。
ライドコアによって感応素子部を金型内に固定した状態
で溶融樹脂を１次注入し、それがある程度冷却固化した
後にスライドコアを引き抜いてその引き抜いた部分に溶
融樹脂を２次注入するようにした方法が提案されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、この従来法
は、スライドコアの出し入れ機構を要するので金型が複
雑化する上、樹脂注入を２段階に行わねばならないので
製造工数が余計にかかるという問題がある。
は、スライドコアの出し入れ機構を要するので金型が複
雑化する上、樹脂注入を２段階に行わねばならないので
製造工数が余計にかかるという問題がある。
【０００６】本発明は、このような従来技術に課せられ
た問題点を解消し、金型の複雑化および製造工数の増大
を招かずに済むように構成された電磁センサ及びその製
造金型を提供することを目的に案出されたものである。
た問題点を解消し、金型の複雑化および製造工数の増大
を招かずに済むように構成された電磁センサ及びその製
造金型を提供することを目的に案出されたものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を果たす
ために、本発明に於いては、感応素子部を金型内にイン
サートして溶融樹脂を射出することによって感応素子部
の周囲に被覆部を形成するようにした電磁センサ及びそ
の製造金型に於いて、感応素子部の軸線方向一端面に於
ける共通の円周上に、金型を閉じた時に互いに係合可能
な複数の位置決め手段を周方向に離間して設け、該位置
決め手段の一方を、先端へ行くに従って縮径する突起と
し、また他方を、この突起を補完的に受容する凹部とし
た。
ために、本発明に於いては、感応素子部を金型内にイン
サートして溶融樹脂を射出することによって感応素子部
の周囲に被覆部を形成するようにした電磁センサ及びそ
の製造金型に於いて、感応素子部の軸線方向一端面に於
ける共通の円周上に、金型を閉じた時に互いに係合可能
な複数の位置決め手段を周方向に離間して設け、該位置
決め手段の一方を、先端へ行くに従って縮径する突起と
し、また他方を、この突起を補完的に受容する凹部とし
た。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面を参照して本発
明の構成を詳細に説明する。
明の構成を詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明に基づき構成された電磁セ
ンサを示している。この電磁センサ１は、後述する感応
素子部２の周囲を被覆したハウジング部３と、車体に対
する取付ステー部４と、ケーブル引出部５とを合成樹脂
材にて一体成形してなっている。なお、取付ステー部４
には、ボルト締付力を受けるための金属製カラー６がイ
ンサートされている。
ンサを示している。この電磁センサ１は、後述する感応
素子部２の周囲を被覆したハウジング部３と、車体に対
する取付ステー部４と、ケーブル引出部５とを合成樹脂
材にて一体成形してなっている。なお、取付ステー部４
には、ボルト締付力を受けるための金属製カラー６がイ
ンサートされている。
【００１０】感応素子部２は、別工程で製造される。こ
の感応素子部２は、図２に示すように、合成樹脂材にて
射出成形されたボビン７と、該ボビン７の軸線方向一端
面に圧入固定された一対のターミナル部材８のそれぞれ
に各端を連結された上でボビン７に巻回された導線から
なるコイル９と、ボビン７の中心孔に装着されたポール
ピース１０、永久磁石１１、及びヨーク１２と、車両の
制御回路にコネクタ（図示せず）を介して接続されるリ
ード線１３とからなっている。
の感応素子部２は、図２に示すように、合成樹脂材にて
射出成形されたボビン７と、該ボビン７の軸線方向一端
面に圧入固定された一対のターミナル部材８のそれぞれ
に各端を連結された上でボビン７に巻回された導線から
なるコイル９と、ボビン７の中心孔に装着されたポール
ピース１０、永久磁石１１、及びヨーク１２と、車両の
制御回路にコネクタ（図示せず）を介して接続されるリ
ード線１３とからなっている。
【００１１】図３に示すように、コイル９の導線１４の
端末は、この端末が絡められたターミナル部材８の導線
保持部１５に電極を当ててかしめながら電流を流すこと
により、導線表面の絶縁層が熱で溶け、導線１４の銅層
とターミナル部材８にメッキされた錫層とが溶融し、導
線保持部１５にヒュージング接合されている。
