JPH0230118A - レジスト塗布機 - Google Patents
レジスト塗布機Info
- Publication number
- JPH0230118A JPH0230118A JP18101588A JP18101588A JPH0230118A JP H0230118 A JPH0230118 A JP H0230118A JP 18101588 A JP18101588 A JP 18101588A JP 18101588 A JP18101588 A JP 18101588A JP H0230118 A JPH0230118 A JP H0230118A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- resist
- suction nozzle
- spin chuck
- grinding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレジスト塗布機に関する。
従来、半導体基板（以下、ウェハーと称す）表面へのレ
ジストの塗布はスピン式の塗布機が用いられている。そ
の装置に関して第３図を用いて説明する。第３図は従来
のレジスト塗布機の縦断面図の１例である。チャンバー
１の中心部に回転モーターに連結しているウェハー５を
真空吸着するだめのスピンチャック３がある。スピンチ
ャック３の中心上方部のチャンバーにレジストを注出す
るためのノズル２が設けられている。チャンバー１の底
面部には排気・排液ダクトがある。
ジストの塗布はスピン式の塗布機が用いられている。そ
の装置に関して第３図を用いて説明する。第３図は従来
のレジスト塗布機の縦断面図の１例である。チャンバー
１の中心部に回転モーターに連結しているウェハー５を
真空吸着するだめのスピンチャック３がある。スピンチ
ャック３の中心上方部のチャンバーにレジストを注出す
るためのノズル２が設けられている。チャンバー１の底
面部には排気・排液ダクトがある。
次に使用方法を説明する。スピンチャック３にウェハー
５を真空吸着する。ノズル２からレジストを適量注出し
た後スピンチャック３をモーターで回転させウェハー５
上のレジストを遠心力により全面に薄く均一に塗布する
。
５を真空吸着する。ノズル２からレジストを適量注出し
た後スピンチャック３をモーターで回転させウェハー５
上のレジストを遠心力により全面に薄く均一に塗布する
。
上述した従来の塗布機によると、第４図に示したごとく
塗布後にウェハーの端部にレジストが盛り上がってしま
う。さらにひどい場合は、そのレジストがウェハーの裏
面に回り込むことが有る。
塗布後にウェハーの端部にレジストが盛り上がってしま
う。さらにひどい場合は、そのレジストがウェハーの裏
面に回り込むことが有る。
ウェハーの裏面の研削をする時には、あらかじめ表面に
レジストを塗布して表面に形成された電気素子を保護す
る必要がある。レジストは厚い方が良いが、厚くすると
ウェハ一端部のレジストの盛り上がりが大きくなり、ウ
ェハーのクラック、割れが発生するため、約６μｍ以上
レジストを厚くすることはできなかった。又、裏面にレ
ジストが回り込むと、研削時にブレード（刃）が目つぶ
れし、研削不良、ウェノ、・−割れ、ブレード破壊が起
こることがあった。
レジストを塗布して表面に形成された電気素子を保護す
る必要がある。レジストは厚い方が良いが、厚くすると
ウェハ一端部のレジストの盛り上がりが大きくなり、ウ
ェハーのクラック、割れが発生するため、約６μｍ以上
レジストを厚くすることはできなかった。又、裏面にレ
ジストが回り込むと、研削時にブレード（刃）が目つぶ
れし、研削不良、ウェノ、・−割れ、ブレード破壊が起
こることがあった。
本発明のレジスト塗布機は、チャンバー内に設けたスピ
ンチャック上に乗るべきウェハーの外周部の外側に接近
して、吸引ノズルを有している。
ンチャック上に乗るべきウェハーの外周部の外側に接近
して、吸引ノズルを有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の実施例１の縦断面図である。
チャンバー１の中央部にウェハー５を真空吸着するため
のスピンチャック３がアリ、ウェハー５の外周部のすぐ
外側に吸引ノズル４が設けられている。ノズル２からス
ピンチャック３の上に真空吸着させたウェハー５の上に
レジストを滴下後スピンチャック３を回転させレジスト
をウェハー５の上で拡げると共に吸引ノズル４によりウ
ェハ一端部の余分のレジストを吸引除去する。
のスピンチャック３がアリ、ウェハー５の外周部のすぐ
外側に吸引ノズル４が設けられている。ノズル２からス
ピンチャック３の上に真空吸着させたウェハー５の上に
レジストを滴下後スピンチャック３を回転させレジスト
をウェハー５の上で拡げると共に吸引ノズル４によりウ
ェハ一端部の余分のレジストを吸引除去する。
第２図に本発明の塗布機によって形成されたレジスト膜
のウェハ一端部に於ける形状を示した。
のウェハ一端部に於ける形状を示した。
ウェハー５の端部でレジスト６が除去されている。
さらに第５図に本実施例の平面図を示した。吸引ノズル
４はウェハーの外周部の外側に接近した位置に取り付け
られている。
４はウェハーの外周部の外側に接近した位置に取り付け
られている。
これにより、裏面研削工程において、研削前にウェハー
表面に形成しである電気素子を傷つけて劣化させないた
めにレジストを全面に塗布し、その塗布面を研削治具に
吸着させて、裏面をブレードで研削する。この時レジス
トの塗布面に盛り上がりが起きないのでクラックや割れ
の発生が無くなった。
表面に形成しである電気素子を傷つけて劣化させないた
めにレジストを全面に塗布し、その塗布面を研削治具に
吸着させて、裏面をブレードで研削する。この時レジス
トの塗布面に盛り上がりが起きないのでクラックや割れ
の発生が無くなった。
第６図は本発明の実施例２の平面図である。吸引ノズル
４はウェハー５の全周を取り囲む様に３６０°に渡って
輪状になっており、ウェハー５の回転終了後のみウェハ
一端部のレジストを吸弓除去すれば、実施例１の回転中
に吸引除去する方式より厚いレジスト膜を得ることが可
能である。
４はウェハー５の全周を取り囲む様に３６０°に渡って
輪状になっており、ウェハー５の回転終了後のみウェハ
一端部のレジストを吸弓除去すれば、実施例１の回転中
に吸引除去する方式より厚いレジスト膜を得ることが可
能である。
以上説明した様に本発明は、塗布機に配置したウェハー
周辺部の外側に吸引ノズルを取り付ける事によりウェハ
一端部でのレジストの盛り上がりや裏面への回り込みを
無くして、ウェハー上に厚いレジストを形成できる。こ
れにより、裏面研削工程において、研削前にウェハー表
面に形成しである電気素子を傷つけて劣化させないため
にレジストを全面に塗布してから、表面側を研削治具に
付けて、裏面を研削するが、その時レジストの塗布面に
盛り上がった部分が無いのでウェハーのクラックや割れ
の発生が無くなった。
周辺部の外側に吸引ノズルを取り付ける事によりウェハ
一端部でのレジストの盛り上がりや裏面への回り込みを
無くして、ウェハー上に厚いレジストを形成できる。こ
れにより、裏面研削工程において、研削前にウェハー表
面に形成しである電気素子を傷つけて劣化させないため
にレジストを全面に塗布してから、表面側を研削治具に
付けて、裏面を研削するが、その時レジストの塗布面に
盛り上がった部分が無いのでウェハーのクラックや割れ
の発生が無くなった。
ン・チャック、４・・・・・・吸弓ノズル、５・・・・
・・ウェハー ６・・・・・・レジスト、７・・・・・
・排気ダクト。
・・ウェハー ６・・・・・・レジスト、７・・・・・
・排気ダクト。
Claims (1)
- チャンバー内に設けたスピンチャック上に乗るべき半導
体基板の外周部の外側に接近して吸引ノズルを有するこ
とを特徴とするレジスト塗布機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18101588A JPH0230118A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | レジスト塗布機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18101588A JPH0230118A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | レジスト塗布機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0230118A true JPH0230118A (ja) | 1990-01-31 |
Family
ID=16093260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18101588A Pending JPH0230118A (ja) | 1988-07-19 | 1988-07-19 | レジスト塗布機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0230118A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285069A (en) * | 1990-11-21 | 1994-02-08 | Ricoh Company, Ltd. | Array of field effect transistors of different threshold voltages in same semiconductor integrated circuit |
| US5871584A (en) * | 1994-08-03 | 1999-02-16 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method |
-
1988
- 1988-07-19 JP JP18101588A patent/JPH0230118A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5285069A (en) * | 1990-11-21 | 1994-02-08 | Ricoh Company, Ltd. | Array of field effect transistors of different threshold voltages in same semiconductor integrated circuit |
| US5871584A (en) * | 1994-08-03 | 1999-02-16 | Tokyo Electron Limited | Processing apparatus and processing method |
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