JPH01155338A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH01155338A JPH01155338A JP31400387A JP31400387A JPH01155338A JP H01155338 A JPH01155338 A JP H01155338A JP 31400387 A JP31400387 A JP 31400387A JP 31400387 A JP31400387 A JP 31400387A JP H01155338 A JPH01155338 A JP H01155338A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formulas
- resin composition
- photosensitive resin
- aliphatic
- diazoketone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 19
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 13
- XXTZHYXQVWRADW-UHFFFAOYSA-N diazomethanone Chemical compound [N]N=C=O XXTZHYXQVWRADW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N deoxycholic acid Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 KXGVEGMKQFWNSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N (3alpha,5alpha,7alpha,12alpha)-3,7,12-trihydroxy-cholan-24-oic acid Natural products OC1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)C(O)C2 BHQCQFFYRZLCQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000004380 Cholic acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N cholic acid Chemical compound C([C@H]1C[C@H]2O)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 BHQCQFFYRZLCQQ-OELDTZBJSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229960002471 cholic acid Drugs 0.000 claims abstract description 4
- 235000019416 cholic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 4
- KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N deoxycholic acid Chemical compound C([C@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)[C@@H](O)C1 KXGVEGMKQFWNSR-LLQZFEROSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 229960003964 deoxycholic acid Drugs 0.000 claims abstract description 4
- SMEROWZSTRWXGI-HVATVPOCSA-N lithocholic acid Chemical compound C([C@H]1CC2)[C@H](O)CC[C@]1(C)[C@@H]1[C@@H]2[C@@H]2CC[C@H]([C@@H](CCC(O)=O)C)[C@@]2(C)CC1 SMEROWZSTRWXGI-HVATVPOCSA-N 0.000 claims abstract description 4
- SMEROWZSTRWXGI-UHFFFAOYSA-N Lithocholsaeure Natural products C1CC2CC(O)CCC2(C)C2C1C1CCC(C(CCC(O)=O)C)C1(C)CC2 SMEROWZSTRWXGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 7
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 13
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 10
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 8
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004061 bleaching Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- -1 naphthoquinonediazide sulfonic acid ester Chemical class 0.000 description 2
