JPH0235794A - スクリーン印刷装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスルーホールを形成するスクリーン印刷装置に
関する。

現在、スクリーン印刷装置を使用し、ペースト材料を塗
布して厚膜回路パターン及びスルーホールが形成されて
いる。

ペースト材料としては、へ〇／Ｐｄ系のものが主に使用
されているが、最近ではこれよりｂ電気的特性の良いＣ
ｕ系のものが使用されつつある。

スクリーン印刷装置としてはＣｕ系のペースト（４料を
使用した場合も、スルーボールを良好に形成できる構成
であることが必要とされる。

ここで、スルーホールの理想的な形成状況について、第
４図（Δ）、　　（１３）を参照する。

ｆｌ１図（△）はペースト材料の刷り込み時の状態、同
図（Ｂ）は刷り込み直後の状態を示す。

１は絶縁性の１３板本体、２は貫通孔、３はスクリーン
マスク、４【まスキージ、５はペースト材料である。

スキージ４は圧力Ｐが加えられた状態で矢印へ方向に移
動され、ペースト材お１５がスクリーン３を通して第４
図（Ａ）に示すように、符号６で示ずように刷り込まれ
る。

また矢印Ｂで示すように基板本体１の−１・面より吸引
が行なわれ’Ｃｄ３つ、刷り込まれたペースト）４料６
が吸引力により貫通孔２の内壁２ａに７０って広がり、
第４図（Ｂ）に承りように内壁２ａの全体に塗着され、
スルーホール７が形成される。

〔従来の技術］ 従来のスクリーン印刷装詔は、基板本体の下面より吸引
する装（αを備えただけの構成である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここで、ベースｉ−ｊｒＡ料のスキージ圧力と粘度との
関係につ′いてみる。

従来からの６のであるΔ＜Ｊ　／　Ｐ　ｄ系のペースト
４Ａ斜は、第５図中、線Ｉ　Ｆ示ザようなｌ）のであり
、スキージ圧力に対して比較的鈍感である。このため、
スキージ圧力が解除されても、即ち、刷り込まれた状ｒ
ぶでｂ粘度は然稈上背ぜず、ベース１〜祠料は円滑に吸
引され、スルーホールは比較的安定に形成される。

これに対してＣｕ系のペースト材料は、第２図中線■で
示すように、スキージ圧力に対して従来のものより敏感
であり、スキージ圧力が解除されると、即ち刷り込まれ
た状態では粘度がへ〇／Ｐｄ系のものより＾くなる。こ
のため、吸引されても、第６図に示すように、Ｃｕ系の
ペースト材料１０の貫通孔内壁２ａに沿う広がりは途中
までに止まること、即ち内壁塗着率が１００％に到らな
いことがある。この場合には、スルーホールが完全では
なく、プリント基板は不良品となってしまう。

ここで、ペースト材料の粘度と貫通孔内壁塗着率との関
係につい−Ｃ考寮してみる。第７図中、線■は両者の一
般的な関係を示ず、、線■より粘度が約１ｏｏｐ　ａ　
−ｓ以下であると貫通孔内壁塗着率は１００％となるが
、これを越えると１００％とはならず、プリント基板が
不良品となってしまうことが分かる。

これより、プリント基板の歩留りを上げるためには、ペ
ースト材料の粘度を管理することが重要であることが分
かる。

第７図において、ペースト４４利の粘度は、シンナーを
加えＣ希釈さｕＣ調整したものである。

Ｃｕ系のペースト′＋Ａ￥′４についても、粘１．Ｃｔ
とＩ、Ｅ通孔内壁塗着率との間には、１−記線■と同様
の関係がある。

このため、Ｃｕ系ベース１−４４料も、シンブーで希釈
して粘度を下げてやれば、ｄ通孔内！ｆｆｆ伶４Ｔ率を
１００％にもっていくことは可能である。

しかし、シンナーで希釈すると、シンナーの分布状態が
一様でなく、またペーストの組成が変わり、スルーホー
ルの形成【４合及び導電特性への影響が懸念され、実際
上は、シンナーによる希釈は実施できない。

本発明は、Ｃｕ系のペースト材料を使用してもスルーホ
ールを安定に形成Ｊることを可能とし−うるスクリーン
印刷装置を１に供することを目的とする。

〔課題をＭｚ大するための手段） 本発明は、ＵＩ通孔を有する基板本体にベース１〜材料
を刷り込むと共に該刷り込まれたペースト材料を吸引し
て目通孔の内壁に塗着させてスルーホールを形成りるス
クリーン印刷装置において、印刷が行なわれる前の上記
１．を板本体を所定温度に加熱づる加熱下段を設りてな
り、 加熱状態にある基板本体に対して印刷が行なわれ、刷り
込まれたペースト材料が該基板本体により加熱ａ−れて
粘度の１−冒が抑制される様構成したしのである。

〔作用〕

刷り込まれたペースト材料の粘度の１胃が抑制されるた
め、ベース１〜材料のＬ′Ｊ通孔内壁へのｑ着領域を拡
大さじることが可能どなる。

従って、特にスキージ圧力が解除されたときの粘度が高
いペースト材料であってし、ｄ通孔内壁塗布率を向上し
くｑる。

またペースト材料自体を加熱づるものでないため、温度
管理らし易い、。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例になるスクリーン印（１：り
装置２０を示す。

図中、２１は装置本体、２２は印刷テーブル、２３　ｆ
、Ｌスクリーンマスク、２４μ）、キージである。

２５は吸引ポンプであり、印刷テーブル２２の１而の空
気を吸引する。

２６は加熱手段としての加熱炉であり、タングスデンノ
イラメント等を用いたに−タ２５　ａを備えた構成のも
のであり、基板本体１を印刷テーブル２２に搬送りるロ
ーダｅあるコンベア２７を覆って設けである。

