JPH02291559A - 遠紫外光用ホトレジスト組成物 - Google Patents
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Landscapes
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- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く産業上の利用分舒〉
本発明は、新規な遠紫外光用ホトレジスト組成物に関し
、さらに詳しくいえば、313nm以下の遠紫外光、特
に2 4 8 nmのKrFエキシマーレーザを光源と
する光を用いる場合に対して好適なものである。
、さらに詳しくいえば、313nm以下の遠紫外光、特
に2 4 8 nmのKrFエキシマーレーザを光源と
する光を用いる場合に対して好適なものである。
く従来の技術〉
近年、半導体素子や集積回路の製造技術の進歩はめざま
しく、それに伴いホトリソグラフィー技術に対する要求
は年々厳しくなってきている。特に縮小投影露光法にお
けるレジストの解像性Rはレイリーの式R=kλ/NA
で表されており、この解像性を向上させる方法としては
、NAで表わされるレンズの開口数を大きくする,露光
光の波長(λ)を短波長化する,及びレジストプロセス
で決まるkを減少させるという3つの方法がある。従来
、解像性の向上は、主としてステッパーの高NA化とレ
ジストプロセスの改善に負うところが多かった。しかし
、ステッパーの高NA化は次式で表される焦点深度(D
OF)、 が浅くなるという問題が生じる。
しく、それに伴いホトリソグラフィー技術に対する要求
は年々厳しくなってきている。特に縮小投影露光法にお
けるレジストの解像性Rはレイリーの式R=kλ/NA
で表されており、この解像性を向上させる方法としては
、NAで表わされるレンズの開口数を大きくする,露光
光の波長(λ)を短波長化する,及びレジストプロセス
で決まるkを減少させるという3つの方法がある。従来
、解像性の向上は、主としてステッパーの高NA化とレ
ジストプロセスの改善に負うところが多かった。しかし
、ステッパーの高NA化は次式で表される焦点深度(D
OF)、 が浅くなるという問題が生じる。
これに対して、波長λの短波長化は焦点深度への影響が
NAより少ないということで、近年、光源として、従来
の高圧水銀灯のg線(436nm)から、より波長の短
いエキシマーレーザー、特にKrFエキシマーレーサー
光(248nm)若しくはXeClエキシマーレーザー
(308nm)を用いるステッパー装置の開発が進めら
れている。
NAより少ないということで、近年、光源として、従来
の高圧水銀灯のg線(436nm)から、より波長の短
いエキシマーレーザー、特にKrFエキシマーレーサー
光(248nm)若しくはXeClエキシマーレーザー
(308nm)を用いるステッパー装置の開発が進めら
れている。
ところで、従来のg線(436nm),あるいはilJ
ll (3 6 5 nm)を光源とするステッパーに
は、アルカリ可溶性のノボラック樹脂と、ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルとからなるホトレジストが
用いられている。これらのホトレジストは、gi(43
6nm)、i@ (3 6 5 nm)の露光において
透明になるため高解像のパターンが得られるという性質
を有している。
ll (3 6 5 nm)を光源とするステッパーに
は、アルカリ可溶性のノボラック樹脂と、ナフトキノン
ジアジドスルホン酸エステルとからなるホトレジストが
用いられている。これらのホトレジストは、gi(43
6nm)、i@ (3 6 5 nm)の露光において
透明になるため高解像のパターンが得られるという性質
を有している。
また、現在量産されているDRAM (ダイナミック・
ランダム・アクセス・メモリー)は上記ホトレジストを
用いilMビットのものが主流であるが、半導体メモリ
ーの大容量化は予想を上回るスピードで進んでおり、4
M,16MビットのDRAMで、特に高解像度のレジス
トが近年要求されてきていろ。
ランダム・アクセス・メモリー)は上記ホトレジストを
用いilMビットのものが主流であるが、半導体メモリ
ーの大容量化は予想を上回るスピードで進んでおり、4
M,16MビットのDRAMで、特に高解像度のレジス
トが近年要求されてきていろ。
く発明が解決しようとする課題〉
しかしながら、上述したアルカリ可溶性のノボラック樹
