JPH02283495A - 通電型熱転写シート - Google Patents

通電型熱転写シート

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JPH02283495A
JPH02283495A JP1317821A JP31782189A JPH02283495A JP H02283495 A JPH02283495 A JP H02283495A JP 1317821 A JP1317821 A JP 1317821A JP 31782189 A JP31782189 A JP 31782189A JP H02283495 A JPH02283495 A JP H02283495A
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JP
Japan
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heat
resistant
film
thermal transfer
layer
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JP1317821A
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Naoto Satake
直人 佐竹
Noritaka Egashira
典孝 江頭
Tatsuya Kita
達哉 北
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Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は通電転写方式の熱転写に利用される通電型熱転
写シートに関する。
[従来の技術〕 サーマルヘッドを用いる感熱転写方式においては、サー
マルヘッドの熱効率に限界があるため、熱移行性染料の
移行が不十分、という問題や高速印字が困難であるとい
う問題があるため、熱効率が高(、高濃度の画像を高速
で形成する技術として通電転写方式が開発されてきた。
これば、通電により発熱する抵抗層と熱移行性染料層を
備えた通電型熱転写シートに、電極ヘットから通電する
ことにより画像信号に応した発熱が生じ、この熱によっ
て染料層が加熱される結果、重ね合わせた受像シートに
染料が移行し、画像か形成されるものである。
従来の通電型熱転写シートとじては、溶剤に溶解したバ
インダー中に導電性カーボン粉末を分散させ、これをポ
リエチレンテレフタレート(PET)等の基材シート上
にコーティングすることにより、抵抗層を形成し、反対
面に熱移行性染料層を形成した通電型熱転写シートがあ
る。ところで、通電転写方式では電極ヘッドを使用し、
直接抵抗層内部で発熱を行うので、ナーマルヘットを用
いる感熱転写方式に比較して、局部的に抵抗層および基
材フィルムの温度が高くなりやすく、抵抗層または基材
フィルムへの熱的負担が非常に大きい。
このため、従来、基材フィルムに使用されているポリエ
チレンテレフタレート等では、加熱時の機械的強度が劣
り、シワ及び破断現象を生じる。
また、記録時の高温発熱により抵抗層自体が溶融したり
、抵抗層と電極ヘットとの摩擦や、抵抗層と暴利フィル
ムとの接着不良により、抵抗層が削り取られたりする。
そして、その溶融物や削りカスが電極ヘット間に付着し
、電極間に過大な電流が流れ、その結果として通電型熱
転写ンー[・と電極ヘッドとが熱融着を起こし、走行不
良や印字画像に支障をきたすという問題点があった。
〔発明か解決しようとする課題〕
本発明は、上記通電型熱転写シートにおLJる基材フィ
ルム及び抵抗層の従来技術の問題点を解決し、通電型熱
転写方式において基材フィルムの破断、しわの発生を生
しることなく、十分に濃度のある良好な印字画像を得る
ことができる通電型熱転写シートを桿供することを目的
とする。
〔課題を解決するだめの手段] 上記課題を解決するための本発明は、基材フィルムの一
方の面に熱移行性染料層を形成し、他方の面に通電する
ことにより発熱する抵抗層を形成した通電型熱転写シー
トにおいて、基材フィル1、が耐熱性フィルムからなる
ことを特徴とする通電型熱転写シートである。
また本発明は、上記通電型熱転写シートの抵抗層が、電
離放射線あるいは熱によって架橋された樹脂で形成され
た耐熱抵抗層であることを特徴とする通電型熱転写シー
1−である。
更に本発明は、上記通電型熱転写シートの耐熱抵抗層と
暴利フィルJ、の間に耐熱プライマーをイjすることを
特徴とする通電型熱転写シートである。
以下、本発明を図面を参照しつつ詳細に説明する。
本発明の通電型熱転写シートは断面図の第1図に模式的
に示す如く、耐熱性を有する基材フィルム(1)、その
−・方の面に積層された熱移行性染料層(2)および他
方の面に積層された抵抗層(3)からなる。
本発明通電型熱転写シーI・において、基材フィルムと
して用いる耐熱フィルムとしては、具体的には、ポリエ
チレンナフタレ−1−系、ポリエーテルエーテルケトン
系、ポリエーテルスルホン系、ポリアセタール系、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ボリアリレー[、ポリエー
テルイミド、ポリフェニレンオキ→)・イド等のフィル
1、が挙げられる。
その中でフィルJ、 2S材の薄膜化、加工適正、その
価格等の点においてポリエチレンナフタレ−1・系フィ
ルJ、か好ましい。
本発明のタノト軒、:Lrノートの基材フィルムとして
使用するポリエチレンナフタレ−1へフィル1、は、〈
の二塩基酸成分がナフタレンジカルボン酸、好ましくは
ナフタレン−2,6−ジカルボン酸をjで成分としたポ
リエチレンナフクレンシ力ルポキシレト(以下PENと
言う)フィルム、好ましくはポリエチレン−2,6−ナ
フタレンジカルホギシレートフイルムであり、二塩基酸
成分のうら、ナフタレン−2,6−ジカルボン酸が85
モル%以」−を占めるのが好ましい。又、ナフタレン−
2,6ジカルボン酸に他の二塩基酸成分、例えば、ナフ
タレン−2,7−ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、
イソフタル酸、テレフタル酸等を混合して使用してもよ
い。
又、ジオール成分としてエチレンクリコールを85モル
%以」二含むことか望ましい。
又、本発明におけるP E NフィルJ、中に、微粒子
シリカ等の微粒子や燐酸、亜燐酸及びそれらのエステル
等の安定剤が含まれていてもよい。
本発明におけるPENフィルムは一般的な方法を用いて
延伸し二軸配向フィルムとずろことが好ましい。
又、本発明におけるPENフィルムは更に耐熱性を向上
させる為にアニーリング処理を施してもよい。アニーリ
ング処理方法としては、例えば、130°Cの金属ロー
ルに密着し、約10秒間加熱する方法があるがこれに限
定されるものではない。
本発明における熱転写シー1〜の基材フィルムの厚みは
薄すぎると耐熱性が不足し、厚すぎると染料の移行効率
が低くなる。よってその好ましい厚みは0.5乃至5μ
m、特に好ましくはl乃至20//mのフィルムであり
、又、形状においては、所定の寸法に裁断した枚葉状フ
ィルムであってもよく、又、連続状或いは巻取状フィル
ムであってもよく、更に幅の狭いテープ状フィルムであ
ってもよい。
本発明において特に好ましい基材フィルムは、主成分と
してナフタレン−2,6−ジカルボン酸を85モル%以
上含む二軸配向線状ポリエステルであり、基材フィルム
としての長さ方向と幅方向のヤング率の和が1,200
kg/mm2以上、破断強度50kg / ++++n
 2以上、密度1 、345 g / cr+l乃至1
.365g/cI11゜ガラス転移温度70°C以上の
ものである。この様なPENフィルムとしては、例えば
、奇人fl、1より「Qフィルム」の商品名で市販され
、市場から容易に入手し得るものであり、特に本発明に
お&−する基材フィルムは表面ネ■さRa = 0 、
003// m乃至0.05[]lノmのものが好まし
い。
ポリエチレンナフタレート系フィル11の厚さは、転写
記録時の大きな熱的負荷に耐えるため好ましくは2〜1
0μmである。
本発明における、通電することにより発熱する抵抗層は
、酸化亜鉛、酸化チタン、硫化カドミウム、グラファイ
ト、導電性カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導
電剤を含む導電塗料又はインキを調製し、この塗料又は
インキを基)Aフィルムの一方の面に塗工して形成する
導電塗料又はインキとしては、上述のよ・)な導電剤の
粉末を通常塗料やインキに使用されている溶剤と樹脂等
のバインダーからなるベヒクル中に分散さ−ヒたものが
用いられる。
本発明における通電することにより発熱する抵抗層は、
好ましくは抵抗層自体も耐熱性を有している。
すなわち、抵抗層を構成する樹脂層が電離放射線あるい
は熱によって架橋されて耐熱性が付与されている。
このような耐熱性を有する抵抗層は、抵抗層樹脂中に、
溶剤およびカーボンブラック等の導電性物質を添加し、
サンドミル・ボールミル・三木ロル・ニーダ−・ラボプ
ラストミル等の分散器や混練器を用いてインキ化し、こ
れに必要に応じて多官能モノマーや硬化剤を加えて抵抗
層インキとし、溶剤コーティング法、ホットメルト法、
エクストリュージョンコーティング(EC)法等によっ
て形成することができる。また、電離放射線を用いる場
合、多官能モノマーを希釈剤として溶剤を用いずコーテ
ィングを行うことも可能である。
抵抗層形成法は、上記方法により行ったが、特に限定さ
れない。
抵抗層は厚み約1〜30μmで、抵抗値約0.5〜5に
Ω/口の範囲であるのが好ましい。
抵抗層用の樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリア
クリル酸エステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ
スチレンアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポ
リオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、
ポリカーボネート系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプ
ロピレン樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルブ
チラール、ポリビニルアセクール樹脂等の熱可塑性樹脂
が用いられる。
抵抗層樹脂に耐熱性を付与させる目的で熱により架橋さ
せることが望ましい。このような抵抗層樹脂としては、
−0)1基等の反応基を持つ樹脂と硬化剤とを組み合わ
せて使用することが好ましい。
ポリビニルブチラールとポリイソシアネート、アクリル
ポリオールとポリイソシアネート、酢酸セルロースとチ
タンキレート剤、ポリエステルと有機チタン化合物等の
組み合わせが好ましい例として挙げられる。
また、電離放射線を用いることもてき、この上うな場合
上記抵抗層樹脂中に、架橋助剤(多官能モノマー)を添
加することも出来る。
このような場合には、樹脂中にO1l基等の反応基は必
ずしも必要でない。
このような多官能モノマーとしては、テトラユヂレング
リコールジメタアクリレーI・、ジヒニルヘンゼン、ジ
アリルフタレ−1〜、l−リ7リルイソシアヌレー!・
、I・リメチロールブロバントリ (メタ)アクリレー
ト、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート
、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレ−1
−、、l−ツメ1−キジエトキシビニルジラン等が挙げ
られる。また、これらの千ツマ−により構成されるオリ
ゴマーやマクロマー等も用いることもできる。
]−記抵抗層樹脂のうち、電離放射線により架橋するポ
リエステル樹脂、ボ)Jアクリレ−1・樹脂、ポリアク
リルアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂等や、(メタ)ア
クリル基、ビニル基等の反応性基を有する樹脂などは、
多官能千ツマー等を添加しなくてもよい。
抵抗層樹脂に架橋して百、I熱性を付与ずろ電離放射線
としては、紫外線(UVI)および電子線(Y?。
B)が好ましい。紫外線は公知の各種紫外線発生器から
のものが使用できる。電離放射線として紫外線を使用す
る場合には、抵抗層中に予め光増感剤、重合開始剤、ラ
ジカル発生剤等を包含させでおくのが好ましい。一方、
電離放射線として電子線を使用する場合には、同様に公
知の電子線発生源が使用できる。この場合には、必ずし
も光増感剤、重合開始剤、ラジカル発生剤等の添加は必
要ではない。
紫外線および電子線等の電離放射線を使用し、硬化反応
により架橋・硬化させる場合、電姉放a・1線の硬化反
応に必要なエネルギーは、エネルギーの浸透ノJ(照射
面からエネルギーか到達する深さ)が、透過する物質の
質量(比重)に反比例することから紫外線よりも浸透力
の強い電子線が比重の大きいインキの硬化には有利であ
る。
また、本発明の通電型熱転写シートは第2図に示す如く
、上記基材フィルム(1)と師1熱抵抗層(3)の間に
耐熱プライマ=(4)を有している。
この耐熱プライマーは、抵抗層の基材フィルムへの密着
性、接着性を向上させる機能を持つものであり、これに
よって抵抗層が電極−・ノドとの摩擦によって削りとら
れるのを防止し、削りかすの発止を抑制してより品質の
高い印字画像を得ることが出来る。耐熱プライマー層は
樹脂バインダーと硬化剤を)容剤に溶解したものを左利
フィルムの方の面に塗布して形成される。耐熱プライマ
ー層の厚みは通常0.1〜21t m、好ましくは0.
5〜1μm程度が望ましい。このようにして形成された
耐熱プライマー層の上に抵抗層が積層される。
耐熱プライマーを構成する樹脂としては、例えばポリヒ
ニルブチラール樹脂、アクリルポリオール樹脂、ポリエ
チレンイミン樹脂、ポリエステル樹脂、ボリウし・タン
樹脂等である。硬化剤としてはポリイソシアネート等で
ある。
本発明においで、前述の基材フィルムの反対の面に形成
する熱移行性染料層は、次のような通常の熱転写シー1
〜に使用されている熱移行性染料を任意のバインダー樹
脂で担持させた層である。
使用する染料としては、従来公知の熱転写ソートに使用
される染料はいずれも本発明に有効に使用可能であり、
特に限定されない。例えば、幾つかの好ましい染料とし
ては、赤色染料として、MSレッドG、マクロレ・シク
スレシトハイオレノトR1七レスレッド7B、ザラ11
ンレソドI−I B S L、、SKルピン5EGL、
ハ・イミクロン5NVP2670、レゾリンレラドF3
BS等が挙げられ、又、黄色の染料としては、ホロンフ
リリアントイエローS−6CLXP′r”1−52、マ
クロレンクスイエロー6G、テラジルゴールテンイエロ
ー2R3等が挙げられ、又、青色染料としては、カヤセ
ントブルーフ14、ワクソリンブルー AP−FW、ボ
ロンブリリアントブルーS−R,MSブルー]00、グ
イトープルーNo、 1等か挙げられる。
上記の如き熱移行性染料を担持するだめのバインダー樹
脂としては、従来公知のものがいずれも使用でき、好ま
しいものを例示すれば、エチルセルロース、ヒドロキシ
エチルセルロース、エチルヒトL1キシセルロース、ヒ
ドロキシプロピルセル[1−ス、メチルセルロース、酢
酸セルロース、三酢酸セルロース、酢酪酸セルロース等
のセルロース系樹脂、ボリヒニルアルコール、ポリ酢酸
ヒニル、ポリビニルブチラール、ポリヒニルアセクール
、ポリビニルアセトアセタール、ポリ上ニルピロリ1ン
、ポリスチレン、ポリアクリコニ1〜リル、ポリアクリ
ルアミド等のヒニル系樹脂等が挙げられ、ごれらの中で
は特にポリビニルブチラール及びポリビニルアセトアセ
タール等が耐熱性及び染料の移行性等の点から好ましい
ものである。
本発明で使用する通電型熱転写シートの熱移行性染料層
は基本的には上記の材料から形成されるが、その他必要
に応じて従来公知の各種の添加剤をも包含し得るもので
ある。
このような熱移行性染料層は、好ましくは適当なン容剤
中に前記の熱移行性染料、バインダー樹脂及びその他の
任意成分を加えて各成分を溶解又は分散さ−Uて染料層
形成用塗料又はインキを調製し、これを上記暴利フィル
ム」−に塗布及び乾燥させて形成する。
このようにして形成する熱移行性染料層は、0.2乃至
5.0μm、好ましくは0.4乃至2.071m程度の
厚さであり、又、染料層中の熱移行性染料は、染料層の
重量の5乃至70重量%、好ましくはIO乃至60重量
%の量で存在するのが好適である。
本発明の通電型熱転写シートを用いて画像を形成するた
めに使用する被転写材としては、その記録面が前記の染
料に対して染料受容性を有するものであればいかなるも
のでも使用でき、また染料受容性を有しない紙、金属、
ガラス、合板樹脂等である場合には、少なくとも一方の
表面に染料受容層を形成したものを使用できる。
本発明の通電型熱転写シートと被転写材を用いて画像を
転写する方法の1例としては、例えば信号電極である通
電ヘットとして、約50μmの径の銅線の先端にニンケ
ルメノキを施したものを8木/ mmの間隔で並べた方
向に対して平行に約0.3mmの距離をもって同様に処
理を施した平板状のものを使用したヘットをもつ通電転
写装置を使用し、通電ヘッドの電極間に約20Vの電圧
を印加し、送り速度20mm/secの条件で印字する
ことができる。
〔実施例〕
以十に実施例を岸げて本発明を更に具体的に説明する。
実施例■ 6μmWのポリエチレンナノクレー1−フィルムの一力
の面に下記組成の抵抗層インキを乾燥膜厚か3 // 
ITIになるように塗上して抵抗層を形成した。
抵且4層−槍−4−キー ポリビニルブチラール樹脂 (BX−1積木化学In)
   100部カーボン              
  20部MljK/l−ルエンー1/1      
    500部次いてこのフィルムの他方の面に、下
記の組成の3種の熱移行性染料層形成用インキ組成物を
乾燥塗イIj量がIg/nfになるように塗布、乾燥し
、本発明の通電型熱転ハ゛シー1〜を得た。
執 ′−ン九     インキ 一2イア−ン1色− メチルエチルケトン トルエン マゼンタ色 メチルエチルケトン トルエン シクロヘキサノン イエロー色 メチルエチルケトン トルエン シクロヘキサノン 44.80部 44.80部 43.34部 42.92部 5.0部 43.99部 40.99部 4.50部 次に、基材フィルムとして合成紙(丁子油化製、ユボF
PG#150)を用い、この一方の面に下記の組成の塗
工液を乾燥時4.5g/n(になる割合で塗布し、10
0°Cで30分間乾燥して被転写材を得た。
前記の三色の通電型熱転写シートと上記の被転写材とを
、夫々の熱移行性染料層と染料受容面とを対向させて重
ね合わせ、以下のようにして通電転写を行った。
転写をパルス幅1 ms、記録周期2.0ms/1in
e、記録エネルギー18mJ/mm2の条件で行い、そ
の結果を第1表に示した。
実施例2 実施例1において基材フィルムとして厚み6μmのポリ
エーテルエーテルケトンフィルムを用い、抵抗層として
ポリウレタン樹脂100部、カボン25部からなる3μ
m厚の層を設けた以外は実施例1と同様にして本発明の
通電型熱転写ソートを得、これを用いて実施例1と同様
にして通電転写を行い、結果を第1表に示した。
実施例3 実施例1において抵抗層としてボリカーボ2、−ト10
0部、カーボン30部からなる4μm厚の層を設けた以
外は実施例1と同様にして本発明の通電型熱転写シート
を得、これを用いて実施例1と同様にして通電転写を行
い、結果を第1表に示した。
比較例1 実施例Iにおいて基材フィルムとして厚め6μmのポリ
エチレンテレフタレートフィルムヲ用い、抵抗層として
ポリエステル樹脂100部、カーボン30部からなる3
μm厚の層を設けた以外は実施例1と同様にして通電型
熱転写シートを得、これを用いて実施例1と同様にして
通電転写を行い結果を第1表に示した。
比較例2 実施例1において基材フィルムとして厚み6μmのポリ
エヂレンテレフタレートフィルムを用い、抵抗層として
ポリカーボネート100部、カーボン30部からなる4
μm厚の層を設けた以外は実施例1と同様にして通電型
熱転写シートを得、これを用いて実施例1と同様にして
通電転写を行い結果を第1表に示した。
第1表 表中、○は付着物がなく、劣化のないことを表す。
実施例4 5μm厚のポリエチレンナックレートフィルムの一方の
面に下記組成のプライマーインキにより厚さ1μmの耐
熱プライマー層を形成し、次いで該プライマー層上にボ
ールミルで分散イン−1−化された下記組成の耐熱抵抗
層インキを乾燥膜厚か4μmになるように塗工し、エレ
クトロンカーテン式低エネルギーEB型照躬W(ESI
製)で175keV、5 Mradの条件でEB前照射
硬化させ耐熱抵抗層を形成した。
音光m←A上 ウレタンアクリレート         60部(東亜
合成製、プロニックスト1200)カーボンブラック 
         40部(旭カーボン製、!l5−5
00) プライマーインキ ポリウレタン樹脂          50部(昭和イ
ンク工業製、DPウレタン) ポリイソシアネート          1部(日本ポ
リウレタン製、コロネート2030 )MEK/ トル
エン 次いで実施例1と同様にこのフィルムの他方の面に染料
層を形成し本発明の通電型熱転写シー1〜を得た。
実施例5 熱可ワ性ポリエステル樹脂とカーボンブラックをニーダ
−にて、加熱分散させ、次いでウレタンアクリレートを
ボールミルで分散し、イン;11化された下記組成の耐
熱抵抗層インキを用いる以外は実施例4と同様にして本
発明の通電型熱転写シートを得た。
ウレタンアクリレ−1〜         40部(日
本合成化学製、XP−42008)実施例6 下記組成の耐熱性プライマーインキと、三木ロルにより
分散インキ化した下記組成の耐熱抵抗層インキを用いる
以外は実施例4と同様にして本発明の通電型熱転写シー
トを得た。
耐熱J氏1ルAノ± ジペンタyリスII)−11へキリアクリレート20部 MHK/ )ルエンー1/1          50
部実施例7 実施例6の組成の耐熱性プライマーインキと、ボールミ
ルにて分散インキ化した下記組成の耐熱抵抗層インキを
用いること、およびIE B照射による硬化を行わない
こと以外は実施例4と同様にして本発明の通電型熱転写
シートを得た。
比較例3 フィルム444として厚さ61部mポリエチレンテレフ
タレー1フィルムを用いて、実施例4の耐熱抵抗層イン
キ組成物を同様に塗工し、EB照射による硬化後、以下
実施例4と同様に染料層を形成し、比較用の通電型熱転
写シートを得た。
比較例4 厚さ61部mのポリエチレンテレツクレートフィルムの
一方の面に下記組成のブライマーインキにより厚さ1μ
mのプライマーを形成し、その上にサントミルにて分散
インキ化した下記組成の抵インキを乾燥膜厚が4μmに
なるように塗]ニして、EB照躬を行うことなく耐熱抵
抗層を形成した。
次いて他方の面に実施例4と同様に染料層を形成し1ヒ
較用の通電型熱転写シートを得た。
MEK/ I−ルエンー1/1         50
部実施例8 サンドミルにて分散インキ化した下記組成の耐熱抵抗層
インキに下記組成の硬化剤を添加したものを耐熱プライ
マー層上に塗工した後、100°Cで15分間加熱して
熱硬化することにより耐熱抵抗層を形成する以外は実施
例4と同様にして本発明の通電型熱転写シートを得た。
MEK/ )ルエンー171 40部 MEK/l−ルエンー1/1          50
部実施例9 実施例8の導電インキ組成および硬化剤を下記の組成に
変える以外は同様にして本発明の通電型熱転写シートを
得た。
I・フィルムの一方の面に、比較例4の411 成のI
i7す1Hrnのプライマー層を介して塗下し、以下同
様に染料層を形成して比1校用の面電型熱転写シを得た
MEK/ トルエン−171 40部 MEK/ トルエン−1/1          50
部比較例5 基材フィルムに厚さ6μmのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用いて、実施例4の組成の厚さ6μmの耐
熱プライマー層を介して実施例8の耐熱抵抗層インキ組
成物を同様に塗工し、熱硬化後、同様に染料層を形成し
て比較用の通電型熱転写シートを得た。
比較例6 下記組成の耐熱インキをサントミルに分散インキ化し、
厚さ6μmのポリエチレンテレフタレーア MIEK/I−ルエンー1/1          .
10部以上の実施例4〜9、比較例3〜〔jでj′、1
られた通電型熱転写シー1を前述の通電転写記1芋装置
を用い、パルス幅1 ms、記録周期2.0m!H/ 
l i ne、記録エネルギー3.OJ/anの条件で
転写試験し、下記の点について評価を行い、結果を第2
表に示した。
■字表ス匁溌生 転写による印字後、電極ヘットを顕微鏡にてttQ察し
、抵抗層か削り取られて発生ずるカスのイ・1着の有無
を調べ、評価した。
○・・・カスの発生か全く認められない。
△・・・電極ヘッドの一部分にカスのイ・1着か認めら
れた。
×・・・電極ヘノI’−1−または電極ヘンF間の多く
の部分にカスの何着が認められた。
ゾこ。
○・・印字ムラ、シワの発生は全く認められず良好な印
字画像か得られた。
△・・・抵抗層の熱融着はなかったが、印字)、うがル
した。
×・・・熱融着による白ヌケか生じた。
市畜−性試験 また、」−記の転写試験による評価とは別に、通電型熱
転写シートの抵抗層の機械的な密着性試験を行い、結果
を第2表に示した。
ずなわら、試料の通電転写フィルムでテープを引張るた
めの取手として使うのに十分な面積を自由に残した状態
で抵抗層面に粘着テープ(幅18mm、メンティングテ
ープ810−3−18 、住友3M製)をl kl; 
/ orの圧力で密清さ−U、試料を固定した状態で粘
着テープを180°方向に引きtすぎ、抵抗層の状態を
観察評価した。
○・・・染色層の剥離は全くない。
△・・・少量および少面積の染料層が剥離する。
×・・・染料層が完全に!’] MI[する。
(本頁以下余白) 2つ 〔発明の効果〕 以」−述べたように本発明の通電型熱転写シートは、基
材としてポリエチレンナフタレート(PEN)等の耐熱
性基材を用いることで、記録時の高温により転写シート
の機械的な破断を防1にするごとがてきる。
さらに好ましくは、基材フィルム上に電離放射線や熱に
より架橋した樹脂で形成した耐熱抵抗層を積層すること
で高温発熱よる抵抗層の溶融を防ぎ、また、基材フィル
ムと耐熱抵抗層の間に密着性を向上させた耐熱プライマ
ーを設けることで電極ヘッドとの摩捺による抵抗層の削
りカスをなくすことができ、より品質の高い印字画像を
提供することができる。
また、通電型熱転写シートを上記の様に、耐熱性基材・
耐熱プライマー・耐熱抵抗層で構成することで、基材の
厚みの薄化が可能で、それに伴い熱効率がアップし高感
度の記録物が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の通電型熱転写シートの模式断面図であ
り、第2図は本発明の他の態様の通電型熱転写シートの
模式断面図である。 1・・・耐熱性基材フィルム 2・・・熱移行性染料層 3・・・抵抗層 4・・・耐熱プライマー

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基材フィルムの一方の面に熱移行性染料層を形成し
    、他方の面に通電することにより発熱する抵抗層を形成
    した通電型熱転写シートにおいて、基材フィルムが耐熱
    性フィルムからなることを特徴とする通電型熱転写シー
    ト。 2、耐熱性フィルムがポリエチレンナフタレート系フィ
    ルムである請求項1記載の通電型熱転写シート。 3、抵抗層を構成する樹脂が耐熱性樹脂である請求項1
    〜2のいずれか1項に記載の通電型熱転写シート。 4、耐熱性樹脂が、電離放射線または熱によって架橋さ
    れた樹脂である請求項3記載の通電型熱転写シート。 5、基材フィルムと抵抗層の間に耐熱プライマーを有す
    る請求項3または4に記載の通電型熱転写シート。 6、耐熱プライマーが樹脂バインダーと硬化剤からなる
    請求項5記載の通電型熱転写シート。
JP1317821A 1988-12-13 1989-12-08 通電型熱転写シート Pending JPH02283495A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5264271A (en) * 1991-02-27 1993-11-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electrothermal transfer sheet

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5264271A (en) * 1991-02-27 1993-11-23 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Electrothermal transfer sheet

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