JPH09159685A - 電磁センサ及びその製造金型 - Google Patents
電磁センサ及びその製造金型Info
- Publication number
- JPH09159685A JPH09159685A JP34483395A JP34483395A JPH09159685A JP H09159685 A JPH09159685 A JP H09159685A JP 34483395 A JP34483395 A JP 34483395A JP 34483395 A JP34483395 A JP 34483395A JP H09159685 A JPH09159685 A JP H09159685A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pole piece
- tip
- sensitive element
- mold
- bobbin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ポールピースを金型中心に確実に保持した上
でポールピースの先端部にまで溶融樹脂を流入させるこ
とができるように構成された電磁センサ及びその製造金
型を提供する。 【解決手段】 コイル９が巻回されたボビン７及び該ボ
ビンの中心部に挿通されたポールピース１０を有する感
応素子部２を金型１９・２０内にインサートして溶融樹
脂を射出することにより、前記感応素子部の周囲に被覆
部３を形成するようにした電磁センサ及びその製造金型
に於いて、金型のポールピースの先端部に対応する部分
２２の内周面に、ポールピースの先端部の外周面に概ね
密接し得る複数の突出部２３を設け、該突出部同士間の
空隙Ｇ２を介してポールピースの先端部へ溶融樹脂が流
入するように構成する。
でポールピースの先端部にまで溶融樹脂を流入させるこ
とができるように構成された電磁センサ及びその製造金
型を提供する。 【解決手段】 コイル９が巻回されたボビン７及び該ボ
ビンの中心部に挿通されたポールピース１０を有する感
応素子部２を金型１９・２０内にインサートして溶融樹
脂を射出することにより、前記感応素子部の周囲に被覆
部３を形成するようにした電磁センサ及びその製造金型
に於いて、金型のポールピースの先端部に対応する部分
２２の内周面に、ポールピースの先端部の外周面に概ね
密接し得る複数の突出部２３を設け、該突出部同士間の
空隙Ｇ２を介してポールピースの先端部へ溶融樹脂が流
入するように構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、感応素子部をイン
サートモールドしてなる一体型の電磁センサ及びその製
造金型に関するものである。
サートモールドしてなる一体型の電磁センサ及びその製
造金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】コイル、ポールピース、永久磁石、及び
ヨークからなる感応素子部をインサートモールドするこ
とにより、車体に対する固定部と感応素子部の被覆部と
を一体成形した電磁センサが知られている（特開平６−
３４２００２号公報参照）。
ヨークからなる感応素子部をインサートモールドするこ
とにより、車体に対する固定部と感応素子部の被覆部と
を一体成形した電磁センサが知られている（特開平６−
３４２００２号公報参照）。
【０００３】このような形式の電磁センサは、一次製造
された感応素子部を金型内にインサートし、金型の内面
と感応素子部の外面との間に形成されたキャビティに溶
融樹脂を射出することにより、全体が一体的に構成され
る。従って、感応素子部の周囲に被覆部を形成する際
に、感応素子部を金型内に安定的に固定しなければなら
ない。
された感応素子部を金型内にインサートし、金型の内面
と感応素子部の外面との間に形成されたキャビティに溶
融樹脂を射出することにより、全体が一体的に構成され
る。従って、感応素子部の周囲に被覆部を形成する際
に、感応素子部を金型内に安定的に固定しなければなら
ない。
【０００４】一方、上記の如き電磁センサを回転速度検
出器に用いる場合、磁気効率を高めるためには、ポール
ピースの先端部をパルサーギヤの歯形に対応してカット
する必要がある。
出器に用いる場合、磁気効率を高めるためには、ポール
ピースの先端部をパルサーギヤの歯形に対応してカット
する必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、ポールピー
スの先端部をカットすると強度が低下するので、先端部
一杯まで樹脂モールドして保護することが望ましく、ま
たモールドすることによってポールピースの回り止めも
図れるが、先端までモールドしようとすると、金型中心
にポールピースを保持することが困難になる。
スの先端部をカットすると強度が低下するので、先端部
一杯まで樹脂モールドして保護することが望ましく、ま
たモールドすることによってポールピースの回り止めも
図れるが、先端までモールドしようとすると、金型中心
にポールピースを保持することが困難になる。
【０００６】本発明は、このような従来技術に課せられ
た問題点を解消し、ポールピースを金型中心に確実に保
持した上でポールピースの先端部にまで溶融樹脂を流入
させることができるように構成された電磁センサ及びそ
の製造金型を提供することを目的に案出されたものであ
る。
た問題点を解消し、ポールピースを金型中心に確実に保
持した上でポールピースの先端部にまで溶融樹脂を流入
させることができるように構成された電磁センサ及びそ
の製造金型を提供することを目的に案出されたものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を果たす
ために、本発明に於いては、コイルが巻回されたボビン
及び該ボビンの中心部に挿通されたポールピースを有す
る感応素子部を金型内にインサートして溶融樹脂を射出
することにより、前記感応素子部の周囲に被覆部を形成
するようにした電磁センサ及びその製造金型に於いて、
前記金型の前記ポールピースの先端部に対応する部分の
内周面に、前記ポールピースの先端部の外周面に概ね密
接し得る複数の突出部を設け、該突出部同士間の空隙を
介して前記ポールピースの先端部へ溶融樹脂が流入する
ように構成した。
ために、本発明に於いては、コイルが巻回されたボビン
及び該ボビンの中心部に挿通されたポールピースを有す
る感応素子部を金型内にインサートして溶融樹脂を射出
することにより、前記感応素子部の周囲に被覆部を形成
するようにした電磁センサ及びその製造金型に於いて、
前記金型の前記ポールピースの先端部に対応する部分の
内周面に、前記ポールピースの先端部の外周面に概ね密
接し得る複数の突出部を設け、該突出部同士間の空隙を
介して前記ポールピースの先端部へ溶融樹脂が流入する
ように構成した。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に添付の図面を参照して本発
明の構成を詳細に説明する。
明の構成を詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明に基づき構成された電磁セ
ンサを示している。この電磁センサ１は、後述する感応
素子部２を内蔵したハウジング部３と、車体に対する取
付ステー部４と、ケーブル引出部５とを合成樹脂材にて
一体成形してなっている。なお、取付ステー部４には、
ボルト締付力を受けるための金属製カラー６がインサー
トされている。
ンサを示している。この電磁センサ１は、後述する感応
素子部２を内蔵したハウジング部３と、車体に対する取
付ステー部４と、ケーブル引出部５とを合成樹脂材にて
一体成形してなっている。なお、取付ステー部４には、
ボルト締付力を受けるための金属製カラー６がインサー
トされている。
【００１０】感応素子部２は、別工程で製造される。こ
の感応素子部２は、図２に示すように、合成樹脂材にて
射出成形されたボビン７と、該ボビン７の軸線方向一端
面に圧入固定された一対のターミナル部材８のそれぞれ
に各端を連結された上でボビン７に巻回された導線から
なるコイル９と、ボビン７の中心孔に装着されたポール
ピース１０、永久磁石１１、及びヨーク１２と、車両の
制御回路にコネクタ（図示せず）を介して接続されるリ
ード線１３とからなっている。
の感応素子部２は、図２に示すように、合成樹脂材にて
射出成形されたボビン７と、該ボビン７の軸線方向一端
面に圧入固定された一対のターミナル部材８のそれぞれ
に各端を連結された上でボビン７に巻回された導線から
なるコイル９と、ボビン７の中心孔に装着されたポール
ピース１０、永久磁石１１、及びヨーク１２と、車両の
制御回路にコネクタ（図示せず）を介して接続されるリ
ード線１３とからなっている。
【００１１】図３に示すように、コイル９の導線１４の
端末は、この端末１４が絡められたターミナル部材８の
導線保持部１５に電極を当ててかしめながら電流を流す
ことにより、導線表面の絶縁層が熱で溶け、導線１４の
銅層とターミナル部材８にメッキされた錫層とが溶融
し、導線保持部１５にヒュージング接合されている。
端末は、この端末１４が絡められたターミナル部材８の
導線保持部１５に電極を当ててかしめながら電流を流す
ことにより、導線表面の絶縁層が熱で溶け、導線１４の
銅層とターミナル部材８にメッキされた錫層とが溶融
し、導線保持部１５にヒュージング接合されている。
【００１２】またリード線１３は、ターミナル部材８の
リード線保持部１６に電極を当ててかしめながら電流を
流すことにより、リード線１３の銅層とターミナル部材
８にメッキされた錫層とが溶融し、かつリード線１３の
端末に予め施されている半田が接合部全体に溶け込み、
リード線保持部１６に強固に接合されている。なお、半
田は高温半田が使用される。
リード線保持部１６に電極を当ててかしめながら電流を
流すことにより、リード線１３の銅層とターミナル部材
８にメッキされた錫層とが溶融し、かつリード線１３の
端末に予め施されている半田が接合部全体に溶け込み、
リード線保持部１６に強固に接合されている。なお、半
田は高温半田が使用される。
【００１３】そしてボビン７の一端面に形成されている
