JPH02295724A - 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法 - Google Patents
耐熱性複合フラットケーブルの製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
，二の発明は耐熱性複合フィルムの製造方法に関するも
のである６さらに詳しくは、本発明は耐熱性およびヒー
トシール部の接着強度に優れた、フラットケーブルの製
造方法に関するものである．〔従来の技術および課題〕 近年フラットケーブルは、コンピューター ワードプロ
セッサーの配線あるいはカーペット式配線等に広く利用
されている。これらのフラットケーブルを製造する方法
としては、従来リボン状の導電材料をヒートシール性の
フィルムで挟み、、：れを両側から加熱して熱接着する
方法がとられている． しかしながら、ヒートシール性の良い樹脂は低温でヒー
トシール可能であるが、高温時の耐熱接着性が悪く、高
温域例えば６０℃程度以上になると、導電材料に接する
接着樹脂層が軟化し、これに折り曲げ等のストレスがか
かった場合、フィルムが膨れたり、剥がれたりする欠点
があった。
のである６さらに詳しくは、本発明は耐熱性およびヒー
トシール部の接着強度に優れた、フラットケーブルの製
造方法に関するものである．〔従来の技術および課題〕 近年フラットケーブルは、コンピューター ワードプロ
セッサーの配線あるいはカーペット式配線等に広く利用
されている。これらのフラットケーブルを製造する方法
としては、従来リボン状の導電材料をヒートシール性の
フィルムで挟み、、：れを両側から加熱して熱接着する
方法がとられている． しかしながら、ヒートシール性の良い樹脂は低温でヒー
トシール可能であるが、高温時の耐熱接着性が悪く、高
温域例えば６０℃程度以上になると、導電材料に接する
接着樹脂層が軟化し、これに折り曲げ等のストレスがか
かった場合、フィルムが膨れたり、剥がれたりする欠点
があった。
接着部の耐熱性をあげるために、熱架橋型ホットメルト
樹脂を使用すれば、耐熱性は向１させることができるが
、熱架橋型という性質上、使用前は低温で保存する必要
があり、また樹脂のコストも、汎用品に比較して大幅に
高いという問題がある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、このような課題を解決すべくなされたもので
あり、その要旨とするところは、電子線により架橋され
得る樹脂を接着性樹脂層とし、これを互いに積層してヒ
・一トシールした後、電子線を照射することを特徴とす
る、複合フィルムの製造方法を提供するものであり、さ
らにまた、電子線により架橋され得る樹脂を接着性樹脂
層とし、これにより電線を挟んでを互いに積層してヒー
トシールした後、電子線を照射することを特徴とする、
フラットケーブルの製造方法を提供するものである。
樹脂を使用すれば、耐熱性は向１させることができるが
、熱架橋型という性質上、使用前は低温で保存する必要
があり、また樹脂のコストも、汎用品に比較して大幅に
高いという問題がある． 〔課題を解決するための手段〕 本発明は、このような課題を解決すべくなされたもので
あり、その要旨とするところは、電子線により架橋され
得る樹脂を接着性樹脂層とし、これを互いに積層してヒ
・一トシールした後、電子線を照射することを特徴とす
る、複合フィルムの製造方法を提供するものであり、さ
らにまた、電子線により架橋され得る樹脂を接着性樹脂
層とし、これにより電線を挟んでを互いに積層してヒー
トシールした後、電子線を照射することを特徴とする、
フラットケーブルの製造方法を提供するものである。
本発明に使用される接着性樹脂層の樹脂は、加熱により
容易に熔融し、また電子線照射により架橋することので
きる熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエチレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、
エチレンーアクリル酸エステル共重合体、エチレンーメ
タアクリル酸エステル共重合体、アイオノマー樹脂等が
好適に使用されるが、これらに限定されるものではない
。
容易に熔融し、また電子線照射により架橋することので
きる熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエチレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、
