JPS6095935A - ゲ−トアレイ集積回路装置 - Google Patents

ゲ−トアレイ集積回路装置

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JPS6095935A
JPS6095935A JP20402183A JP20402183A JPS6095935A JP S6095935 A JPS6095935 A JP S6095935A JP 20402183 A JP20402183 A JP 20402183A JP 20402183 A JP20402183 A JP 20402183A JP S6095935 A JPS6095935 A JP S6095935A
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JP
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JP20402183A
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Shigeru Fujii
藤井 滋
Koichi Yamashita
公一 山下
Yoshihisa Takayama
高山 良久
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/118Masterslice integrated circuits
    • H01L27/11898Input and output buffer/driver structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554External layer
    • H01L2224/0555Shape
    • H01L2224/05552Shape in top view
    • H01L2224/05554Shape in top view being square

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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (al うれ明の技術分野 削減、動作速度の向上などが実現されるゲートアレイ集
積回路装置に関する。
(bl 技術の背に 大規模集積回路が大型化するにつ几て多品種少)通生吐
の傾向が著るしい今日、製造コストを低減し、製8;期
間を短縮するために、マスタースライス(maqter
 5lice)方式による大規模集積回路の製造か注目
されている。
マスタースライス方式とは、一つの半導体個片(チップ
)中に″基本素子集合″(A常はa数の1ランジスタや
抵抗からなる基本回路)に、予め大量に作成しておき、
開発品種に応じて配綜マスタ衛作成しこ才1、らのトラ
ンジスタや抵抗間を結合して所望の電気回路動作を有す
る大規模集積回路葡完成させるものである。
マスタースライス方式によfL+a、トランジスタ及び
抵抗等からなる基本素子集合は、予め大量に形成さ几て
いるので、品種開発の要望が生じた時点で配線用のマス
クのみを作ればよく、開発期間が短縮される。また、そ
の基本素子集合は種々の大規模集積回路に共通して使用
可能であるから、開発コストも低減される。
このようなマスタースライス方式の大規模集積回路は、
トランジスタ及び抵抗皓からなる基本素子集合を半導体
チップの所望領域に整然とした行列形式に配置するのが
一般であり、このように標準化するこ、とにより電子計
μ機による自動配置、配線処理が有効に採用され得る。
マスタースライス方式による CMOSゲート・アレイ
集積回路装置においては、使用者の要求の多様化への対
応および動作時間等の特性の一層の向上が強く望まれて
いる。
(c) 従来技術と問題点 従来のcMosMo上・アレイ集積回路装置りは、Nチ
ャネルIVIO8I−ランジスタとPチャネル*ios
トランジスタのゲートに共通にしf′cCMOSベーシ
ック・セルを多数配設してなる内部回路用セル轡アレイ
領域と、外部とのインタフェース回路である入力バッフ
ァ回路、出力バッファ回路、保護回路、入出力パッド等
が配置さ牡ている周辺回路領域とを備えている。内部回
路用セル・アレイ領域のベーシック・セルは、インバー
タ、NANDゲート、Nonゲート、フリップ・フロッ
プ等の必要な機能に応じて適宜配線を施すことにより有
効に利用することができる。
しかしながら、周辺回路領域のトランジスタは、入力バ
ッファ回路、出カバソファ回路、双方向バッファ回路号
の限らt′L fc回路しか実現できないようにレイア
ウトされている。このため、LSI使用者の要求に応じ
て、例えばシュミット回路やクロックゲート回路等の別
の回路を周辺回路領域内に形成することができない。ま
た、シフトレジスタ金周辺回路領域に形成することも不
可能なので、内部セル・アレイ領域に形成された回路の
試験を行う試験回路も周辺回路領域に形成できないとい
う問題もある。
さらに、周辺回路領域における入力バッファ回路全構成
するトランジスタの数は、出力バッファ回路や入出力バ
ッフ7回路を構成するトランジスタの数より少なくて済
み、しかも、周辺回路領域のトランジスタは同一のパタ
ーンで規則正しく配列されているので、入力バッファ回
路が構成される領域ではトランジスタが余ってしまい、
この余ったトランジスタは他の用途に使用さILること
な(、無駄なものとなっているという問題もある。
以上説明した如き問題点を解決するために、本日:特許
出願人は先に特願昭57−67139号により、下記の
ゲートアレイ集稙回路装?ik提供している。該発明に
よるゲートアレイ集積回路装置は、複ttのベーンツク
セ化が配列さItたベーシックセルアレイ領域と、該ベ
ーシックセルアレイ領域の周囲に配(dさf′L、fC
,周辺回路領域とを具備し、該周辺回路領域は、複数の
入出力セルより成る入出力セルアレイと、複数の汎用セ
ルより成る汎用セルアレイとから成り、該人出力セルは
出力バツファ回F6の一部ヲ構成するための素子群と、
入力バッファ回路に4ft成するための素子群とを備え
、該汎用セルは該出力バッファ回路のクラりの部分をt
f9成するための複数のトランジスタを備え、且つ複数
の該トランジスタは、該出力バンファ回路を使用しない
場合に所望の論理回路?I−措成しうる様に該汎用セル
内に配列されていることを特徴とする。
第1図は該発明の一実施例によるC M OSゲートア
レイ集積回路装置の概略衾示す平面図である。
第1図において、半導体チップIの中火部には内部セル
・アレイ領域2が存在しており、周辺部には周辺回路領
域3が存在している。
内部セル・アレイ領域2にはCMOSゲート・アレイ5
が配線領域6全挾んで規則正しく配列されている。
周辺回路領域3は、入力バッファ回路、出力バッファ回
路、双方向バッファ回路等、外部とのインクフェース回
路や保j回路を構成する1ランジスタが配置されている
人出力セルアレイ領域7と、入出力用パッド8が配置さ
れている領域と、該発明により設けられた汎用セルアレ
イ領域4とからなっている。
第2図は第1図の一部を詳細に示す拡大図である。第2
図において、内部セル・アレイ領域2内のCMOSゲー
ト・アレイ5の各々に含まれるベーシックeセル9の各
々は領域14によって互いに分離されており、各ベーシ
ックセル9叫半導体基板15の上に絶綜層(図示ぜず)
を介して形成され7c2つのゲート電極16および17
と、こnらのゲート電極をマスクとして半導体基板15
の表面近くに形成されたP膨拡散層18およびN膨拡散
層19を備えている。ゲート電極16とP膨拡散層18
とでPチャネルMO8I−ランジスタQ、が形成されて
おり、ゲート電極16とN膨拡散層19とでNチャネル
MOSトランジスタQ、が形成さ牡ており、ゲート電極
17とP膨拡散層18とでPチャネルMOSトランジス
タQ3が形成されており、ケート電極17とN膨拡散層
19とでNチャネルMOIランジスタQ4が形成されて
いる。
PチャネルMO8)ランジスタQ、とNチャネルMOS
トランジスタQ、とはゲート電極16を共通にしている
。PチャネルIviOSトランシスクQ3とNチャネル
MO8l−ランジスタQ4とはケートtj44仮17を
共通にしている。
周辺回路領域3内の入出力セルアレイ領域7には、1つ
の入出力パッド8に対応して、保ぬダイオード領域20
.入力バッファ回路領域21.出カバツファ回路領域2
2が設けられでいる。
該発明により設けらfL7′c汎用セル・ア1/イ領域