保持溝１７に各リード線１３をそれぞれ軽圧入すること
により、リード線１３のずれ止めがなされる。なお、リ
ード線１３の被覆には、ケーブル押さえ１８が予めモー
ルド成形されている。
保持溝１７に各リード線１３をそれぞれ軽圧入すること
により、リード線１３のずれ止めがなされる。なお、リ
ード線１３の被覆には、ケーブル押さえ１８が予めモー
ルド成形されている。
【００１４】ところで、ポールピース１０の先端部１０
ａは、パルサーギヤ（図示せず）の歯形に対応してカッ
トされている。このカットした先端部１０ａをも樹脂モ
ールドするために、下型１９に形成されたポールピース
１０を受容する凹所２２の内周面に於ける円周を等分割
する位置に、複数（２〜４箇所程度、本実施例に於いて
は３箇所）の径方向突出部２３を形成し、これによりポ
ールピース１０の先端部の軸心を保持するようにした
（図４参照）。それと共に、下型１９のボビン受容部の
底面に突設された複数の突部２４にボビン７のフランジ
２５の下面が当接するようにした。これらにより、下型
１９内での感応素子部２の位置決めが確実になされるよ
うになっている。
ａは、パルサーギヤ（図示せず）の歯形に対応してカッ
トされている。このカットした先端部１０ａをも樹脂モ
ールドするために、下型１９に形成されたポールピース
１０を受容する凹所２２の内周面に於ける円周を等分割
する位置に、複数（２〜４箇所程度、本実施例に於いて
は３箇所）の径方向突出部２３を形成し、これによりポ
ールピース１０の先端部の軸心を保持するようにした
（図４参照）。それと共に、下型１９のボビン受容部の
底面に突設された複数の突部２４にボビン７のフランジ
２５の下面が当接するようにした。これらにより、下型
１９内での感応素子部２の位置決めが確実になされるよ
うになっている。
【００１５】他方、ボビン７の上端面には、先端が尖っ
た３つの尖突部２６が周方向に等間隔をあけて突設され
ている。そしてそれに対応して上型２０の内面には、尖
突部２６を補完的に受容し得るテーパ孔２７が形成され
た３つの位置決め突部２８が突設されている。これによ
り、金型を閉じると、ボビン７の上端面の３つの尖突部
２６が、テーパ孔２７の斜面に案内されながら該テーパ
孔２７に嵌入し、金型１９・２０内に於ける感応素子部
２の心ずれが補正され、かつ感応素子部２が金型１９・
２０内に確実に固定される。ここで尖突部２６の台座２
９の上面には平坦面が形成されており、尖突部２６がテ
ーパ孔２７に嵌入した後は、位置決め突部２８の下面が
台座２９の上面を押圧して軸線方向の位置決めがなされ
るようになっている。従って、上型２０を閉じた状態で
尖突部２６の先端には押圧力が作用しない。
た３つの尖突部２６が周方向に等間隔をあけて突設され
ている。そしてそれに対応して上型２０の内面には、尖
突部２６を補完的に受容し得るテーパ孔２７が形成され
た３つの位置決め突部２８が突設されている。これによ
り、金型を閉じると、ボビン７の上端面の３つの尖突部
２６が、テーパ孔２７の斜面に案内されながら該テーパ
孔２７に嵌入し、金型１９・２０内に於ける感応素子部
２の心ずれが補正され、かつ感応素子部２が金型１９・
２０内に確実に固定される。ここで尖突部２６の台座２
９の上面には平坦面が形成されており、尖突部２６がテ
ーパ孔２７に嵌入した後は、位置決め突部２８の下面が
台座２９の上面を押圧して軸線方向の位置決めがなされ
るようになっている。従って、上型２０を閉じた状態で
尖突部２６の先端には押圧力が作用しない。
【００１６】このようにして、感応素子部２と金属製カ
ラー６とを下型１９内にセットして上型２０を閉じ、感
応素子部２の外面と下型１９の内面間に形成されたキャ
ビティにゲート２１から溶融樹脂を射出することによ
り、図５に併せて示したように、感応素子部２及びカラ
ー６をインサートした状態でハウジング部３及びステー
部４が一体成形される。
ラー６とを下型１９内にセットして上型２０を閉じ、感
応素子部２の外面と下型１９の内面間に形成されたキャ
ビティにゲート２１から溶融樹脂を射出することによ
り、図５に併せて示したように、感応素子部２及びカラ
ー６をインサートした状態でハウジング部３及びステー
部４が一体成形される。
【００１７】ここで樹脂射出用ゲート２１は、感応素子
部２の中心線上に位置するように上型２０に設けられて
いる。そのため、ゲート２１から射出された溶融樹脂
は、感応素子部２の外周の全方向へ向けて均一に流れ込
み、最終的に感応素子部２の全周を被覆する。この時、
溶融樹脂は、複数の突部２４にて形成されたボビン７の
フランジ２５の下面と下型１９の底面との間の空隙Ｇ１
及び複数の突出部２３同士間の空隙Ｇ２を経てポールピ
ース１０の先端部１０ａの周囲へと流れ込み、ポールピ
ース１０の先端部１０ａ回りも樹脂モールドされること
となる。
部２の中心線上に位置するように上型２０に設けられて
いる。そのため、ゲート２１から射出された溶融樹脂
は、感応素子部２の外周の全方向へ向けて均一に流れ込
み、最終的に感応素子部２の全周を被覆する。この時、
溶融樹脂は、複数の突部２４にて形成されたボビン７の