エチレンーアクリル酸エステル共重合体、エチレンーメ
タアクリル酸エステル共重合体、アイオノマー樹脂等が
好適に使用されるが、これらに限定されるものではない
。
接着性樹脂層の樹脂はそれだけを単層として、他の一方
の接着層と重ねてヒートシールすることもあるが、通常
は複合フィルムあるいはフラットケーブルの最外層とな
るべき補強用耐熱性層と積層して使用される。この補強
用耐熱性層としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリイミド等のフィルムが好適
であるが、これらに限定されるものではない。さらには
、これらの層が２層以上複合されて使用される場合もあ
る。
の接着層と重ねてヒートシールすることもあるが、通常
は複合フィルムあるいはフラットケーブルの最外層とな
るべき補強用耐熱性層と積層して使用される。この補強
用耐熱性層としては、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリイミド等のフィルムが好適
であるが、これらに限定されるものではない。さらには
、これらの層が２層以上複合されて使用される場合もあ
る。
通常の使用においては、補強用耐熱性層の厚みは１０〜
１５０μであり、接着層の厚みは１０〜１００μ程度で
ある。
１５０μであり、接着層の厚みは１０〜１００μ程度で
ある。
接着層同志のヒートシールは、通常の方法で行われ、加
熱された金属またはゴム製のロールの対により接着性樹
脂層どうしを加圧し、約１． ３ ０〜２００°Ｃに加
熱することにより、行われる。この際接着性樹脂層の間
にリボン状電線、例えばスズメッキした銅箔などを挟ん
でおけば、フラットケーブルを製造することができる。
熱された金属またはゴム製のロールの対により接着性樹
脂層どうしを加圧し、約１． ３ ０〜２００°Ｃに加
熱することにより、行われる。この際接着性樹脂層の間
にリボン状電線、例えばスズメッキした銅箔などを挟ん
でおけば、フラットケーブルを製造することができる。
電子線照射は、通常の照射装置？使用し、通常の照射条
件で行うことができる。例えば窒素雰囲気下で、加速電
圧１５０〜２００ＫＶ、線量５〜３０Ｍｒａｄで、接着
樹脂層の両側から電子線を照射することも有効である。
件で行うことができる。例えば窒素雰囲気下で、加速電
圧１５０〜２００ＫＶ、線量５〜３０Ｍｒａｄで、接着
樹脂層の両側から電子線を照射することも有効である。
電子線照射後の接着性樹脂層のゲル分率は、２０〜９０
％、好ましくは４０〜８５％程度である。
％、好ましくは４０〜８５％程度である。
本発明においては、接着性樹脂層の架橋を電子線照射に
よるものとして説明したが、電子線以外の放射線照射に
よることもまた可能である。さらに、接着性樹脂層にパ
ーオキサイド等の化学的架橋剤を配合しておき、ヒート
シール後にこれをさらに分解して、架橋を起こさせるよ
うにしてもよい。
よるものとして説明したが、電子線以外の放射線照射に
よることもまた可能である。さらに、接着性樹脂層にパ
ーオキサイド等の化学的架橋剤を配合しておき、ヒート
シール後にこれをさらに分解して、架橋を起こさせるよ
うにしてもよい。
本発明においては、電子線により架橋できる接着性樹脂
層をまずヒートシールしたのち、電子線を照射して架橋
を行わせるので、接着性樹脂層の耐熱接着強度が大巾に
向上する。
層をまずヒートシールしたのち、電子線を照射して架橋
を行わせるので、接着性樹脂層の耐熱接着強度が大巾に
向上する。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
実施例における接着強度測定は、Ｊ Ｉ Ｓ −Ｋ ６
８５４に準じて、Ｔ型ピーリング強度を、オートグラフ
により、測定温度２３℃、引張速度１ ０ ０ ｗｚ／
ｚｚにて測定した。
８５４に準じて、Ｔ型ピーリング強度を、オートグラフ
により、測定温度２３℃、引張速度１ ０ ０ ｗｚ／
ｚｚにて測定した。
叉１口性−」５
補強用耐熱性層としての、厚さ約５０μのポリエチレン
テレフタレート（三菱樹脂（株）製ダイアラミー〉に、
接着性樹脂層としてアイオノマー（三井デュポンケミカ
ル（株）ハイミラン１６５２）を厚さ約６０μ積層した
。このような積層フィルムを、接着性樹脂層どうしを対
向させて、温度１３０℃、圧力２ ｋｇ ｆ ／ｃｍ２
、時間２秒の条件でヒートシールした。これに、電子線
照射装置（日新ハイボルテージ、ＥＢＣ２００−２０−
１５）を使用し、窒素雰囲気下で、第１表に示す種々の
条件で電子線照射をおこない接着性樹脂層の架橋を行っ
た。
テレフタレート（三菱樹脂（株）製ダイアラミー〉に、
接着性樹脂層としてアイオノマー（三井デュポンケミカ
ル（株）ハイミラン１６５２）を厚さ約６０μ積層した
。このような積層フィルムを、接着性樹脂層どうしを対
向させて、温度１３０℃、圧力２ ｋｇ ｆ ／ｃｍ２
、時間２秒の条件でヒートシールした。これに、電子線
照射装置（日新ハイボルテージ、ＥＢＣ２００−２０−
１５）を使用し、窒素雰囲気下で、第１表に示す種々の
条件で電子線照射をおこない接着性樹脂層の架橋を行っ
た。
架橋後のヒートシール部の剥離強度を種々の温度で測定
した．結果を第１表に示す。
した．結果を第１表に示す。
１１且一１
実施例１におけるアイオノマーに代えて、エチレンーア
クリル酸エチル共重合体（日本石油化学（株）レクスロ
ン＾−１１５０）を使用する他は、実施例１と同様にし
て試験を行った。結果を第１表に示す． 第１表 メッキ銅箔（厚さ１００μ）とを、温度１３０℃、圧力
２ ｋｇｆ／ｃｘ２、時間２秒でヒートシールした後、
第２表に示す条件で電子線照射を行った６これの種々の
温度における耐熱剥離強度を測定した．結果を第２表に
示す。
クリル酸エチル共重合体（日本石油化学（株）レクスロ
ン＾−１１５０）を使用する他は、実施例１と同様にし
て試験を行った。結果を第１表に示す． 第１表 メッキ銅箔（厚さ１００μ）とを、温度１３０℃、圧力
２ ｋｇｆ／ｃｘ２、時間２秒でヒートシールした後、
第２表に示す条件で電子線照射を行った６これの種々の
温度における耐熱剥離強度を測定した．結果を第２表に
示す。
第２表
耐熱剥離強度＜ｋｇ／２０ｙ）
第１表から判るように、本発明方法（こよる、ヒートシ
ール後に電子線照射を行った試料番よ、耐熱剥離強度が
大巾に向上した。
ール後に電子線照射を行った試料番よ、耐熱剥離強度が
大巾に向上した。
支１轟一旦
実施例１において調製したポリエチレンテレフタレート
／アイオノマーの積層フイノレム、および実施例２にお
いて調製したポリエチレンテレフタレート／エチレンー
アクリル酸エチｌレ共重合体をそれぞれ使用して、これ
らの接着性樹脂面とスズ第２表から判るように、本発明
方法による、ヒートシール後に電子線照射を行った試料
は、耐熱剥離強度が大巾に向上した。
／アイオノマーの積層フイノレム、および実施例２にお
いて調製したポリエチレンテレフタレート／エチレンー
アクリル酸エチｌレ共重合体をそれぞれ使用して、これ
らの接着性樹脂面とスズ第２表から判るように、本発明
方法による、ヒートシール後に電子線照射を行った試料
は、耐熱剥離強度が大巾に向上した。
！
実施例１において調製したポリエチレンテレフタレー１
〜／アイオノマーの積層フィルム、および実施例２にお
いて調製したポリエチレンテレフタレート／エチレンー
アクリル酸エチル共重合体をそれぞれ使用して、これら
の接着性樹脂面を内側として、スズメッキ銅箔（巾２ｚ
ｘ、厚さ１００μ）を２ＲｊＩ間隔に並べて挟みこみ、
ヒートシールを行った後、第３表に示す条件で電子線照
射を行った。
〜／アイオノマーの積層フィルム、および実施例２にお
いて調製したポリエチレンテレフタレート／エチレンー
アクリル酸エチル共重合体をそれぞれ使用して、これら
の接着性樹脂面を内側として、スズメッキ銅箔（巾２ｚ
ｘ、厚さ１００μ）を２ＲｊＩ間隔に並べて挟みこみ、
ヒートシールを行った後、第３表に示す条件で電子線照
射を行った。
第３表
耐熱折り曲げ試験
このようにして得られたフラットケーブルを、Ｗ型の折
れ線形状になるように折り曲げ、１００℃のギャーオー
ブン中に１６８時間放置し、折り曲げ部の浮きを目視観
察した。結果を第３表に示す。第３表において、○は浮
きがないこと、×は浮きがあることを示す。
れ線形状になるように折り曲げ、１００℃のギャーオー
ブン中に１６８時間放置し、折り曲げ部の浮きを目視観
察した。結果を第３表に示す。第３表において、○は浮
きがないこと、×は浮きがあることを示す。
第３表から判るように、本発明方法による、ヒートシー
ル後に電子線照射を行った試料は、耐熱折り曲げ試験に
よっても、折り曲げ部の浮きは見られなかった。
ル後に電子線照射を行った試料は、耐熱折り曲げ試験に
よっても、折り曲げ部の浮きは見られなかった。
本発明においては、電子線により架橋できる接着性樹脂
層をまずヒートシールしたのち、電子線を照射して架橋
を行わせるので、接着性樹脂層の耐熱接着強度が大巾に
向上炙る。そのなめ、これをフラットケーブルに応用す