脂とナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとからな
るホトレジストは、gliを用いた場合には解像度は0
.5μm程度までが限界であるので、解像力を向上させ
うる光源として3 1 3 nm以下の遠紫外光を用い
て微細パターンを形成しようとすると、レジストが、遠
紫外光を強く吸収してしーまい、レジスト膜の底部まで
光が到達せず、オーバーカットのプロファイルを与える
という問題が生じる。
脂とナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとからな
るホトレジストは、gliを用いた場合には解像度は0
.5μm程度までが限界であるので、解像力を向上させ
うる光源として3 1 3 nm以下の遠紫外光を用い
て微細パターンを形成しようとすると、レジストが、遠
紫外光を強く吸収してしーまい、レジスト膜の底部まで
光が到達せず、オーバーカットのプロファイルを与える
という問題が生じる。
また一方、遠紫外光で透明なレジスト材料となるポリ
(メチルメタクリレート)等は、ドライエッチング耐性
がないという問題がある。
(メチルメタクリレート)等は、ドライエッチング耐性
がないという問題がある。
本発明は以上述べた事情に鑑み、アルカリ現像可能で、
遠紫外光,特にKrFエキシマーレーザー光である2
4 8 nmにおいて透明性が高く且つドライエッチン
グ耐性を有するなどの優れた特性を持っ遠紫外光用本ト
レジスト組成物を提供することを目的とする。
遠紫外光,特にKrFエキシマーレーザー光である2
4 8 nmにおいて透明性が高く且つドライエッチン
グ耐性を有するなどの優れた特性を持っ遠紫外光用本ト
レジスト組成物を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
前記目的を達成するために本発明者らは鋭意研究を重ね
た結果、ヒドロキシスチレンを構造単位に含む共重合体
と感光剤とからなるホトレジスト組成物がアルカリ現像
可能で、遠紫外光において透明性が高く、且つドライエ
ッチング耐性を有する等著しく優れているということを
見い出し、この知見に基づいて本発明を完成した。
た結果、ヒドロキシスチレンを構造単位に含む共重合体
と感光剤とからなるホトレジスト組成物がアルカリ現像
可能で、遠紫外光において透明性が高く、且つドライエ
ッチング耐性を有する等著しく優れているということを
見い出し、この知見に基づいて本発明を完成した。
かかる知見に基づく本発明にかがる遠紫外光用ホトレジ
スト組成物は、下記一般式+I)及び(2)を構造単位
に含む共重合体と感光剤とからなり、遠紫外光露光に用
いることを特徴とする。
スト組成物は、下記一般式+I)及び(2)を構造単位
に含む共重合体と感光剤とからなり、遠紫外光露光に用
いることを特徴とする。
但し、式中、R,及びR2は水素もしくは低級アルキル
基、XはCOOR,, , CONR4Rl,,CNも
しくはOR,を表わし、ここで R は低級アルキル基,シクロアルキ ル基,アリール基もしくはアラルキ ル基、R4及びR,は水素,低級アル キル基もしくはシクロアルキル基、 R,ハ水素,低級アルキル基,シクロ アルキル基もしくは低級アシル基を 表わす。
基、XはCOOR,, , CONR4Rl,,CNも
しくはOR,を表わし、ここで R は低級アルキル基,シクロアルキ ル基,アリール基もしくはアラルキ ル基、R4及びR,は水素,低級アル キル基もしくはシクロアルキル基、 R,ハ水素,低級アルキル基,シクロ アルキル基もしくは低級アシル基を 表わす。
ここで、本発明にかかる前記一般式+1)及び叩を構造
単位に含む共重合体を用いる遠紫外光用ホトレジスト組
成物(以下、「ホトレジスト組成物」という。)は、K
rFエキシマーレーザー光の2 4 8 nmにおける
透過率が高く、高解像度のレジストパターンが得られる
と共に、ドライエッチング耐性が高いという特性を有す
るということを知見し、これに基づいて遠紫外光露光を
用いるリソグラフィーに有用であるということは、本発
明者らが初めて見い出したものである。
単位に含む共重合体を用いる遠紫外光用ホトレジスト組
成物(以下、「ホトレジスト組成物」という。)は、K
rFエキシマーレーザー光の2 4 8 nmにおける
透過率が高く、高解像度のレジストパターンが得られる
と共に、ドライエッチング耐性が高いという特性を有す
るということを知見し、これに基づいて遠紫外光露光を
用いるリソグラフィーに有用であるということは、本発
