JP2700837B2 - 放射型・パラレル・システムバスにおける基板接続装置 - Google Patents

放射型・パラレル・システムバスにおける基板接続装置

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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、マイクロプロセッサ・コンピュータシステ
ムの外部バスに使用する放射型・パラレル・システムバ
スに関し、さらに当該システムバスとCPUボードを接続
する装置に関する。
(従来の技術) 本発明者は既に、従来のバス構造に代るものとして放
射型パラレル・システムバスを発明し、特願平1−1029
09号として出願した。
この新しいシステムバスは、放射状の信号線群を形成
した円形のバス・プリント配線板を複数枚間隔をあけて
積層すると共に、その外周にCPUボードを放射状に配列
し、各CPUボードの内側のリード部をバス・プリント配
線板の周縁の信号線先端に接続した構成である。
このようにバス・プリント配線板にCPUボードを電気
的に接続するには、特願平1−102909号にも開示したよ
うに、バス・プリント配線板1の信号線先端のピン孔
に、フレーム(図示しない)側の固定コネクタ21のL形
ピン22を挿入して接続すると共に、この固定コネクタ21
の挿入口に、各CPUボード23のリード部のボードコネク
タ24を挿入すれば足りる(第6、7図参照)。
(発明が解決しようとする課題) しかし積層するバス・プリント配線板の間隔は狭く枚
数も多いため、バス・プリント配線板のピン孔に固定コ
ネクタ21のL形ピン22を挿入するのは甚だ難しい。
しかも一旦、固定コネクタ21を接続しシステムバスを
構築すると、分解が困難で、不具合が発生した場合、バ
ス・プリント配線板を1枚だけ交換するのが容易でな
い。
本発明はこの点を改良し、多数のバス・プリント配線
板にCPUボードを簡単に接続でき、組立分解が容易でバ
ス・プリント配線板を簡単に交換できるような基板接続
装置を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段) 特許請求の範囲第1項に記載する第1発明は、放射型
パラレル・システムバスの円形のバス・プリント配線板
の周縁に、複数個のソケットを外向きに固着し、各ソケ
ットの内端をバス・プリント配線板の信号線群の先端に
各々接続すると共に、これらソケットの外端に開口する
挿入孔、CPUボードのリード部に備える連結ピンを着脱
自在に挿入する構成である。
特許請求の範囲第2項に記載する第2発明は、前記ソ
ケットの内端にリードピンを備え、このリードピンの先
端をバス・プリント配線板の板厚方向に折り曲げ、この
折り曲げ部を信号線群の先端に形成するピン孔に挿入す
る構成である。
特許請求の範囲第3項に記載する第3発明は、同一の
CPUボードに接続すべき隣接するソケット同士を複数本
平行に並べて一体的に連結する構成である。
(作用) バス・プリント配線板を複数板相互に間隔をあけて同
一軸線上に並べ、そのソケットの挿入孔にCPUボード側
の連結ピンを挿入して接続し、CPUボードをバス・プリ
ント配線板の外周に放射状に配列する。
これによりCPUボード同士が、ソケットを介しバス・
プリント配線板の放射状の信号線群を経由して接続され
る。
CPUボードの連結ピンはソケットから容易に抜き取れ
るから、分解時はCPUボードを全部ソケットから取りは
づし、バス・プリント配線板を必要に応じて交換する。
(実施例) 本発明の実施例を図面に示して説明する。
1はバス・プリント配線板で、エポキシ樹脂のような
絶縁材料製の円形板にその中心より放射状に信号線群2
をプリント配線する。第2図は3層のプリント配線を示
し、実線が上層の、破線が中層の、点線が下層の、信号
線群2をそれぞれ表わしている。
バス・プリント配線板1の周縁にはスルーホールによ
りピン孔3を形成し、これに各信号線2の先端を接続す
る。
4はソケットで、その一端に備えるリードピン5を途
中で直角に折り曲げ、その折り曲げ部5aをピン孔3に挿
入すると共に半田付けし、これによりソケット4をバス
・プリント配線板1の周縁に外向きに固着し、同時に信
号線2に接続する。
ソケット4は3個1組に一体的に連結し、その外端に
開口する挿入孔6の軸線は3個平行に並ぶ。1組のソケ
ット4の3本のリードピン5は3層に形成する1組の信
号線2のピン孔3に各々接続する。
そして、これらソケット4を有するバス・プリント配
線板を複数枚(例えば12枚)上下に間隔をあけて同一軸
線に沿って配置し、これらのバス・プリント配線板1の
外周に複数枚(例えば20枚)のCPUボード7を各バス・
プリント配線板1の板角と直交する方向に放射状に配列
する。
そして各CPUボード7の内周側端部に備えるリード部
のボードコネクタ8の連結ピン9をソケット4の挿入孔
6に挿入する。このとき一体的に連結した1組のソケッ
ト4の3個の挿入孔6にはボードコネクタ8側の同じ高
さの連結ピン9を挿入する。これにより1組のソケット
4の信号線2は同じCPUボード7に接続されることにな
る。
ボードコネクタ8はボード側に固定のボード部8aに対
し連結ピン側のピン部8bを分割可能に接続した構造で、
先づピン部8bをボード部8aより分離した状態でピン部8b
だけをソケット4に連結し、次にこのピン8bにボード部
8aを接続すれば、迅速に組立接続作業が完了する。
CPUボード7は図示しない上下平行のガイドレールに
挿入して支持する。バス・プリント配線板1はソケット
4及びコネクタを介し周縁のCPUボード7群に支持され
るから、別途に専用の支柱等を必要としない。
バス・プリント配線板1の信号線は等長の直線に限ら
ず、鋸歯状若しくは波形に屈曲したツイスト配線でもよ
い。
CPUボード7を外向きに引き抜けば、ソケット4より
連結ピン9がはづれ容易に分解できる。
(発明の効果) これを要するに、本発明によれば、バス・プリント配
線板の周縁に外向きのソケットを備え、これにCPUボー
ド側のボードコネクタの連結ピンを挿入するから、CPU
ボードの取付け接続が甚だ容易であり、また取りはづし
も容易であるから、必要によりバス・プリント配線板を
能率よく交換できるという効果を奏する。
しかも本発明においては、ボードコネクタを、CPUボ
ード側に固定のボード部と連結ピン側のピン部とに分割
可能に形成し、はじめにボード部とピン部を分離した状
態でピン部だけをバス・プリント配線板のソケットに連
結するので、大きなバス・プリント配線板に邪魔されず
に多数の連結ピンを対応するソケットに容易に挿入で
き、こうして一旦、ピン部を連結しさえすれば、次にこ
のピン部に対するボード部の挿脱はCPUボードを押し込
んだり引き抜いたりするだけで軽快に着脱でき、しかも
ソケットがピン部に保護されて無理な力がソケットに加
わらないためソケットの損傷を防止できる。
加えてソケットのリードピンは折り曲げてバス・プリ
ント配線板のピン孔に挿入するからソケット信号線の接
続及びソケットと配線板との連結が確実強固で、繰り返
し連結ピンを着脱してもソケットが配線板より離脱した
り、信号線との接続が不安定になるおそれがない。
さらに本発明では同じバス・プリント配線板に配備し
たソケットのうち、同一のCPUボードに接続すべきソケ
ット同士を平行に並べて一体的に連結するので、CPUボ
ード側の連結ピンが2列以上並列している場合でも各ソ
ケットの軸線が連結ピンに平行し円滑に挿入できるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の全体斜視図、第2図はそのバ
ス・プリント配線板の平面図で、信号線の3層の積層状
態を示す。第3図はバス・プリント配線板とCPUボード
の接続状態を示す平面図、第4図は第3図の正面図、第
5図はソケットの拡大斜視図、第6、7図は従来例図
で、第6図はバス・プリント配線板とCPUボードの接続
状態を示す正面図、第7図はその平面図である。 1はバス・プリント配線板、2は信号線、4はソケッ
ト、7はCPUボード。

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】円形の絶縁板の中心より放射状に複数本の
    信号線群を配列してバス・プリント配線板を形成し、こ
    のバス・プリント配線板を、同一軸線に沿い複数枚相互
    に間隔をあけて積層すると共に、これらバス・プリント
    配線板の外周に沿い、複数枚のCPUボードを、各バス・
    プリント配線板の板面と直交する方向に放射状に配列
    し、各CPUボードの内周側端部のリード部をバス・プリ
    ント配線板の周縁にのぞむ信号線群の先端に接続する放
    射型・パラレル・システム・バスにおいて、 前記バス・プリント配線板の周縁に、複数個のソケット
    を外向きに固着し、各ソケットの内端を前記信号線群の
    先端にそれぞれ接続すると共に、これらソケットの外端
    に開口する挿入孔に、前記CPUボードのリード部に備え
    るボードコネクタの連結ピンを着脱自在に挿入し、前記
    ボードコネクタはCPUボード側に固定のボード部に対し
    前記連結ピン側のピン部を分割可能に形成して成る基板
    接続装置。
  2. 【請求項2】前記ソケットの内端にリードピンを備え、
    当該リードピンの先端を前記バス・プリント配線板の板
    厚方向に折り曲げ、この折り曲げ部を、前記信号線群の
    先端に形成するピン孔に挿入して成る特許請求の範囲第
    1項に記載の基板接続装置。
  3. 【請求項3】前記する同じバス・プリント配線板の周縁
    に配備したソケットのうち、同一のCPUボードに接続す
    べき複数個のソケット同士を平行に並べて一体的に連結
    して成る特許請求の範囲第1項に記載の基板接続装置。
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AU85907/91A AU647187B2 (en) 1990-10-19 1991-10-16 Apparatus for connecting CPU boards to a radial-and-parallel bus structure
CA002053561A CA2053561A1 (en) 1990-10-19 1991-10-16 Means for connecting cpu boards to a radial-and-parallel bus structure
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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5491651A (en) * 1992-05-15 1996-02-13 Key, Idea Development Flexible wearable computer
JP2565729Y2 (ja) * 1992-12-09 1998-03-18 アイワ株式会社 ディスク装置等の接続装置
CZ180196A3 (en) * 1994-09-20 1997-06-11 Peter M Compton Data processing apparatus
