JPH02305063A - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
- Publication number
- JPH02305063A JPH02305063A JP1124868A JP12486889A JPH02305063A JP H02305063 A JPH02305063 A JP H02305063A JP 1124868 A JP1124868 A JP 1124868A JP 12486889 A JP12486889 A JP 12486889A JP H02305063 A JPH02305063 A JP H02305063A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- moving amount
- image sensor
- light receiving
- deltax
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 34
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、イメージセンサに関し、特に原稿情報を高解
像度で読み取ることを可能にしだ長尺状イメージセンサ
に関するものである。
像度で読み取ることを可能にしだ長尺状イメージセンサ
に関するものである。
従来の技術
近年、イメージセンサはファクシミリ、デジタル複写機
等の入力部用として開発が盛んに行われており、高速、
高品質の読み取りには半導体チップを複数個略直線状に
配列して長尺化を図ったものが使われる。
等の入力部用として開発が盛んに行われており、高速、
高品質の読み取りには半導体チップを複数個略直線状に
配列して長尺化を図ったものが使われる。
以下図面を参照しながら、上述した従来のイメージセン
サの一例について説明する。
サの一例について説明する。
第８図は従来のイメージセンサの平面図を示すものであ
る。第８図において２０は実装用基板、２１はそれぞれ
複数の受光素子を略画線状に設けた半導体チップである
。半導体チップ２１は略画線状に配置された複数の受光
素子群と走査回路から構成されてあり、この半導体チッ
プ２１を複数個直線状に配列して長尺のものにしている
。
る。第８図において２０は実装用基板、２１はそれぞれ
複数の受光素子を略画線状に設けた半導体チップである
。半導体チップ２１は略画線状に配置された複数の受光
素子群と走査回路から構成されてあり、この半導体チッ
プ２１を複数個直線状に配列して長尺のものにしている
。
発明が解決しようとする課題
しかしながら上記のような構成では各半導体チップ２１
の接続部では受光素子間隔が半導体チップ２１内の受光
素子間隔と一致しない。これを第９図を用いて説明する
。
の接続部では受光素子間隔が半導体チップ２１内の受光
素子間隔と一致しない。これを第９図を用いて説明する
。
第９図の２２は半導体チップ２１の両端に配置した受光
素子であり、２３は両端に配置された受光素子２２より
も内側に配置された受光素子である。２４はチップ接続
部のすき間であり、２５は半導体基板から半導体チップ
２１を分割する際に生じる切断面の傾斜である。すなわ
ち、接続部の受光素子２２の間隔は内側に配置された受
光素子２２と受光素子２３の間隔よりもすき間２４と傾
斜２５だけ広がる。この接続部での受光素子２２間隔の
広がりが原稿読み取り品質を悪化させる原因となるので
ある。
素子であり、２３は両端に配置された受光素子２２より
も内側に配置された受光素子である。２４はチップ接続
部のすき間であり、２５は半導体基板から半導体チップ
２１を分割する際に生じる切断面の傾斜である。すなわ
ち、接続部の受光素子２２の間隔は内側に配置された受
光素子２２と受光素子２３の間隔よりもすき間２４と傾
斜２５だけ広がる。この接続部での受光素子２２間隔の
広がりが原稿読み取り品質を悪化させる原因となるので
ある。
本発明は上記課題に鑑み、半導体チップの接続部の広が
りを低減させ、高解像度で高品質な読み取りを可能にす
るイメージセンサを提供することを目的とするものであ
る。
りを低減させ、高解像度で高品質な読み取りを可能にす
るイメージセンサを提供することを目的とするものであ
る。
課題を解決するための手段
そしてこの目的を達成するために本発明のイメージセン
サは各半導体チップの両端面を前後方向において一方向
に向けて傾斜させて切断、し、この半導体チップを複数
個直線状に配列したものである。
サは各半導体チップの両端面を前後方向において一方向
に向けて傾斜させて切断、し、この半導体チップを複数
個直線状に配列したものである。
作用
本発明は上記した構成によって接続部での左右方向の広
がり量を左右方向と前後方向に分配することで左右方向
の広がり量を低減し、高解像度で高品質な読み取りが可
能なイメージセンサを実現するものである。
がり量を左右方向と前後方向に分配することで左右方向
の広がり量を低減し、高解像度で高品質な読み取りが可
能なイメージセンサを実現するものである。
実施例
以下本発明の一実施例のイメージセンサについて、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例におけるイメージセンサの平
面図を示すものである。第１図において１は実装用基板
、２は半導体チップであり、両端面は前後方向において
一方向に向けて傾斜させて切断してあり、これを複数個
略直線状に配列している。
面図を示すものである。第１図において１は実装用基板
、２は半導体チップであり、両端面は前後方向において
一方向に向けて傾斜させて切断してあり、これを複数個
略直線状に配列している。
第２図は本発明の実施例における半導体チップ２の接続
部の拡大図を示すものであり、θは傾斜角である。４は
右に位置する半導体チップ２の左端の受光素子の中心位
置で、５は左に位置する半導体チップ２の右端の受光素
子の中心位置、６は左に位置する半導体チップ２を前方
の右側に移動した際の右端の受光素子の中心位置である
。
部の拡大図を示すものであり、θは傾斜角である。４は
右に位置する半導体チップ２の左端の受光素子の中心位
置で、５は左に位置する半導体チップ２の右端の受光素
子の中心位置、６は左に位置する半導体チップ２を前方
の右側に移動した際の右端の受光素子の中心位置である
。
第２図に示すように左に位置する半導体チップ２の前方
の右側への移動量のうち、前方向への移動量をΔｙ、右
方向への移動量をΔＸとすると、ΔＸ＝Δｙωｔθ の関係がある。傾斜角θを６０°、前方向移動量Δｙを
１０μｍとすれば、右方向移動量ΔＸは約５．８μｍと
なる。また、θを４５°、Δｙを１０μｍとすればΔＸ
は１０μｍとなる。解像度が１６本／１ＩＩＩ１１のイ
メージセンサの場合、受光素子ピッチが６２．５μｍで
あり、１／４ツチ以内の接続誤差であれば読み取り品質
に影響がないといわれており、その量は約１５μｍとな
る。上記した式及び数値より、本発明のイメージセンサ
は前後方向の読み取り品質を劣化させることなく容易に
接続部間隔を低減でき、左右方向の読み取り品質を向上
できる。
の右側への移動量のうち、前方向への移動量をΔｙ、右
方向への移動量をΔＸとすると、ΔＸ＝Δｙωｔθ の関係がある。傾斜角θを６０°、前方向移動量Δｙを
１０μｍとすれば、右方向移動量ΔＸは約５．８μｍと
なる。また、θを４５°、Δｙを１０μｍとすればΔＸ
は１０μｍとなる。解像度が１６本／１ＩＩＩ１１のイ
メージセンサの場合、受光素子ピッチが６２．５μｍで
あり、１／４ツチ以内の接続誤差であれば読み取り品質
に影響がないといわれており、その量は約１５μｍとな
る。上記した式及び数値より、本発明のイメージセンサ
は前後方向の読み取り品質を劣化させることなく容易に
接続部間隔を低減でき、左右方向の読み取り品質を向上
できる。
受光素子の受光部の形状は左右方向を傾斜させるのにと
もない、接続部での連続性を確保するため第３図、第４
図、第５図、第６図に示すようにそれぞれ、台形７．三
角形８．平行四辺形９９等沖合形１０等にする。またチ
ップ内の素子配置は、半導体の鋭角部すなわち、なお第
３図〜第６図の右上部Ａや左下部Ｂはチッピング、クラ
ブク、カケが生じやすいため、その部分は避けて受光素
子の形成を行う。
もない、接続部での連続性を確保するため第３図、第４
図、第５図、第６図に示すようにそれぞれ、台形７．三
角形８．平行四辺形９９等沖合形１０等にする。またチ
ップ内の素子配置は、半導体の鋭角部すなわち、なお第
３図〜第６図の右上部Ａや左下部Ｂはチッピング、クラ
ブク、カケが生じやすいため、その部分は避けて受光素
子の形成を行う。
第７図に実装用基板１上に配列する半導体チップ２の受
光素子（７〜１０の一つ）の位置関係を示す。１１は各
半導体チップ２の受光素子の位置で、１２は接続部の前
後方向のずらし量を示す。
光素子（７〜１０の一つ）の位置関係を示す。１１は各
半導体チップ２の受光素子の位置で、１２は接続部の前
後方向のずらし量を示す。
すなわち各半導体チップ２の受光位置の左端を実装用基
板１に平行となるように配置し、接続部で前後方向に移
動量Δｙずらせば、読み取り品質に影響なくほぼ同一ラ
インを読み取れる。
板１に平行となるように配置し、接続部で前後方向に移
動量Δｙずらせば、読み取り品質に影響なくほぼ同一ラ
インを読み取れる。
発明の効果
以上のように本発明は、半導体チップの両端面を前後方
向において一方向に向けて傾斜させ、この半導体チップ
を複数個略直線状に配列して長尺化を図ったものであり
、半導体チップの接続部の広がりを前後方向と左右方向
に分配することで、接続誤差を低減でき、この結果高品
質な読み取りが可能なイメージセンサが実現できる。
向において一方向に向けて傾斜させ、この半導体チップ
を複数個略直線状に配列して長尺化を図ったものであり
、半導体チップの接続部の広がりを前後方向と左右方向
に分配することで、接続誤差を低減でき、この結果高品
質な読み取りが可能なイメージセンサが実現できる。
第１図は本発明の一実施例におけるイメージセンサの平
面匿、第２図はその半導体チップ接続部の拡大平面図、
第３図〜第６図はそれぞれ本発明の他の実施例の・平面
図、第７図は実装用基板に配列するイメージセンサの受
光部の位置関係を示す平面図、第８図は従来のイメージ
センサの平面図、第９図はその拡大断面図である。 １・・・・・・実装用基板、２・・・・・・半導体チッ
プ、４゜５．６・・・・・・受光素子の中心位置、７・
・・・・・台形の受光素子、８・・・・・・三角形の受
光素子、９・・・・・・平行四辺形の受光素子、１０・
・・・・・等脚台形の受光素子。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第８図 ？１ 第９図
面匿、第２図はその半導体チップ接続部の拡大平面図、
第３図〜第６図はそれぞれ本発明の他の実施例の・平面
図、第７図は実装用基板に配列するイメージセンサの受
光部の位置関係を示す平面図、第８図は従来のイメージ
センサの平面図、第９図はその拡大断面図である。 １・・・・・・実装用基板、２・・・・・・半導体チッ
プ、４゜５．６・・・・・・受光素子の中心位置、７・
・・・・・台形の受光素子、８・・・・・・三角形の受
光素子、９・・・・・・平行四辺形の受光素子、１０・
・・・・・等脚台形の受光素子。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第８図 ？１ 第９図
Claims (1)
- 複数の受光素子を略直線状に配置した半導体チップを、
複数個略直線状に並べるとともに、前記半導体チップの
両端面は、前後方向において一方向に向けて傾斜させた
ことを特徴とするイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124868A JPH02305063A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1124868A JPH02305063A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305063A true JPH02305063A (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=14896087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1124868A Pending JPH02305063A (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | イメージセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305063A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322908A (ja) * | 2004-05-04 | 2005-11-17 | General Electric Co <Ge> | 食違い配置の検出区域を有するモノリシックｘ線検出器 |
| JP2020113976A (ja) * | 2019-01-14 | 2020-07-27 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | アレイ間のサブマイクロメートルｙ軸位置合わせを有する複数の線形センサアレイ |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1124868A patent/JPH02305063A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005322908A (ja) * | 2004-05-04 | 2005-11-17 | General Electric Co <Ge> | 食違い配置の検出区域を有するモノリシックｘ線検出器 |
| JP2020113976A (ja) * | 2019-01-14 | 2020-07-27 | ゼロックス コーポレイションＸｅｒｏｘ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ | アレイ間のサブマイクロメートルｙ軸位置合わせを有する複数の線形センサアレイ |
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