4には、1つの入出力バッド8に対して、1つのNチャ
ネルφトランジスタ・アレイ11と1つのPチャネル・
トランジスターアレ4’ l 3とが配置さn′Cいる
。各NチャネルφトランジスタΦアレイ11は、半導体
基板15の上に絶林層(図示せず)葡介して形成さn7
を多数のゲート電極23と、こルらのケート電極23を
マスクとして半導体基Ajar 15の表面近くに形成
され7′c、N形拡敬層24とて構成さ1する多数のN
チャネルMOSトランジスタ10に備えている。各Pチ
ャネル・トランジスタ・アレイ13も同様に、ゲーF%
4M 25とP形拡散1饅26とで構成さ几る多数のP
チャイルΔl08)ランジスタ12全備えている。
第3図は第2図に示した周辺回路領域3の一部の回路の
一例を示すブロック回路図である。8132図において
、入出力パッド8鵞に接続さ7また入出力セルアレイ7
Iは入力バッファ回路であり、入力バッファ回路7□の
出力は内部セル・アレイ領域2に配置されているベーシ
ック−セル・アレイの入力端INKm続されている。入
出力バット82に接続された入出力セルアレイ72はス
リーステート出力バッファ回路であり、その入力はベー
シック−セル・アレイの出力端OTに接続さ牡ており、
そのコントロール端子はベーシック・セル−アレイのコ
ントロール端子Cに接続されている。人出カパツド83
に接続された人出力セルアレイ73はスリーステート双
方向バッファ回路であり、その出力、入力、およびコン
トロール端子はそれぞれ、ベーシック・セル−アレイの
人力ilN、出力端OT、およびコントロール端子CK
接続されている。入出力バッド84に接続された入出力
セルアレイ74は出力バッファ回路であり、その入力は
ベーシック・セル・アレイの出力端OTK接続されてい
る。
入力バッファ回路7.會構成するトランジスタの数は、
スリーステート出力バッファ回路72、スリーステート
双方向バッファ回路73、または出力バッファ回路7.
を構成するトランジスタの数より少数で済む。このため
、入力バッファ回路7Iに隣接する汎用セル−アレイ4
IはLSI使用者による所望の用途に使用することがで
きる。一方、スリーステート出力8777回路72、ス
リーステート双方向バッファ回路73、マたは出カバソ
ファ回路74に隣接する汎用セル・アレイは、それぞれ
の回路を構成するトランジスタの一部に使用されている
。図において、1つの入出力バッドに対応する汎用セル
・アレイ領域には直列接続された7個のNチャネルhi
40Bトランジスタへと直列接続された7個のPチャネ
ルIV10Sl−ランジスタQPが存在している。
前記先願発明においては、入力バッファ回路に隣接して
、周辺回路を構成するためには用いられない汎用セルア
レイを例えば第4図に示す如く有7.2のすべては入力
バッファ回路となっている。
入力バッファ回路7.から7.までのすべて(資)・j
応する汎用セル・アレイ領域42に含まれるトランジス
タはシフトレジスタを構成している。入カバツファフ、
。および711に対応する汎用セル・アレイ領域4.に
含ま牡るトランジスタはフリップ−フロップを構成して
いる。
以上説明したように、該発明によりCMOSゲートアレ
イ集積回路装置において、試験回路並びに、シーミツト
回路やクロックゲート回路等の任意の回路を内部セル・
アレイ領域を犠牲にすることなく、かつ効率よく構成す
ることが可能とされている。
しかしながら前記のゲートアレイ集積回路装置において
もなお無駄なものとされるトランジスタては、そ几ぞ牡
出力バツファ回路領域もしくは入力バッファ回路領域が
無駄にされているOまた従来の入力バッファ回路におい
て、入力信号に対して同位相もしくは反転した位相の係
号を内部セルアレイ領域に入力することはそれぞれ行な
われているが、例えば1つの入力信号に対して同位相と
反転した位相との2信号が必要である場合には位相の反
転を内部ゲーif用いて行なっており、ゲート段数の増
加に甘んじている。同様の例は他にもあり、改善の余地
全残している。
(d) 発明の目的 本発明はゲートアレイ集積回路装置の以上説明した如き
現状を改善して周辺回路のflj用効率を向上し、これ
によってゲートアレイ集積回路装置の特性の向上及び使
用上の利便をはかることを目的とする。
(e)l“CI;:W、記目的は、複数の〜−シ・クセ