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 229920003145 methacrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/016—Diazonium salts or compounds
- G03F7/0163—Non ionic diazonium compounds, e.g. diazosulphonates; Precursors thereof, e.g. triazenes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は感光性樹脂組成物に係り、特に、KrFエキシ
マレーザ(249ns)を用いたリングラフィに好適な
感光性樹脂組成物に関する。本組成物は半導体素子等の
製造に必要な微細パターン形成に利用される。
マレーザ(249ns)を用いたリングラフィに好適な
感光性樹脂組成物に関する。本組成物は半導体素子等の
製造に必要な微細パターン形成に利用される。
LSIを製造するためのパターン形成法としては従来よ
り、II線(456fiIII)あるいはi線(565
nm )の光を使った縮少投影露光法が採用されて来た
。
り、II線(456fiIII)あるいはi線(565
nm )の光を使った縮少投影露光法が採用されて来た
。
しかしながら、これらUV光を用いたリングラフィ技術
では、その解像度限界は、理論的には、4MbDRAM
の最少線幅に対応した0、8μ隅と予想され16 Mb
DRAMの製造に必要な最少線幅15μ講を解像するこ
とは、従来のりソグラフイ技術を用いては困難であると
考えられている。そこで0.5μ罵を解像するための新
しいレジスト材料、プロセス技術あるいはハードが近年
活発に研究されて来たが。
では、その解像度限界は、理論的には、4MbDRAM
の最少線幅に対応した0、8μ隅と予想され16 Mb
DRAMの製造に必要な最少線幅15μ講を解像するこ
とは、従来のりソグラフイ技術を用いては困難であると
考えられている。そこで0.5μ罵を解像するための新
しいレジスト材料、プロセス技術あるいはハードが近年
活発に研究されて来たが。
j& 近、 xrpエキシマレーザ(249B111
)光を用いた縮少投影露光技術が0.5μ風以下の線幅
を解像するための有力なリングラフィ技術とし【注目さ
れている。この技術はUV光よりもさらに短波長の光を
用いて解像度を上げようとするものであるが。
)光を用いた縮少投影露光技術が0.5μ風以下の線幅
を解像するための有力なリングラフィ技術とし【注目さ
れている。この技術はUV光よりもさらに短波長の光を
用いて解像度を上げようとするものであるが。
使用する光の波長が短波長になればなるほど特に30叶
1以下では、レジスト材料に大きな問題が生じる。例え
ば、従来から実用に供されているノボラック系レジスト
(ノボラック樹脂とす7トキノンジアジドスルホン酸エ
ステルの組成物)は、ペースポリマおよび感光剤に芳香
環な含むため。
1以下では、レジスト材料に大きな問題が生じる。例え
ば、従来から実用に供されているノボラック系レジスト
(ノボラック樹脂とす7トキノンジアジドスルホン酸エ
ステルの組成物)は、ペースポリマおよび感光剤に芳香
環な含むため。
249nrpgでの光透過率が悪<、jI先光光レジス
ト底部まで到達しない。また、高解像性をもたらす感光
剤のブリーチング作用も起こらない。そのためこれらの
レジストではKrF工中シマレーザ照射で良好なパター
ンは得られない。一方、 2495mにおけるレジスト
の光透過性を良くするために、芳香環な含まないPMM
A系レジストがエキシマレーザレジストとして評価され
ているが、これらのレジストは、良好なパターンは得ら
れるものの、感度が悪く、また、芳香環を含まないため
に1反応性イオンエツチング(XZX )に対する耐性
が劣る。
ト底部まで到達しない。また、高解像性をもたらす感光
剤のブリーチング作用も起こらない。そのためこれらの
レジストではKrF工中シマレーザ照射で良好なパター
ンは得られない。一方、 2495mにおけるレジスト
の光透過性を良くするために、芳香環な含まないPMM
A系レジストがエキシマレーザレジストとして評価され
ているが、これらのレジストは、良好なパターンは得ら
れるものの、感度が悪く、また、芳香環を含まないため
に1反応性イオンエツチング(XZX )に対する耐性
が劣る。
このように、現在までに、 KrFエキシマレーザレジ
ストとして、感度、解像度、 RIK耐性に優れたレジ
スト材料は見い出されておらず、新しいレジスト材料の
開発が望まれていた。なお、 KrFエキシマレーザに
よる市販レジストの評価に関する文献としては、遠藤ら
の報告(電気通信学会技術研究報告、86巻、139号
、第1頁(1987))等が挙げられる。
ストとして、感度、解像度、 RIK耐性に優れたレジ
スト材料は見い出されておらず、新しいレジスト材料の
開発が望まれていた。なお、 KrFエキシマレーザに
よる市販レジストの評価に関する文献としては、遠藤ら
の報告(電気通信学会技術研究報告、86巻、139号
、第1頁(1987))等が挙げられる。
上記したように、従来のレジスト材料は、 KrFエキ
シマレーザ用のレジストとしては、感度、解像度、 R
IE耐性のすべての特性を満足するものではなく、実用
に供し得ないものであった。