明者らが初めて見い出したものである。
尚、本発明にかかるホトレジスト組成物において、バイ
ンダー樹脂として用いられる前記共重合体の構造単位で
ある一般式(I)のビニルフ工ノールのホモボリマーは
、フォトレジストのバインダー樹脂として用いることが
でき、2 5 0 nm付近での透明性もかなり良いこ
とも知られている。しかし、この樹脂はアルカリ現像液
に対する醍解速度が速過ぎるという問題がある(伊藤
洋、セミコンダクターワールド,11号,95ページ,
1987年)。
ンダー樹脂として用いられる前記共重合体の構造単位で
ある一般式(I)のビニルフ工ノールのホモボリマーは
、フォトレジストのバインダー樹脂として用いることが
でき、2 5 0 nm付近での透明性もかなり良いこ
とも知られている。しかし、この樹脂はアルカリ現像液
に対する醍解速度が速過ぎるという問題がある(伊藤
洋、セミコンダクターワールド,11号,95ページ,
1987年)。
本発明にかがる遠紫外光用ホトレジスト組成物に用いら
れる共重合体は、このようなアルカリ現像液に対する溶
解速度を調節し、なおかつ遠紫外光に対する透明性を更
に高めたものである。
れる共重合体は、このようなアルカリ現像液に対する溶
解速度を調節し、なおかつ遠紫外光に対する透明性を更
に高めたものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のホトレジスト組成物のバインダー樹脂としては
、前記一般式(I1及び口を構造単位に含む共重合体で
あり、必要であれば他の付加重合性不飽和化合物との三
元,四元あるいは多元共重合体をも包含するものである
。
、前記一般式(I1及び口を構造単位に含む共重合体で
あり、必要であれば他の付加重合性不飽和化合物との三
元,四元あるいは多元共重合体をも包含するものである
。
前記一般式TI)及び叩中の、R1及びR2は水素もし
くはメチル基,エチル基等の低級アルキル’Ils’t
表ワt,、X Lt COOR3, CONR4R,,
CNもしくはOR@を表わし、ここでR3は水素,メ
チル基,エチル基,プロビル基,ブチル基等の低級アル
キル基、シクロペンチル基,シクロヘキシル基,シクロ
ヘキセニル基,5−ビシクロ(2, 2. 1)ヘプチ
ル基,5−ビシクロ(2, 2. 1)ヘプチルメチル
基,5−ビシク四(2, 2. 1)へプテン−2−イ
ル基,5−ビシクロ(2, 2. 1)へプテン−2−
イルメチル基,1−アダマンチル基,2−アダマンチル
基等のシクロアルキル基,フエニル基等のアリール基、
ベンジル基,フエニルエチル基等のアラルキル基を表わ
し、R4及びR8は、水素,メチル基,エチル基,プロ
ビル基,ブチル基等の低級アルキル基、シクロペンチル
基,シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、もしく!
;t R4トR, トカ−H Ic ’Cッr{ CH
2}−X−{ CH2}−で表わされろ基(ここで、X
は酸素もしくはメチレン基を表わし、n,mは1〜3の
整数で、3≦n + m≦5)であっても良く、R6は
水素,メチル基,エチル基,プロビル基,ブチル基等の
低級アルキル基、シクロペンチル基,シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、もしくはアセチル,プロピオニ
ル等の低級アシル基を表わす。尚、R3として挙げたア
リール基あるいはアラルキル基は、遠紫外領域に吸収を
有するので、特にこの領域に吸収を持たない低級アルキ
ル基もしくはシクロアルキル基とするのが好ましい。
くはメチル基,エチル基等の低級アルキル’Ils’t
表ワt,、X Lt COOR3, CONR4R,,
CNもしくはOR@を表わし、ここでR3は水素,メ
チル基,エチル基,プロビル基,ブチル基等の低級アル
キル基、シクロペンチル基,シクロヘキシル基,シクロ
ヘキセニル基,5−ビシクロ(2, 2. 1)ヘプチ
ル基,5−ビシクロ(2, 2. 1)ヘプチルメチル
基,5−ビシク四(2, 2. 1)へプテン−2−イ
ル基,5−ビシクロ(2, 2. 1)へプテン−2−
イルメチル基,1−アダマンチル基,2−アダマンチル
基等のシクロアルキル基,フエニル基等のアリール基、
ベンジル基,フエニルエチル基等のアラルキル基を表わ
し、R4及びR8は、水素,メチル基,エチル基,プロ
ビル基,ブチル基等の低級アルキル基、シクロペンチル
基,シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、もしく!
