JPH0231451A - 発光ダイオード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １１血狡歪豆１ 本発明は、半導体チップが熱可塑性樹脂で封止されてい
る発光ダイオードに関する。

の　　　　　ｔらびに　の 発光ダイオードは、金線などのワイヤが接続された金属
リードフレームに半導体チップをマウントし、次いで、
エポキシ樹脂などの封止用樹脂で封止し、レンズ状ある
いはその他の形状に成型して製造されている。

ところで、半導体チップの樹脂封止方法としては、エポ
キシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンなどの熱硬化性樹
脂を、ボッティング、シーリング、コーティング、トラ
ンスファー成形法などにより、絶縁封止する方法が最も
広く用いられている。しかしながら、これらの樹脂によ
る封止方法には、封止の前工程に樹脂をＢ−ステージ（
予備硬化状態）に調整したり、封止樹脂の特性を引き出
すために硬化時間が長時間必要であり、かつ後硬化を必
要とするなど、生産性が悪いという重大な問題点があっ
た。

このような問題点を解決すべく、従来、半導体チップを
インサートした金型に熱可塑性樹脂を直接、射出成形す
ることにより生産性を高めようとする試みがなされてい
る。しかし、熱可塑性樹脂を射出成形により樹脂封止す
る方法は、熱可塑性樹脂を射出成形する際には通常、２
００℃以上の高温と３００１ｑｒ／−以上の高圧を要す
るため、半導体チップが破損したりするなどの問題点が
あった。また、熱可塑性樹脂は一般に熱硬化性樹脂に比
べて耐熱性が劣るなめ、封止された半導体装置プに接続
しているリードフレームを他の電子部品にハンダづけす
る際にハンダごての熱あるいは外部リードから伝わる熱
により、一部熱可塑性樹脂が溶融するという問題点があ
った。

さらに、熱可塑性樹脂を封止材として用いても発光ダイ
オードの長期信顆性に劣るという問題点があった。

ｉ匪座旦贋 本発明は、上記のような従来技術に伴う問題点を解決し
ようとするものであって、耐熱性、ヒートサイクル特性
、光透過性、長期信顆性および封止樹脂とリードフレー
ムとの密着性に優れた発光ダイオードを提供することを
目的としている。

九肌立且１ 本発明に係る発光ダイオードは、金属リードフレームに
マウントされた半導体チップが、脂環構造を有するオレ
フィン系重合体を含む熱可塑性樹脂で封止されてなるこ
とを特徴としている。

九肌立ｌ左煎盈墨 以下、本発明に係る発光ダイオードについて具体的に説
明する。

本発明で半導体チップを封止するために用いられる熱可
塑性樹脂は、脂環構造を有するオレフィン系重合体を含
む樹脂である。

この脂環構造を有するオレフィン系重合体は、たとえば
、触媒の存在下に、液相中でオレフィンと、下記式［Ｉ
］あるいは式［ＩＩ］で表わされる環状オレフィンを共
重合させることにより得るこただし、上記式［Ｉ］およ
び式［ＩＩ］において、ｎおよびｍはいずれも０もしく
は正の整数であり、１は３以上の整数であり、Ｒ１−Ｒ
１０はそれぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子または
炭化水素基を表わす。

上記式［Ｉ］で表わされる環状オレフィンは、シクロペ
ンタジェン類と対応するオレフィン類とをディールス・
アルダ−反応により縮合させることによって容易に製造
することができる。また式［■］で表わされる環状オレ
フィンは、同様に、シクロペンタジェン類と対応する環
状オレフィン類とをディールス・アルダ−反応により縮
合させることによって容易に製造することができる。

式［Ｉ］で表わされる環状オレフィンとしては、具体的
には、たとえば、ビシクロ［２，２，１１ヘプト−２−
エン、６−メチルビジクロ［２，２，月ヘプトー２−エ
ン、５，６−シメチルビシクロ［２，２，１］ヘプト−
２−エン、１−メチルビシクロ［２，２，月ヘプトー２
−エン、６−ニチルビシクＯ［２，２，１１ヘプト−２
−エン、６−〇−ブチルビシクロ［２，２，月ヘプトー
２−エン、６−イツブチルビシクロ［２，２，１］ヘプ
ト−２−エンおよび７−メチルビシクロ［２，２，月ヘ
グトー２−エンなどのビシクロ［２，２，月ヘプトー２
−エン誘導体：１．４，５．８−ジメタノ−１，２，３
，４，４ａ、５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、
２−メチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，
４，４ａ、５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、２
−エチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４
，４ａ、５，８゜８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−
プロピル−１，４゜５．８−ジメタノ−１，２，３，４
，４ａ、５，８．８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−
へキシル−１，４，５，８−ジメタノ−１゜２、３．４
．４ａ、　５．８．８ａ−オクタヒドロナフタレン、２
，３−ジメチル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，
３，４，４ａ、５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン
、２−メチル−３−エチル−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ、　５．８．８ａ−オクタ・ヒ
ドロナフタレン、２−クロロ−１，４，５，８−ジメタ
ノ−１，２，３，４，４ａ、５，８．８ａ−オクタヒド
ロナフタレン、２−ブロモ−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ、５，８．８ａ−オクタヒドロ
ナフタレン、２−スルオｏ−１，４，５，８−ジメタノ
−１，２，３，４，４ａ、　５．８．８ａ−オクタヒド
ロナフタレン、２，３−ジクロロ−１，４，５，８−ジ
メタノ−１゜２、３．４．４ａ、　ｓ、　ａ、　ａａ−
オクタヒドロナフタレン、２−シクロへキシル−１，４
，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ、５゜８，
８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−ｎ−ブチル−１１
４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ、５，８
．８ａ−オクタヒドロナフタレン、２−イソブチル−１
，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４ａ、５，
８，８ａ−オクタヒドロナフタレンなどのオクタヒドロ
ナフタレン誘導体； ５．１０−ジメチルテトラシクロ［４，４，０，１２・
５．１７・ｉｏ、、−ドデセン、２，１０−ジメチルテ
トラシフ２．５　　７．１０ 口［４，４，０，１，１］−］３−ドデセン１１．１２
−ジメチルテトラシクロ［４，４，０，１２・５，１７
・１０１−３−ドデセン、２，７．９−トリメチルテト
ラシクロ［４，４，０，１２・５．１７・１０１．−ド
デセン、９−エチル−２，７−シメチルテ２．５　　７
．１０ トラシクロ［４，４，０，１，１］−］３−ドデセン９
−イソブチル−２，７−ジメチルテトラシクロ［４，４
，０，１２・５，１７・１０１−３−ドデセン、９，１
１．１２−トリメチルテトラシクロ［４，４，０，１２
”５，１７°１０１−３−ドデセン、９−イソブチル−
１１，１２−ジメチルテトラシクロ【４，４．０．１２
・５．１７′１０１−３−ドデセンおよび５．８．９．
１０−テトラメチルテトラシクロ［４，４，０，１２・
５，１７・１０Ｊ−３゜ドデセンなどのテトラシクロ［
４，４，０，１２・５．７．１０］小ドデセン誘導体； ヘキサシクロ［６，６，１，１３・６．１０・１３、．
２・７．０９・１４］−４−へ１タデセン、１２−メチ
ルへキサシクロ［６，６，１，１３・６．１Ｇ・１３．
０２・７，０９・１４１．−ヘプタデセン、１２−エチ
ルへキサシクロ［６，６，１，１３・６１０．１３　　
２，７　　９．１４ ．１　　　　、ｏ　　　、ｏ　　　］−４−へブタデセ
ン、１２−イ３．６　　１０．１３ ツブチルへキサシクロ［６，８，１，１，１、Ｏ２・７
，０９・１４］−４・ヘプタデセンおよび１，６．１０
−　）ジメチル−１２−イソブチルヘキサシクロ［６，
６，１，１３・８．１１０・１３　、Ｏ２，７，９・１
４］、−へブタデセンなどのヘキサシクロ［６，６，１
，１３・６．１１０・１３．２・７．９．１４］−４−
ヘプタデセン誘導体：オクタシクロ［８，８，Ｑ、　１
２・９．１４，７．１１・１８１３．１６　　　３，８
　　１２．１７．１　　　　、Ｏ，Ｏ、Ｏ］−］５−ト
コセン１５−メ２．９　　４，７　　１１．１８ チルオクタシクロ［８，８，０，１，１，１１３，１６
３，８１２，１７１−ｓ−ド：Ｆヤアおよび１５−．１
　　　．０　　．０ ２．９　４，７　１１．１８ エチルオクタシクロ［８，８，０，１，１，１ｉ３，１
６　３，８　１２，１７１−５−ドヨヤアなどのオフ、
１　　　．０　　．０ ２．９　４，７　１１，１８　１３．１６タシクロ［８
，８，０，１，１，１，１，０３・８．０１２，１７　
］−］５−トコセン誘導を挙げることができる。

また、式［ｎ］で表わされる環状オレフィンとしては、
具体的には、たとえば、１４．１５−ジメチル３．６　
２，７　９．１４ ペンタシクロ［６，５，１，１、Ｏ、Ｏ］−］４−ペン
３６　２．７ タデセン、ペンタシクロ［６，６，１，１，０，０９・
１４］−４−ヘキサデセン、ヘプタシクロ［８，７，０
２，９４，７１１，１？　、３，８．１２，１６　］−
］ｓ−エイ１　　　．１　　　．１ コサンおよびヘプタシクロ［８，８，０，１２・９．１
４・７１１．１８　　３，８　　１２．１７ ．１　　　　、Ｏ、Ｏ］−］５−ヘンエイコサなど； トリシクロ［４，３，０，１２・５］−３−デセン、２
−メチルトリシクロ［４，３，０，１２”　］−］３−
デセおよび５−メチルトリシクロ［４，３，０，１２°
５］−３−デセンなどのトリシクロ［４，３，０，１２
”５］−３−デセン誘導体ニトリシクロ［４，４，０，
１２“５］−３−ウンデセンおよび１０−メチルトリシ
クロ［４，４，０，１２・５１−３−ウンデセンなどの
トリシクロ［４，４，０，１２・５］−３−ウンデセン
誘導体： ３．６　２，７ １．３−ジメチルペンタシクロ［６，６，１，１，０，
０９・１４］−４−ヘキサデセン、１．６−シメチルペ
ンタシ３．６　　２，７　　９．１４ クロ［６，６，１，１、Ｏ、（ｌ　　　１−４−ヘキサ
デセンおよび５，１６−ジメチルペンタシクロ［６，６
，１，１３°６２．７　　９．１４ 、Ｏ、Ｏ］−］４−ヘキサデセなどのベンタシク３．６
　２，７　９．１４ ０［６，６，１，１、Ｏ、Ｏ］−］４−ヘキサデセン誘
導体 ３．６　２，７　９．１３ ペンタシクロ［６，５，１，１、Ｏ、Ｏ］−］４−ペン
タデセおよび１．３−ジメチルペンタシクロ【６，５３
．６　２，７　９．１３ ．１，１　　　、Ｏ、Ｏ］−］４−ペンタデセなどのべ
３．６　２，７　９．１３ ンタシクロ［６，５，１，１、Ｏ、Ｏ］−］４−ペンタ
デセン誘導を挙げることができる。

これらの環状オレフィンは、単独で、あるいは組合わせ
て使用することができる。

本発明において、上記の式［Ｉ］若しくは［ＩＩ］で表
わされる環状オレフィン化合物と共重合して脂環構造を
有する共重合体を構成する単量体は、オレフィン化合物
であり、本発明においては、オレフィン化合物としては
、通常エチレンを用いる。

ただし、本発明で用いられる脂環１１Ｉ造を有する共重
合体においては、オレフィン化合物としてエチレンのほ
かに、他のオレフィン化合物を共重合させるごともでき
る０本発明において、エチレンおよび上記の式［Ｉ］若
しくは［■］で表わされる環状オレフィン化合物と共重
合させることができる他のオレフィン化合物の例として
は、グロビレン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテ
ン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ド
デセン、１−テトラデセン、１−へキサデセン、１−オ
クタデセンおよび１−エイコセンなどの炭素原子数が３
〜２ｏのα−オレフィン： シクロペンテン、シクロヘキセン、３−メチルシクロヘ
キセン、シクロオクテンおよび３ａ、　５．６．７ａ−
テトラヒドロ−４，７−メタノ−１日−インデンなどの
シクロオレフィン： １．４−へキサジエン、４−メチル−１，４−へキサジ
エン、５−メチル−１，４−へキサジエン、１．７−オ
クタジエン、ジシクロペンタジェン、５−エチリデン−
２−ノルボルネンおよび５−ビニル−２−ノルボルネン
などの非共役ジエン類： ノルボルネン−２，５−メチルノルボルネン−２，５−
エチルノルボルネン−２，５−イソプロピルノルボルネ
ン−２，５−ｎ−ブチルノルボルネン−２，５−ｉ−ブ
チルノルボルネン−２，５，６−シメチルノルボルネン
ー２．５−クロロノルボルネン−２，２−フルオロノル
ボルネン−２および５．６−シクロロノルボルネンー２
などのノルボルネン類などを挙げることができる。

これらの他のオレフィンは、単独で、あるいは組合わせ
て使用することができる。

上記のエチレンなどのオレフィンと、式［Ｉ］および［
ｎｌで表わされる環状オレフィンとの反応は、通常、炭
化水素溶媒中で行なわれる。

本発明で用いられる炭化水素溶媒としては、たとえばヘ
キサン、へブタン、オクタンおよび灯油などの脂肪族炭
化水素二 ジクロヘキサンおよびメチルシクロヘキサンなどの脂環
族炭化水素： ベンゼン、トルエンおよびキシレンなどの芳香族炭化水
素などを挙げることができる。さらに脂環構造を有する
オレフィン系重合体の調製の際に使用した重合性不飽和
単Ｉｋ＃のうちで反応温度において液体である化合物を
反応溶媒として用いることもできる。

これらの溶媒は単独で、あるいは組合わせて使用するこ
とができる。

上記のオレフィンと式［Ｉ］あるいは式［ＩＩ］で表わ
される環状オレフィンとの反応の際に用いられる触媒と
しては、反応溶媒として用いられる炭化水素溶媒に可溶
性のバナジウム化合物および有機アルミニウム化合物か
らなる触媒が用いられる。

本発明において、触媒として用いられるバナジウム化合
物としては、 式　ＶＯ（ＯＲ）　、　Ｖｂおよび 式　Ｖ　（ＯＲ）　ＣＸ、で表わされる化合物を挙げる
ことができる。

ただし、上記の式において、Ｒは炭化水素基であり、０
≦ａ≦３．０≦ｂ≦３．２≦ａ＋ｂ≦３．０≦Ｃ≦４．
０≦ｄ≦４．３≦ｃ＋ｄ≦４の関係を有する。

さらに本発明において、上記式で表わされるバナジウム
化合物は、電子供与体付加物であってもよい。

これらのバナジウム化合物の具体的な例としては、 ＶＯＣＪＩ　３、 ■０（ＯＣ２Ｈ５）ＣＪ１２、 ＶＯ（ＯＣ２Ｈ５）２Ｃｊ、 ＶＯ（０−ｉＳＯ−Ｃ３Ｈ７）Ｃ１２、ＶＯ（０−ｎ−
Ｃ４Ｈ９）　Ｃｊ２、 ＶＯ（ＱＣＨ）　　、ＶＯＢｒ　　、ＶＣＪ　４．ＶＯ
Ｃｊ　　、ＶＯ（０−ｎ−Ｃ４Ｈ９）　３、ＶＣＪ　・
２０Ｃ８Ｈ１７ｏＨ などのバナジウム化合物を挙げることができる。

これらのバナジウム化合物は単独で、あるいは組合わせ
て使用することができる。

また、バナジウム化合物と付加物を形成する電子供与体
の例としては、アルコール、フェノール類、ケトン、ア
ルデヒド、カルボン酸、有ａ酸または無ｍｒ＊のエステ
ル、エーテル、酸アミド、酸無水物およびアルコキシシ
ランなどの含酸素電子供与体； アンモニア、アミン、ニトリルおよびイソシアネートな
どの含窒素電子供与体を挙げることができる。

このような電子供与体として用いることができる化合物
の具体的な例としては、メタノール、エタノール、プロ
パツール、ペンタノール、ヘキサノール、オクタツール
、ドデカノール、オクタデシルアルコール、オレイルア
ルコール、ベンジルアルコール、フェニルエチルアルコ
ール、イソプロピルアルコール、クミルアルコールおよ
びイソプロピルベンジルアルコールなどの炭素数１〜１
８のアルコール類： フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノ
ール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、クミル
フェノールおよびナフトールなどの炭素数６〜２０のフ
ェノール類（これらのフェノール類は、低級アルキル基
を有してよい）；アセトン、メチルエチルケトン、メチ
ルイソブチルケトン、アセトフェノン、ベンゾフェノン
およびベンゾキノンなどの炭素数３〜１５のケトン類； アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、オクチルア
ルデヒド、ベンズアルデヒド、トルアルデヒドおよびナ
フトアルデヒドなどの炭素数２〜１５のアルデヒド類； ギ酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ビニル、酢
酸プロピル、酢酸オフタル、酢酸シクロヘキシル、プロ
ピオン酸エチル、酪酸メチル、吉草酸エチル、クロル酢
酸メチル、ジクロル酢酸エチル、（メタ）アクリル酸メ
チル、ジクロル酢酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル
、クロトン酸エチル、シクロヘキサンカルボン酸エチル
、安息香酸メチル、安息香酸エチル、安息香酸プロピル
、安息香酸ブチル、安息香酸オクチル、安息香酸シクロ
ヘキシル、安息香酸フェニル、安息香酸ベンジル、トル
イル酸メチル、トルイル酸エチル、トルイル酸アミル、
エチル安息香酸エチル、アニス酸メチル、マレイン酸ｎ
−ブチル、メチルマロン酸ジイソブチル、シクロヘキセ
ンカルボン酸ジｎ−ヘキシル、ナジック酸ジエチル、テ
トラヒドロフタル酸ジイソプロピル、フタル酸ジエチル
、フタル酸ジイソブチル、フタル酸ジｎ−ブチル、フタ
ル酸ジ２−エチルヘキシル、γ−ブチロラクトン、δ−
バレロラクトン、クマリン、フタリドおよび炭酸エチレ
ンなどの炭素数２〜３０の有機酸エステル類； アセチルクロリド、ベンゾイルクロリド、トルイル酸ク
ロリドおよびアニス酸クロリドなどの炭素数２〜１５の
酸ハライド類； メチルエーテル、エチルエーテル、イソプロピルエーテ
ル、ブチルエーテル、アミルエーテル、テトラヒドロフ
ランおよびアニソールおよびジフェニルエーテルなどの
炭素数２〜２０のエーテル類： 酢酸アミド、安息香酸アミドおよびトルイル酸アミドな
どの酸アミド類； メチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリブ
チルアミン、ピペリジン、トリベンジルアミン、アニリ
ン、ピリジン、ピコリンおよびテトラメチレンジアミン
などのアミン類； アセトニトリル、ベンゾニトリルおよびトルニトリルな
どのニトリル類； ケイ酸エチルおよびジフェニルジメトキシシランなどの
アルコキシシラン類などを挙げることができる。これら
の電子供与体は、単独であるいは組合わせて使用するこ
とができる。

本発明で使用される有機アルミニウム化合物は、分子内
に少なくとも１個のＡｊ−炭素結合を有する化合物であ
る。

本発明で使用することができる有機アルミニウム化合物
の例としては、 （ここでＲ１およびＲ２は炭素原子数、通常１〜１５個
、舒ましくは１〜４個を含む炭化水素基で互いに同一で
も興なっていてもよい、Ｘはハロゲン、ｍは０≦ｍ≦３
、ｎは０≦ｎ＜３、ｐは０≦ｎ＜３、ｑは０≦ｑ＜３の
数であって、しかもｍ＋ｎ＋ｐ＋ｑ＝３である）で表わ
される有機アルミニウム化合物、 および （ｉｔ　）式Ｍ’　Ａｌｌ　Ｒ１ （ここでＭｌはＬｉ　、Ｎａ　、にであり、Ｒ１は前記
と同じ意味である）で表わされる第１族金属とアルミニ
ウムとの錯アルキル化物、などを挙げることができる。

前記の式（ｉ）で表わされる有機アルミニウム化合物と
しては、具体的には以下に記載する化合物を挙げること
ができる。

式　　Ｒ”　　ｌ　ＡＪ！　　（ＯＲ２）３、、ｌで表
わされる化 合物（ここでＲ１及びＲ２は前記と同じ意味であり、ｍ
は好ましくは１．５≦ｍ＜３の数である）。

式　Ｒ１，Ａ　Ｊ　Ｘ　３−１で表わされる化合物（こ
こでＲ１は前記と同じ意味であり、Ｘはハロゲン、ｍは
好ましくは０＜ｍ＜３である）。

式　Ｒ１１ＡｊＨ３−１で表わされる化合物（ここでＲ
１は前記と同じ意味であり、ｍは好ましくは２≦ｍ＜３
である）。

化合物（ここでＲ１およびＲ２は前記と同じ、Ｘはハロ
ゲン、Ｏ＜ｍ≦３．０≦ｎ＜３．０≦ｑく３で、ｍ＋ｎ
＋ｑ＝３である）。

上記式（１）で表わされる有機アルミニウム化合物の具
体的な例としては、トリエチルアミニウム、トリブチル
アルミニウムおよびトリイソプロビルアルミニウムなど
のトリアルキルアルミニウム類、 ジエチルアルミニウムエトキシドおよびジブチルアルミ
ニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコ
キシド類、 エチルアルミニウムセスキエトキシドおよびブチルアル
ミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウム
セスキアルコキシド類、式ＲＡＪ（ＯＲ）　　　などで
表わされ２、５　　　　　　　０．５ る平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキ
ルアルミニウム類、 ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウム
クロリドおよびジエチルアルミニウムプロミドなどのジ
アルキルアルミニウムハライド類、エチルアルミニウム
セスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリドお
よびエチルアルミニウムセスキプロミドなどのアルキル
アルミニウムセスキハライド類、 エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウム
ジクロリドおよびブチルアルミニウムジブロミドなどの
アルキルアルミニウム・シバライドなどの部分的にハロ
ゲン化されたアルキルアルミニウム類、 ジエチルアルミニウムヒドリドおよびジブチルアルミニ
ウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド類
、 エチルアルミニウムジクドリドおよびプロビルアルミニ
ウムジヒドリドなどのようにアルキルアルミニウムハラ
ドリドなどが部分的に水素化されたアルキルアルミニウ
ム類、 エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニ
ウムブトキシクロリドおよびエチルアルミニウムエトキ
シプロミドなどのように部分的にアルコキシ化およびハ
ロゲン化されたアルキルアルミニウム類を挙げることが
できる。

また、有機アルミニウム化合物は、たとえば酸素原子あ
るいは窒素原子を介して、２以上のアルミニウム原子が
結合した有機アルミニウム化合物のように、式（ｉ）で
表わされる化合物に類似する化合物であってもよい、こ
のような化合物の具体的な例としては、 （ＣＨ）　Ａ１０Ａｊｌ　（Ｃ２Ｈ５）２、（ＣＨ）　
　ＡＪ　ＯＡｊ　　（Ｃ４Ｒ９）　２、および Ｃｅ　Ｈｓ などを挙げることができる。

また、前記の式（ｉｉ　）で表わされる有機アルミニウ
ム化合物の例としては、 Ｌ！　Ａｊ　（Ｃ２Ｒ５）４および ＬｉＡｊ　（Ｃ７Ｈ１５）４などを挙げることができる
。これらの中では、特にアルキルアルミニウムハライド
、アルキルアルミニムハライドまたはこれらの混合物を
用いるのが好ましい。

上記のバナジウム化合物の反応系における濃度は、パラ
ジウム化合物の使用量は、反応系におけるパラジウム化
合物濃度が、バナジウム原子として、通常、０．０１〜
５グラム原子／ｊ、好ましくは０．０５〜３グラム原子
／ｊの範囲内になるように設定される。また、有機アル
ミニウム化合物の使用量は、重合反応系内のバナジウム
原子に対するアルミニウム原子の比（Ａｊ／Ｖ）が、２
以上、好ましくは２〜５０、特に好ましくは３〜２０の
範囲内になるように設定される。

上記のような触媒を用いて得られる脂環構造を有するオ
レフィン系重合体は、通常、エチレンから誘導される繰
返し単位を、４０〜８５モル％、好ましくは５０〜７５
モル％の範囲内で含み、環状オレフィンから誘導される
繰返し単位を１５〜６０モル％、好ましくは２５〜５０
モル％の範囲内で含゛んでいる。また、エチレンなどの
オレフィンから誘導される繰返し単位と環状オレフィン
から誘導される繰返し単位とは、実質的に線状に配列し
ている。

すなわち、上記のようにして得られた脂環構造を有する
オレフィン系重合体は、脂環構造を構成する繰返し単位
が次式［■］若しくは次式［ＩＶ］で表わされる構造を
有している。

このようにして得られた脂環構造を有するオレフィン系
重合体は、１３５℃のデカリン中で測定した極限粘度［
η］が、通常、０．０５〜１０ｄｊ／ｇの範囲内にあり
、サーマル・メカニカル−アナライザーで測定した軟化
温度（ＴＭＡ）が、通常、７０〜２５０℃の範囲内にあ
り、ガラス転移温度（Ｔｏ）が、通常５０〜２３０℃の
範囲内にあり、Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が
、通常、０〜１０％の範囲内にあり、荷重２．１６賭、
温度２６０℃の条件で測定したメルトフローレート（Ｍ
ＦＲ）が、通常、５〜２００　ｇ　／　１０分の範囲内
にある。

特に本発明においては、上記極限粘度［η］が０．０８
〜５ｄｊ／ｇの範囲内にあり、軟化温度（ＴＭＡ）が、
９０〜２００℃の範囲内にあり、ガラス転移温度（Ｔ′
ｇ）が７０〜２１０℃の範囲内にあり、結晶化度が０〜
７％の範囲内であり、メルトフローレート（ＭＦＲ）が
、５〜１８０ｇ／１０分の範囲内にある脂環構造を有す
るオレフィン系重合体を用いることによって、特に特性
の優れた発光ダイオードを製造することができる。

上記のような極限粘度、軟化温度（ＴＭＡ）、ガラス転
移温度（Ｔ（Ｊ）、結晶化度およびメルトフローレート
（ＭＦＲ）は、たとえば重合条件を変えることにより容
易に制御することができる。

本発明において、熱可塑性樹脂を構成する樹脂としては
、上記のような脂環構造を有するオレフィン系重合体を
単独で使用することが好ましいが、脂環構造を有するオ
レフィン系重合体の特性を損なわない範囲内で他の樹脂
を配合することができる。

上記の他の樹脂としては、ポリエチレンおよびポリプロ
ピレン、ポリ１−ブテン、ポリ４−メチル−１−ペンテ
ンなどのポリオレフィン；ポリスチレンを挙げることが
できる。