シマレーザ用のレジストとしては、感度、解像度、 R
IE耐性のすべての特性を満足するものではなく、実用
に供し得ないものであった。
本発明の目的は、上記した3つの基本特性を同時に満足
させることのできるエキシマレーザ用レジストを提供す
ることにある。
させることのできるエキシマレーザ用レジストを提供す
ることにある。
上記目的を達成するために1発明者らは種々の材料を検
討した結果、芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂と脂肪族
ジアゾケトンとを主成分として含有する感光性樹脂組成
物が、 KrFエキシマレーザレジストとして優れてい
ることを見い出し、本発明に至ったものである。
討した結果、芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂と脂肪族
ジアゾケトンとを主成分として含有する感光性樹脂組成
物が、 KrFエキシマレーザレジストとして優れてい
ることを見い出し、本発明に至ったものである。
まず1発明者らは、現在実用に供されているレジスト材
料がアルカリ現像方式のポジ形レジストであることを考
慮し、現行プロセスを変更することなく使用できるよう
、KrFエキシマレーザレジストとして、アルカリ現m
Wポジ形レジストを検討することにした。。
料がアルカリ現像方式のポジ形レジストであることを考
慮し、現行プロセスを変更することなく使用できるよう
、KrFエキシマレーザレジストとして、アルカリ現m
Wポジ形レジストを検討することにした。。
アルカリ現像型ポジ形フォトレジストとして一般的なも
のは、アルカリ可溶性であるクレゾールノボラック樹脂
と感光性溶解阻害剤であるナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステルとの組成物等が挙げられる。しかし、これ
らのレジストは、前述したように、反応性イオンエツチ
ング(RIE )に対する耐性には優れているものの、
感度、解像度が実用レベルに違していない。そこで、ア
ルカリ可溶性ペースポリマおよび感光性溶解阻害剤につ
いて、 KrFエキシマレーザレジスト用として最適な
材料を探索することにした。
のは、アルカリ可溶性であるクレゾールノボラック樹脂
と感光性溶解阻害剤であるナフトキノンジアジドスルホ
ン酸エステルとの組成物等が挙げられる。しかし、これ
らのレジストは、前述したように、反応性イオンエツチ
ング(RIE )に対する耐性には優れているものの、
感度、解像度が実用レベルに違していない。そこで、ア
ルカリ可溶性ペースポリマおよび感光性溶解阻害剤につ
いて、 KrFエキシマレーザレジスト用として最適な
材料を探索することにした。
KrFエキシマレーザレジスト用のペースポリマに要求
される主な特性を考えてみると、■249綿における光
透過性が大であること。■RIK耐性が大であること。
される主な特性を考えてみると、■249綿における光
透過性が大であること。■RIK耐性が大であること。
02つが挙げられる。要求特性■のみを考慮すると、メ
タクリル酸とメタクリル酸メチルの共重合体などが優れ
ているが、 RIEに対する耐性は不充分である。RI
E耐性を向上させるためには、ベースポリマに芳香環な
導入する必要がある。一方、要求特性■のみを考慮する
と、クレゾールノボラック樹脂等が良いが、 249s
+aにおける光透過性は悪い。光透過性を良くするため
には、芳香環を減らす必要がある。このように。
タクリル酸とメタクリル酸メチルの共重合体などが優れ
ているが、 RIEに対する耐性は不充分である。RI
E耐性を向上させるためには、ベースポリマに芳香環な
導入する必要がある。一方、要求特性■のみを考慮する
と、クレゾールノボラック樹脂等が良いが、 249s
+aにおける光透過性は悪い。光透過性を良くするため
には、芳香環を減らす必要がある。このように。
RIK耐性を発現させるために必要な芳香環が249a
llにおける光透過性を阻害しているために、要求特性
■、■を同時に満足させることは非常に困難であるが、
いずれにしても、ベースポリマには芳香環をいれる必要
がある。そこで芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂の内で
、249nmにおける光透過性に優れた樹脂を見い出す
ことを目的に、種々の材料を検討した結果、下記式(5
) 、 (61および(7)で示されるアルカリ可溶性
樹脂が、 249nvmにおける光透過性に比較的優れ
、膜厚1μ鶏で50−以上の透過率を示すことを見い出
した。
llにおける光透過性を阻害しているために、要求特性
■、■を同時に満足させることは非常に困難であるが、
いずれにしても、ベースポリマには芳香環をいれる必要
がある。そこで芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂の内で
、249nmにおける光透過性に優れた樹脂を見い出す
ことを目的に、種々の材料を検討した結果、下記式(5
) 、 (61および(7)で示されるアルカリ可溶性
樹脂が、 249nvmにおける光透過性に比較的優れ
、膜厚1μ鶏で50−以上の透過率を示すことを見い出
した。
これらの樹脂が何故に249−における光透過性に優れ
ているかは不明であるが、共通することはベンゼン環の
置換様式がOH基を通る分子軸に対して対称であるとい
うことである。これらの樹脂は単独に用いても良いし、
また、2つ以上の樹脂を混合して用いても良い。
ているかは不明であるが、共通することはベンゼン環の