;t R4トR, トカ−H Ic ’Cッr{ CH
2}−X−{ CH2}−で表わされろ基(ここで、X
は酸素もしくはメチレン基を表わし、n,mは1〜3の
整数で、3≦n + m≦5)であっても良く、R6は
水素,メチル基,エチル基,プロビル基,ブチル基等の
低級アルキル基、シクロペンチル基,シクロヘキシル基
等のシクロアルキル基、もしくはアセチル,プロピオニ
ル等の低級アシル基を表わす。尚、R3として挙げたア
リール基あるいはアラルキル基は、遠紫外領域に吸収を
有するので、特にこの領域に吸収を持たない低級アルキ
ル基もしくはシクロアルキル基とするのが好ましい。
本発明のホトレジスト組成物に用いられる共重合体にお
けるビニルフェノール類とその他のビニル化合物との共
重合比率は、ビニルフェノール類がビニルフェノールあ
るいはa−アルキルビニルフェノールであるか、又はそ
の他のビニル化合物の構造により異なるが、一般的には
モル比で30= Toから90: 10とし、特に好
ましくは40:60から70:30とするのがよい。
けるビニルフェノール類とその他のビニル化合物との共
重合比率は、ビニルフェノール類がビニルフェノールあ
るいはa−アルキルビニルフェノールであるか、又はそ
の他のビニル化合物の構造により異なるが、一般的には
モル比で30= Toから90: 10とし、特に好
ましくは40:60から70:30とするのがよい。
本発明のホトレジスト組成物における感光剤としては、
活性輻射線に感度を有してぃる化合物を任意に使用する
ことができる。このような感光剤としては、ナフトキノ
ンジアジド化合物,下記一般式(II)で表される化合
物,され、Rはアルキル基,アルコキシ ル基,アルキルアミノ基,アリール 基を表わす。またR9はアルキル基, アルコキシル基,アルキルアミノ基, アリール基を、R,。はアルキル基t アリール基を、R11’ R12はアルキル基,アリー
ル基,アラルキル基, アルコキシル基又はアリールオキシ ル基を表わす。
活性輻射線に感度を有してぃる化合物を任意に使用する
ことができる。このような感光剤としては、ナフトキノ
ンジアジド化合物,下記一般式(II)で表される化合
物,され、Rはアルキル基,アルコキシ ル基,アルキルアミノ基,アリール 基を表わす。またR9はアルキル基, アルコキシル基,アルキルアミノ基, アリール基を、R,。はアルキル基t アリール基を、R11’ R12はアルキル基,アリー
ル基,アラルキル基, アルコキシル基又はアリールオキシ ル基を表わす。
あるいは芳香族アジド化合物が好適に用いられろ。
ナフトキノンジアジド化合物は、1,2−ナフトキノン
ジアジド−4−スルホニルクロリドあるいは1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドと水酸基
またはアミノ基を有する化合物との反応生成物、すなわ
ち、スルホン酸エステル,スルホンアミドなどを挙げる
ことができる。上記水酸基を有する化合物としては、例
えばブタノール,メチルセ四ソルブ,エチルセロソルブ
,ボリエチレングリコールなどのアルコール、あるいは
、フェノール,クロルフェノール,クレゾール,イソプ
ロビルフェノール,キシレノール,ヒドロキシ安息s酸
エステル,アルコキシフェノール,ジアルコキシフェノ
ール,ハイドロキノン,ピロカテコール,レゾルシノー
ル,ジヒドロキシ安息香酸エステル,ビスフェノールA
,ビス(ヒドロキシフエニル)メタン?ビス(Wドロキ
シフエニル)スルホン,トリヒドロキシ安息香酸エステ
ル,トリヒドロキシベンゼン,トリヒドロキシベンゾフ
エノン,テトラkド口キシペンゾフ工ノン,トリヒドロ
キシビフエニル,トリヒドロキシビフエニルエーテルな
どのフェノール性水酸基を有する化合物を挙げることが
できる。また、アミノ基を有する化合物としては、アニ
リン,β一アミノジフェニルアミン等を挙げることがで
きる。これらのナフトキノνジアジド化合物のうち1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルあ
るいはアミド類が露光により2 4 8 nmにおけろ
透過率が高くなるのでより好ましい。
ジアジド−4−スルホニルクロリドあるいは1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホニルクロリドと水酸基
またはアミノ基を有する化合物との反応生成物、すなわ
ち、スルホン酸エステル,スルホンアミドなどを挙げる
ことができる。上記水酸基を有する化合物としては、例
えばブタノール,メチルセ四ソルブ,エチルセロソルブ
,ボリエチレングリコールなどのアルコール、あるいは
、フェノール,クロルフェノール,クレゾール,イソプ
ロビルフェノール,キシレノール,ヒドロキシ安息s酸
エステル,アルコキシフェノール,ジアルコキシフェノ
ール,ハイドロキノン,ピロカテコール,レゾルシノー
ル,ジヒドロキシ安息香酸エステル,ビスフェノールA
,ビス(ヒドロキシフエニル)メタン?ビス(Wドロキ
シフエニル)スルホン,トリヒドロキシ安息香酸エステ
ル,トリヒドロキシベンゼン,トリヒドロキシベンゾフ
エノン,テトラkド口キシペンゾフ工ノン,トリヒドロ
キシビフエニル,トリヒドロキシビフエニルエーテルな
どのフェノール性水酸基を有する化合物を挙げることが
できる。また、アミノ基を有する化合物としては、アニ
リン,β一アミノジフェニルアミン等を挙げることがで
きる。これらのナフトキノνジアジド化合物のうち1,
2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸エステルあ
るいはアミド類が露光により2 4 8 nmにおけろ
透過率が高くなるのでより好ましい。
前記一般式{3}で表わされるα−ケトジアゾ化合物は
、例えばChetBar., 94, 929 (19
61)、ChetBer., 1 02 , 2 21
6 (1969) 、Chem.Ber.,103,
1477 (1970)、Proe.of SPIE,
7 7 1 . 2(19B?)、υSPat,4,
626,491 (1986)、特開昭61−2402
37号公報、特開昭61−223837号公報などに示
されろ公知の方法により製造することができる。これら
の化合物の具体的な例としては、2,2−ジメチル−4
,6−ジケトー5−ジアゾー1,3一ジオキサン,2−
メチル−2−ヘプチル−4,6−ジケトー5−ジアゾー
1,3−ジオキサン,(ジアゾフェナシル)一ジフエニ
ルホスフィンオキシド,(ジアゾーp−t−プチルフエ
ナシル)ジフエニルホスフィンオキシド,(ジアゾーp
−メトキシフ工ナシル)ジフエニルホスフィンオキシド
,(ジアゾフエナシル)ジメチルホスフォネートpジフ
エニルフオスフィニルジエチルカルバモイルジアゾメタ
ン,ジフエニルフオスフイニルエトキレカルボニルジア
ゾメタン,ジフエニルフオスフィニルシクロへキシルオ
キシカルボニルジアゾメタン,β一トリルスルホニルー
N,N一ジエチルカルバモイルジアゾメタン,β一トリ
ルスルホニルエトキシカルボニルジアゾメタン,フ工ニ
ルスルホニルベンゾイルジアゾメタン,トランス−2−
ジアゾデカリンー1,3−ジオン,エチル−3−ジアゾ
ー2,4一ジオキソデカリンカルボキシレート,エチル
−5−ジアゾー2,2−ジメチル−4,6−ジオキソシ
クロヘキサンカルボキシレート,2−ジアソ−5.5−
ペンタメチレンシクロヘキサン−1,3−ジオン,2−
ジアゾマロネートのオリゴマーなどを挙げることができ
る。
、例えばChetBar., 94, 929 (19
61)、ChetBer., 1 02 , 2 21
6 (1969) 、Chem.Ber.,103,
1477 (1970)、Proe.of SPIE,
7 7 1 . 2(19B?)、υSPat,4,
626,491 (1986)、特開昭61−2402
37号公報、特開昭61−223837号公報などに示
されろ公知の方法により製造することができる。これら
の化合物の具体的な例としては、2,2−ジメチル−4
,6−ジケトー5−ジアゾー1,3一ジオキサン,2−
メチル−2−ヘプチル−4,6−ジケトー5−ジアゾー
1,3−ジオキサン,(ジアゾフェナシル)一ジフエニ
ルホスフィンオキシド,(ジアゾーp−t−プチルフエ
ナシル)ジフエニルホスフィンオキシド,(ジアゾーp
−メトキシフ工ナシル)ジフエニルホスフィンオキシド
,(ジアゾフエナシル)ジメチルホスフォネートpジフ
エニルフオスフィニルジエチルカルバモイルジアゾメタ
ン,ジフエニルフオスフイニルエトキレカルボニルジア
ゾメタン,ジフエニルフオスフィニルシクロへキシルオ
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N,N一ジエチルカルバモイルジアゾメタン,β一トリ
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ルスルホニルベンゾイルジアゾメタン,トランス−2−
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−5−ジアゾー2,2−ジメチル−4,6−ジオキソシ
クロヘキサンカルボキシレート,2−ジアソ−5.5−
ペンタメチレンシクロヘキサン−1,3−ジオン,2−
ジアゾマロネートのオリゴマーなどを挙げることができ
る。
これらの一般式(II)で表わされる化合物のうち、シ
基,アルキルアミノ基の化合物は露光により遠紫外光特
に2 4 8 nmにおけろ透過率が高くなるので特に
好ましい。
基,アルキルアミノ基の化合物は露光により遠紫外光特
に2 4 8 nmにおけろ透過率が高くなるので特に
好ましい。
