JP2617352B2 - 接点材料の接合方法 - Google Patents

接点材料の接合方法

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JP2617352B2
JP2617352B2 JP1126485A JP12648589A JP2617352B2 JP 2617352 B2 JP2617352 B2 JP 2617352B2 JP 1126485 A JP1126485 A JP 1126485A JP 12648589 A JP12648589 A JP 12648589A JP 2617352 B2 JP2617352 B2 JP 2617352B2
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徳雄 吉田
良光 中村
雅男 久保
良幸 内野々
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
    • H01H2011/0087—Welding switch parts by use of a laser beam

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  • Welding Or Cutting Using Electron Beams (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Manufacture Of Switches (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は接点材料の接合方法、特に板バネ材等から成
り、リレーやスイッチ等に用いられる金属板に導電性良
好な接点材料を接合する方法であって、金属板、接点材
料に特別な加工を加えなくとも良好に接合し得る接合方
法に関する。
（従来の技術） 従来、第３図（ａ）に示すように、接点材料１を金属
板２に電子ビームまたはレーザ３によって溶接して接合
させる場合、第３図（ｂ）に示すように、中央部におい
てのみ接点材料１中に金属板２が深く溶け込み、周辺部
では溶け込みが浅く、溶接面積が小さく、接点としては
好ましくないという欠点があった。これはレーザ３のビ
ームが、（ｃ）図に示すように、ガウス分布しているた
めである。
そこで、かかる欠点を解決するために特公昭62−4011
9号が発明されている。この従来技術によれば、第４図
（ａ）に示すように、金属板２の裏面の接点材料１を重
ね合せた部分の外周部に凹部2aを設け、該凹部2aに電子
ビームまたはレーザ３を照射するというものである。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記技術では、金属板２に凹部2aを設
ける必要があり、製造ないし管理が煩雑であるという課
題があった。
また、凹部2aと電子ビームまたはレーザ３との照射位
置を高精度に調整する必要があった。
この発明は斯る課題を解決するためになされたもの
で、その目的とするところは、金属板に何等凹部を設け
ることなく、接点材料に対し熱的影響が小さく、かつ溶
接面積を大きくし得る接点材料の接合方法を提供するこ
とにある。
（課題を解決するための手段） 本発明では、金属板に接点材料を溶接して一体化する
接点材料の接合方法において、金属板に接点材料を重ね
合わせた接合部の裏面側である金属板に電子ビームまた
はレーザを環状の軌跡を形成するように照射し、溶接部
を環状に発熱溶融させ、周囲からの熱伝導により溶接部
の中心部も溶融させることにより、上記目的を達成して
いる。
また、金属板に接点材料を溶接して一体化する接点材
料の接合方法において、金属板に接点材料を重ね合わせ
た接合部の裏面側である金属板に環状のレーザモードを
用いてレーザを照射し、溶接部を環状に発熱溶融させ、
周囲からの熱伝導により溶接部の中心部も溶融させるこ
とにより、上記目的を達成している。
また、金属板に接点材料を溶接して一体化する接点材
料の接合方法において、金属板に接点材料を重ね合わせ
た接合部の裏面側である金属板に電子ビームまたはレー
ザを環状に移動させながら照射し、溶接部を環状に発熱
溶融させ、周囲からの熱伝導により溶接部の中心部も溶
融させることにより、上記目的を達成している。
（作用） 本発明では上記のように構成したことにより、金属板
に接点材料を溶接して一体化する場合に、電子ビームま
たはレーザのエネルギー密度が中心部で低く、周辺部で
高いため、溶接部では電子ビームまたはレーザが環状に
金属板に吸収され、発熱溶融する。また、中心部は周囲
からの熱伝導により溶融する。
このため、中心部のみ深く溶け込まず、接点材料に熱
影響が少なく、大きな溶接面積を得ることができる。
（実施例１） 第１図は本発明の第１実施例を示し、本発明の特徴は
環状のレーザモードのレーザを接合部に照射することで
ある。
すなわち、第１図（ａ）は本発明で用いられるレーザ
３が環状のレーザモードであることを示し、（ｂ）図は
そのガウス分布を示す。また、（ｃ）図において１は接
点材料、２はこの接点材料１が接合される金属板であっ
て、接点材料１にダメージを与えないように裏面側から
上記モードのレーザ３を照射している。この場合、レー
ザ３を環状のモードに形成し金属板２に照射する。した
がって、レーザ３は金属板表面で環状に吸収され、熱伝
導により、中心部まで溶融し接点と一体化される。図中
４はその状態を示す。
（実施例２） 第２図は本発明の第２実施例を示す。この実施例では
レーザ３を環状モードとせず、照射する場合、高速で、
接合部ａに対し適宜の手段を介して環状に回転・移動さ
せることに特徴を有している。
すなわち、接点材料１が設けられた金属２の裏面側か
ら一対のレーザ３を略180゜離間し、それらを、例えば
矢印方向に回転させて照射している。なお、照射するレ
ーザ３は一つであっても良いことは勿論である。なお、
上記第２実施例では、レーザビームを照射する場合につ
いて説明しているが、電子ビームを接合部ａに対して高
速で、適宜の手段を介して環状に回転・移動させて照射
するようにしてもよい。
（発明の効果） 以上のように本発明によれば、電子ビームまたはレー
ザを接合部に環状の軌跡を形成するように照射し、金属
板に特別な加工をしなくとも溶接面積が大きく、熱影響
の少ない溶接を行うことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施例で、（ａ）
は環状のレーザモードの説明図、（ｂ）は同上のガウス
分布図、（ｃ）は溶接状態を示す説明図、第２図は本発
明の第２実施例、第３図（ａ）〜（ｃ）は従来例、第４
図（ａ），（ｂ）は特公昭62−40119号における溶接方
法の説明図である。 １……接点材料、２……金属板、３……レーザ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内野々 良幸 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電 工株式会社内 (56)参考文献 特開 昭57−44921（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−68491（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−21190（ＪＰ，Ａ) 特開 昭52−104437（ＪＰ，Ａ)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】金属板に接点材料を溶接して一体化する接
    点材料の接合方法において、金属板に接点材料を重ね合
    わせた接合部の裏面側である金属板に電子ビームまたは
    レーザを環状の軌跡を形成するように照射し、 溶接部を環状に発熱溶融させ、周囲からの熱伝導により
    溶接部の中心部も溶融させることを特徴とする接点材料
    の接合方法。
  2. 【請求項２】金属板に接点材料を溶接して一体化する接
    点材料の接合方法において、金属板に接点材料を重ね合
    わせた接合部の裏面側である金属板に環状のレーザモー
    ドを用いてレーザを照射し、 溶接部を環状に発熱溶融させ、周囲からの熱伝導により
    溶接部の中心部も溶融させることを特徴とする接点材料
    の接合方法。
  3. 【請求項３】金属板に接点材料を溶接して一体化する接
    点材料の接合方法において、金属板に接点材料を重ね合
    わせた接合部の裏面側である金属板に電子ビームまたは
    レーザを環状に移動させながら照射し、 溶接部を環状に発熱溶融させ、周囲からの熱伝導により
    溶接部の中心部も溶融させることを特徴とする接点材料
    の接合方法。
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