JPH02299073A - コンピュータ援用による保護膜パターンの自動発生方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンピュータ援用による設計（ＣＡＤ：　Ｃｏ
Ｉｎｐｕｔｅｒ　Ａｉｄｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ）システム
を使用して、保護膜パターン（プリント配線基板におけ
る半田レジストパターン及び厚膜ハイブリットＩＣ基板
におけるオーバガラスパターン）の自動発生方法に関す
るものである。

〔従来技術〕

第６図は保護パターンが形成された基板の平面図である
。基板１の上面に形成される保護膜３は半田ランド部２
を除きベタパターンである。半田ランド部２の抜きパタ
ーンは、配線パターン４を引き出していない部分では、
半田ランド部２よりも距離ｄだけ太きくシ、配線パター
ン４を引き出している部分では、半田ランド部２と同じ
にする。従来、上記保護膜３をパターン設計用ＣＡ、Ｄ
で作成する場合、下記の２通りの方法があった。

（１）手作業により、各コーナー座標をプロットしてい
く方法。

り２）半田ランド部の抜きパターンを引き出しパターン
の有無にかかわらず、半田ランド部より距離ｄだけ大き
い保護膜を自動作成し、その後、手作業により引き出し
部を半田ランド部２と同じにする。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来の方法では手作業が入るため下
記の問題があった。

（１）保護膜の設計に時間がかかる。

（２）抜きパターンを忘れ、引き出し部処理忘れ等のミ
スが多い。

（３）上記（２）のミスのため、検図が必要になる。

本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、上記問題点
を除去し、手作業がなく、短時間で且つミスのないコン
ピュータ援用による保護膜パターンの自動発生方法を提
供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するため本発明は、コンピュータ援用に
よる設計システムを使用した保護膜パターンの自動発生
方法において、配線パターンより減算（５ＵＢＴＲＡＣ
ｒＩＯＮ　）処理（以下単にｒｓＵＢ処理」と称する）
により半田ランドパターンとのす オーバラップ部を取り除き、該パターンを所定す田ラン
ドパターンからこのパターンを取り除く乎φ処理した後
、所定サイズ拡大するオーバサイズ処理を行ない半田ラ
ンド部の抜きパターンを作成し、基板外形パターンから
所定サイズ縮小するア護膜パターンを作成することを特
徴とする。

〔作用〕

保護膜パターンの自動発生を上記の如く、配線パターン
よりＳＵＢ処理により半田ランドパターンとのオーバラ
ップ部を取り除き、オーバサイズ処理を行ない、次に半
田ランドパターンからこのパターンをＳＵＢ処理した後
、オーバサイズ処理を行なう保護膜パターンにおける半
田ランド部の抜きパターンを作成するので、保護膜のパ
ターンの自動発生が、手作業がなく、短時間で、且つミ
スなく行なうことができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明に係るフンピユータ援用による保護膜パ
ターンの自動発生方法の処理を示すフローチャートで、
第２図はこの保護膜パターンの自動発生方法を実行する
ＣＡＤシステムの構成を示すブロック図、第３図は本実
施例で用いた配置・配線パターンを形成した基板の平面
図、第４図はこの保護膜パターンの自動発生方法を実施
するのに用いた図形演算機能例、第５図はこの保護膜パ
ターンの自動発生方法の処理手順の各階段での処理結果
の概略図である。

第２図において、処理本体であるコンピュータ装置１１
は、中央処理ユニツ）（ＣＰＵ）１２及びメモリ１３を
有゛シ、メモリ１３に格納されている第１図に示す処理
フローチャートを実行するプログラムを実行して、第３
９図に示す配置・配線パターンに対して保護パターンの
自動発生を行なう、コンピュータ装置１１にはキーボー
ド入力装置１４及びマウス入力装置１５が接続されてお
り、必要な操作入力データや位置データを取り込めるよ
うになっている。更に、コンピュータ装置１１にはディ
スプレイ装置６が接続されており、処理状況及び結果を
オペレータに知らせたり、オペレータに対して操作誘導
を行なったりするようになっている。

また、第４図において、（ａ）は入カバターン４１．４
２の例を示し、（ｂ）はパターン４１とパターン４２の
合成を行なうＯＲ処理、（Ｃ）はパターン４１とパター
ン４２の重なりパターンを作成するＡＮＤ処理、（ｄ）
はパターン４１からパターン４２を取り除いたパターン
を作成するＳＵＢ処理、（ｆ’）は（ｅ）に示すパター
ン４３を距離ｄ１だけ大きくするオーバサイズ処理、（
ｇ）はパターン４３を距離ｄ、たけ小さくするアンダー
サイズ処理の例を示している。

第２図に示す構成のＣＡＤシステムでは、これらの図形
演算機能を実現できる６次に、第１図及び第５図を用い
て、保護膜パターンの自動発生方法について第１図のフ
）スヤートに基づいて詳細に説明する。

まず、中央処理ユニット１２は第３図に示す配置・配線
パターンを、第５図（ａ）〜（Ｃ）に示すように半田ラ
ンド部２のパターン（パターン５１）、配線パターン４
（パターン５２）及び基板１の外観パターン（パターン
５３）を分解し、個々にメモリ１３に取り込む（ステッ
プ１０１゜１０２．１０３）。

次に、中央処理ユニット１２は保護膜パターンにおける
抜きパターンを作成するのであるが、第３図に示される
ように配線パターン４（パターン５２）と半田ランド部
２のパターン（パターン５１）がオーバーラツプしてい
る場合が考えられるため、配線パターン４に対してＳＵ
Ｂ処理を実行することにより牛半田ランド部２のパター
ンとのオーバーラツプを取り除き、第５図（ｄ）に示す
パターン５４を作成する（ステップ１０４）。

このパターン５４に対して、第５図（ｅ）に示すように
、オーバサイズ処理を行ない距離ｄだけ大きくしたパタ
ーン５５を作成する（ステップ１０５）。

次に、半田ランド部２のパターン（パターン５１）より
前記パターン５５をＳＵＢ処理することにより、第５図
（ｆ’）に示すパターン５６を作成する（ステップ１０
６）。さらに、このパターン５６に対してオーバサイズ
処理を行ない距離ｄだけ大きくすることにより、第５図
（ｇ）に示すパターン５７を作成する（ステップ１ｏ７
）。ここで、中央処理ユニット１２は第５図（ｈ）に示
すようなパターン５８を作成するため、基板１の外形に
対してアンダーサイズ処理を行ない距離ｄ′だけノ」＼
さくする（ステップ１０８）。

その後、前記パターン５８により保護膜３のパターンの
抜きパターンであるパターン５７を取り除＜ＳＵＢ処理
することにより、第５図（ｉ）に示すような保護膜３の
パターンであるパターン５９を作成する（ステップ１０
９）。

最後に、このパターン５９をメモリ１３に格納する（ス
テップ１１０）。以上説明したように、本実施例により
、半田ランド部２の抜きパターンが配線パターン４の引
き出し部のみ半田ランド部２のパターンと同じとなる保
護膜３のパターンを自動的に発生させることができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、保護膜のパターン
の自動発生が可能となり、手作業がなくなり時間の短縮
が図られ、更に設計ミスがないことから、検図も不必要
となるという優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るコンピュータ援用による保護膜パ
ターンの自動発生方法の処理を示すフローチャート、第
２図はこの保護パターンの自動発生方法を実行するＣＡ
Ｄシステムの構成を示すブロック図、第３図は本実施例
で用いた配置・配線パターンを形成した基板の平面図、
第４図はこ自動発生方法の処理手順の各階段での処理結
果の概略図、第６図は保護パターンが形成された基板の
平面図である。 図中、１・・・・基板、２・・・・半田ランド部、３・
・・・保護膜、４・・・・配線パターン、１１・・・・
コンピュータ装置、１２・・・・中央処理ユニット、１
３・・・・メモリ、１４・・・・キーボード入力装置、
１５・・・・マウス、１６・・・・ディスプレイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. コンピュータ援用による設計システムを使用した保護膜
   パターンの自動発生方法において、配線パターンより減
   算（ＳＵＢＴＲＡＣＴＩＯＮ）処理により半田ランドパ
   ターンとのオーバラップ部を取り除き、該パターンを所
   定サイズ拡大するオーバサイズ処理を行ない、次に半田
   ランドパターンからこのパターンを取り除く減算処理し
   た後、所定サイズ拡大するオーバサイズ処理を行ない保
   護膜パターンにおける半田ランド部の抜きパターンを作
   成することを特徴とするコンピュータ援用による保護膜
   パターンの自動発生方法。