ガ香族アジド化合物の具体例としては、アジドベンゼン
,アジドアニソール,アジドニトロベンゼン,アジドジ
メチルアニリン,ジアジドベンゾフェノン,ジアジドジ
フエニルメタン,ジアジドジフエニルエーテル,ジアジ
ドジフ工ニルスルホン,ジアジドジフ工ニルスルフィド
,ジアジドスチルペン,アジドカルコン,ジアジドカル
コン,ジアジドベンザルアセトン,2,6−ジ(アジド
ベンザル)シクロヘキサノン,2,6−ジ(アジドベン
ザル)−4−メチルシクロヘキサノン,3一(4−(p
−1ジドフエニル) −1,3−ブタジエニル) −5
,5−ジメチル−2−シクロヘキサン−1−オンなどを
挙げることができろ。
,アジドアニソール,アジドニトロベンゼン,アジドジ
メチルアニリン,ジアジドベンゾフェノン,ジアジドジ
フエニルメタン,ジアジドジフエニルエーテル,ジアジ
ドジフ工ニルスルホン,ジアジドジフ工ニルスルフィド
,ジアジドスチルペン,アジドカルコン,ジアジドカル
コン,ジアジドベンザルアセトン,2,6−ジ(アジド
ベンザル)シクロヘキサノン,2,6−ジ(アジドベン
ザル)−4−メチルシクロヘキサノン,3一(4−(p
−1ジドフエニル) −1,3−ブタジエニル) −5
,5−ジメチル−2−シクロヘキサン−1−オンなどを
挙げることができろ。
本発明の本トレジスト組成物におけるボリマーと感光剤
との配合割合については特に制限はないが、通常ポリマ
ー100重量部当り、感光剤1〜100重量部、好まし
くは5〜50重量部の割合で配合される。
との配合割合については特に制限はないが、通常ポリマ
ー100重量部当り、感光剤1〜100重量部、好まし
くは5〜50重量部の割合で配合される。
本発明のホトレジスト組成物は、一般式II)及び叩で
表わされる繰り返し単位を有する共重合体と感光剤とを
適当な溶剤に溶解して、溶液の形で用いるのが好ましい
。
表わされる繰り返し単位を有する共重合体と感光剤とを
適当な溶剤に溶解して、溶液の形で用いるのが好ましい
。
このような溶剤の例としては、ジオキサン,ジエトキシ
エタン,ジエチレングリコールジメチルエーテル,メチ
ルセロソルブ,エチルセロソルブ,エチレングリコール
モノイソプロビルエーテル,プロピレングリコールモノ
メチルエーテル,フロピレングリコールモノエチルエー
テルなどのエーテル類、アセトン,メチルエチルケトン
,メチルイソブチルケトン,シクロペンタノン,シクロ
ヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル,酢酸ブチル,
メチルセロソルブアセテート,エチルセロソルブアセテ
ート,酢酸プロビレングリコールモノメチルエーテル,
9Mプロピレングリコールモノ工チルエーテル,ジメチ
ルオギザレートなどのエステル類、N,N−ジメチルホ
ルムアミド,N,N−ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド類、N−メチルビロリドンなどのビロリドン類、γ−
ブチロラクトンなどのラクトン類、ジメチルスルホキシ
ドなどのスルホキシド類などを挙げろことができる。こ
れらの溶剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種類以
上組み合わせて用いても良い。
エタン,ジエチレングリコールジメチルエーテル,メチ
ルセロソルブ,エチルセロソルブ,エチレングリコール
モノイソプロビルエーテル,プロピレングリコールモノ
メチルエーテル,フロピレングリコールモノエチルエー
テルなどのエーテル類、アセトン,メチルエチルケトン
,メチルイソブチルケトン,シクロペンタノン,シクロ
ヘキサノンなどのケトン類、酢酸エチル,酢酸ブチル,
メチルセロソルブアセテート,エチルセロソルブアセテ
ート,酢酸プロビレングリコールモノメチルエーテル,
9Mプロピレングリコールモノ工チルエーテル,ジメチ
ルオギザレートなどのエステル類、N,N−ジメチルホ
ルムアミド,N,N−ジメチルアセトアミドなどのアミ
ド類、N−メチルビロリドンなどのビロリドン類、γ−
ブチロラクトンなどのラクトン類、ジメチルスルホキシ
ドなどのスルホキシド類などを挙げろことができる。こ
れらの溶剤はそれぞれ単独で用いてもよいし、2種類以
上組み合わせて用いても良い。
また本発明にかかるホトレジスト組成物には、必要に応
じて通常ホトレジストに用いられている公知の添加成分
、例えば界面活性剤,染料,安定剤,増感剤などを適宜
配合することができる。
じて通常ホトレジストに用いられている公知の添加成分
、例えば界面活性剤,染料,安定剤,増感剤などを適宜
配合することができる。
次に具体例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。
合成例1(共重合体1の合成)
窒素雰囲気中、蒸留したp−1セトキシスチレン10.