置換様式がOH基を通る分子軸に対して対称であるとい
うことである。これらの樹脂は単独に用いても良いし、
また、2つ以上の樹脂を混合して用いても良い。
一方、 xrpエキシマレーザレジスト用の感光性溶解
阻害剤に要求される主な特性は、■249Iの光吸収が
大であること。■光反応の量子収率が犬であること。■
光反応生成物が249amに吸収を持たないことの他に
、−船釣には、光反応前後でアルカリ溶解阻害効果の差
が大きいことやベースポリマとの相溶性が大であること
、あるいは適度の結晶性を有していることなども重要な
因子である。
阻害剤に要求される主な特性は、■249Iの光吸収が
大であること。■光反応の量子収率が犬であること。■
光反応生成物が249amに吸収を持たないことの他に
、−船釣には、光反応前後でアルカリ溶解阻害効果の差
が大きいことやベースポリマとの相溶性が大であること
、あるいは適度の結晶性を有していることなども重要な
因子である。
従来からUV用に使われているナフトキノンジアジドス
ルホン酸エステルは1分子内に芳香環を持っているため
に、要求特性■を満足せず、 KrFエキシマレーザ用
としては使用できない。そこで。
ルホン酸エステルは1分子内に芳香環を持っているため
に、要求特性■を満足せず、 KrFエキシマレーザ用
としては使用できない。そこで。
光反応生成物が249nsに光吸収を持たないよう。
芳香環を含まない脂肪族ジアゾケトンを検討することに
した。まず、要求特性■■■を満足する脂肪族ジアゾケ
トンを種々検討した結果、下記一般式(8)で示される
化合物が上記特性を満足する脂肪族ジアゾケトンである
ことを見い出した。
した。まず、要求特性■■■を満足する脂肪族ジアゾケ
トンを種々検討した結果、下記一般式(8)で示される
化合物が上記特性を満足する脂肪族ジアゾケトンである
ことを見い出した。
R4−C−C−C−R。
ここで、 R,、R,は芳香環を含まない一価の有機基
で、具体的には、R1はC,−C,。のアルキル基やと
してはC1〜C8゜のアルコキシ基である。しかしなが
ら、これら化合物は、感光性溶解阻害剤として一般的に
要求される。大きな溶解阻害効果の差。
で、具体的には、R1はC,−C,。のアルキル基やと
してはC1〜C8゜のアルコキシ基である。しかしなが
ら、これら化合物は、感光性溶解阻害剤として一般的に
要求される。大きな溶解阻害効果の差。
ベースポリマとの相溶性あるいは適度の結晶性といった
特性は不充分で、そのままの形で使用することは困難で
あった。そこで、R4として、エステル結合で結合でき
る高分子量の母体を探した結果。
特性は不充分で、そのままの形で使用することは困難で
あった。そこで、R4として、エステル結合で結合でき
る高分子量の母体を探した結果。
下記一般式(11(21(3)で示されるコール酸、デ
オキシコール酸、リトコール酸誘導体が良いことを見い
出した。
オキシコール酸、リトコール酸誘導体が良いことを見い
出した。
以 下 余 白
CH。
CM。
但し、R1はHあるいはC1〜CIOのアルキル基。
R1はHあるいは一般式(8)からR4を除いた基で、
OR,基のすべてがOH基の場合を除く。
OR,基のすべてがOH基の場合を除く。
これら化合物は、KrFエキシマレーザレジスト用の感
光性溶解阻害剤としての要求特性をすべて満足するもの
であり、これら化合物は、単独あるいは混合物の形で用
いることができる。
光性溶解阻害剤としての要求特性をすべて満足するもの
であり、これら化合物は、単独あるいは混合物の形で用
いることができる。
以上示した。 KrFエキシマレーザレジストに最適な
アルカリ可溶性樹脂と感光性溶解阻害剤との組成物は、
感度、解像度、 RIE耐性のすべてに優れたKrFエ
キシマレーザレジストになる。
アルカリ可溶性樹脂と感光性溶解阻害剤との組成物は、
感度、解像度、 RIE耐性のすべてに優れたKrFエ
キシマレーザレジストになる。
ここで、本発明の組成物を、半導体素子等のパターン形
成に使用する場合の一般的使用法を説明する。芳香環を
含むアルカリ可溶性樹脂(式(51(61(7)、これ
らは単独あるいは混合物の形で用いられる。)50〜9
5重量部と脂肪族ジアゾケトン(一般式fυ、(2)、
(3)で示される化合物、これらは単独あるいは混合物
の形で用いられる。)50〜5重量部とから成る感光性
樹脂組成物を1通常の有機溶剤に溶解させ、シリコンウ
ェハ上にスピンコーティングし、適当な温度でプリベー
クを行ない1本発明の感光性樹脂組成物の膜を得る。次
いで、所望のパターンにKrFエキシマレーザ光を照射
し。
成に使用する場合の一般的使用法を説明する。芳香環を
含むアルカリ可溶性樹脂(式(51(61(7)、これ
らは単独あるいは混合物の形で用いられる。)50〜9
5重量部と脂肪族ジアゾケトン(一般式fυ、(2)、
(3)で示される化合物、これらは単独あるいは混合物
の形で用いられる。)50〜5重量部とから成る感光性
樹脂組成物を1通常の有機溶剤に溶解させ、シリコンウ
ェハ上にスピンコーティングし、適当な温度でプリベー
クを行ない1本発明の感光性樹脂組成物の膜を得る。次
いで、所望のパターンにKrFエキシマレーザ光を照射
し。
アルカリ水溶液を用いて現像すると、良好な形状のポジ
形パターンを得ることができる。また、形成されたパタ
ーンは、 CF、RIE等のRIBに対して優れた耐性
を示し、充分にエツチングマスクとしての機能を果たす
。
形パターンを得ることができる。また、形成されたパタ
ーンは、 CF、RIE等のRIBに対して優れた耐性
を示し、充分にエツチングマスクとしての機能を果たす
