JPH0233947A - 赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法 - Google Patents
赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法Info
- Publication number
- JPH0233947A JPH0233947A JP18393988A JP18393988A JPH0233947A JP H0233947 A JPH0233947 A JP H0233947A JP 18393988 A JP18393988 A JP 18393988A JP 18393988 A JP18393988 A JP 18393988A JP H0233947 A JPH0233947 A JP H0233947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion
- light
- ion implantation
- infrared light
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 45
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 41
- 241000047703 Nonion Species 0.000 claims description 5
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハー等へのイオン注入量を測定し、
かつ注入層を評価する技術に関するものであり、特に赤
外光を照射したときの散乱による吸収がイオン注入量と
一定の関係があることを見出し、この関係を利用してイ
オン注入量を測定し、かつイオン注入層の評価を行うこ
とが可能な赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法お
よび装置に関するものである。
かつ注入層を評価する技術に関するものであり、特に赤
外光を照射したときの散乱による吸収がイオン注入量と
一定の関係があることを見出し、この関係を利用してイ
オン注入量を測定し、かつイオン注入層の評価を行うこ
とが可能な赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法お
よび装置に関するものである。
一般にイオン注入は半導体デバイスにおける重要な技術
の1つであるが、従来、このような半導体ウェハーへ注
入されたイオンドーズ(イオン注入量)の測定は、電流
積分器によっており、この方法はイオン注入電流を測定
し、その積分値から半導体ウェハーへ注入されたイオン
ドーズを求めるものである。
の1つであるが、従来、このような半導体ウェハーへ注
入されたイオンドーズ(イオン注入量)の測定は、電流
積分器によっており、この方法はイオン注入電流を測定
し、その積分値から半導体ウェハーへ注入されたイオン
ドーズを求めるものである。
しかしながら、注入されるイオンは高エネルギーを存す
る荷電粒子であるために、ウェハー表面からイオンや電
子の2次放出が発生し、またイオン注入装置内の真空中
においてイオンの放電が生ずるため、単にイオン電流を
積分したのでは正確なイオン注入量の測定は困難である
。
る荷電粒子であるために、ウェハー表面からイオンや電
子の2次放出が発生し、またイオン注入装置内の真空中
においてイオンの放電が生ずるため、単にイオン電流を
積分したのでは正確なイオン注入量の測定は困難である
。
本発明は上記問題点を解決するだめのもので、高エネル
ギー荷電粒子の影響を受けず、正確、かつ容易に半導体
ウェハー等へのイオン注入量を測定し、か一つイオン注
入領域の評価をおこなうことのできる赤外光散乱を用い
たイオン注入量測定方法および装置を提供することを目
的とする。
ギー荷電粒子の影響を受けず、正確、かつ容易に半導体
ウェハー等へのイオン注入量を測定し、か一つイオン注
入領域の評価をおこなうことのできる赤外光散乱を用い
たイオン注入量測定方法および装置を提供することを目
的とする。
本発明は、半導体ウェハー等にイオン注入した場合に、
高エネルギーイオン粒子のトラック、すなわちイオン注
入によってイオンと原子間の衝突により原子配列が局所
的に乱され、通常結晶と異なる部分、即ちイオントラッ
クが生して屈折率が変化する。このイオントランクは注
入イオンのエネルギーやイオン種に依存して変化するが
、トラック数はイオン注入量に比例し、これがレイリー
散乱中心として作用することを利用したもので、赤外光
を照射したときの散乱による吸収がイオン注入量と一定
の関係があることを見出し、赤外光の散乱により生ずる
透過率の変化からイオン注入量を測定するようにしたも
のである。
高エネルギーイオン粒子のトラック、すなわちイオン注
入によってイオンと原子間の衝突により原子配列が局所
的に乱され、通常結晶と異なる部分、即ちイオントラッ
クが生して屈折率が変化する。このイオントランクは注
入イオンのエネルギーやイオン種に依存して変化するが
、トラック数はイオン注入量に比例し、これがレイリー
散乱中心として作用することを利用したもので、赤外光
を照射したときの散乱による吸収がイオン注入量と一定
の関係があることを見出し、赤外光の散乱により生ずる
透過率の変化からイオン注入量を測定するようにしたも
のである。
第1図は本発明の赤外光散乱を用いたイオン注入量測定
ならびに注入層評価の方法を説明するための図で、10
1はサンプル、101aはイオン注入領域、101bは
非イオン注入領域、103は光源、105は集光レンズ
、107はプリズム、109a、109b、111は反
射ミラー、113は集光レンズ、115は検出器である
。
ならびに注入層評価の方法を説明するための図で、10
1はサンプル、101aはイオン注入領域、101bは
非イオン注入領域、103は光源、105は集光レンズ
、107はプリズム、109a、109b、111は反
射ミラー、113は集光レンズ、115は検出器である
。
サンプル101はイオン注入領域と非イオン注入領域間
における赤外光の透過率の相違を明確にするために、第
2図に示すようなマスク12]を使用してイオン注入を
行ったものである。マスク121において、123はイ
オン注入領域、125は非イオン注入領域を示している
。実用に際しては、非注入の標準試料をこれにあてる。
における赤外光の透過率の相違を明確にするために、第
2図に示すようなマスク12]を使用してイオン注入を
行ったものである。マスク121において、123はイ
オン注入領域、125は非イオン注入領域を示している
。実用に際しては、非注入の標準試料をこれにあてる。
例えば、光fi103を白色光源とし、これをレンズ1
05で平行光束とし、プリズム107で2光束に分けて
一方をイオン注入領域101aに照射し、他方を非イオ
ン注入領域101b (標準試料)に照射する。ミラー
111は2光束のうちの一方を選択的に反射できるよう
に矢印方向に可動になっており、図の実線位置にある場
合には非イオン注入領域101bの透過光を反射し、反
射光は集光レンズ113を通って検出器115で検出さ
れる。なお、実際には光学系は光ファイ1バーを用いて
構成してもよい。また図の斜線位置にある場合にはイオ
ン注入領域101aを透過した光が反射されて検出器1
15で検出される。検出器115は赤外領域の光に感応
するような特性を有しており、各透過光T、T、がそれ
ぞれ検出される。
05で平行光束とし、プリズム107で2光束に分けて
一方をイオン注入領域101aに照射し、他方を非イオ
ン注入領域101b (標準試料)に照射する。ミラー
111は2光束のうちの一方を選択的に反射できるよう
に矢印方向に可動になっており、図の実線位置にある場
合には非イオン注入領域101bの透過光を反射し、反
射光は集光レンズ113を通って検出器115で検出さ
れる。なお、実際には光学系は光ファイ1バーを用いて
構成してもよい。また図の斜線位置にある場合にはイオ
ン注入領域101aを透過した光が反射されて検出器1
15で検出される。検出器115は赤外領域の光に感応
するような特性を有しており、各透過光T、T、がそれ
ぞれ検出される。
なお、光源は白色光源でなく、赤外光源を用いるように
してもよいことは言うまでもない。
してもよいことは言うまでもない。
第3図に示すように、サンプルの厚みがt+δ、イオン
注入領域の厚みをδとすると、 そして、δは非常に薄いので、 崎1− (α−β)δ ・・・・・・・・
・・・・(1)となる。ここに、αとβはそれぞれイオ
ン注入領域、非注入領域における光の吸収系数、■。は
入射光強度である。
注入領域の厚みをδとすると、 そして、δは非常に薄いので、 崎1− (α−β)δ ・・・・・・・・
・・・・(1)となる。ここに、αとβはそれぞれイオ
ン注入領域、非注入領域における光の吸収系数、■。は
入射光強度である。
(1)式における吸収係数の差(α−β)は、イオン注
入領域における光の散乱によって生じ、α−βotN
S” /λ4 ・・・・・・・・・・・・(
2)で与えられ、Sはイオントランクの散乱断面積、N
は単位体積当たりのイオントラック数、λは以下で定義
される限界波長より長い光の波長である。
入領域における光の散乱によって生じ、α−βotN
S” /λ4 ・・・・・・・・・・・・(
2)で与えられ、Sはイオントランクの散乱断面積、N
は単位体積当たりのイオントラック数、λは以下で定義
される限界波長より長い光の波長である。
(1)式および(2)式から分かるように、T/T、は
1/λ4とリニアーな関係にあり、3X10”ドーズ(
イオン/ cd ) 、I X 10 ’ ”ドーズ、
3×1011ドーズに対して、それぞれ加速電圧が60
に■、200kVでイオン注入した場合の特性は第4図
に示すようなものが得られた。ここで、波長は950n
mより長い波長であり、イオン注入量は3X10Izド
ーズ/C!!より大きいもので、これ以下のドーズのサ
ンプルにおいてはT / T、の比を得ることができな
かった。しかし測定感度の改良により、低ドーズ量の正
確な測定が期待される。
1/λ4とリニアーな関係にあり、3X10”ドーズ(
イオン/ cd ) 、I X 10 ’ ”ドーズ、
3×1011ドーズに対して、それぞれ加速電圧が60
に■、200kVでイオン注入した場合の特性は第4図
に示すようなものが得られた。ここで、波長は950n
mより長い波長であり、イオン注入量は3X10Izド
ーズ/C!!より大きいもので、これ以下のドーズのサ
ンプルにおいてはT / T、の比を得ることができな
かった。しかし測定感度の改良により、低ドーズ量の正
確な測定が期待される。
第5図は3X10”/c+JドーズにおけるT / ”
I” 。
I” 。
と1/λ4との測定結果を示す図で、87Onm付近に
最大の吸収点があり、それより長波長側では1/λ4に
比例して減少し、短波長側において、T/′r0は1/
λ4に比例して増加していることが分かる。この吸収の
一番大きい点が限界波長であり、限界波長λCはhc/
Eg(cは光速、11はブランク乗数、Egは半導体の
バンドギャップエネルギー)で与えられ、GaAsウェ
ハーの場合には870nmである。そして、限界波長の
短波長側はバンド間励起による吸収であり、限界波長よ
り長波長側はバンド間励起による吸収はないので、限界
波長より長波長側の吸収はイオントランクによるレイリ
ー散乱によるものであり、イオントラックがレイリー散
乱中心として機能していることが分かる。バンドキャン
プずなわちλゎ一870nmの近くではT/T、のカー
ブは第5図に示すように不規則に現れている。なお、E
gよりも高エネルギーの波長領域ではT/T、が1/λ
4に比例して増加しているが、この現象は、GaAsに
おける価電子帯と伝導帯との間の遷移確率が大きく増大
するため、イオン注入による衝撃領域における遷移確率
のわずかな減少がαとβの反転となってあられれてくる
。
最大の吸収点があり、それより長波長側では1/λ4に
比例して減少し、短波長側において、T/′r0は1/
λ4に比例して増加していることが分かる。この吸収の
一番大きい点が限界波長であり、限界波長λCはhc/
Eg(cは光速、11はブランク乗数、Egは半導体の
バンドギャップエネルギー)で与えられ、GaAsウェ
ハーの場合には870nmである。そして、限界波長の
短波長側はバンド間励起による吸収であり、限界波長よ
り長波長側はバンド間励起による吸収はないので、限界
波長より長波長側の吸収はイオントランクによるレイリ
ー散乱によるものであり、イオントラックがレイリー散
乱中心として機能していることが分かる。バンドキャン
プずなわちλゎ一870nmの近くではT/T、のカー
ブは第5図に示すように不規則に現れている。なお、E
gよりも高エネルギーの波長領域ではT/T、が1/λ
4に比例して増加しているが、この現象は、GaAsに
おける価電子帯と伝導帯との間の遷移確率が大きく増大
するため、イオン注入による衝撃領域における遷移確率
のわずかな減少がαとβの反転となってあられれてくる
。
ところで、各イオントラックが光散乱の各中心となり得
ることを明らかにするために、次のような計算をしてみ
た。
ることを明らかにするために、次のような計算をしてみ
た。
GaAs (100)面における原子の表面密度は8
X I O14/c4と計算されるので、3X10′3
イオン/ ctAのドーズは5原子間隔平方の面積当た
り1個のイオンがあることに相当するので、この程度の
イオンドーズの場合にはすべての注入イオンが独立した
中心として作用するに十分な数で、従ってT/T、の比
は注入ドーズに対して非常に良いリニアリティーを示す
ことになる。第6図に示した直線性はほとんど全てのイ
オンドーラツクが独立した散乱中心として作用すること
を示している。
X I O14/c4と計算されるので、3X10′3
イオン/ ctAのドーズは5原子間隔平方の面積当た
り1個のイオンがあることに相当するので、この程度の
イオンドーズの場合にはすべての注入イオンが独立した
中心として作用するに十分な数で、従ってT/T、の比
は注入ドーズに対して非常に良いリニアリティーを示す
ことになる。第6図に示した直線性はほとんど全てのイ
オンドーラツクが独立した散乱中心として作用すること
を示している。
第6図は11050n、加速電圧200kV、60kV
(7)場合の(1−′r/T、)とドーズとの関係を示
し、この関係からT/T、を求めることによりドーズを
求めることができる。また、(2)弐でNが測定したド
ーズに等しいという仮定のもとで、′r / T Oと
l/λ4との傾きとから光散乱断面積Sを求めることが
でき、これをプロットしたのが第7図である。
(7)場合の(1−′r/T、)とドーズとの関係を示
し、この関係からT/T、を求めることによりドーズを