0 g ( 0.0 6 2モル)とメタクリルアミド
3.5 g (0.04 1モル)とをベンゼン40m
jに溶解する。次にこの溶液に、アゾビスイソブチロニ
トリル0.14gを加え、60℃で6時間撹拌した。こ
の反応混合物をメタノール中に注ぎ、ボリマーを析出さ
せた。
0 g ( 0.0 6 2モル)とメタクリルアミド
3.5 g (0.04 1モル)とをベンゼン40m
jに溶解する。次にこの溶液に、アゾビスイソブチロニ
トリル0.14gを加え、60℃で6時間撹拌した。こ
の反応混合物をメタノール中に注ぎ、ボリマーを析出さ
せた。
この析出した沈殿物を炉過し、減圧乾燥器中50℃で乾
燥することにより、9.5gのアセトキシスチレンとメ
タクリルアミドとの共重合体が得られた。
燥することにより、9.5gのアセトキシスチレンとメ
タクリルアミドとの共重合体が得られた。
この得られた共重合体8.0gを水50mlとジオキサ
ン50mjに水酸化カリウム5.136を溶かした溶液
に加え、窒素雰囲気中40℃で6時間撹拌すると、反応
混合物は透明な溶液となった。この溶液に塩酸を加えて
、ポリマーを析出させた。この析出しな沈殴物を枦過し
、屏過したボリマーをメタノールに溶解し、この溶液を
水中に注ぎ、ボリマーを析出させた。このポリマーをが
過後、減圧乾燥器中50℃で乾燥することにより、ポリ
ヒドロキレスチレンとメタクリドアミドとの共重合体6
.0gを得た。
ン50mjに水酸化カリウム5.136を溶かした溶液
に加え、窒素雰囲気中40℃で6時間撹拌すると、反応
混合物は透明な溶液となった。この溶液に塩酸を加えて
、ポリマーを析出させた。この析出しな沈殴物を枦過し
、屏過したボリマーをメタノールに溶解し、この溶液を
水中に注ぎ、ボリマーを析出させた。このポリマーをが
過後、減圧乾燥器中50℃で乾燥することにより、ポリ
ヒドロキレスチレンとメタクリドアミドとの共重合体6
.0gを得た。
この得られた共重合体1の重量平均分子量は1 9,
O O Oであった。また、赤外吸収スペクトルを第1
図に示す。
O O Oであった。また、赤外吸収スペクトルを第1
図に示す。
合成例2〜6
合成例1と同様に操作して、第1表に示すモノマーの仕
込み量で重合させた後、部分的に加水分解して下記に示
す共重合体2〜6を得な。
込み量で重合させた後、部分的に加水分解して下記に示
す共重合体2〜6を得な。
また、共重合体2〜6の各々の赤外吸収スペクトルを第
2図〜第6図に示す。
2図〜第6図に示す。
共重合体6
実施例1〜8
上述した合成例1〜6で合成しtコ共重合体と第2表に
示す感光剤と溶剤からホトレジスト組成物を調整した。
示す感光剤と溶剤からホトレジスト組成物を調整した。
これらのホトレジスト組成物を石英板上にスピナーで塗
布し、85℃で30分間乾燥して膜を形成した。この膜
に、低圧水銀灯(ウシオ電機製,UL2−IBQ)を用
いて遠紫外線を照射し、2 4 8 nmにおける照射
前後の1μm当りの透過率を測定し、その結果を第2表
中に示した。
布し、85℃で30分間乾燥して膜を形成した。この膜
に、低圧水銀灯(ウシオ電機製,UL2−IBQ)を用
いて遠紫外線を照射し、2 4 8 nmにおける照射
前後の1μm当りの透過率を測定し、その結果を第2表
中に示した。
また比較のため、従来のgm用ポジ型ホトレジストであ
るOFPR−800 (東京応化工業製》についても同
様に厠定した。
るOFPR−800 (東京応化工業製》についても同
様に厠定した。
感光剤3
第
表
*感光剤1
感光剤2
第2表に示すように、本実施例にかかるホトレジスト組
成物は、従来のgil用ボジ型ホトレジストに比較して
、照射前後の透過率が良いことが判る。
成物は、従来のgil用ボジ型ホトレジストに比較して
、照射前後の透過率が良いことが判る。
実施例9
実施例4で得られたホトレジスト組成物を用いて、シリ
コンウエハー上に塗布し、85℃で30分間プレベーク
した。膜厚は1.1μmであった。
コンウエハー上に塗布し、85℃で30分間プレベーク
した。膜厚は1.1μmであった。
このホトレジスト膜を開口数0.37のKrFエキシマ
ーレーザーステッパーでパターン照射した後、0.2
2 4 Nのテトラメチルアンモニウムハイドロキサイ
ド水溶液で現像したところ、0.35μmのラインアン
ドスペースのパターンがきれいに解像できた。また、こ
のレジストのγ値は1.5であり、膜減りは4%であっ
た。
ーレーザーステッパーでパターン照射した後、0.2
2 4 Nのテトラメチルアンモニウムハイドロキサイ
ド水溶液で現像したところ、0.35μmのラインアン
ドスペースのパターンがきれいに解像できた。また、こ
のレジストのγ値は1.5であり、膜減りは4%であっ
た。
く発明の効果〉
以上実施例と共に具体的に説明したように本発明(ζか
かる遠紫外光用ホトレジスト組成物は、遠紫外領域、特
にKrFエキシマーレーザー光の2 4 8 nmにお
ける透過率が高いので、本発明のホトレジスト組成物を
用いると高解像のレジストパターンを得ることができる
。従って、本発明のホトレジスト組成物は超高集積度の
半導体素子の製造に、特に好適に用いられるものである
。
かる遠紫外光用ホトレジスト組成物は、遠紫外領域、特
にKrFエキシマーレーザー光の2 4 8 nmにお
ける透過率が高いので、本発明のホトレジスト組成物を
用いると高解像のレジストパターンを得ることができる
。従って、本発明のホトレジスト組成物は超高集積度の
半導体素子の製造に、特に好適に用いられるものである
。
第1図〜第6図はそれぞれ合成例1〜6で得られた共重
合体1〜6の赤外吸収スペクトルである。
合体1〜6の赤外吸収スペクトルである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式( I )及び(II)を構造単位に含む共重合
体と感光剤とからなり、遠紫外光露光に用いることを特
徴とする遠紫外光用ホトレジスト組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) 但し、式中、R_1及びR_2は水素もしくは低級アル
キル基、XはCOOR_3、CONR_4R_5、CN
もしくはOR_6を表わし、ここでR_3は低級アルキ
ル基、シクロアルキル基、 アリール基もしくはアラルキル基、R_4 及びR_5は水素、低級アルキル基もしく はシクロアルキル基、R_6は水素、低級 アルキル基、シクロアルキル基もしく は低級アシル基を表わす。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1109140A JPH02291559A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 遠紫外光用ホトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1109140A JPH02291559A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 遠紫外光用ホトレジスト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02291559A true JPH02291559A (ja) | 1990-12-03 |