端末は、この端末が絡められたターミナル部材８の導線
保持部１５に電極を当ててかしめながら電流を流すこと
により、導線表面の絶縁層が熱で溶け、導線１４の銅層
とターミナル部材８にメッキされた錫層とが溶融し、導
線保持部１５にヒュージング接合されている。
【００１２】またリード線１３は、ターミナル部材８の
リード線保持部１６に電極を当ててかしめながら電流を
流すことにより、リード線１３の銅層とターミナル部材
８にメッキされた錫層とが溶融し、かつリード線１３の
端末に予め施されている半田が接合部全体に溶け込み、
リード線保持部１６に強固に接合されている。なお、半
田は高温半田が使用される。
リード線保持部１６に電極を当ててかしめながら電流を
流すことにより、リード線１３の銅層とターミナル部材
８にメッキされた錫層とが溶融し、かつリード線１３の
端末に予め施されている半田が接合部全体に溶け込み、
リード線保持部１６に強固に接合されている。なお、半
田は高温半田が使用される。
【００１３】そしてボビン７の一端面に形成されている
保持溝１７に各リード線１３をそれぞれ軽圧入すること
により、リード線１３のずれ止めがなされる。なお、リ
ード線１３の被覆には、ケーブル押さえ１８が予めモー
ルド成形されている。
保持溝１７に各リード線１３をそれぞれ軽圧入すること
により、リード線１３のずれ止めがなされる。なお、リ
ード線１３の被覆には、ケーブル押さえ１８が予めモー
ルド成形されている。
【００１４】このように組み立てられた感応素子部２
と、金属製カラー６とを下型１９内にセットして上型２
０を閉じ、感応素子部２の外面と下型１９の内面間に形
成されたキャビティにゲート２１から溶融樹脂を射出す
ることにより、図５に併せて示したように、感応素子部
２及びカラー６をインサートした状態でハウジング部３
及びステー部４が一体成形される。
と、金属製カラー６とを下型１９内にセットして上型２
０を閉じ、感応素子部２の外面と下型１９の内面間に形
成されたキャビティにゲート２１から溶融樹脂を射出す
ることにより、図５に併せて示したように、感応素子部
２及びカラー６をインサートした状態でハウジング部３
及びステー部４が一体成形される。
【００１５】この際、ボビン７の下端に円周を等分割す
る位置に形成された複数（２〜４箇所程度、本実施例に
於いては４箇所）の軸線方向延出部２２が、図４に併せ
て示した如く下型１９に形成された対応凹所２３の内周
面にて保持されると共に、下型１９のボビン受容部底面
に突設された複数の突部２４にボビン７のフランジ２５
の下面が当接することにより、下型１９内での感応素子
部２の位置決めがなされる。
る位置に形成された複数（２〜４箇所程度、本実施例に
於いては４箇所）の軸線方向延出部２２が、図４に併せ
て示した如く下型１９に形成された対応凹所２３の内周
面にて保持されると共に、下型１９のボビン受容部底面
に突設された複数の突部２４にボビン７のフランジ２５
の下面が当接することにより、下型１９内での感応素子
部２の位置決めがなされる。
【００１６】他方、ボビン７の上端面には、先端が尖っ
た３つの尖突部２６が周方向に等間隔をあけて突設され
ている。そしてそれに対応して上型２０の内面には、尖
突部２６を補完的に受容し得るテーパ孔２７が形成され
た３つの位置決め突部２８が突設されている。これによ
り、金型を閉じると、ボビン７の上端面の３つの尖突部
２６が、テーパ孔２７の斜面に案内されながら該テーパ
孔２７に嵌入し（図７参照）、金型１９・２０内に於け
る感応素子部２の心ずれが補正され、かつ感応素子部２
が金型１９・２０内に確実に固定される。ここで尖突部
２６の台座２９の上面には平坦面が形成されており、尖
突部２６がテーパ孔２７に嵌入した後は、位置決め突部
２８の下面が台座２９の上面を押圧して軸線方向の位置
決めがなされるようになっている。従って、上型２０を
閉じた状態で尖突部２６の先端には押圧力が作用しな
い。
た３つの尖突部２６が周方向に等間隔をあけて突設され
ている。そしてそれに対応して上型２０の内面には、尖
突部２６を補完的に受容し得るテーパ孔２７が形成され
た３つの位置決め突部２８が突設されている。これによ
り、金型を閉じると、ボビン７の上端面の３つの尖突部
２６が、テーパ孔２７の斜面に案内されながら該テーパ
孔２７に嵌入し（図７参照）、金型１９・２０内に於け
る感応素子部２の心ずれが補正され、かつ感応素子部２
が金型１９・２０内に確実に固定される。ここで尖突部