ｉ、！　ｍ本体１はコンベア２７により矢印Ｃ方向に搬
送され、順次、印刷テーブル２２上にセラ１−され、吸
引ポンプ２５により吸引した状態で、スキン２４の圧ノ
ＪＰを加えながらの矢印Ｉ〕力方向疋査によりＣｕ系ペ
ースト材料２８が刷り込まれる。

基板本体１は、加熱炉２６を通して１ｌ１２送され、こ
の過程で所定温度に加熱される。

基板本体１は加熱状態で印刷テーブル２２上にセットさ
れ、加熱状態の基板本体１に対して印刷がなされる。

ここで、Ｃｕ系ペースト材料の温度と粘度との関係につ
いてみるに、温度と粘度との間には、第２図中線■で示
す−ように、温度を上げると粘度が下がる関係がある。

このため、第１閤中ＣＵ系ペースト４４Ｆ１２８自体を
約４０℃に加熱し℃ａ３けば、ｑ通孔内壁塗布率を１０
０％とすることが可能となる。しかし、Ｃ（」系ペース
ト材料２８自体を加熱することは、経時的な温度低−ト
にえｊする対応が難しいため、実際的でない。

そこで、本発明は、基板本体１を加熱するようにしてい
る。

加熱炉２６の温度は適宜副腎してあり、基板本体２１は
印刷前に約４０℃に加熱されて、印刷チー１ル２２上に
ヒツトされ、約４０℃の加熱状態の基扱木（ＡＩに対し
て印刷がなされる。

第３図（△）（五ＣＩＪペースト材料２８が刷り込まれ
た際の状態を示す。矢印「は吸引ポンプ２５による吸引
力を示り。

刷り込まれたＣｕペースト＋４　ｔＦＩ　２９はスキー
ジ圧力を解除され、第５図より分かるように粘度が８点
まで上品しようとする。

しかし、基板本体１が約４０℃に加熱されているため、
刷り込まれたＣｕペースト０１１２９の温度ら約４０℃
に加熱される。このｌこめ、刷り込まれたＯｕペースト
材料２９の粘度の上品（ま抑制され第２図より分かるよ
うに約８０Ｐａ−８にとどまる。

このため、刷り込よれたＣｕペースト祠Ｆｌ　２９（よ
、第３図（１３〉に示づように吸引力Ｅによりｔ’１通
孔内孔内１２ａ通孔２の下喘聞口までスムーズに広がり
、貫通孔内壁ｑ着率が１００％となり、完全なスルー小
−ル３０が形成される。

このため、プリントｙス板の歩留りが向上する。

また加熱炉２６の温度ブロフフイルは、基板本体１に反
り等が１じ＜７いＪ、うに定めである。。

なお、Ａ　ｇ／　ｌ）　ｄ系のペースト材料はＣｕ系の
ペースト材料に比べて塗着がされ易く、上記の装置２０
がＡｇ／Ｐｄ系のペースト材料を良好に塗着できるのは
勿論である。

〔発明の効果〕

Ｌス工説明した様に、本発明によれば、スキージ圧力が
解除されたときの粘度が元々低い△ｏ／Ｐｄ系のペース
ト材料を使用した場合は勿論、スキージ圧力が解除され
たときの粘度が高いＣＬＪ系のペースト材料を使用して
も、スルーホールを良好に形成することが出来る。

また、ペースト材料自体はＩＪＩＩ熱せず、印刷画の基
板本体を加熱するため、温度管理がし易い。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になるスクリーン印爛装冒を
示す図、 第２図はＣｕ系ペースト材料の温度と粘度との関係を示
す図、 第３図（△）、（１３）は第１図の装置による印・刷に
よりスルーホールが形成される状況を説明する図、 第４図（△）、　　（１３）はスルーホールの理想的な
形成状況を説明づる図、 第５図はペース１〜材料のスー１：−ジ圧と粘度との関
係を示づ一図、 第６図は不完全なスルーホールを示１図、第７図はベー
スＩ−月石の粘度とじ１通孔内壁でｉ′−７率どの関係
を不ず図である。 図にＪメいて、 １はＪｅｔ板本体、 ２は貫通孔、 ２ａは内壁、 ２０はスクリーン印刷装置、 ２１は装置本体、 ２２（よ印刷テーブル、 ２３はスクリーンマスク、 ２４はスキージ、 ２５は吸引ポンプ、 ２Ｇは加熱炉、 ２７はコンベア、 ２９は刷り込まれたＣＩＪペースト材斜、３０はスルー
ボール を示す。 特許出願人　富　士　通　株式会社 ■ Ｄ→ Ｄ→ （Ａ） （Ｂ） 第３因 ＋１．：Ｊ　ｊＬ４ （Ａ）　　　　　　　　　　（Ｂ） ス１１／−不−２−理薄的な形へ妖皮τ髭明オる剋第４
図 第５図 第６図 第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　貫通孔（２）を有する基板本体（１）にペースト材料
   （２８）を刷り込むと共に該刷り込まれたペースト材料
   （２８）を吸引して（Ｅ）貫通孔（２）の内壁（２ａ）
   に塗着させてスルーホール（３０）を形成するスクリー
   ン印刷装置において、印刷が行なわれる前の上記基板本
   体（１）を所定温度に加熱する加熱手段（２６）を設け
   てなり、加熱状態にある基板本体（１）に対して印刷が
   行なわれ、刷り込まれたペースト材料（２９）が該基板
   本体（１）により加熱されて粘度の上昇が抑制される様
   構成したことを特徴とするスクリーン印刷装置。