JPH02281359A - 放射型・パラレル・システムバス - Google Patents

放射型・パラレル・システムバス

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JPH02281359A
JPH02281359A JP1102909A JP10290989A JPH02281359A JP H02281359 A JPH02281359 A JP H02281359A JP 1102909 A JP1102909 A JP 1102909A JP 10290989 A JP10290989 A JP 10290989A JP H02281359 A JPH02281359 A JP H02281359A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、マイクロプロセッサ・コンピュータシステム
の外部バスに関する。
（従来の技術） ＣＰＵを実装したＣＰＵボードを数枚以上有するマルチ
１マイクロ番コンピュータシステムの従来のハードウェ
ア構成は、ＣＰＵボードを垂直に立て各実装面が平行に
なるようにフレームに挿入して固定し、これらボードの
内端リード部をコネクタを介してフレーム背面のバスケ
ーブルに接続した構造である。
（発明が解決しようとする課ＩＩ） このように従来は、ＣＰＵボードを平行に横一列に並べ
て１本のバスケーブルに接続するから。
ボードの枚数が多い場合には、同じバスケーブル上のボ
ード間の距離の格差が拡大する。
従って、ボード間でＣＰＵ同士が通信する場合、シグナ
ルバスの長さの違いが著しいため、各ＣＰＵ間のシグナ
ルパスの調停機能が複雑になる。
また、これらのＣＰＵボードに外気を送って空調する場
合、ボード２０の占有空間が横に広いため、ボード２０
の列に沿って複数の空調ファン２１を並べて送風する（
第１３図）。
このため、空調ファン２１に近いボードと遠いボードと
の間で送風量に大差を生じ、各ボードを均一温度に保て
ないという問題点があった。
本発明の放射型パラレル・システム・バスは、これを改
良するもので、ＣＰＵボードの枚数にかかわりなくすべ
てのＣＰｔＪボードの通信バスの長さを等しくすること
により、信号の制御を単純化し、かつ各信号のクロック
時間を短縮してそれによりＣＰＵ間の通信の高速化を図
ることを目的とする。
さらに本発明のもうひとつの目的は、各ＣＰＵボード間
の温度差を解消し、全体を平均して恒温に保つことにあ
る。
（課題を解決するための手段） 本発明の基本的な特徴は、実装面を垂直に立てた複数の
ＣＰＵボードを同一円周上に沿って放射状に配列し、そ
の内周側のリード部を、共通接点を中心に放射状に設け
た長さの等しい信号線群の各信号線先端に接続した構成
である。
特許請求の範囲第１項に記載の第１発明は、前記信号線
群をプリント基板上に配線してバス・プリント配線板を
形成し、このバス・プリント配線板を同一軸線上に沿い
間隔を置いて複数個配置すると共に、これらバス・プリ
ント配線板の外周縁に沿い複数のＣＰＵボードを放射状
に配列し、各ＣＰＵボードの内周側端部のリード部を前
記バス・プリント配線板の周縁にのぞむ信号線の先端に
接続する構成である。
特許請求の範囲第２項に記載する第２発明は。
前記信号線群を同一プリント板状に複数群゛積層する構
成である。
特許請求の範囲第３項に記載する第３発明は、前記信号
線群の上面か下面の両方または一方に、信号線群と同一
パターンのグランド線群を信号線群に平行に積層し、こ
のグランド線群を接地する構成である。
特許請求の範囲第４項に記載する第４発明は。
放射状に配列したＣＰＵボード群の中心軸と同一軸上に
のぞみ、ボード群の上方か下方の両方または一方に、空
調ファン２機または１機を設置する構成である。
（作用） 本発明において、ＣＰＵボード間のＣＰＵ同士の信号伝
送は、ボードのリード部よりバス−プリント配線板上の
放射状の信号線群を経由して行われる。
第１発明によれば、すべてのＣＰＵボードは、バス−プ
リント配線板の信号線群により各信号線のほぼ２倍の長
さで接続される。
第２発明によれば、信号線群が高密度化され。
第３発明によれば、信号線のシ゛−ルドが達成でき、ま
た、第４発明によれば、ＣＰＵボードの実装面に沿って
空調ファンの空気が均等に流れる。
（実施例） マイクロプロセッサ・コンピュータシステムの外部バス
については、各メーカによるバスの標準化が既に行われ
ている。
次に本発明を、インテル社が標準化したマルチパスのう
ち、パラレル・システムバスに適用した実施例を図面に
示して説明する。
このマルチパスは、複数台のマイクロプロセッサを組込
んだマルチ婚マイクロプロセッサのシステム用に開発さ
れたもので、第２図に示す基本的構成より明らかなとお
り、プロセッサ同士をパラレル・システム・バスｌによ
り°接続するものである。
これに使用するＣＰＵボード２には、そのリード部にボ
ード・コネクタ３を１個備える車高型と、これと同寸の
ボードコネクタを２個備える倍高型があるが、説明を簡
略化するために、車高型のみを第３図に示す。
１個のボード・コネクタ３は、３２本づつ３列に配した
９６木のコネクタ拳ピン４を有する。
第４図は、エポキシ樹脂製の３層のバス・プリント配線
板５のうち、上層の一層のみを示す平面図である。６は
信号線で９ａはそのターミナル、９ｂ及び９Ｃは中層及
び下層の信号線のターミナルをそれぞれ示す。
バス・プリント配線板５上の信号線群は一層当り合計２
０本の信号線６より成り、各信号線６の長さは等しく、
それぞれ中心の共通接点７より等間隔に放射状に配列す
る。
各層の信号線群の層間には、第５図に示すように、信号
線群と同一パターンの放射状のグランド線群を、各グラ
ンド線８が対応する信号線６に平行になるように、それ
ぞれ対応する信号線６と同位相に積層する。
第６図は、信号線６とこれに対応するグランド線群８の
積層状態を模型的に示したものである。
このように信号線群とグランド線群を配したバス層を上
中下３層積層し、各層の信号線６が上下に重なり合わな
いように位相をずらせ、グランド線群を含めると全体が
６層のバス働プリント配線板５を形成する。そしてグラ
ンド線８はすべて接地する。
第７図は、このバス・プリント配線板５を透視した平面
図で、グランド線群を省略し信号線６のみを図示する。
実線は上層の信号線を、鎖線は中層の、また点線は下層
の信号線６をそれぞれ示す。
バス・プリント配線板５の周縁にのぞむ各信号線６の先
端は、各ターミナル９ａ、９ｂ、９Ｃの中心に穿つビン
孔１０ａ、ｆｏｂ、１０ｃに、スルホールメツキにより
接続する。
ビン孔は合計２０×３個あり、３層の信号線のビン孔１
０ａ、１０ｂ、ｌ　Ｏｃｃ７）３個で１組を成す（第８
図）。
次に、フレーム（図示しない）に植立した４本（７）支
柱１１により、このバス・プリント配線板５を同一軸上
に沿い上下に１２個等間隔に設置する。そしてフレーム
に固定した固定コネクタ１２の各端子を、バス・プリン
ト配線板５のビン孔にＬ形の接続金具１３を介して接続
すると共に、この固定コネクタ１２に前記のボード・コ
ネクタ３のコネクタ拳ピン４を挿入して、実装面を垂直
に立テたＣＰＵボード２をバス書プリント配線板５に接
続する。このとき、同じ組の３個のビン孔１０ａ、１０
ｂ、１０ｃは、ボード・コネクタ３の同じ高さの３木の
コネクタ・ビン４と結合する（第９．１０図）、ＣＰＵ
ボード２は、その上辺と下辺を、図示しない上下平行な
ガイドレールに挿入して支持する。
こうして所望枚数のＣＰＵボード２を、第１図に示すよ
うに、１２個のバス・プリント配線板５の外周に放射状
に接続し、これらボード群の中心軸と同一軸上にのぞみ
、ボード群の上方と下方に２機の空調ファン１４．１５
をそれぞれ設置して、外気を下方から吸引して上方に排
気する（第１図）。
現在市販のパラレル拳システムバスにおけるＣＰＵボー
ドの標準設置間隔は、０．８インチ（２０、３２層層）
とされている、データバスの最大長は１６．８インチで
あるから、ボードは標準の場合、総数が最大２０枚であ
るが、１枚のボードに小さいボードを重ねて連結したボ
ード拳アドオン・タイプのものを使用すると、最大枚数
は２０枚よりさらに少ないことになる。
この実施例では、放射状に配列したＣＰＵボードの外周
部は、隣接するボード間の距離が拡大するから、ボード
・アドオン・タイプのものでも支障なく２０枚連結でき
る。
第１１．１２図は信号線６とグラン、ド線２の別の実施
例のパターンを示す、この場合、共通接点７は小径の円
周を成し、その中心に通孔１６を穿ち、これにバス・プ
リント配線板５を連結する支柱を挿通する。
この実施例では、ＣＰＵボード２間を接続する信号線の
長さは厳密に等しくならないが、はぼ各信号線の２倍の
長さに統一され、実質的に先きの実施例と等価といえる
。
（発明の効果） これを要するに、本発明によれば、すべてのＣＰＵボー
ドはバス・プリント配線板の信号線群により各信号線の
ほぼ２倍の長さで接続されるから、ＣＰＵボードの枚数
が多い場合でもすべてが均一の距離で接続される。従っ
て、バス上のＣＰＵ間の通信制御が単純になり、信号の
クロック時間も短くなるからＣＰｔＪ間の通信速度が高
速化し、高機能コンピータシステムに対応できる。
また、信号線群をプント板上に高密度に積層するから、
バスの占有スペースを縮小でき耐久性も向上する。
さらに、信号線群に平行にグランド線群を積層するから
、高度な電磁シールドが達成でき、信号の漏洩とノイズ
の影響を遮断できる。
加えてＣＰＵボードの上方または下方に、１台ないし２
台の空調ファンを設置してボード間に外気を通風するの
で、各ボードの風量が均等になり、温度差を解消できる
という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例の全体斜視図、第２図はその基
本構成を示すブロック図、第３図はＣＰＵボードの斜視
図、第４図はバス・プリント配線板上の１層のみの信号
線群を示す平面図、第５図はそのグランド線群を示す平
面図、第６図は信号線群とグランド線群の積層状態を示
す斜視図、第７図は信号線の３層の積層状態を示す説明
図、第８図はバス会プリント配線板の要部拡大断面図、
第９図はバス・プリント配線板とＣＰＵボードの接続状
態を示す正面図、第１０図は第９図の平面図、第１１図
は別の実施例の信号線群を示す平面図、第１２図は別の
実施例のグランド線群を示す平面図、第１３図は従来例
の斜視図である。 １・・・パラレル・システム・バス。 ２・・・ＣＰＵボード、 ５・・・バス・プリント配線板、 ６・・・信号線、７・・・６の共通接点。 ８・・・グランド線、１４．１５・・・空調ファン。 第１図 特許出願人　株式会社ゲラフィコ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）長さが等しい複数本の信号線群を共通の接点を中
    心に放射状に配列してバス・プリント配線板を形成し、
    このバス・プリント配線板を上下方向の同一軸線上に沿
    い間隔を置いて水平に複数個設置し、 しかして、これらバス・プリント配線板の周縁に沿い複
    数のＣＰＵボードを直立させて放射状に配列し、各ＣＰ
    Ｕボードの内周側端部のリード部を、前記バス・プリン
    ト配線板の周縁にのぞむ信号線群の先端に接続すること
    を特徴とする放射型・パラレル・システムバス。
  2. （２）特許請求の範囲第１項に記載の複数個のバス・プ
    リント配線板の少なくも１個が、単一のバス・プリント
    配線板上に、共通接点を異にする複数群の信号線群を積
    層して成ることを特徴とする放射型・パラレル・システ
    ムバス。
  3. （３）特許請求の範囲第１または２項に記載のバス・プ
    リント配線板が、その信号線群の上面若しくは下面の少
    なくとも一方に、絶縁層を介して信号線群に平行なグラ
    ンド線群を積層し、このグランド線群を接地して成るこ
    とを特徴とする放射型・パラレル・システムバス。
  4. （４）特許請求の範囲第１項に記載の、放射状に配列し
    たＣＰＵボードの上方若しくは下方の少なくとも一方に
    、これらボード群の中心軸上に回転中心を有する空調フ
    ァン１機を設置することを特徴とする放射型・パラレル
    ・システムバス。
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