２６の台座２９の上面には平坦面が形成されており、尖
突部２６がテーパ孔２７に嵌入した後は、位置決め突部
２８の下面が台座２９の上面を押圧して軸線方向の位置
決めがなされるようになっている。従って、上型２０を
閉じた状態で尖突部２６の先端には押圧力が作用しな
い。
【００１７】なお、上記とは逆に、尖突部２６を上型２
０に設け、テーパ孔２７が形成された位置決め突部２８
をボビン７に設けるようにしても良い。
０に設け、テーパ孔２７が形成された位置決め突部２８
をボビン７に設けるようにしても良い。
【００１８】ところで樹脂射出用ゲート２１は、感応素
子部２の中心線上に位置するように上型２０に設けられ
ている。そのためゲート２１から射出された溶融樹脂
は、感応素子部２の外周の全方向へ向けて均一に流れ込
み、最終的に感応素子部２の全周を被覆する。ここで尖
突部２６の台座２９は、図６に示すように、半径方向外
側へ向けて周方向寸法が漸減する形状とされているの
で、矢印で示す如く溶融樹脂は台座２９のゲート２１か
ら遠い側の面にも円滑に流れ込む。従って、同部分にエ
ア溜まりが生ずることが無いので、ウェルドマークの発
生を防止できる。また溶融樹脂は、複数の突部２４にて
形成されたボビン７のフランジ２５の下面と下型１９の
底面との間の空隙Ｇ１及び複数の延出部２２同士間の空
隙Ｇ２を経てポールピース１０の先端１０ａの方へも流
れ込み、ポールピース１０の先端部回りも樹脂モールド
される。
子部２の中心線上に位置するように上型２０に設けられ
ている。そのためゲート２１から射出された溶融樹脂
は、感応素子部２の外周の全方向へ向けて均一に流れ込
み、最終的に感応素子部２の全周を被覆する。ここで尖
突部２６の台座２９は、図６に示すように、半径方向外
側へ向けて周方向寸法が漸減する形状とされているの
で、矢印で示す如く溶融樹脂は台座２９のゲート２１か
ら遠い側の面にも円滑に流れ込む。従って、同部分にエ
ア溜まりが生ずることが無いので、ウェルドマークの発
生を防止できる。また溶融樹脂は、複数の突部２４にて
形成されたボビン７のフランジ２５の下面と下型１９の
底面との間の空隙Ｇ１及び複数の延出部２２同士間の空
隙Ｇ２を経てポールピース１０の先端１０ａの方へも流
れ込み、ポールピース１０の先端部回りも樹脂モールド
される。
【００１９】なお、図２に於ける金型１９・２０は、切
断端面のみが表されている。またポールピース１０を受
容する凹所２３の部分は、図４に於けるII−II線に沿う
断面が表されている。
断端面のみが表されている。またポールピース１０を受
容する凹所２３の部分は、図４に於けるII−II線に沿う
断面が表されている。
【００２０】
【発明の効果】このように本発明によれば、金型を閉じ
る時に、ボビンの一端面に突設された先端が尖った突部
を、金型の内面に設けられた凹部内に導入するようにし
たので、感応素子部を下型内にセットした時に幾分か心
ずれが生じていても、金型を閉じることによってそのず
れが補正される。また実施例に示す如く、位置決め手段
を周方向について複数設けるものとすれば、感応素子部
の回転方向のずれも補正できる。従って、本発明によ
り、金型に対する感応素子部の位置決め精度をより一層
高める上に大きな効果を得ることができる。
る時に、ボビンの一端面に突設された先端が尖った突部
を、金型の内面に設けられた凹部内に導入するようにし
たので、感応素子部を下型内にセットした時に幾分か心
ずれが生じていても、金型を閉じることによってそのず
れが補正される。また実施例に示す如く、位置決め手段
を周方向について複数設けるものとすれば、感応素子部
の回転方向のずれも補正できる。従って、本発明によ
り、金型に対する感応素子部の位置決め精度をより一層
高める上に大きな効果を得ることができる。
【図１】本発明による電磁センサの斜視図。
【図２】感応素子部並びにカラーを金型内にセットした
状態を示す縦断面図。
状態を示す縦断面図。
【図３】感応素子部の要部斜視図。
【図４】図２に於けるIV−IV線断面図。
【図５】感応素子部並びにカラーを金型内でモールド成
形した状態を示す縦断面図。
形した状態を示す縦断面図。
【図６】ボビンの一端面図。
【図７】本発明による位置決め手段の部分的な拡大断面
図。
図。
