JPH0229736Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の目的 （産業上の利用分野） 本考案は各種電子部品が実装されるマザーボー
ドのセキユリテイー構造に関するものである。

（従来技術） 従来、例えば、テレビゲーム機においてはゲー
ムのソフトが不正にコピーされる場合が多々発生
している。その不正コピーの方法はゲーム機に内
蔵されている各種電子部品が実装されているマザ
ーボードを取出し、その配線方法及び電子部品の
種類を知り、メモリに記憶されているソフトをコ
ピーしていた。

これを防止するために、各電子部品の部品名を
消したりして対処している。

（考案が解決しようとする問題点） ところが、これもその電子部品の特徴及び配線
方法を知ることにより部品名が推測できるため、
容易に不正コピーされているのが現状である。

この考案の目的は簡単な構成で前記不正コピー
を不可能にし、不正コピーによる損害を未然に防
止し、しかもセキユリテイーチツプがその作動時
の熱によつて誤動作を起こしたり、破損したりす
ることのないマザーボードのセキユリテイー構造
を提供するにある。

考案の構成 （問題点を解決するための手段） この考案は上記目的を達成するために、マザー
ボードに脆弱な材質よりなる補助プリント基板を
接続するためのアクセプタを設けるとともに、マ
ザーボードに実装される実装部品の中からセキユ
リテイーチツプを選択し、選択したセキユリテイ
ーチツプをその一側面に配置された放熱板ととも
に前記補助プリント基板に実装し、そのセキユリ
テイーチツプを補助プリント基板の入出力端子部
と放熱板の一端部とを除いて前記補助プリント基
板とともに合成樹脂よりなる被覆部材にて被覆し
たマザーボードのセキユリテイー構造をその要旨
とするものである。

（作用） セキユリテイーチツプは脆弱な材質よりなる補
助プリント基板に実装され、セキユリテイーチツ
プと補助プリント基板とを被覆部材にて被覆した
ことにより、セキユリテイーチツプが何であるか
知ることができない。また、合成樹脂を剥がそう
とした場合、脆弱な補助プリント基板が割れて配
線が解読不能となるとともに、同基板が割れるこ
とに伴なつてセキユリテイーチツプが壊れ解読不
能となる。また、セキユリテイーチツプに放熱板
を設け、その放熱板の一端部を除いて前記被覆部
材で被覆したので、熱伝導率の悪い合成樹脂で被
覆されたセキユリテイーチツプは同チップ自体の
作動時に発生する熱を前記放熱板を介して被覆部
材の外部に効率良く放熱させることができる。従
つて、前記熱によつてセキユリテイーチツプが誤
動作を起こしたり、破損したりすることが確実に
防止される。

（実施例） 以下、この考案を具体化した一実施例を図面に
基づいて説明する。

第１図において、マザーボード１はテレビゲー
ム機に内蔵されていて、同テレビゲーム機を電気
制御するための各電子部品２が実装されている。
マザーボード１の上側にはアクセプタ３が設けら
れていて、第３図に示す補助プリント基板４が接
続される。

補助プリント基板４は両面スルホール脆性基板
で成形されている。補助プリント基板４には前記
マザーボード１に実装される電子部品２の中から
選択したセキユリテイーチツプとしての電子部品
が実装されていて、本実施例ではこのテレビゲー
ム機におけるゲーム内容のプログラムデータを記
憶したメモリ５ａ、同プログラムデータを読み出
して各種動作処理を行なうマイクロプロセツサ５
ｂ及びマイクロプロセツサ５ｂの制御プログラム
を記憶したメモリ５ｃが実装されている。又、各
電子部品５ａ〜５ｃの上面にはアルミ製の放熱板
６が配設されている。

そして、補助プリント基板４、各電子部品５及
び放熱板６は被覆部材７にて被覆しその被覆部材
７の全体形状が直方体となるように形成する。こ
の被覆に際しては本実施例では第５図に示すよう
に、放熱板６の一端部である上側部６ａと補助プ
リント基板４の下側入出力端子部４ａとが被覆部
材７にて被覆されないようにしている。又、この
合成樹脂よりなる被覆部材７は不透明でかつ硬い
材質でできている。

このように本実施例では、マザーボード１に本
来実装されるべき電子部品（メモリ５ａ，５ｃ及
びマイクロプロセツサ５ｂ）が補助プリント基板
４に実装され、被覆部材７にて被覆されるため、
同補助プリント基板４に実装されている電子部品
が何であるか、又、補助プリント基板の配線状態
が何であるか知ることができない。しかも、被覆
部材７を剥そうとしても材質が硬いので容易に剥
すことはできず、万が一、剥すことができても前
記補助プリント基板４は脆弱な材質でできている
ので、剥すときに被覆部材７に加わる力によつて
壊れ、その結果、そのプリント基板５の配線が解
読不能となるとともにメモリ５ａ等の電子部品が
破壊されプログラムデータの解読が不能となる。

