JPH02303690A - 接点材料の接合方法 - Google Patents
接点材料の接合方法Info
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- JPH02303690A JPH02303690A JP1126485A JP12648589A JPH02303690A JP H02303690 A JPH02303690 A JP H02303690A JP 1126485 A JP1126485 A JP 1126485A JP 12648589 A JP12648589 A JP 12648589A JP H02303690 A JPH02303690 A JP H02303690A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 19
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam
Landscapes
- Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は接点材料の接合方法、特に板バネ材等から成り
、リレーやスイッチ等に用いられる金属板に導電性良好
な接点材料を接合する方法であって、金属板、接点材料
に特別な加工を加えなくとも良好に接合し得る接合方法
に関する。
、リレーやスイッチ等に用いられる金属板に導電性良好
な接点材料を接合する方法であって、金属板、接点材料
に特別な加工を加えなくとも良好に接合し得る接合方法
に関する。
（従来の技術）
従来、第３図（ａ）に示すように、接点材料ｌを金属Ｆ
ｉ、２に電子ビームまたはレーザ３によって溶接して接
合させる場合、第３図（ハ）に示すように、中央部にお
いてのみ接点材料１中に金属板２が深く溶は込み、周辺
部では溶は込みが浅く、溶接面積が小さく、接点として
は好ましくないという欠点があった。これはレーザ３の
ビームが、（Ｃ）図に示すように、ガウス分布している
ためである。
ｉ、２に電子ビームまたはレーザ３によって溶接して接
合させる場合、第３図（ハ）に示すように、中央部にお
いてのみ接点材料１中に金属板２が深く溶は込み、周辺
部では溶は込みが浅く、溶接面積が小さく、接点として
は好ましくないという欠点があった。これはレーザ３の
ビームが、（Ｃ）図に示すように、ガウス分布している
ためである。
そこで、かかる欠点を解決するために特公昭６２−４０
１１９号が発明されている。この従来技術′によれば、
第４図（ａ）に示すように、金属板２の裏面の接点材料
ｌを重ね合せた部分の外周部に凹部２ａを設け、該凹部
２ａに電子ビームまたはレーザ３を照射するというもの
である。
１１９号が発明されている。この従来技術′によれば、
第４図（ａ）に示すように、金属板２の裏面の接点材料
ｌを重ね合せた部分の外周部に凹部２ａを設け、該凹部
２ａに電子ビームまたはレーザ３を照射するというもの
である。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記技術では、金属板２に凹部２ａを設
ける必要があり、製造ないし管理が煩雑であるという課
題があった。
ける必要があり、製造ないし管理が煩雑であるという課
題があった。
また、凹部２ａと電子ビームまたはレーザ３との照射位
置を高精度に調整する必要があった。
置を高精度に調整する必要があった。
この発明は斯る課題を解決するためになされたもので、
その目的とするところは、金属板に何等凹部を設けるこ
となく、接点材料に対し熱的影響が小さく、かつ溶接面
積を大きくし得る接点材料の接合方法を提供することに
ある。
その目的とするところは、金属板に何等凹部を設けるこ
となく、接点材料に対し熱的影響が小さく、かつ溶接面
積を大きくし得る接点材料の接合方法を提供することに
ある。
（課題を解決するための手段）
本発明では、接合部に環状の電子ビームまたはレーザの
照射軌跡を形成することにより、上記目的を達成してい
る。
照射軌跡を形成することにより、上記目的を達成してい
る。
また、環状の電子ビームまたはレーザモードを用い、接
合部にそれを照射することにより、上記目的を達成して
いる。
合部にそれを照射することにより、上記目的を達成して
いる。
また、電子ビームまたはレーザを環状に移動させながら
接合部に照射することにより、上記目的を達成している
。
接合部に照射することにより、上記目的を達成している
。
（作用）
本発明では上記のように構成したことにより、金属板に
接点材料を溶接して一体化する場合に、レーザまたは電
子ビームのエネルギー密度が中心部で低く、周辺部で高
いため、溶接部では電子ビームまたはレーザが環状に金
属板に吸収され、発熱溶融する。また、中心部は周囲か
らの熱伝導により溶融する。
接点材料を溶接して一体化する場合に、レーザまたは電
子ビームのエネルギー密度が中心部で低く、周辺部で高
いため、溶接部では電子ビームまたはレーザが環状に金
属板に吸収され、発熱溶融する。また、中心部は周囲か
らの熱伝導により溶融する。
このため、中心部のみ深く溶は込まず、接点材料に熱影
響が少なく、大きな接合面積を得ることができる。
響が少なく、大きな接合面積を得ることができる。
（実施例１）
第１図は本発明の第１実施例を示し、本発明の特徴は環
状の電子ビームまたはレーザを接合部に照射することで
ある。
状の電子ビームまたはレーザを接合部に照射することで
ある。
すなわち、第１図（ａ）は本発明で用いられるレーザ３
が環状のレーザモードであることを示し、［有］）図は
そのガウス分布を示す、また、（Ｃ）図において１は接
点材料、２はこの接点材料１が接合される金属板であっ
て、接点材料１にダメージを与えないように裏面側から
上記モードのレーザ３を照射している。この場合、レー
ザ３を環状のモードに成形し金属板２に照射する。した
がって、レーザ３は金属板表面で環状に吸収され、熱伝
導により、中心部まで溶融し接点と一体化される０図中
４はその状態を示す。
が環状のレーザモードであることを示し、［有］）図は
そのガウス分布を示す、また、（Ｃ）図において１は接
点材料、２はこの接点材料１が接合される金属板であっ
て、接点材料１にダメージを与えないように裏面側から
上記モードのレーザ３を照射している。この場合、レー
ザ３を環状のモードに成形し金属板２に照射する。した
がって、レーザ３は金属板表面で環状に吸収され、熱伝
導により、中心部まで溶融し接点と一体化される０図中
４はその状態を示す。
なお、電子ビームを使用する場合、環状のモードのもの
を用いる。
を用いる。
（実施例２）
第２図は本発明の第２実施例を示す、この実施例では電
子ビームまたはレーザ３を環状モードとせず、照射する
場合、高速で、接合部ａに対し適宜の手段を介して環状
に回転・移動させることに特徴を有している。
子ビームまたはレーザ３を環状モードとせず、照射する