Family
ID=14502615
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1109140A Pending JPH02291559A (ja) | 1989-05-01 | 1989-05-01 | 遠紫外光用ホトレジスト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02291559A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05158232A (ja) * | 1991-03-14 | 1993-06-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型ホトレジスト組成物 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5095002A (ja) * | 1973-12-21 | 1975-07-29 | ||
JPS58111939A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Hitachi Ltd | 微細パタ−ン形成法 |
JPS58205147A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-30 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPS6017740A (ja) * | 1983-07-11 | 1985-01-29 | Cosmo Co Ltd | 微細加工に適した感光性レジスト |
JPS6017739A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-29 | Cosmo Co Ltd | 微細加工用感光性レジスト |
JPS6490436A (en) * | 1987-08-20 | 1989-04-06 | Hoechst Celanese Corp | Photoresist product and making of image photoresist product |
JPH01126643A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-18 | Nippon Zeon Co Ltd | パターン形成材料 |
JPH01126640A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-18 | Nippon Zeon Co Ltd | パターン形成材料 |
JPH0232350A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-02 | Toyo Gosei Kogyo Kk | ホトレジスト組成物及びパターン形成方法 |
JPH02187764A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感遠紫外線樹脂組成物 |
JPH02214863A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | パターン形成材料 |
-
1989
- 1989-05-01 JP JP1109140A patent/JPH02291559A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5095002A (ja) * | 1973-12-21 | 1975-07-29 | ||
JPS58111939A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-04 | Hitachi Ltd | 微細パタ−ン形成法 |
JPS58205147A (ja) * | 1982-05-25 | 1983-11-30 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型フオトレジスト組成物 |
JPS6017740A (ja) * | 1983-07-11 | 1985-01-29 | Cosmo Co Ltd | 微細加工に適した感光性レジスト |
JPS6017739A (ja) * | 1983-07-12 | 1985-01-29 | Cosmo Co Ltd | 微細加工用感光性レジスト |
JPS6490436A (en) * | 1987-08-20 | 1989-04-06 | Hoechst Celanese Corp | Photoresist product and making of image photoresist product |
JPH01126643A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-18 | Nippon Zeon Co Ltd | パターン形成材料 |
JPH01126640A (ja) * | 1987-11-12 | 1989-05-18 | Nippon Zeon Co Ltd | パターン形成材料 |
JPH0232350A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-02 | Toyo Gosei Kogyo Kk | ホトレジスト組成物及びパターン形成方法 |
JPH02187764A (ja) * | 1989-01-13 | 1990-07-23 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 感遠紫外線樹脂組成物 |
JPH02214863A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-27 | Oki Electric Ind Co Ltd | パターン形成材料 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05158232A (ja) * | 1991-03-14 | 1993-06-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | ポジ型ホトレジスト組成物 |
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