１ 電磁センサ ２ 感応素子部 ３ ハウジング部 ４ 取付ステー部 ５ ケーブル引出部 ６ 金属製カラー ７ ボビン ８ ターミナル部材 ９ コイル １０ ポールピース １１ 永久磁石 １２ ヨーク １３ リード線 １４ 導線 １５ 導線保持部 １６ リード線保持部 １７ 保持溝 １８ ケーブル押さえ １９ 下型 ２０ 上型 ２１ 樹脂射出用ゲート ２２ 軸線方向延出部 ２３ 凹所 ２４ 突部 ２５ フランジ ２６ 尖突部 ２７ テーパ孔 ２８ 位置決め突部 ２９ 台座
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01P 3/488 G01P 3/487 G01P 1/02 G01P 1/04 G01D 5/245
Claims (2)
- 【請求項１】 感応素子部を金型内にインサートして溶
融樹脂を射出することによって前記感応素子部の周囲に
被覆部を形成するようにした電磁センサ及びその製造金
型であって、 前記感応素子部の軸線方向一端面と、該一端面に対向す
る金型の内面とに、金型を閉じた際に互いに係合可能な
位置決め手段が設けられ、 該位置決め手段は、一方が先端へ行くに従って縮径する
突起であり、他方がこれを補完的に受容する凹部である
ことを特徴とする電磁センサ及びその製造金型。 - 【請求項２】 前記位置決め手段が、共通の円周上に互
いに周方向に離間して複数設けられることを特徴とする
請求項１に記載の電磁センサ及びその製造金型。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33597895A JP2999408B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 電磁センサ及びその製造金型 |
| GB9624496A GB2307661B (en) | 1995-11-30 | 1996-11-26 | Electromagnetic sensor and moulding die used for manufacturing the same |
| KR1019960058846A KR100216115B1 (ko) | 1995-11-30 | 1996-11-28 | 전자 센서 및 그 제조 금형 |
| US08/757,666 US5871681A (en) | 1995-11-30 | 1996-11-29 | Electromagnetic sensor and molding method for manufacturing the same |
| DE19649820A DE19649820C2 (de) | 1995-11-30 | 1996-12-02 | Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetischen Meßfühlers und Meßfühler |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33597895A JP2999408B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 電磁センサ及びその製造金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09152442A JPH09152442A (ja) | 1997-06-10 |
| JP2999408B2 true JP2999408B2 (ja) | 2000-01-17 |
Family
ID=18294437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33597895A Expired - Fee Related JP2999408B2 (ja) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 電磁センサ及びその製造金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2999408B2 (ja) |
-
1995
- 1995-11-30 JP JP33597895A patent/JP2999408B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09152442A (ja) | 1997-06-10 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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