。
本発明の感光性樹脂組成物におけるアルカリ可溶性樹脂
は、芳香環な含むことで従来のレジスト材料が持つ優れ
たRIK耐性を保ち、かつ、 249+s+sにおける
光透過性に優れることが感度向上および解像度向上の一
助になっていると考えられる。tた本発明の感光性樹脂
組成物に用いた感光性溶解阻害剤は、249tsm光に
より効果良く光反応し1反応生成物が249?&mに光
吸収を持たないために、これがブリーチング作用となっ
て、感度、解像度を向上させたものと考えられる。そし
て、上記二つの主成分を組み合わせることにより、Kr
Fエキシマレーザレジストとして必要な、感度、解像度
。
は、芳香環な含むことで従来のレジスト材料が持つ優れ
たRIK耐性を保ち、かつ、 249+s+sにおける
光透過性に優れることが感度向上および解像度向上の一
助になっていると考えられる。tた本発明の感光性樹脂
組成物に用いた感光性溶解阻害剤は、249tsm光に
より効果良く光反応し1反応生成物が249?&mに光
吸収を持たないために、これがブリーチング作用となっ
て、感度、解像度を向上させたものと考えられる。そし
て、上記二つの主成分を組み合わせることにより、Kr
Fエキシマレーザレジストとして必要な、感度、解像度
。
RIB耐性を同時に満足させることができたと考えられ
る。
る。
以下1本発明の実施例のうち、いくつかについて具体的
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。
実施例1
式(6)で示されるアルカリ可溶性樹脂80重量部と式
filで示される脂肪族ジアゾケトン(R1,R,はメ
チル基、 OR,基のエステル化率は1001 ) 2
0重量部の1−アセトキシ−2−エトキシエタン溶液を
シリコンウェハ上にスピン塗布し、85°0で30分間
プリベークして、0.8μ簿厚のレジスト膜を成膜した
。
filで示される脂肪族ジアゾケトン(R1,R,はメ
チル基、 OR,基のエステル化率は1001 ) 2
0重量部の1−アセトキシ−2−エトキシエタン溶液を
シリコンウェハ上にスピン塗布し、85°0で30分間
プリベークして、0.8μ簿厚のレジスト膜を成膜した
。
これに種々の異なる照射量のKrF工牛シマレーザ光を
露光し、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で1分
間現像し5次いで、1分間水洗した後、残存レジスト膜
の厚みを測定した。そして。
露光し、水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液で1分
間現像し5次いで、1分間水洗した後、残存レジスト膜
の厚みを測定した。そして。
残存膜厚(規格化)を露光量(−J/cd )に対して
プロットし、残存膜厚ゼロとなる蝦少露光量(感度)を
求めたところ、約95mJ/diであり、高感度fLK
rFエキシマレーザ用のポジ形レジストであることが確
認された。次に、上記と同様にして得たレジスト膜に1
石英マスクを用いて縮小投影露光(約150 mJ/に
i ) L、次いで、上記と同様の条件で現像した所、
O,Sμs L & Sが解像でき、上記レジストが
高解像性であることが確認された。また。
プロットし、残存膜厚ゼロとなる蝦少露光量(感度)を
求めたところ、約95mJ/diであり、高感度fLK
rFエキシマレーザ用のポジ形レジストであることが確
認された。次に、上記と同様にして得たレジスト膜に1
石英マスクを用いて縮小投影露光(約150 mJ/に
i ) L、次いで、上記と同様の条件で現像した所、
O,Sμs L & Sが解像でき、上記レジストが
高解像性であることが確認された。また。
上記レジストパターンを形成したシリコンウェハな、平
行平板W RIE装置(CF4圧= 0.04torr
*RF=α321f’/ciL)を用いてCF、RI
Eを行なったところ、レジストのエツチングレートは約
20ycm/―と優れたRIE耐性を示すことが確認さ
れた。
行平板W RIE装置(CF4圧= 0.04torr
*RF=α321f’/ciL)を用いてCF、RI
Eを行なったところ、レジストのエツチングレートは約
20ycm/―と優れたRIE耐性を示すことが確認さ
れた。
実施例2〜9
実施例1と同様にして1種々の条件で実験を行なった。
組成物の成分、配合割合、感度、解像度およびCF4R
IEレートの具体的な値を表1にまとめた。
IEレートの具体的な値を表1にまとめた。
これらの実施例からもわかるように、いずれの実施例に
よる組成物も感度、解像度、 CF、RIE耐性に優れ
ており、微細加工用材料として有用であることが確認さ
れた。
よる組成物も感度、解像度、 CF、RIE耐性に優れ
ており、微細加工用材料として有用であることが確認さ
れた。
以 下 余 白
〔発明の効果〕
以上述べたように1本発明の感光性樹脂組成物は、0.
5μ簿以下の線幅を解像するためのKrFエキシマレー
ザリングラフィに用いられるレジストとして、充分な感
度、解像性を有し、また、 RIE耐性も従来と同等で
ある。さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、現在の主
流レジストであるアルカリ現像型レジストと同様、アル
カリ現像方式であるために、従来と同様に扱うことがで
きる。このように、本発明の感光性樹脂組成物は、 K
rF二千シマレーザレジストとし【極めて効果の大なる
ものである。
5μ簿以下の線幅を解像するためのKrFエキシマレー
ザリングラフィに用いられるレジストとして、充分な感