求めることができる。また、(2)弐でNが測定したド
ーズに等しいという仮定のもとで、′r / T Oと
l/λ4との傾きとから光散乱断面積Sを求めることが
でき、これをプロットしたのが第7図である。
第7図に示すように光散乱断面積はイオンドーズの増加
と共に僅かに減少し、約3 X l O”/c+1にお
いて、15%の減少があるが、これはここで用いた電流
積分器がウェハーからの2次放出あるいは自己アニール
によって誤差を生じたためである。
と共に僅かに減少し、約3 X l O”/c+1にお
いて、15%の減少があるが、これはここで用いた電流
積分器がウェハーからの2次放出あるいは自己アニール
によって誤差を生じたためである。
以上のように赤外光の散乱による吸収を利用することに
より、イオン注入量を正確に測定することが可能となる
。
より、イオン注入量を正確に測定することが可能となる
。
〔作用]
本発明はGaAsウェハーと″4′−導体ウエバーのイ
オン注入領域によって生ずる赤外光の光散乱が赤外光波
長の4乗の逆比例することを見出し、この散乱強度はイ
オン加速電圧を一定に保ったとき注入イオンドーズの増
加と共に増加し、またドーズ量を一定に保つと加速電圧
の増加と共に増加する。そして、高エネルギーイオン粒
子のトラック、すなわちイオン注入によってイオンと原
子間の衝突により原子配列が局所的に乱され、通常結晶
と異なる部分が生じ、このイオントラックが注入イオン
のエネルギーやイオン種に依存して変化するが、イオン
トラック数はイオン注入数に比例し、レイリー散乱とし
て作用することを利用したもので、この原理を利用する
ことによりイオン注入装置の動作中にけるその場観察な
らびに同時にドーズ測定を行うこと、さらにイオン注入
層の評価を行うことが可能となる。
オン注入領域によって生ずる赤外光の光散乱が赤外光波
長の4乗の逆比例することを見出し、この散乱強度はイ
オン加速電圧を一定に保ったとき注入イオンドーズの増
加と共に増加し、またドーズ量を一定に保つと加速電圧
の増加と共に増加する。そして、高エネルギーイオン粒
子のトラック、すなわちイオン注入によってイオンと原
子間の衝突により原子配列が局所的に乱され、通常結晶
と異なる部分が生じ、このイオントラックが注入イオン
のエネルギーやイオン種に依存して変化するが、イオン
トラック数はイオン注入数に比例し、レイリー散乱とし
て作用することを利用したもので、この原理を利用する
ことによりイオン注入装置の動作中にけるその場観察な
らびに同時にドーズ測定を行うこと、さらにイオン注入
層の評価を行うことが可能となる。
以下、実施例を図面を参照して説明する。
第8図はイオン注入量測定ならびに評価装置の一実施例
を示すもので、図中、201は光源、203はモノクロ
メータ、205は遮光部材、207は移動ステージ、2
09は試料、211はレンズ、213はカメラ、215
はフレームメモリ、217はカラーユニット、219は
ヒ゛デオモニタ、221はCRT、223はカラーイメ
ージレコーダ、225はパーソナルコンピュータ、22
7はフロッピーディスク、229はプリンタ、231は
キーボード、233はビデオモニタ、235はパルスモ
ータである。
を示すもので、図中、201は光源、203はモノクロ
メータ、205は遮光部材、207は移動ステージ、2
09は試料、211はレンズ、213はカメラ、215
はフレームメモリ、217はカラーユニット、219は
ヒ゛デオモニタ、221はCRT、223はカラーイメ
ージレコーダ、225はパーソナルコンピュータ、22
7はフロッピーディスク、229はプリンタ、231は
キーボード、233はビデオモニタ、235はパルスモ
ータである。
図において、パーソナルコンピュータ225を利用し、
フロッピーディスク227のソフトを利用してキーボー
ド231等からデータを入力することによりパルスモー
タ235で移動ステージ207を移動させ、試料209
の適当な位置に対して光源201からのモノクロメータ
203を通した単色光を照射する。この照射領域は例え
ばビデオモニタ233により選択可能になっている。そ
して試料209からの透過光をカメラ213で盪影し、
その画像データをフレームメモリ215に取り込むこと
により透過光強度データを得る。そしてこの透過光強度
データをカラーユニット217で所定のレベル毎に色分
けする等の画像処理を施すことによりビデオモニタ21
9で透過光強度、即ちイオン注入量に応じた色分は表示
をしたものを観察することができ、またこれをCRT2
21、イメージカラーレコーダ223により記録するこ
ともできる。なお、ここでは白色光源をモノクロメータ
203を通して単色化するようにしたが、遮光部材20
5を取り除いて白色光で照射し、カメラ側にフィルタを
設けて透過赤外光を検出するようにしても良い。また、
結晶自体が赤外線透過フィルターとしての働きをするの
で、フィルターをかけなくてもよい。即ち、第1図に示
したような簡単な方法で充分である。また、必要に応じ
てフレームメモリのデータをプリントアウトするように