US5519584A (en) * 1994-12-22 1996-05-21 At&T Corp. Laminated cylindrical backplane
US5716220A (en) * 1994-12-22 1998-02-10 Lucent Technologies Inc. Backplane arrangement for electrical equipment
CA2640647C (en) * 1996-11-01 2010-12-14 Embedded Technologies, Llc Flexible wearable computer system
WO1998043145A2 (en) 1997-03-26 1998-10-01 Via, Inc. Wearable computer packaging configurations
US6239985B1 (en) * 1998-10-08 2001-05-29 International Business Machines Corporation High speed signals distribution for backplanes
DE10130592C1 (de) * 2001-06-27 2002-10-24 Infineon Technologies Ag Modulbaugruppe für Speicher-Module und Verfahren zu ihrer Herstellung
US7819667B2 (en) * 2007-08-28 2010-10-26 General Dynamics Advanced Information Systems, Inc. System and method for interconnecting circuit boards
US8189345B2 (en) * 2008-06-18 2012-05-29 Lockheed Martin Corporation Electronics module, enclosure assembly housing same, and related systems and methods
US8773864B2 (en) * 2008-06-18 2014-07-08 Lockheed Martin Corporation Enclosure assembly housing at least one electronic board assembly and systems using same
TWI431852B (zh) * 2009-07-16 2014-03-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器及其組合
US10499524B2 (en) * 2017-12-20 2019-12-03 Capital One Services, Llc Apparatus for mounting a processor for cluster computing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3794784A (en) * 1973-05-07 1974-02-26 Atlantic Richfield Co Rotary wafer switch having rotor mounted, spiral arranged axial bridging contacts
JPS6037268U (ja) * 1983-08-20 1985-03-14 富士通株式会社 プリント配線基板の装着構造
US4679872A (en) * 1986-01-27 1987-07-14 Coe Larry D Cylindrical back plane structure for receiving printed circuit boards
US4697858A (en) * 1986-02-07 1987-10-06 National Semiconductor Corporation Active bus backplane
US4888663A (en) * 1986-03-25 1989-12-19 Hughes Aircraft Company Cooling system for electronic assembly
US4850899A (en) * 1988-06-20 1989-07-25 Maynard Scott D Connector for interfacing a disk drive with a computer
JPH02112298A (ja) * 1988-10-21 1990-04-24 Nec Home Electron Ltd プリント基板及びその製法ならびにその接続方法
JPH071706B2 (ja) * 1988-12-09 1995-01-11 富士通株式会社 インターフェイス・パッケージへの異種コネクタ接続構造
JP2591677B2 (ja) * 1989-04-21 1997-03-19 株式会社 グラフィコ 放射型・パラレル・システムバス
US5038467A (en) * 1989-11-09 1991-08-13 Advanced Interconnections Corporation Apparatus and method for installation of multi-pin components on circuit boards

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