るときは、熱時の折り曲げなど苛酷な扱いを受けても、 折り曲げ部の 膨れなどが発生せず、 信頼性の高いフラットケー プルを製造することができる．
層をまずヒートシールしたのち、電子線を照射して架橋
を行わせるので、接着性樹脂層の耐熱接着強度が大巾に
向上炙る。そのなめ、これをフラットケーブルに応用す
るときは、熱時の折り曲げなど苛酷な扱いを受けても、 折り曲げ部の 膨れなどが発生せず、 信頼性の高いフラットケー プルを製造することができる．
Claims (1)
- １、電子線により架橋され得る樹脂を接着性樹脂層とし
、これを互いに積層してヒートシールした後、電子線を
照射することを特徴とする、複合フィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116042A JP2736262B2 (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116042A JP2736262B2 (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02295724A true JPH02295724A (ja) | 1990-12-06 |
| JP2736262B2 JP2736262B2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=14677281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116042A Expired - Fee Related JP2736262B2 (ja) | 1989-05-11 | 1989-05-11 | 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2736262B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0816067A1 (fr) * | 1996-07-05 | 1998-01-07 | Elf Atochem S.A. | Structure multicouche comprenant un liant et une couche de polycetone |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251427A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波シ−ルドシ−トと被着体との接続方法 |
| JPH01107422A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルの製造方法 |
-
1989
- 1989-05-11 JP JP1116042A patent/JP2736262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6251427A (ja) * | 1985-08-31 | 1987-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波シ−ルドシ−トと被着体との接続方法 |
| JPH01107422A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フラットケーブルの製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0816067A1 (fr) * | 1996-07-05 | 1998-01-07 | Elf Atochem S.A. | Structure multicouche comprenant un liant et une couche de polycetone |
| US6254944B1 (en) | 1996-07-05 | 2001-07-03 | Elf Atochem S.A. | Multilayer structure comprising a binder and a layer of polyketone |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2736262B2 (ja) | 1998-04-02 |
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