場合、高速で、接合部ａに対し適宜の手段を介して環状
に回転・移動させることに特徴を有している。
すなわち、接点材料１が設けられた金属２の裏面側から
一対のレーザ３を略１８０゛離間し、それらを、例えば
矢印方向に回転させて照射している。
一対のレーザ３を略１８０゛離間し、それらを、例えば
矢印方向に回転させて照射している。
なお、照射するレーザ３は一つであっても良いことは勿
論である。
論である。
（発明の効果）
以上のように本発明によれば、環状に電子ビームまたは
レーザを接合部に照射するようにし、金属板に特別な加
工をしなくとも接合面積が大きく、熱影響の少ない溶接
を行うことができる効果がある。
レーザを接合部に照射するようにし、金属板に特別な加
工をしなくとも接合面積が大きく、熱影響の少ない溶接
を行うことができる効果がある。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１実施例で、（ａ）
は環状のレーザモードの説明図、Φ）は同上のガウス分
布図、（Ｃ）は溶接状態を示す説明図、第２図は本発明
の第２実施例、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来例、第４図
（ａ）、Φ）は特公昭６２〜４０１１９号における溶接
方法の説明図である。 １・・・接点材料、 ２・・・金属板、３・ ・・レー
ザ 第１図 第２図 第３図 （ｂ）
は環状のレーザモードの説明図、Φ）は同上のガウス分
布図、（Ｃ）は溶接状態を示す説明図、第２図は本発明
の第２実施例、第３図（ａ）〜（Ｃ）は従来例、第４図
（ａ）、Φ）は特公昭６２〜４０１１９号における溶接
方法の説明図である。 １・・・接点材料、 ２・・・金属板、３・ ・・レー
ザ 第１図 第２図 第３図 （ｂ）
Claims (3)
- （１）接合部に環状の電子ビームまたはレーザの照射軌
跡を形成してなる接点材料の接合方法。 - （２）環状の電子ビームまたはレーザモードを用い、接
合部にそれを照射してなる接点材料の接合方法。 - （３）電子ビームまたはレーザを環状に移動させながら
接合部に照射してなる接点材料の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126485A JP2617352B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 接点材料の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126485A JP2617352B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 接点材料の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303690A true JPH02303690A (ja) | 1990-12-17 |
| JP2617352B2 JP2617352B2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=14936373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1126485A Expired - Fee Related JP2617352B2 (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 接点材料の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2617352B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112584963A (zh) * | 2018-08-30 | 2021-03-30 | 罗姆股份有限公司 | 接合结构体、半导体装置和接合方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108265168B (zh) * | 2018-01-25 | 2019-06-28 | 长春理工大学 | 一种蠕墨铸铁表面激光熔凝方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52104437A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-01 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method and apparatus for laser welding |
| JPS5744921A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing electric contact |
| JPS5868491A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-23 | Toshiba Corp | レ−ザ−スポツト溶接機 |
| JPS6021190A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-02-02 | シヤ−キ・エス・ア | レ−ザ−光線によるスポツト溶接方法 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1126485A patent/JP2617352B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52104437A (en) * | 1976-03-01 | 1977-09-01 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method and apparatus for laser welding |
| JPS5744921A (en) * | 1980-08-29 | 1982-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Method of producing electric contact |
| JPS5868491A (ja) * | 1981-10-19 | 1983-04-23 | Toshiba Corp | レ−ザ−スポツト溶接機 |
| JPS6021190A (ja) * | 1983-06-24 | 1985-02-02 | シヤ−キ・エス・ア | レ−ザ−光線によるスポツト溶接方法 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2617352B2 (ja) | 1997-06-04 |
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