フランジ２５の下面と下型１９の底面との間の空隙Ｇ１
及び複数の突出部２３同士間の空隙Ｇ２を経てポールピ
ース１０の先端部１０ａの周囲へと流れ込み、ポールピ
ース１０の先端部１０ａ回りも樹脂モールドされること
となる。
【００１８】なお、図２に於ける金型１９・２０は、切
断端面のみが表されている。またポールピース１０を受
容する凹所２２の部分は、図４に於けるII−II線に沿う
断面が表されている。
断端面のみが表されている。またポールピース１０を受
容する凹所２２の部分は、図４に於けるII−II線に沿う
断面が表されている。
【００１９】
【発明の効果】このように本発明によれば、ポールピー
スの中心位置を金型内に確実に保持した上でその先端部
にまで溶融樹脂が流れ込み易くなるので、ポールピース
の先端部をカットしても先端一杯にモールド成形でき
る。従って、ポールピースの先端部の保護効果を高め、
かつポールピースを回り止めすることができる。
スの中心位置を金型内に確実に保持した上でその先端部
にまで溶融樹脂が流れ込み易くなるので、ポールピース
の先端部をカットしても先端一杯にモールド成形でき
る。従って、ポールピースの先端部の保護効果を高め、
かつポールピースを回り止めすることができる。
【図１】本発明による電磁センサの斜視図。
【図２】感応素子部並びにカラーを金型内にセットした
状態を示す縦断面図。
状態を示す縦断面図。
【図３】感応素子部の要部斜視図。
【図４】図２に於けるIV−IV線断面図。
【図５】感応素子部並びにカラーを金型内でモールド成
形した状態を示す縦断面図。
形した状態を示す縦断面図。
１ 電磁センサ ２ 感応素子部 ３ ハウジング部 ４ 取付ステー部 ５ ケーブル引出部 ６ 金属製カラー ７ ボビン ８ ターミナル部材 ９ コイル １０ ポールピース １１ 永久磁石 １２ ヨーク １３ リード線 １４ 導線 １５ 導線保持部 １６ リード線保持部 １７ 保持溝 １８ ケーブル押さえ １９ 下型 ２０ 上型 ２１ 樹脂射出用ゲート ２２ 凹所 ２３ 径方向突出部 ２４ 突部 ２５ フランジ ２６ 尖突部 ２７ テーパ孔 ２８ 位置決め突部 ２９ 台座
Claims (1)
- 【請求項１】 コイルが巻回されたボビン及び該ボビン
の中心部に挿通されたポールピースを有する感応素子部
を金型内にインサートして溶融樹脂を射出することによ
り、前記感応素子部の周囲に被覆部を形成するようにし
た電磁センサ及びその製造金型であって、 前記金型の前記ポールピースの先端部に対応する部分の
内周面に、前記ポールピースの先端部の外周面に概ね密
接し得る複数の突出部を設け、該突出部同士間の空隙を
介して前記ポールピースの先端部へ溶融樹脂が流入する
ようにしたことを特徴とする電磁センサ及びその製造金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34483395A JPH09159685A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 電磁センサ及びその製造金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34483395A JPH09159685A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 電磁センサ及びその製造金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09159685A true JPH09159685A (ja) | 1997-06-20 |
Family
ID=18372334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34483395A Pending JPH09159685A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-05 | 電磁センサ及びその製造金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09159685A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001238397A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | リードワイヤのインサート成形品及びアクチュエータ |
-
1995
- 1995-12-05 JP JP34483395A patent/JPH09159685A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001238397A (ja) * | 2000-02-23 | 2001-08-31 | Mitsubishi Electric Corp | リードワイヤのインサート成形品及びアクチュエータ |
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