し、あるいはフロッピディスクにデータを保存すること
もできる。
フロッピーディスク227のソフトを利用してキーボー
ド231等からデータを入力することによりパルスモー
タ235で移動ステージ207を移動させ、試料209
の適当な位置に対して光源201からのモノクロメータ
203を通した単色光を照射する。この照射領域は例え
ばビデオモニタ233により選択可能になっている。そ
して試料209からの透過光をカメラ213で盪影し、
その画像データをフレームメモリ215に取り込むこと
により透過光強度データを得る。そしてこの透過光強度
データをカラーユニット217で所定のレベル毎に色分
けする等の画像処理を施すことによりビデオモニタ21
9で透過光強度、即ちイオン注入量に応じた色分は表示
をしたものを観察することができ、またこれをCRT2
21、イメージカラーレコーダ223により記録するこ
ともできる。なお、ここでは白色光源をモノクロメータ
203を通して単色化するようにしたが、遮光部材20
5を取り除いて白色光で照射し、カメラ側にフィルタを
設けて透過赤外光を検出するようにしても良い。また、
結晶自体が赤外線透過フィルターとしての働きをするの
で、フィルターをかけなくてもよい。即ち、第1図に示
したような簡単な方法で充分である。また、必要に応じ
てフレームメモリのデータをプリントアウトするように
し、あるいはフロッピディスクにデータを保存すること
もできる。
〔発明の効果]
以上のような本発明によれば、赤外光を照射し、その透
過光を測定することによりイオン注入゛量を測定するこ
とが可能であるので、従来の電流積分型検出器のように
高エネルギーイオン等の荷電粒子による影響やその放電
の影響に関係なく測定することができ、またイオン注入
装置の動作中においてその場観察でイオン注入層を測定
すると共に、適当な基準を設定して良、不良の判別を行
う等イオン注入層の評価を行うことができ、また注入量
の正確なコントロール等にも応用することができる。
過光を測定することによりイオン注入゛量を測定するこ
とが可能であるので、従来の電流積分型検出器のように
高エネルギーイオン等の荷電粒子による影響やその放電
の影響に関係なく測定することができ、またイオン注入
装置の動作中においてその場観察でイオン注入層を測定
すると共に、適当な基準を設定して良、不良の判別を行
う等イオン注入層の評価を行うことができ、また注入量
の正確なコントロール等にも応用することができる。
第1図は本発明のイオン注入量測定方法を説明するため
の図、第2図はイオン注入領域と非注入領域との差を明
確にするためのマスクを示す図、第3図は被測定ウェハ
ーの断面図、第4図は加速電圧とドーズをパラメータと
した時のT/T、と1/λ4との関係を示す図、第5図
はイオンドーズ3 X l O”/dにおけるT/T、
と1/λ4との関係を示す図、第6図はドーズとl
T/T。 との関係を示す図、第7図は光散乱断面積とドーズとの
関係を示す図、第8図は第4〜6図を測定した除用いた
装置を示す図である。 101・・・サンプル、101a・・・イオン注入領域
、101b・・・非イオン注入領域、103・・・光源
、105・・・集光レンズ、107・・・プリズム、1
09a。 109b、111・・・反射ミラー、113・・・集光
レンズ、115・・・検出器。 を十δ 第1図 第3図 T/T。 第4 図 第5図 Wave/ength(nm ) V′X4 1− T/”ro 第 図 ose
の図、第2図はイオン注入領域と非注入領域との差を明
確にするためのマスクを示す図、第3図は被測定ウェハ
ーの断面図、第4図は加速電圧とドーズをパラメータと
した時のT/T、と1/λ4との関係を示す図、第5図
はイオンドーズ3 X l O”/dにおけるT/T、
と1/λ4との関係を示す図、第6図はドーズとl
T/T。 との関係を示す図、第7図は光散乱断面積とドーズとの
関係を示す図、第8図は第4〜6図を測定した除用いた
装置を示す図である。 101・・・サンプル、101a・・・イオン注入領域
、101b・・・非イオン注入領域、103・・・光源
、105・・・集光レンズ、107・・・プリズム、1
09a。 109b、111・・・反射ミラー、113・・・集光
レンズ、115・・・検出器。 を十δ 第1図 第3図 T/T。 第4 図 第5図 Wave/ength(nm ) V′X4 1− T/”ro 第 図 ose
Claims (4)
- (1)被測定半導体を透過した赤外光の透過率から被測
定半導体中のイオン注入量を求めることを特徴とするイ
オン注入量測定方法。 - (2)赤外光は被測定半導体のバンドキャップエネルギ
ーよりも小さいエネルギーの波長域である請求項1記載
の赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法。 - (3)透過率はイオン注入領域と非イオン注入領域との
透過光の比により求める請求項1記載の赤外光散乱を用
