JP2736262B2 - 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法 - Google Patents

耐熱性複合フラットケーブルの製造方法

Info

Publication number
JP2736262B2
JP2736262B2 JP1116042A JP11604289A JP2736262B2 JP 2736262 B2 JP2736262 B2 JP 2736262B2 JP 1116042 A JP1116042 A JP 1116042A JP 11604289 A JP11604289 A JP 11604289A JP 2736262 B2 JP2736262 B2 JP 2736262B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
electron beam
flat cable
adhesive resin
ethylene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1116042A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH02295724A (ja
Inventor
修二 北原
淳一 藤本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
RIKEN BINIRU KOGYO KK
Original Assignee
RIKEN BINIRU KOGYO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by RIKEN BINIRU KOGYO KK filed Critical RIKEN BINIRU KOGYO KK
Priority to JP1116042A priority Critical patent/JP2736262B2/ja
Publication of JPH02295724A publication Critical patent/JPH02295724A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2736262B2 publication Critical patent/JP2736262B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は耐熱性複合フィルムの製造方法に関するも
のである。さらに詳しくは、本発明は耐熱性およびヒー
トシール部の接着強度に優れた、フラットケーブルの製
造方法に関するものである。
〔従来の技術および課題〕
近年フラットケーブルは、コンピューター、ワードプ
ロセッサーの配線あるいはカーペット式配線等に広く利
用されている。これらのフラットケーブルを製造する方
法としては、従来リボン状の導電材料をヒートシール性
のフィルムで挟み、これを両側から加熱して熱接着する
方法がとられている。
しかしながら、ヒートシール性の良い樹脂は低温でヒ
ートシール可能であるが、高温時の耐熱接着性が悪く、
高温域例えば60℃程度以上になると、導電材料に接する
接着樹脂層が軟化し、これに折り曲げ等のストレスがか
かった場合、フィルムが膨れたり、剥がれたりする欠点
があった。
接着部の耐熱性をあげるために、熱架橋型ホットメル
ト樹脂を使用すれば、耐熱性は向上させることができる
が、熱架橋型という性質上、使用前は低温で保存する必
要があり、また樹脂のコストも、汎用品に比較して大幅
に高いという問題がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、このような課題を解決すべくなされたもの
であり、その要旨とするところは、ポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エス
テル共重合体、およびエチレン−メタアクリル酸エステ
ル共重合体からなる群から選ばれる樹脂を接着性樹脂層
とし、これにより導体を挟んで互いに積層してヒートシ
ールした後、これを加速電圧150〜200kv、線量5〜30Mr
adで電子線照射し、樹脂層のゲル分率を40〜85%とする
ことを特徴とする、耐熱性複合フラットケーブルの製造
方法を提供するものである。
本発明に使用される接着性樹脂層の樹脂は、加熱によ
り容易に熔融し、また電子線照射により架橋することの
できる熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂と
しては、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合
体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、エチレン
−メタアクリル酸エステル共重合体等が好適に使用され
る。
接着性樹脂層の樹脂はそれだけを単層として、他の一
方の接着層と重ねてヒートシールすることもあるが、通
常は複合フィルムあるいはフラットケーブルの最外層と
なるべき補強用耐熱性層と積層して使用される。この補
強用耐熱性層としては、ポリエチレンテレフタレート、
ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリ
エーテルエーテルケトン、ポリイミド等のフィルムが好
適であるが、これらに限定されるものではない。さらに
は、これらの層が2層以上複合されて使用される場合も
ある。
通常の使用においては、補強用耐熱性層の厚みは10〜
150μであり、接着層の厚みは10〜100μ程度である。
接着層同志のヒートシールは、通常の方法で行われ、
加熱された金属またはゴム製のロールの対により接着性
樹脂層どうしを加圧し、約130〜200℃に加熱することに
より、行われる。この際接着性樹脂層の間にリボン状電
線、例えばスズメッキした銅箔などを挟んでおけば、フ
ラットケーブルを製造することができる。
電子線照射は、通常の照射装置を使用し、通常の照射
条件で行うことができる。例えば窒素雰囲気下で、加速
電圧150〜200KV、線量5〜30Mradで、接着樹脂層の両側
から電子線を照射することも有効である。電子線照射後
の接着性樹脂層のゲル分率は、20〜90%、好ましくは40
〜85%程度である。
本発明においては、接着性樹脂層の架橋を電子線照射
によるものとして説明したが、電子線以外の放射線照射
によることもまた可能である。さらに、接着性樹脂層に
パーオキサイド等の化学的架橋剤を配合しておき、ヒー
トシール後にこれをさらに分解して、架橋を起こさせる
ようにしてもよい。
〔作用〕
本発明においては、電子線により架橋できる接着性樹
脂層をまずヒートシールしたのち、電子線を照射して架
橋を行わせるので、接着性樹脂層の耐熱接着強度が大巾
に向上する。
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
実施例における接着強度測定は、JIS−K6854に準じ
て、T型ピーリング強度を、オートグラフにより、測定
温度23℃、引張速度100mm/mmにて測定した。
実施例 1 補強用耐熱性層としての、厚さ約50μのポリエチレン
テレフタレート(三菱樹脂(株)製ダイアラミー)に、
接着性樹脂層としてエチレン−アクリル酸エチル共重合
体(日本石油化学(株)レクスロンA−1150)を厚さ約
60μ積層した。このような積層フィルムを、接着性樹脂
層どうしを対向させて、温度130℃、圧力2kgf/cm2、時
間2秒の条件でヒートシールした。これに、電子線照射
装置(日新ハイボルテージ、EBC200−20−15)を使用
し、窒素雰囲気下で、第1表に示す種々の条件で電子線
照射をおこない、接着性樹脂層の架橋を行った。
架橋後のヒートシール部の剥離強度を種々の温度で測
定した。結果を第1表に示す。
第1表から判るように、本発明方法による、ヒートシ
ール後に電子線照射を行った試料は、耐熱剥離強度が大
巾に向上した。
実施例 2 実施例1において調製したポリエチレンテレフタレー
ト/エチレン−アクリル酸エチル共重合体をそれぞれ使
用して、これらの接着性樹脂面とスズメッキ銅箔(厚さ
100μ)とを、温度130℃、圧力2kgf/cm2、時間2秒でヒ
ートシールした後、第2表に示す条件で電子線照射を行
った。
これの種々の温度における耐熱剥離強度を測定した。
結果を第2表に示す。
第2表から判るように、本発明方法による、ヒートシ
ール後に電子線照射を行った試料は、耐熱剥離強度が大
巾に向上した。
実施例 3 実施例1において調製したポリエチレンテレフタレー
ト/エチレン−アクリル酸エチル共重合体をそれぞれ使
用して、これらの接着性樹脂面を内側として、スズメッ
キ銅箔(巾2mm、厚さ100μ)を2mm間隔に並べて挟みこ
み、ヒートシールを行った後、第3表に示す条件で電子
線照射を行った。
このようにして得られたフラットケーブルを、W型の
折れ線形状になるように折り曲げ、100℃のギヤーオー
ブン中に168時間放置し、折り曲げ部の浮きを目視観察
した。結果を第3表に示す。第3表において、○は浮き
がないこと、×は浮きがあることを示す。
第3表から判るように、本発明方法による、ヒートシ
ール後に電子線照射を行った試料は、耐熱折り曲げ試験
によっても、折り曲げ部の浮きは見られなかった。
〔発明の効果〕
本発明においては、電子線により架橋できる接着性樹
脂層をまずヒートシールしたのち、電子線を照射して架
橋を行わせるので、接着性樹脂層の耐熱接着強度が大巾
に向上する。そのため、これをフラットケーブルに応用
するときは、熱時の折り曲げなど苛酷な扱いを受けて
も、折り曲げ部の膨れなどが発生せず、信頼性の高いフ
ラットケーブルを製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29L 31:34