本発明に係る発光ダイオードは、たとえば金属リードフ
レームにマウントされた半導体チップをインサートした
射出成形用金型内に、上記のような脂環構造を有するオ
レフィン系重合体を含む熱可塑性樹脂を射出成形して半
導体チップを封止することにより製造される。

ｉ肌Ω羞１ 本発明に係る発光ダイオードは、脂環構造を有するオレ
フィン系重合体を含む熱可塑性樹脂で封止されてなるの
で、耐熱性、ヒートサイクル特性、光透過性、長期信頼
性および封止樹脂とリードフレームとの密着性に優れて
いる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明は、こ
れら実施例に限定されるものではない。

Ｋ胤■ユ 金属リードフレームにマウントされた発光ダイオードチ
ップを射出成形機に設置し、ＭＦＲが３５　ｔ　／　１
０分である脂環構造を有するオレフィン系重合体を用い
て、発光ダイオードチップ部を封止した。射出成形機と
しては、各機製作所■、Ｍ−１００を使用し、射出成形
条件は、樹脂温度３００°Ｃ１射出圧力２０ｋｇ／ａＪ
Ｇ、射出成形速度２ｇ／ｓｅｃ、金型温度８０°Ｃであ
った。

得られた封止発光ダイオード（Ｉ）は、半導体チップ部
および金細線の切断もなく、発光ダイオードの機能を発
揮した。また、得られた発光ダイオード（Ｉ＞とリード
フレームとの密着性、長期信頼性試験等の評価を以下の
方法で行なった。

ｎ；封止発光ダイオードを赤インキ液中に浸漬し、１時
間沸騰した後、赤イン キ液中から取り出し洗浄し、目視にて 赤インキの侵入性を評価した。

（評価方法）　　○：赤インキの侵入なし△；封止部本
体の根元から１鰭 まで赤インキの侵入あり Ｘ：封止部内部の半導体チップ 付近まで内部侵入あり Ｗじ１１；封止発光ダイオードを温度 −３０℃、１００℃の環境下に各 ３０分毎放置し、５０サイクルま で繰り返し、その後定格３０ｍＡの 電流を通電させて信頼性を評価し た。

（評価方法）　　○；不良品の発生なしＸ；不良品の発
生あり 結果を表１に示す。

Ｌ双皿よ ＭＦＲが１００　ｇ　／　１０分（荷重：５に＋ｒ、温
度＝２６０℃）であり、１−デセン含有量が３．０重量
％である４−メチル−１−ペンテン１−デセン共重合体
で、発光ダイオードの半導体チップおよび金細線、外部
リード全体を射出成形金型内で封止した。

射出成形条件は、樹脂温度３１０℃、射出圧力２０ｋｇ
／ａａＧ、射出速度２ｇ／ｓｅｃ、金型温度８０℃であ
った。

得られた封止発光ダイオード（ｆｆ）は、半導体チップ
部および金細線の切断もなく、発光ダイオードの機能を
発揮した。また、得られた発光ダイオード（ＩＩ）とリ
ードフレームとの密着性および長期信頼性試験等の評価
を実施例１に記載の方法で評価した。

結果を表１に示す。

Ｌ致皿１ ＭＦＲが３５　ｇ　／　１０分（荷重：２．１６ｈｇ、
温度＝２６０℃）であるポリカーボネートを比較例、１
と同じ射出成形機を使用して、樹脂温度３１０°Ｃ１射
出圧力２０１ｑｒ／ｃｊＧ、射出速度３ｇ／ｓｅｃ、金
型温度９０℃の成形条件で封止発光ダイオード（Ｉ［［
）を得た。

得られた封止発光ダイオード（ＩＩＩ）を実施例１に記
載の方法で密着性および長期信頼性試験等の評価を行な
った。

結果を表１に示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １）金属リードフレームにマウントされた半導体チップ
   が、脂環構造を有するオレフィン系重合体を含む熱可塑
   性樹脂で封止されてなることを特徴とする発光ダイオー
   ド。