度、解像性を有し、また、 RIE耐性も従来と同等で
ある。さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、現在の主
流レジストであるアルカリ現像型レジストと同様、アル
カリ現像方式であるために、従来と同様に扱うことがで
きる。このように、本発明の感光性樹脂組成物は、 K
rF二千シマレーザレジストとし【極めて効果の大なる
ものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂と脂肪族ジアゾケ
トンとを主成分として含有することを特徴とする感光性
樹脂組成物。 2、上記脂肪族ジアゾケトンが、コール酸、デオキシコ
ール酸あるいはリトコール酸から誘導される脂肪族ジア
ゾケトンの少なくとも一種類を含有することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の感光性樹脂組成物。 3、上記コール酸、デオキシコール酸およびリトコール
酸から誘導される脂肪族ジアゾケトンがそれぞれ、下記
一般式(1)、(2)および(3)で示される誘導体で
あることを特徴とする特許請求の範囲第2項記載の感光
性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(1) ▲数式、化学式、表等があります▼(2) ▲数式、化学式、表等があります▼(3) 但し、R_1はHあるいはC_1〜C_1_0のアルキ
ル基、R_2はHあるいは下記一般式(4)で示される
ジアゾケトン基で、OR_2基のすべてがOH基の場合
を除く。 ▲数式、化学式、表等があります▼(4) ここで、R_3は芳香環を含まない一価の有機基である
。 4、上記芳香環を含むアルカリ可溶性樹脂が、下記式(
5)、(6)および(7)で示されるアルカリ可溶性樹
脂の少なくとも一種類を含有することを特徴とする特許
請求の範囲第3項記載の感光性樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼(5) ▲数式、化学式、表等があります▼(6) ▲数式、化学式、表等があります▼(7)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31400387A JPH01155338A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 感光性樹脂組成物 |
US07/247,882 US5158855A (en) | 1987-09-24 | 1988-09-22 | α-diazoacetoacetates and photosensitive resin compositions containing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31400387A JPH01155338A (ja) | 1987-12-14 | 1987-12-14 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01155338A true JPH01155338A (ja) | 1989-06-19 |
Family
ID=18048044
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31400387A Pending JPH01155338A (ja) | 1987-09-24 | 1987-12-14 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01155338A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5350660A (en) * | 1990-01-30 | 1994-09-27 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Chemical amplified resist material containing photosensitive compound capable of generating an acid and specific polystyrene copolymer having functional groups that become alkali-soluble under an acid atmosphere |
US5468589A (en) * | 1991-06-18 | 1995-11-21 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Resist material and pattern formation process |
EP0704762A1 (en) | 1994-09-02 | 1996-04-03 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Resist material and pattern formation |
EP0780732A2 (en) | 1995-12-21 | 1997-06-25 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Polymer composition and resist material |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6480944A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Hitachi Ltd | Photosensitive resin composition |