・・が配列さ1rLfcベーシツクセルアレイ領域と、
該ベーシックセルアレイ領域の周囲に配置さ才した周辺
回路領域と奮具備し、該周辺回路領域に1個の入出力パ
ッドと1組の入出力セルとを含む周辺回路形成の単位領
域を複数個備えて、複数個の前記単位領域にまたがグて
形成された周辺回路形成んでなるゲートアレイ集積回路
装置により達成される。
特に、1個の前記単位領域に相互に独立した複数の周辺
回路の少なくとも一部を設けることによって周辺回路領
域の利用効率が向上する。またこの構造を実施するに際
して、前記単位領域内の前記入出力パッドと前記入出力
セルとの間及び前記単位領域相互間の少なくとも一つに
配線領域會設けることによって、その配線等の実現が容
易となる。
(fl 発明の実施例 以下本発明を実施例により図面を参照して具体的に説明
する。
先に第1図及び第2図に示した如くベーシックセルアレ
イ領域及び周辺回路領域を設けた半導体基体に本発明を
適用する実施例について説明する。
先に本発明の構成において述べfc1個の入出力パッド
と1組の入出力セルとを含む周辺回路形成の単位領域は
、本実施例においては、第2図に示す1個の入出力パッ
ド8並びにこjLに対応して配設された保護ダイオード
領域20.入力バッファ回路領域21.出力バツフ7回
路愼域22.Nチャネルトランジスタアレイ11及びP
チャネルトランジスタアレイ13の1川よりなる。ただ
し、本発明においては先に汎用セルアレイ領域4として
説明しfc Nチャネルトランジスタアレイ11及びP
チャネルトランジスタアレイ13がII!fに区分して
設けら7する必要はなく、以下の説明においては単位領
域内に含まIする前記半i%体不子が設けられた領域を
人出力セル領域と称する。
第5図は本菟明の第1の火施t゛11について、J+’
、1辺回路領域3の一部の回路の例を示すブロック回路
図である。図において37.乃至376はそれぞれ入出
力セル領域、38.乃至38.はそれぞれ入出力パツド
葡示す。
本実施例において、入出力セル領域37.には出力バッ
ファ回路、入出力セル領域372には双方向トライステ
ートバッフ7回路が形成されているが、こnらは前記従
来例と同様である。
入出力セル領域37.には入出力パッド383に接続さ
れた出力バッファ回路が形成されている他に、余った入
カバクフ7回路領域ケ利用して、入出力パッド384か
ら入力する信号の分岐を受け位相を反転して内部ゲート
回路に送る入力バッファ回路が形成さ扛ている。これに
対して入出力セル領域374には入力信号と同位相の信
号を内部ゲート回路に送る入力バッファ回路が形成され
ている。この回路構成によって内部ゲート回路を用いる
従来の回路に比較し゛C1遅延時間が短縮されかつ駆動
能力が増大する。
入出力セル領域375には出力バッファ回路が形成され
ているが、この出力バッファ回路は隣接する入出力セル
領域376に形成された出力バッファ回路と並列に接続
されて入出力パッド38゜に到っている。更に入出力セ
ル領域376には入出力パッド386からの入力に対す
る入力バッフ7回路が形成されている。この回路4’t
j+成によりて周辺回路領域の所要面積を増加すること
なく、大規模な外部負荷に対処して出力の駆動能力を倍
加すること、ができる。
次に第6図は第2の実施例を示すブロック回路図である
。入出力セル領域472には2人力NA−ND形の入力
バッファ回路が形成されて、人出カバノド482及び4
8.に接続されている。この回路構成により2人力がそ
牡ぞ扛人カバッファ回路な介して内部ゲート回路に入力
されてここで演算が実行される従来回路よりゲーHRi
ffが低減さ扛る。
また人出力セル領域473及び47.にはそ牡それ人力
バッフ7回路が形成されて、入出力バッファ484から
の入力信号全2倍の751.、動容景で内部ゲート回路
に入力する。
以上説明した実施例によって知られるシ・口く、本発明
により周辺回路領域が効率よく利用さnで、ゲート段数
の削減、C−ψ作速度の向上並びに駆動能力の増大など
の改善を周辺回路領域の増大を什なうことなく実現する
ことができる。
更に81′S7図は本発明の第3の実施例について、周
辺回路領域の回路の例を示すブロック図である。
本実施例においては人出カバノド58.乃至581Iと
入出力セル領域571乃至57.との間及び入出力セル