いたイオン注入量測定方法。 - (4)光源と試料を移動させる移動ステージと、試料か
らの赤外透過光を検出するカメラと、カメラからの画像
データを取り込んで処理する画像処理手段と、画像処理
手段および移動ステージをコントロールするコントロー
ル手段と、画像処理結果を表示する表示手段とを備えた
赤外光散乱を用いたイオン注入量測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183939A JP2825499B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63183939A JP2825499B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0233947A true JPH0233947A (ja) | 1990-02-05 |
JP2825499B2 JP2825499B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=16144448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63183939A Expired - Fee Related JP2825499B2 (ja) | 1988-07-23 | 1988-07-23 | 赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2825499B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521564A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Toshiba Corp | 拡散層深さ測定装置 |
JP2006120901A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sumco Corp | シリコン半導体基板の水素イオン注入量測定方法及び標準試料用基板 |
JP2011517849A (ja) * | 2008-03-14 | 2011-06-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマイオン注入中にドーパント濃度を測定するための方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54154265A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Hitachi Ltd | Impurity doping amount evaluation method for semiconductor |
JPS61287122A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Toshiba Corp | マスク検査方法 |
JPS63124940A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ピンホ−ル検出方式 |
JPS63139237A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-11 | Toshiba Corp | 半導体基板の欠陥検査装置 |
JPS63140543A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-13 | Toshiba Corp | 半導体基板の欠陥検査装置 |
-
1988
- 1988-07-23 JP JP63183939A patent/JP2825499B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54154265A (en) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 | Hitachi Ltd | Impurity doping amount evaluation method for semiconductor |
JPS61287122A (ja) * | 1985-06-13 | 1986-12-17 | Toshiba Corp | マスク検査方法 |
JPS63124940A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Hitachi Electronics Eng Co Ltd | ピンホ−ル検出方式 |
JPS63139237A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-11 | Toshiba Corp | 半導体基板の欠陥検査装置 |
JPS63140543A (ja) * | 1986-12-02 | 1988-06-13 | Toshiba Corp | 半導体基板の欠陥検査装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0521564A (ja) * | 1991-07-12 | 1993-01-29 | Toshiba Corp | 拡散層深さ測定装置 |
JP2006120901A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Sumco Corp | シリコン半導体基板の水素イオン注入量測定方法及び標準試料用基板 |
JP2011517849A (ja) * | 2008-03-14 | 2011-06-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | プラズマイオン注入中にドーパント濃度を測定するための方法 |
JP2012129530A (ja) * | 2008-03-14 | 2012-07-05 | Applied Materials Inc | プラズマイオン注入中にドーパント濃度を測定するための方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2825499B2 (ja) | 1998-11-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4636088A (en) | Method and apparatus for evaluating surface conditions of a sample | |
US5778039A (en) | Method and apparatus for the detection of light elements on the surface of a semiconductor substrate using x-ray fluorescence (XRF) | |
US5159412A (en) | Optical measurement device with enhanced sensitivity | |
US4984894A (en) | Method of and apparatus for measuring film thickness | |
US5055679A (en) | Surface analysis method and apparatus | |
EP0615123B1 (en) | Method and apparatus for surface analysis | |
US6064477A (en) | Method of and apparatus for inspecting reticle for defects | |
KR100525580B1 (ko) | 반도체 물질들 내에 주입된 이온들의 농도 판별 방법 및 장치 | |
CN111566472A (zh) | 用于组合的x射线反射测量术与光电子光谱术的系统及方法 | |
JPH081416B2 (ja) | 粒子分類装置 | |
KR20190050853A (ko) | 높은 종횡비 구조의 측정을 위한 적외선 분광 리플렉토미터 | |
CN101629913A (zh) | 晶圆表面变量的高产量映射 | |
JPS639807A (ja) | 膜厚測定方法およびその装置 | |
JPH02114159A (ja) | 表面分析方法およびその装置 | |
JPH0233947A (ja) | 赤外光散乱を用いたイオン注入量測定方法 | |
Kozhevnikov et al. | Neutron resonances in planar waveguides | |
Bartels et al. | Design and Construction of a Cherenkov Detector for Compton Polarimetry at the ILC | |
JPH0564291B2 (ja) | ||
JP2800587B2 (ja) | 異物検査装置および異物検査方法 | |
JPH06160314A (ja) | 表面分析法及びその装置 | |
US20140061465A1 (en) | Electron beam detector, electron beam processing apparatus, and method of manufacturing electron beam detector | |
JP4867003B2 (ja) | 荷電粒子検出方法、これを用いる荷電粒子制御方法 | |
JPH11281597A (ja) | 光電子分光装置及び表面分析法 | |
JPH0521566A (ja) | 半導体結晶におけるイオン注入量測定方法 | |
JPH1183766A (ja) | X線反射率測定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |