JPH02291196A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分封〕 木介明は一多層印ル１１配線板にふ）げる鋼２６回路層
と樹脂との接看剥離を解決する多層印ＡＯＩＩ配線板の
製造方法Ｋ関１“る。

〔従来の技術〕

従来、印刷配線板の内都に埋込まれる専体回晶には、予
め光沢面を粗而化して表表画（ｆｕ　ｋ和化した鋼箔、
あるいは光沢面に酸化鋼反１模を形成した銅箔を用いる
。このようにして導体回路を形成した配線板は、カラス
布等にエボキノわＪ脂、ポリイミド樹脂等を含浸乾燥し
て得たフリブレグとＴツｒ定枚数を１ね合わせ加熱加圧
して多層印刷配線板とする。

〔発［グＩが解決しようとする蛛題〕

このような多層印刷配線板の製造力法には次の問題点が
ある。

両面相化鋼箔は、増扱い時に傷つき易く、シ〃）も傷つ
いた部分の接宸力Ｑ工低下−する。汐ロえはエッチング
レジストとのＷ＝”ＩＲ力低一［によるパターン鞘度劣
化及び多層化接涜時の′５１！ＩＩ離か起きる３、酸化
鋼皮膜を形成する場合（工、スルーホールめっきの前処
理に用いる酸性処理液によって酸化鋼皮膜の露出部分が
溶解し、また無電解鋼めっき液によって酸化鋼皮膜が還
元さ扛てしまう間旭か発生する。

この酸化銅皮膜の問題を解決イるためｍＪ酸化銅皮膜を
形成する方法がある。しかし、この力法は、前化物層を
薄くしてスルーホール壁面の一山部分を少なくし、問題
発生を仰えようとする手法であって完全ではない。この
方法による槓層では、エボキシ樹脂との接層は十分であ
るか、ボリイξド見 樹脂との接着がヂ〈、剥離問題の原因となる。

本発明は、以上の問題点にかんがみ、剥離問題をおこ１
ことのない多層印刷配線板の製造方法を提供することを
目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、銅箔回路表面に銅ｒβ化物皮膜を形成し、次
いでその銅酸化物を還元し、ざらにＲＳ　ｉＸ３（Ｒは
有機官能基、Ｘは加水分解性基）で表わされる７ランカ
ップリング剤を含む液で処理することを特徴とする多層
印刷配線板の！！Ａ造方法である。

本発明における銅酸化物皮膜σつ形成は、搗体回路表面
を亜地素酸ナトリウム糸処理欣、過懺酸アンモニウム系
処理液、特公昭４６−３＜５５４１に示さ扛るような酢
酸鋼糸処理液によって川能である。これらの処理は、形
成する皮膜の色によってプラソク処理、ブラウン処理、
レツド処坤と呼はれるが、生成する銅酸化物は王として
赤色の酸化第１組及び黒色の酸化弟２銅である。

次に生成した銅酸化物を還元する方法は、特開昭５６−
１５５７９６等に示されているが、実施例に後述する水
素化ホウ累ナトリウム法などがある。還元は、望ゴしく
に金属銅複ですれは良いか、酸化鋼が残って混在する状
態でも効果が現われる。

使用用途、条件によって最通処理条件を求めて行う。

還元処理に絖いて処理する７ランカツプリング剤ハ、ビ
ニルトリクロルシラン、ビニルトリエトキ７シラン、ビ
ニルトリス（βメトキン）７ラン、γ−グリンドキシプ
口ピルトリメトキ７７ラン、γ−メタクリ口キンプロビ
ルトリメトキシンラン、Ｎ一β−（アミンエチル）一γ
−アだノグロビルトリメトキソシラン、Ｎ−β−（アｄ
ノエテル）一γ−アξノブロピルメチルジメトキノ７ラ
ン、γ−クロロプロピルトリメトキ７７ラン、γ−アξ
ノプロピルトリエトキシ７ラン、β−（６，４エボキン
ンクロヘキンル）エテルトリメトキンンラン、γ−ウＶ
イドプロビルトリエトキンンランである。これらのシラ
ンカップリング剤は、水俗液またはアルコール、アセト
ン、酢酸メチル等の有機溶剤溶液として使用でき、０．
０５〜１０％の濃度で処理することが望ましい。牙た、
処理液を安足にして寿命を伸はすために…を脚整１−る
。

〔作用〕

本発明の方法によって、先ず酸化鋼の生成処理をすると
表面層が酸化附となると共Ｋ倣卸ｊな凹凸化換言すれば
粗化現象をおこ１〜。酸化鋼は処理液に侵され易い〃・
ら耐薬品性と１るために還元処理をして銅成分を多くす
る。この２段処理によって耐薬品性の粗面を作ったこと
になり、さらに最債のシランカップリング剤処理にＪっ
で銅面とブリプレグの柄脂との接看が良い結果とｔ．Ｃ
る。

本発明における／ランカップリング剤処理の効果につい
ては、特公昭５４−３４９０７に示さ扛ているように、
あらかじめ回路銅箔の表面を清浄にした後シランカップ
リング剤処坤ヲ′１−ろと、ブリブレグとの加熱加圧接
漸が良いとされる。

要するに、本発明においては、最初の２段処理によって
銅の安足な粗面を形成し、最後に７ランカップリング剤
処理によって銅而とプリプレグ樹脂との接看性を顕著に
良くすることになる。

〔実施例〕

１．　　　表１ あらかじめ回路を形成した銅張り槓層板に遇硫酸アンモ
ニウム処理をした後、表面に表１に示す条件の酸化処理
（ブラック処理）を待った。この処理によって酸化第２
銅の黒色を呈した。次いで、還元処理を行ったが、先ず
水素化ホウ素ナトリウムＩｇ／ｌ、…１２．５（水酸化
ナトリウムで調製）の水溶液に４０℃で１分間浸漬した
俊、さらにホル゛マリン（６６％水溶液）６ｍｌ／ａ．
ｍ１２．５　＜一６ 水酸化ナ｝　ＩＪウムで調製）の水浴液に６０℃で５分
間浸漬した。

さらに、ンランカップリング剤処坤としてー　γ一アξ
ノグロビルトリエトキノンランの１　ｇ／１水溶液［浸
ｉし、水洗乾燥した。

以上の処理によって得た銅張り槓層板の両面に第１図に
示す構成でポリイミドプリブレグ（日立化成製ＣＩＡ−
６７Ｎ）を軍ねて稍層成形し内層回路入り鋼張り積層板
をイ｛Ｉた。

２．実施例１と同様の鏑張り積層板に表２に示す条件の
酸化処理（ブラウン処理）を行った。この処理によって
酸化第１銅と酸化第２銅の混合色フラウンを呈した。

次いで還元処理として、ジメテルアミンホラン５　ｇ　
／　ｌ．、水酸化ナトＩＪウム５ｇ／ｌの水浴液に５０
℃で３０秒間浸漬した。７ランカップリング剤処理は、
γ−グリンドキシブρピルトリメトキンシラン５ｇ／ｌ
水浴液に浸漬処理した後水洗乾燥した。

以上の処理によって得た銅う辰り稍層板ケ実施例１と同
様にして内層回路入り銅張り積層板？得た。

〔比較例〕

１，実施例１と同じ方法で酸化処坤のみを行い、内層回
路入り鋼張り積層板を得た。

２．実施例１と同じ方法で、７ランカップリング剤処理
を除く他の処塀を行って内層回路入り銅張り積層板を得
た。

３　央施例１と同じ方法で、還元処理を除く他の処理を
行って内層回路入り鋼張り槙層板を得た。

４．芙施例２と同じ方法で、酸化処理のみを行って、内
層回路入り鋼張り＃ｉ層板を得た。

５．実施例２と同じ方法で、ンランカップリング剤処理
を除く他の処坤を行って内層回路入り銅鈑り積層板ケ得
た。

６　実施例２と同じ方法で、還元処理を除く他の処理會
行って内層回路入り銅叛り槓層板を得た。

〔評価試験〕

実ｋ８ψ１、比較例で作った内層回路入り鋼張り積層板
の評価試＠を次の方法で行った。

１．　内層ビール強度試験（・工、ＪＩＳ−Ｃ−６４８
１Ｋよる。

２，酎地酸性試験は、表面の銅箔を除いた試験片に直径
１ｍｎ＋のスルーホール介り」は、これを１８％の塩酸
水浴液に６時間浸漬し、スルーホール内壁における処坤
皮膜の破壊の儂無｛ｆ−見る。

６．　耐無電Ｍ鋼めっき性試験は、耐塩酸性試験片と同
じ作成方法の試験片を表３Ｋ示す組成の剣゛屯解錨１め
っき液に２０時間浸【一ｈシ、スルーホール内壁面の皮
膜破壊の有無を見る、 表　　３ 〔発明の効果〕 ’ｊｉｆ例及び比較例の評価試験の結果を表４に示す。

実施汐り１及び央施？ｊｌ２σフ評仙」Ｑ工、内増ビー
ル強度、耐塩酸性、耐無電解始めつきの何ｊ、も成績優
秀である。比較例２及び比戟例４は、耐塩酸性及び耐無
電／Ｍ銅めっきでは異常がないが内層ビール強度が弱い
。その他の比牧例は、内層ビール強度は強いが他の試験
では剥離を発生した。

要するに、本発明の６工程の処理を施１−ことによって
銅箔回路層とブリブレダ佃脂の接看か良くなることを確
認した。

１〇一 表

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の央＃２ｆ５’ｌＪ及び比較例で作る多
層化配線板の接着＋ｖｊ成である。 １・・・・・・銅箔、２・・・・・・ブリブレグ、３・
・・・・・導体回路形成のｔｊｔ層板代理人　弁埋士　
ＩＡ　　湘　　章 ￥１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．樹脂層と接着させる銅箔回路層表面に次の各工程か
   らなる処理を施すことを特徴とする多層印刷配線板の製
   造方法。 （イ）銅酸化物皮膜の形成処理を行う第一工程，（ロ）
   形成した銅酸化物皮膜を還元する第二工程，（ハ）一般
   式がＲＳｉＸ＿３（Ｒはアミノ基、フェニル基等の有機
   官能基、Ｘは加水分解性基）で表わされる有機ケイ素化
   合物溶液で処理する第三工程。