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重
    合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、および
    エチレン−メタアクリル酸エステル共重合体からなる群
    から選ばれる樹脂を接着性樹脂層とし、これにより導体
    を挟んで互いに積層してヒートシールした後、これを加
    速電圧150〜200kv、線量5〜30Mradで電子線照射し、樹
    脂層のゲル分率を40〜85%とすることを特徴とする、耐
    熱性複合フラットケーブルの製造方法。
JP1116042A 1989-05-11 1989-05-11 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法 Expired - Fee Related JP2736262B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1116042A JP2736262B2 (ja) 1989-05-11 1989-05-11 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1116042A JP2736262B2 (ja) 1989-05-11 1989-05-11 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02295724A JPH02295724A (ja) 1990-12-06
JP2736262B2 true JP2736262B2 (ja) 1998-04-02

Family

ID=14677281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1116042A Expired - Fee Related JP2736262B2 (ja) 1989-05-11 1989-05-11 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2736262B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0816067B1 (fr) * 1996-07-05 2003-04-16 Atofina Structure multicouche comprenant un liant et une couche de polycetone

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6251427A (ja) * 1985-08-31 1987-03-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 電磁波シ−ルドシ−トと被着体との接続方法
JPH01107422A (ja) * 1987-10-20 1989-04-25 Furukawa Electric Co Ltd:The フラットケーブルの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH02295724A (ja) 1990-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4372995B2 (ja) 太陽電池の応用において用いるためのポリマー材料を改良する方法
US4092452A (en) Plastic laminated metallic foil and method for preparing the same
US4322574A (en) Cable shielding tape and cable
US3233036A (en) Corrosion proof shielding tape for shielding telephone cables
US4049904A (en) Plastic laminated metallic foil and method for preparing the same
EP0351982B1 (en) Electrical terminal
AU5998786A (en) Heat-recoverable closure with crosslinked pressure-sensitive adhesive
JP5162838B2 (ja) 接着フィルム、該接着フィルムを用いたフラットケーブルの製造方法
JP2736262B2 (ja) 耐熱性複合フラットケーブルの製造方法
EP0412091B1 (en) Wrap-around heat-recoverable sealing article
JPS5952488B2 (ja) 耐食性ケ−ブルシ−ルドテ−プ
US5324564A (en) Wrap-around heat-recoverable sealing article
CZ216594A3 (en) Laminated glazing system and process and apparatus for making thereof
JPH0149612B2 (ja)
JP3381869B2 (ja) フラットケーブル
JPH01107422A (ja) フラットケーブルの製造方法
US6387508B1 (en) Metal bonding film compositions
JPH05101712A (ja) テープ電線
JPS6033530Y2 (ja) 耐高温水蒸気用同軸ケ−ブル
JP2532077Y2 (ja) リボン電線用端末補強材
JPH05147178A (ja) 複合フイルムおよびフラツトケーブル
JPH0143388Y2 (ja)
JP2683939B2 (ja) 積層絶縁フィルムおよびそれを使用する電気コネクタ
JPH0377206A (ja) フラットケーブル及びその製造方法
JP2001200214A (ja) 接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees