JPH02306651A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02306651A JPH02306651A JP12812789A JP12812789A JPH02306651A JP H02306651 A JPH02306651 A JP H02306651A JP 12812789 A JP12812789 A JP 12812789A JP 12812789 A JP12812789 A JP 12812789A JP H02306651 A JPH02306651 A JP H02306651A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- output
- input
- pads
- interface
- cell
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 11
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、半導体装置に係わり、特に入出力セルなどを
あらかじめマスターとして持つマスタースライス方式半
導体装置に関する。
あらかじめマスターとして持つマスタースライス方式半
導体装置に関する。
〔従来の技術)
従来の入出力インターフェースセルをマスターとしても
つ半導体装置は、lパッドにつき1入力セル、l出力セ
ルを併せて持っており、CAD設計段階で、入力セルに
するか、出力セルにするかまたは入出力セルにするかを
配線により使い分ける構成であった。
つ半導体装置は、lパッドにつき1入力セル、l出力セ
ルを併せて持っており、CAD設計段階で、入力セルに
するか、出力セルにするかまたは入出力セルにするかを
配線により使い分ける構成であった。
〔発明が解決しようとする課題]
しかし、CAD設計段階で、入力、出力、入出力の定義
を行った後は、入出力端子設定時を除き、入力端子設定
時は出力回路部が、出力端子設定時は入力回路部がそれ
ぞれ未使用の状態で配置され、設計されていた。つまり
、1チツプで、入力端子と出力端子の設定時において、
チップ内インターフェースセル面積の半分近くは未使用
領域として、パターン上に残ってしまう、またインター
フェースセル単体の面積が大きくなりlチップ内に確保
できるパッド数の制限が厳しくなり多ピン小ゲートIC
などの対応への妨げとなっていた。
を行った後は、入出力端子設定時を除き、入力端子設定
時は出力回路部が、出力端子設定時は入力回路部がそれ
ぞれ未使用の状態で配置され、設計されていた。つまり
、1チツプで、入力端子と出力端子の設定時において、
チップ内インターフェースセル面積の半分近くは未使用
領域として、パターン上に残ってしまう、またインター
フェースセル単体の面積が大きくなりlチップ内に確保
できるパッド数の制限が厳しくなり多ピン小ゲートIC
などの対応への妨げとなっていた。
そこで1本発明は、従来同様にCAD設計で配線を付加
するだけで入力インターフェース、出力インターフェー
ス、入出力インターフェースの切り換えができ、多ピン
小ゲートICなどの設計に適するものである。
するだけで入力インターフェース、出力インターフェー
ス、入出力インターフェースの切り換えができ、多ピン
小ゲートICなどの設計に適するものである。
〔課題を解決するための手段]
本発明の半導体装置は、
外部とのインターフェース入出力回路をあらかじめマス
ターとしてもつ半導体装置に於て隣接する2個のパッド
とそれに準する2個の出力インターフェース回路と、2
個のパッドのどちらからでも接続可能な1個の入力イン
ターフェース回路よりなる事を特徴とする。
ターとしてもつ半導体装置に於て隣接する2個のパッド
とそれに準する2個の出力インターフェース回路と、2
個のパッドのどちらからでも接続可能な1個の入力イン
ターフェース回路よりなる事を特徴とする。
〔実 施 例1
以下に本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第1図は、本発明の半導体装置のレイアウト構成を示し
たものである0図中lはチップの入力、出力、入出力を
ICパッケージのリードフレームなどとポンディングワ
イヤーにより接続を行うパッド部である1図中2はlに
隣接するパッド部である0図中3はIC内部の出力信号
をIC外部とインターフェースを行いドライブ能力を調
整しIC外部へ出力する回路である6図中4はパッド2
を出力として使用する場合のIC内部の出力信号をIC
外部とインターフェースを行いドライブ能力を調整しI
C外部へ出力する回路である。図中5は3の出力インタ
ーフェース回路がトライステート出力などの設定時のコ
ントロール信号導入部である6図中6は5と同様に4の
出力インターフェース回路がトライステート出力などの
設定時のコントロール信号導入部である0図中7はIC
外部からの信号を8でインターフェースを行い、IC内
部に接続する配線端子である0図中8はパッドl、2の
どちらかが入力端子の設定時にIC外部の信号をIC内
部とのインターフェースを行う入力インターフェース回
路部である0図中9はIC内部からの出力信号を3によ
りインターフェース及びドライブ能力を調整して、lの
パッドと接続する端子である1図中lOは、9同様にI
C内部からの出力信号を4によりインターフェース及び
ドライブ能力を調整して、パッド2を出力として使用す
る場合にのみパッド2と4との接続を行う端子である0
図中11はパッド1を出力として使用する場合、ICの
内部からの信号が3を通りIC内部へ入力される。この
場合CADで。
たものである0図中lはチップの入力、出力、入出力を
ICパッケージのリードフレームなどとポンディングワ
イヤーにより接続を行うパッド部である1図中2はlに
隣接するパッド部である0図中3はIC内部の出力信号
をIC外部とインターフェースを行いドライブ能力を調
整しIC外部へ出力する回路である6図中4はパッド2
を出力として使用する場合のIC内部の出力信号をIC
外部とインターフェースを行いドライブ能力を調整しI
C外部へ出力する回路である。図中5は3の出力インタ
ーフェース回路がトライステート出力などの設定時のコ
ントロール信号導入部である6図中6は5と同様に4の
出力インターフェース回路がトライステート出力などの
設定時のコントロール信号導入部である0図中7はIC
外部からの信号を8でインターフェースを行い、IC内
部に接続する配線端子である0図中8はパッドl、2の
どちらかが入力端子の設定時にIC外部の信号をIC内
部とのインターフェースを行う入力インターフェース回
路部である0図中9はIC内部からの出力信号を3によ
りインターフェース及びドライブ能力を調整して、lの
パッドと接続する端子である1図中lOは、9同様にI
C内部からの出力信号を4によりインターフェース及び
ドライブ能力を調整して、パッド2を出力として使用す
る場合にのみパッド2と4との接続を行う端子である0
図中11はパッド1を出力として使用する場合、ICの
内部からの信号が3を通りIC内部へ入力される。この
場合CADで。
11とIC内部回路を接続する12も、11同様にIC
内部との接続時に用いる1図中13は。
内部との接続時に用いる1図中13は。
l、2のどちらかを入力として使用する場合の8への導
入ラインである。
入ラインである。
【発明の効果1一
本発明は以上述べたように、2個のパッドで2個の出力
インターフェースセル、1個の入力インターフェースセ
ルの構成にしたので、ICのインターフェースセル部で
入力インターフェース回路部、出力インターフェース回
路部の面積をほとんど変更することなく、従来のパッド
数を簡単に増やす事が可能になる。これにより多ピン小
ゲートのICやチップ面積の縮小などが可能となる。
インターフェースセル、1個の入力インターフェースセ
ルの構成にしたので、ICのインターフェースセル部で
入力インターフェース回路部、出力インターフェース回
路部の面積をほとんど変更することなく、従来のパッド
数を簡単に増やす事が可能になる。これにより多ピン小
ゲートのICやチップ面積の縮小などが可能となる。
第1図は本発明の半導体装置であるパッド部を含む入出
力インターフェースセルをICチップ内の配置時の図で
ある。 l・ ・ ・パッド部 2・ ・・パッド部 3・・・出力回路部 4・・・出力回路部 5・・・出力コントロール信号導入部 6・・・出力コントロール信号人力部 7・・・内部回路と入力回路部との導入配線8・・・入
力回路部 9・・・出力回路部、パッド部接続端子lO・′・・出
力回路部、パッド部接続端子11・・・内部回路と出力
回路部との導入配線12・・・内部回路と出力回路部と
の導入配線13・・・パッド、入力回路部接続部 以上
力インターフェースセルをICチップ内の配置時の図で
ある。 l・ ・ ・パッド部 2・ ・・パッド部 3・・・出力回路部 4・・・出力回路部 5・・・出力コントロール信号導入部 6・・・出力コントロール信号人力部 7・・・内部回路と入力回路部との導入配線8・・・入
力回路部 9・・・出力回路部、パッド部接続端子lO・′・・出
力回路部、パッド部接続端子11・・・内部回路と出力
回路部との導入配線12・・・内部回路と出力回路部と
の導入配線13・・・パッド、入力回路部接続部 以上
Claims (1)
- 半導体装置で、外部とのインターフェースを行うための
入出力インターフェースセルをあらかじめマスターとし
てもつ半導体装置で、入出力インターフェースセルを2
個のパッドと2個の出力セルと1個の入力セルにより構
成する事を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12812789A JPH02306651A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12812789A JPH02306651A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02306651A true JPH02306651A (ja) | 1990-12-20 |
Family
ID=14977063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12812789A Pending JPH02306651A (ja) | 1989-05-22 | 1989-05-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02306651A (ja) |
-
1989
- 1989-05-22 JP JP12812789A patent/JPH02306651A/ja active Pending
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