JPH0234840Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本考案はオーデイオ機器等の電子部品を載置し
た基板をフロントパネルに取付けるための基板取
付け装置に関するものである。

(ロ) 従来技術 従来、オーデイオ機器、例えばオーデイオ信号
増幅装置（イコライザー）にスライドボリユーム
を使用する場合、第１図に示すように操作摘子１
ａを有するスライドボリユーム１をプリント基板
２に取り付けた後、スライドボリユーム１のプリ
ント基板２に対する浮き及び傾き防止のために治
具で固定しながら手半田付を行なつていた。半田
付の完了した基板２は、シヤーシ３にネジ４によ
り透孔３ｃを通してスライドボリユーム１のネジ
孔１ｂに螺着した後に、フロントパネル６の裏面
に当接し内部を遮蔽する軟質発泡樹脂製のカバー
５を、シヤーシ３に設けたピン３ａがカバー５の
取付孔５ａに挿通するように取付け、しかる後に
シヤーシ３をフロントパネル６にネジ７で固着し
ていた。カバー５にはスリツト５ｂが設けられて
いるが、スライドボリユーム１の操作摘子１ａの
厚みによりスリツト５ｂが押し広げられ、操作摘
子１ａの周辺が第２図Ｐ，P′にて示すごとく盛り
上る。このため、スライドボリユーム１の操作摘
子を動かした場合に、盛り上つた箇所Ｐ，P′が操
作摘子と共に移動し外観上見苦しいという問題が
あつた。またスライドボリユーム１を治具で固定
しながら基板に手半田付をしなければならず且つ
ネジ締め箇所が多く、組立作業性が悪いという問
題があつた。

(ハ) 考案の目的 本考案は上記問題に鑑み、部品点数を低減し操
作摘子を有する電子部品を載置した基板を他の部
品と共に簡単な作業で取付けることができる基板
取付け装置を提供するものである。

(ニ) 構成 本考案の基板取付け装置は次のような構成であ
る。即ち操作摘子を有する電子部品と、電子部品
を載置し且つ係合孔及びガイド孔を有する基板
と、係合孔に係合する係合片、前記ガイド孔に対
応する位置に設けたガイド孔、電子部品の操作摘
子の挿入されるスリツトを設けたブラケツトと、
前記ガイド孔およびスリツトに対応する位置にそ
れぞれ設けたガイド孔及びスリツトを有するカバ
ーと、基板に係合される係合部、ガイド孔に挿入
されるガイド部、及び操作摘子の挿入される開口
部を有するフロントパネルとを備え、基板に電子
部品を取付けた後、操作摘子をブラケツトのスリ
ツトに挿通し、ブラケツトの係合片を基板の係合
孔に係合させ、しかる後に電子部品を基板に半田
付して基板、電子部品及びブラケツトを一体化
し、さらに電子部品の操作摘子がカバーのスリツ
ト及びフロントパネルの開口部に挿通するように
フロントパネルのガイド部をカバーのガイド孔及
びブラケツトのガイド孔に挿入案内させ、フロン
トパネルの係合片によりフロントパネルと基板間
にカバー、ブラケツト及び電子部品を一体に挾持
するように構成されている。

(ホ) 実施例 以下本考案による一実施例を第３図および第４
図を用いて説明する。第３図は本考案の一実施例
の分解斜視図、第４図は同要部断面図である。ス
ライドボリユーム１には操作摘子１ａ及び上下２
ケ所にネジ孔１ｂが設けられており、プリント基
板２には上下２ケ所計４ケ所に係合孔２ａ及び２
ケ所にガイド孔（図示せず）が設けられている。
８は樹脂製のブラケツトで、第１ピン８ａ、スリ
ツト８ｂ、取付孔８ｃ及び係合片８ｄと更に裏面
にスライドボリユーム１のネジ孔１ｂに対応する
位置に第２ピン量８ｆを有している。係合片８ｄ
はブラケツト８の上端及び下端にそれぞれ２ケ計
４ケあつて、係合爪８ｅを先端に有しており、対
応する基板２の係合孔２ａに弾性を利用してたわ
ませて係合させ、係合後は係合爪により確実に固
定される形状になつている。

スライドボリユーム１は基板２に植込まれ、基
板２の係合孔２ａにブラケツト８の係合片８ｄを
係合させると共に、第２ピン８ｆをスライドボリ
ユーム１のネジ孔１ｂに係合させる。これにより
スライドボリユーム１の基板２に対する浮きや傾
きが抑えられ、基板２にスライドボリユーム１が
確実に固定される。

しかる後に、基板２は半田デイツプ方式で半田
付される。

半田付後、樹脂製のフロントパネル６の裏面に
当接し内部を遮蔽する軟質発泡樹脂製のカバー５
を、ブラケツト８に設けたピン８ａがカバー５の
取付孔５ａに挿通するように取付ける。ブラケツ
ト８のピン８ａのピツチＡは、カバー５の取付孔
５ａのピツチａよりも若干大きくしてあるので、
カバー５のスリツト５ｂの幅は広げられ、スライ
ドボリユーム１の操作摘子１ａの厚みによりスリ
ツト５ｂが押し広げられ、操作摘子１ａの周辺が
盛り上り、盛り上つた箇所が操作摘子と共に移動
し外観上見苦しいという問題は生じない。

次にスライドボリユーム１の操作摘子１ａがカ
バー５のスリツト５ｂ及びフロントパネル６の開
口部６ａに挿通するように、フロントパネル６の
ガイド部６ｄをカバーのガイド孔５ｃ及びブラケ
ツト８のガイド孔８ｃに挿入案内させる。

しかる後に、フロントパネル６の係合片６ｂの
弾性を利用し先端の係合爪６ｃによりフロントパ
ネル６と基板２間にカバー５、ブラケツト８及び
スライドボリユーム１を一体に挾持する。従つ
て、カバー５、ブラケツト８及び電子部品１はフ
ロントパネル６と基板２間にネジを使用すること
なく確実に固定されるのである。

(ヘ) 考案の効果 上述のごとく、本考案は操作摘子を有する電子
部品を基板に載置し、ブラケツトによつて電子部
品を基板上に浮きや傾きを抑えて固定したので、
そのまま半田デイツプ方式で半田付することがで
きる。即ち、ブラケツトは半田デイツプ方式で半
田付する際に電子部品を基板に仮固定する治具と
しての機能を果すのである。

また、基板、ブラケツト及びカバーのそれぞれ
対応する箇所にガイド孔を設け、フロントパネル
のガイド部をそれぞれのガイド孔に挿入案内させ
たので、フロントパネルの開口部に対する電子部
品の操作摘子の位置は、ずれることがなく正しい
位置に配置される。

さらに、すべての組立作業をネジ締めなしに係
合部材により行なつているので、組立作業性は従
来装置に比べ格段に向上するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の基板取付け装置を示す分解斜視
図、第２図は従来の基板取付け装置を示す要部断
面図、第３図は本考案の一実施例の基板取付け装
置を示す分解斜視図、第４図は本考案の一実施例
の基板取付け装置を示す要部断面図を示す。 １……スライドボリユーム、１ａ……操作摘
子、２……プリント基板、２ａ……係合孔、５…
…カバー、５ａ……取付孔、５ｂ……スリツト、
５ｃ……ガイド孔、６……フロントパネル、６ａ
……開口部、６ｂ……係合片、６ｃ……係合爪、
８……ブラケツト、８ａ……第１ピン、８ｂ……
スリツト、８ｃ……ガイド孔、８ｄ……係合片、
８ｅ……係合爪、８ｆ……第２ピン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 操作摘子を有する電子部品と、該電子部品を載
   置し且つ係合孔及びガイド孔を有する基板と、前
   記係合孔に係合する係合片、前記ガイド孔に対応
   する位置に設けたガイド孔、前記電子部品の操作
   摘子の挿入されるスリツトを設けたブラケツト
   と、前記ガイド孔およびスリツトに対応する位置
   にそれぞれ設けたガイド孔及びスリツトを有する
   カバーと、前記基板に係合される係合部、前記ガ
   イド孔に挿入されるガイド部及び前記操作摘子の
   挿入される開口部を有するフロントパネルとを備
   え、 前記基板に前記電子部品を取り付けた後、前記
   操作摘子を前記ブラケツトのスリツトに挿通し、
   前記ブラケツトの係合片を前記基板の係合孔に係
   合させ、しかる後に前記電子部品を前記基板に半
   田付して前記基板、前記電子部品及び前記ブラケ
   ツトを一体化し、さらに前記電子部品の操作摘子
   が前記カバーのスリツト及び前記フロントパネル
   の開口部に挿通するように、前記フロントパネル
   のガイド部を前記カバーのガイド孔及び前記ブラ
   ケツトのガイド孔に挿入案内させ、前記フロント
   パネルの係合片により該フロントパネルと基板間
   に前記カバー、前記ブラケツト及び電子部品を一
   体に挾持することを特徴とする基板取付け装置。