JPH02296380A - 表面実装用発光ダイオード - Google Patents
表面実装用発光ダイオードInfo
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- JPH02296380A JPH02296380A JP1117722A JP11772289A JPH02296380A JP H02296380 A JPH02296380 A JP H02296380A JP 1117722 A JP1117722 A JP 1117722A JP 11772289 A JP11772289 A JP 11772289A JP H02296380 A JPH02296380 A JP H02296380A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- emitting diode
- mounting
- main body
- directivity
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- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光タイオー１〜に関し、特に表面実装用発光
ダイオードに関する。
ダイオードに関する。
従来、この種の発光ダイオードは、第４図に示すように
、発光夕”イオート指向特性１３が発光ダイオード９を
実装する。プリント基板］２の表面と９０°の方向とな
っていた。これは同図（Ｃ）のごとく、ＬＥＤチップ４
ｂの方向の構造的なものから決まっていた。又、アノー
ド電極１０ａ及びカソード電極１０ｂは発光ダイオード
樹脂９の相対する一辺に個別に設ける形状となっていた
。
、発光夕”イオート指向特性１３が発光ダイオード９を
実装する。プリント基板］２の表面と９０°の方向とな
っていた。これは同図（Ｃ）のごとく、ＬＥＤチップ４
ｂの方向の構造的なものから決まっていた。又、アノー
ド電極１０ａ及びカソード電極１０ｂは発光ダイオード
樹脂９の相対する一辺に個別に設ける形状となっていた
。
上述した従来の表面実装用発光タイトートは、指向特性
がプリント基板表面に対して９０’の方向となっている
為、プリント基板の端面方向からは発光状態か確認しに
くい。又、アノード電極及びカソード電極が発光ダイオ
ード樹脂の両端に別個に設けられている為、２．５４．
ｍｍ等の間隔で高密度実装てきないという欠点を有して
いたく第５図）−・般に筐体、ザブラック等の実装にお
いては、複数以上のプリント基板がカイトレールを介し
てバックボードプリント基板と結合する方式を用いてい
る。この場合、前述のような発光ダイオ−１〜指向特性
では筐体前面から発光状態が確認できす、さらに第６図
に示すように、リードを有する従来の発光ダイオードで
は２．５４ ｍｍピッチで高密度実装てきたものが、表
面実装用発光ダイオ−１〜では不可能となるといった決
定的な欠陥かぁ−）な。
がプリント基板表面に対して９０’の方向となっている
為、プリント基板の端面方向からは発光状態か確認しに
くい。又、アノード電極及びカソード電極が発光ダイオ
ード樹脂の両端に別個に設けられている為、２．５４．
ｍｍ等の間隔で高密度実装てきないという欠点を有して
いたく第５図）−・般に筐体、ザブラック等の実装にお
いては、複数以上のプリント基板がカイトレールを介し
てバックボードプリント基板と結合する方式を用いてい
る。この場合、前述のような発光ダイオ−１〜指向特性
では筐体前面から発光状態が確認できす、さらに第６図
に示すように、リードを有する従来の発光ダイオードで
は２．５４ ｍｍピッチで高密度実装てきたものが、表
面実装用発光ダイオ−１〜では不可能となるといった決
定的な欠陥かぁ−）な。
本発明の表面実装用発光ダイオードは、発光指向特性が
実装するプリント基板の表面に対して平行方向となる発
光ダイオード本体と、前記発光ダイオード本体の同一辺
に集中して設けられたアノード電極及びカソード電極と
を備えている。
実装するプリント基板の表面に対して平行方向となる発
光ダイオード本体と、前記発光ダイオード本体の同一辺
に集中して設けられたアノード電極及びカソード電極と
を備えている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。
本実施例は発光指向特性が実装するプリント基板表面に
対して平行方向となる発光タイオー１へ本体３を有し、
かつアノ−１〜電極１及びカソード電極２を発光タイオ
ート本体３のモールド樹脂部３１の成る同一辺に設けて
なる。なお、実装用端子部３２は本実施例の発光タイオ
ー１〜をはんな付けする時に用いる機械的強度を保つ補
助端子で電気的機能はない。
対して平行方向となる発光タイオー１へ本体３を有し、
かつアノ−１〜電極１及びカソード電極２を発光タイオ
ート本体３のモールド樹脂部３１の成る同一辺に設けて
なる。なお、実装用端子部３２は本実施例の発光タイオ
ー１〜をはんな付けする時に用いる機械的強度を保つ補
助端子で電気的機能はない。
第２図に本実施例の実装時の側面図、指向特性図、発光
方向を示すか、プリント基板６上の銅箔座５ａ、５ｂ上
に実装された本実施例の指向特性は同図（ｂ）の指向特
性図７に示す方向で、プリント基板６の表面と同方向に
なっている。これは同図（ｃ）のことく、Ｌ Ｅ Ｄチ
ップ４ａの方向の構造的なものによる発光方向Ａに依存
するからである。
方向を示すか、プリント基板６上の銅箔座５ａ、５ｂ上
に実装された本実施例の指向特性は同図（ｂ）の指向特
性図７に示す方向で、プリント基板６の表面と同方向に
なっている。これは同図（ｃ）のことく、Ｌ Ｅ Ｄチ
ップ４ａの方向の構造的なものによる発光方向Ａに依存
するからである。
第３図は本実施例の発光ダイオードをプリント基板に複
数実装した状態を示し、アノ−１〜電極１ａとカソード
電極２ａを同一辺に集中させることにより、２．５４
ｍｍピッチで実装されている。なお、はんだ付は部８８
〜８ｄは発光ダイオード本体３ａ、３ｂ、３ｃをプリン