-
1987
- 1987-12-14 JP JP31400387A patent/JPH01155338A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6480944A (en) * | 1987-09-24 | 1989-03-27 | Hitachi Ltd | Photosensitive resin composition |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5350660A (en) * | 1990-01-30 | 1994-09-27 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Chemical amplified resist material containing photosensitive compound capable of generating an acid and specific polystyrene copolymer having functional groups that become alkali-soluble under an acid atmosphere |
US5468589A (en) * | 1991-06-18 | 1995-11-21 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Resist material and pattern formation process |
US5670299A (en) * | 1991-06-18 | 1997-09-23 | Wako Pure Chemical Industries, Ltd. | Pattern formation process |
EP0704762A1 (en) | 1994-09-02 | 1996-04-03 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Resist material and pattern formation |
EP0780732A2 (en) | 1995-12-21 | 1997-06-25 | Wako Pure Chemical Industries Ltd | Polymer composition and resist material |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2632066B2 (ja) | ポジ画像の形成方法 | |
KR100377809B1 (ko) | 네거티브형 포토레지스트조성물 | |
US5756850A (en) | Sulfonium salts having bridged cyclic alkyl group useful as resist for deep UV lithography | |
JP2007231270A (ja) | 有機反射防止膜用重合体、その製造方法および半導体装置 | |
JP4862707B2 (ja) | 化学増幅型ポジ型レジスト組成物 | |
US20040229155A1 (en) | Photoactive compounds | |
JP2002363225A (ja) | 化学増幅型レジスト用重合体及びこれを含有した化学増幅型レジスト組成物 | |
WO2006121162A1 (ja) | 感放射線性樹脂組成物の製造方法 | |
JPH01300250A (ja) | フォトレジスト組成物 | |
JPH0262544A (ja) | フォトレジスト組成物 | |
JPH07117750B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2645587B2 (ja) | 微細パターン形成材料及び微細パターン形成方法 | |
JP2005003863A (ja) | ネガ型レジスト組成物、及びそれを用いたレジストパターン形成方法 | |
JPH08262712A (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH06289614A (ja) | ネガ型感放射線レジスト組成物 | |
JPH01155338A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
TW201931010A (zh) | 抗蝕劑組成物、抗蝕劑膜、圖案形成方法及電子元件的製造方法 | |
JPH07117752B2 (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
CN1180848A (zh) | 新的光致抗蚀剂共聚物 | |
JPH06194840A (ja) | ポジ型化学増幅系レジスト | |
TWI297422B (ja) | ||
JP3640078B2 (ja) | 感放射線性樹脂組成物 | |
JPH03260655A (ja) | 現像水溶液及びフォトレジストの現像方法 | |
JPH086252A (ja) | 感光性樹脂組成物 | |
JP2746413B2 (ja) | 遠紫外光用ホトレジスト組成物 |