57.乃至57.相互間に配線領域が設けらルているこ
とが、前記実施例との主要な相違点である。
本実施例に形成さnている周辺回路は先に第5図及び第
6図ケ参照して説明した構成と同等であるが、本実施例
においてはg列名もしくは同一人出力セル領域に形成さ
れる回路又は配線相互間の干渉が防止される。例えば前
記纂6図に示した2人力!AND形人カバッファの人出
カパッド48sより入出力セル領jff2472に入力
する配線によりて入出力セル領域47.の回路形成が制
約さ扛るのに対して、&!7図に示しfc2人カ)jk
AkJD形人カバツファは入出力セル領域574の回路
形成釦制約しない。また入出力セル領域57.に形成さ
れる入力バッファ回路の出力バッファ回路に対する干渉
も軽誠される。
この様に配線領域を用いる隣接パッド及び隣接周辺回路
との接続、並びに内部ゲート領域との接続などが可能と
なることによって、回路構成の自由度が制限されず特別
な周辺回路パターン金必要としない効果が得られる。
(gl 発明の詳細 な説明した如く本発明によれば、周辺回路領域の利用効
率が従来より向上し、周辺回路領域の規模金増大するこ
となく或いはむしろ減少せしめて、ゲート段数の削減、
動作速度の向上などゲートアレイ集績回路装む′Lの特
性を向上し、使用上の利便を増大する効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図はゲートアレイ集積回路装(4の一例を示す平面
図、第2図は第1図の1部を詳細に示す拡大図、第3図
は従来の周辺回路の例を示すブロック回路図、第4図は
周辺回路領域の従来の回路配置へ例を示すブロック図、
第5図乃至第7図は木づ6明の実jM例の周辺回路を示
すブロック回路図であ図におい゛(,1は半尋体チップ
、2は内部セルつルイ・iレア、3は周辺回路領域、7
は入出力セルレアレイ唄域、37.乃至378,47.
乃44743及び571)″’J至571は入出力セル
領域、8゜3B+ 乃至38g + 48+乃至484
及び5B。 乃至58.は入出力パッドを示す。 茅 1 罰 第 2 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 +1) 複数のベーシックセルが配列されたベーシック
    セルアレイ領域と、該ベーシックセルアレイ領域の周囲
    に配置された周辺回路領域とを具備し、該周辺回路領域
    に1個の入出力パッドと1組の入出力セルとを含む周辺
    回路形成の単位領域ヲ複数個備えて、複数個の前記単位
    領域にまたがって形成された周辺回路管含んでなること
    を特徴とするケートアレイ集積回路装置。 (2)1個の前記単位領域に相互に独立した複数の周辺
    回路の少なくとも一部を含んでなること全特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載のゲートアレイ集積回路装置。 (3)前記単位領域内の前記入出力パッドと前記入出力
    セルとの間及び前記単位領域相互間の少なくとも1つに
    配線領域が設けられてなることを特徴とする特許請求の
    範囲第1項又は第2項記載のゲートアレイ焦積回路装置
JP20402183A 1983-10-31 1983-10-31 ゲ−トアレイ集積回路装置 Pending JPS6095935A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6223618A (ja) * 1985-07-24 1987-01-31 Hitachi Ltd 論理集積回路
JPS62114259A (ja) * 1985-11-13 1987-05-26 Nec Corp 半導体集積回路装置
JPS62238644A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Nec Corp 半導体装置
EP0278857A2 (en) * 1987-02-13 1988-08-17 Fujitsu Limited Master slice type integrated circuit

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