ト基板に収り付けた時の補強用はんだ付は部である。
数実装した状態を示し、アノ−１〜電極１ａとカソード
電極２ａを同一辺に集中させることにより、２．５４
ｍｍピッチで実装されている。なお、はんだ付は部８８
〜８ｄは発光ダイオード本体３ａ、３ｂ、３ｃをプリン
ト基板に収り付けた時の補強用はんだ付は部である。
以上説明したように本発明は、表面実装用発光ダイオー
ドの指向性を従来のものと９０°方向を変え、かつアノ
−１〜電極とカソード電極を発光ダイオードの一辺に集
中して具備することにより、実用上の指向特性を得られ
るたりてなく、高密度実装ができるという効果がある。
ドの指向性を従来のものと９０°方向を変え、かつアノ
−１〜電極とカソード電極を発光ダイオードの一辺に集
中して具備することにより、実用上の指向特性を得られ
るたりてなく、高密度実装ができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図（ａ）、（
ｂ）、（ｃ）は本実施例の実装図の側面図、指向特性図
１発光方向を示す平面図、第３図は本実施例の実装状況
を示す平面図、第４図（ａ）（ｂ）、（ｃ）は従来の表
面実装発光タイオートの側面図、指向特性図５発光方向
を示す平面図、第５図は従来例の実装状況を示す平面図
、第６図は従来のリード付発光ダイオードの実装状況を
示す斜視図である。 １、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、１０ａ−アノ−１へ電極、２
、 ２ ａ 、 ２１） 、 ２ ｃ 、 １０
１）−−−カソード電極、３．３ａ、、９．９ａ、１３
ａ・・発光ダイオード本体、４ａ、４ｂ−ＬＥＤデツプ
、５ａ ５ｂ ］］ｌａ、１ｌｂ−銀箔座６．１．
２．１．１−プリント基板、７．１３・指向特性、８ａ
・はんプこイー［け部、３１・・モール１〜樹脂部、３
２・・実装用端子部。
ｂ）、（ｃ）は本実施例の実装図の側面図、指向特性図
１発光方向を示す平面図、第３図は本実施例の実装状況
を示す平面図、第４図（ａ）（ｂ）、（ｃ）は従来の表
面実装発光タイオートの側面図、指向特性図５発光方向
を示す平面図、第５図は従来例の実装状況を示す平面図
、第６図は従来のリード付発光ダイオードの実装状況を
示す斜視図である。 １、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ、１０ａ−アノ−１へ電極、２
、 ２ ａ 、 ２１） 、 ２ ｃ 、 １０
１）−−−カソード電極、３．３ａ、、９．９ａ、１３
ａ・・発光ダイオード本体、４ａ、４ｂ−ＬＥＤデツプ
、５ａ ５ｂ ］］ｌａ、１ｌｂ−銀箔座６．１．
２．１．１−プリント基板、７．１３・指向特性、８ａ
・はんプこイー［け部、３１・・モール１〜樹脂部、３
２・・実装用端子部。
Claims (1)
- 発光指向特性が実装するプリント基板の表面に対して平
行方向となる発光ダイオード本体と、前記発光ダイオー
ド本体の同一辺に集中して設けられたアノード電極及び
カソード電極とを備えることを特徴とする表面実装用発
光ダイオード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117722A JPH02296380A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 表面実装用発光ダイオード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1117722A JPH02296380A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 表面実装用発光ダイオード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02296380A true JPH02296380A (ja) | 1990-12-06 |
Family
ID=14718673
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1117722A Pending JPH02296380A (ja) | 1989-05-10 | 1989-05-10 | 表面実装用発光ダイオード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02296380A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833563B2 (en) * | 2001-09-25 | 2004-12-21 | Intel Corporation | Multi-stack surface mount light emitting diodes |
| JP2007141961A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389251U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 |
-
1989
- 1989-05-10 JP JP1117722A patent/JPH02296380A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6389251U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6833563B2 (en) * | 2001-09-25 | 2004-12-21 | Intel Corporation | Multi-stack surface mount light emitting diodes |
| JP2007141961A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 発光装置 |
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