従つて、ゲーム内容のプログラムデータは不正
にコピーされる虞はない。

又、前記電子部品５ａ〜５ｃ上に放熱板６を設
け、その放熱板６の一端部を除いて前記被覆部材
７で被覆したので、熱伝導率の悪い合成樹脂で被
覆された各電子部品５ａ〜５ｃは同電子部品５ａ
〜５ｃ自体の作動時に発生する熱を前記放熱板６
を介して被覆部材７の外部に効率良く放熱させる
ことができる。このため、前記熱によつて各電子
部品５ａ〜５ｃが誤動作を起こしたり、破損した
りすることを確実に防止できる。

なお、本実施例では補助プリント基板４に実装
した電子部品はゲーム内容のプログラムデータを
記憶したメモリ５ａ，マイクロプロセツサ５ｂ及
びマイクロプロセツサ５ｂの制御プログラムを記
憶したメモリ５ｃであつたが、これをいずれか１
つのみを又は２つを組にして補助プリント基板４
に実装して実施したりしてもよい。

又、補助プリント基板４に前記実装電子部品以
外の、例えば、ワンチツプマイクロプロセツサ、
ゲートアレー等の電子部品を単独又は併せて実装
するようにしてもよい。

又、前記アクセプタ３の取付け位置はマザーボ
ード１の適宜の位置でよく、例えば、第６図に示
すように上側に接続部１ａを形成しその接続部１
ａにアクセプタ３を連結して補助プリント基板４
を取付けるようにしてもよい。

さらに、例えば、マザーボード１にはテレビゲ
ーム機に備えられた各機器を動作制御するための
電子部品を実装し、補助プリント基板４にはこれ
らマザーボード１の電子部品を動作させて前記各
機器を制御する電子部品を実装するようにすれ
ば、既存の補助プリント基板４と新しいゲームの
ソフトを備えた電子部品を実装した補助プリント
基板４と取換ることができることになり、その結
果、ゲーム機のソフトだけの互換が容易にしかも
安価に行なうことができる。

又、前記実施例ではゲーム機について説明した
が、これを工作機の制御機器やOA機器に内蔵さ
れたマザーボードに応用してもよい。

考案の効果 以上詳述したように、この考案によれば簡単な
構成でソフトの不正コピーを不可能にし、不正コ
ピーによる損害を未然に防止できるとともに、セ
キユリテイーチツプがその作動時の熱によつて誤
動作を起こしたり、破損したりすることも確実に
防止できる優れた効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案を具体化したマザーボードの
正面図、第２図は同じく側面図、第３図は補助プ
リント基板、電子部品及び放熱板の斜視図、第４
図は同じく側面図、第５図は被覆部材で被覆され
た補助プリント基板の側面図、第６図はこの考案
の別例を示すマザーボードの正面図である。 図中、１はマザーボード、２，５は電子部品、
３はアクセプタ、４は補助プリント基板、４ａは
入出力端子部、５ａ，５ｃはメモリ、５ｂはマイ
クロプロセツサ、６は放熱板、７は被覆部材であ
る。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ マザーボードに脆弱な材質よりなる補助プリ
   ント基板を接続するためのアクセプタを設ける
   とともに、マザーボードに実装される実装部品
   の中からセキユリテイーチツプを選択し、選択
   したセキユリテイーチツプをその一側面に配置
   された放熱板とともに前記補助プリント基板に
   実装し、そのセキユリテイーチツプを補助プリ
   ント基板の入出力端子部と放熱板の一端部とを
   除いて前記補助プリント基板とともに合成樹脂
   よりなる被覆部材にて被覆したことを特徴とす
   るマザーボードのセキユリテイー構造。 ２ セキユリテイーチツプはマイクロプロセツサ
   である実用新案登録請求の範囲第１項記載のマ
   ザーボードのセキユリテイー構造。 ３ セキユリテイーチツプはプログラムデータを
   記憶したメモリである実用新案登録請求の範囲
   第１項記載のマザーボードのセキユリテイー構
   造。 ４ セキユリテイーチツプはゲートアレーである
   実用新案登録請求の範囲第１項記載のマザーボ
   ードのセキユリテイー構造。 ５ セキユリテイーチツプはマイクロプロセツ
   サ、メモリ、ゲートアレーのいずれか２組であ
   る実用新案登録請求の範囲第１項記載のマザー
   ボードのセキユリテイー構造。 ６ セキユリテイーチツプはマイクロプロセツ
   サ、メモリ、ゲートアレーからなるものである
   実用新案登録請求の範囲第１項記載のマザーボ
   ードのセキユリテイー構造。