JPH02271691A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH02271691A JPH02271691A JP9371389A JP9371389A JPH02271691A JP H02271691 A JPH02271691 A JP H02271691A JP 9371389 A JP9371389 A JP 9371389A JP 9371389 A JP9371389 A JP 9371389A JP H02271691 A JPH02271691 A JP H02271691A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor package
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
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- 238000001356 surgical procedure Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体パッケージをプリント基板などに実装
する際、半導体パッケージの外部端子とプリント基板の
電極との接合方法に関するものである。
する際、半導体パッケージの外部端子とプリント基板の
電極との接合方法に関するものである。
第３図は従来の半導体装置をプリント基板に実装した状
況を示す断面図である。
況を示す断面図である。
図において、（１）は半導体パッケージ、（２）は半導
体パッケージ（１）に取付けらｎている外部端子、（３
）はプリント基板、（４）はプリント基板（３）に設け
られた貫通穴、（５）は貫通穴（４）の回りに設けられ
た電極、（６）ははんだである。
体パッケージ（１）に取付けらｎている外部端子、（３
）はプリント基板、（４）はプリント基板（３）に設け
られた貫通穴、（５）は貫通穴（４）の回りに設けられ
た電極、（６）ははんだである。
次に動作について説明する。半導体パッケージ（１）は
、プリント基板（３）の貫通穴（４）に、外部端子（２
）を通して、取り付けられる。取付けた後、半導体パッ
ケージ（１）がプリント基板（３）から抜は落ちないよ
うにすること、及び電気的接触を得るためにはんだ（６
）によって、外部端子（２）と電極（５）をはんだ付け
する。一方、半導体パッケージ（１）を取りはずす場合
、はんだｊ６１を加熱溶融して、はんだ（６）を吸い取
り、貫通穴（４）が完全に開いているようにして、半導
体パッケージ（１）をプリント基板（３）から抜き取る
。
、プリント基板（３）の貫通穴（４）に、外部端子（２
）を通して、取り付けられる。取付けた後、半導体パッ
ケージ（１）がプリント基板（３）から抜は落ちないよ
うにすること、及び電気的接触を得るためにはんだ（６
）によって、外部端子（２）と電極（５）をはんだ付け
する。一方、半導体パッケージ（１）を取りはずす場合
、はんだｊ６１を加熱溶融して、はんだ（６）を吸い取
り、貫通穴（４）が完全に開いているようにして、半導
体パッケージ（１）をプリント基板（３）から抜き取る
。
従来の半導体装置は以上のように溝成されていたので、
はんだ付は後、半導体パッケージの不良が発見された場
合、半導体パッケージを取りはずすために、電極に融着
されているはんだをオペで取らなければならず、極めて
困難であるばかりか、その作業中に、他への影響を及ぼ
すなどの問題点があうた。
はんだ付は後、半導体パッケージの不良が発見された場
合、半導体パッケージを取りはずすために、電極に融着
されているはんだをオペで取らなければならず、極めて
困難であるばかりか、その作業中に、他への影響を及ぼ
すなどの問題点があうた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体装置の着脱が容易にできるとともに、
信頼性の高い結合が可能な半導体装置を得ることを目的
とする。
たもので、半導体装置の着脱が容易にできるとともに、
信頼性の高い結合が可能な半導体装置を得ることを目的
とする。
この発明に係る半導体装置は、半導体パッケージの外部
端子を雄ねじとし、これを利用してプリント基板と半導
体パ、７ケージを締結するようにしたものである。
端子を雄ねじとし、これを利用してプリント基板と半導
体パ、７ケージを締結するようにしたものである。
この発明における半導体装置は、半導体パッケージ１′
７″ｌ外部端子を雄ねじとし、これを用いて締結する。
７″ｌ外部端子を雄ねじとし、これを用いて締結する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第１図は半導体装置をプリント基板に装着した状況を示
す断面図である。第２図はこの発明の他の実施例による
半導体装置をプリント基板に装着した状況を示す断面図
である。図において（１）、（３）〜（５）は第３図の
従来例に示したものと同等であるので説明を省略する。
す断面図である。第２図はこの発明の他の実施例による
半導体装置をプリント基板に装着した状況を示す断面図
である。図において（１）、（３）〜（５）は第３図の
従来例に示したものと同等であるので説明を省略する。
（力は半導体パ、ッケージ（１〕に取付けられたボルト
状外部端子、（８）は雌ねじである。
状外部端子、（８）は雌ねじである。
次に動作について説明する。
第１図において半導体パッケージ（１）はプリント基板
（３）の貫通穴（４）に、外部端子（７）を通して、取
り付けられる。その後、半導体パ、ッケージ（１）がプ
リント基板（３）から抜は落ちないようにすること、及
び電気的接触を得るために雌ねじ（８）を用いて、プリ
ント基板（３）に締結すると共に、電極（５）と電気的
接触を得る。また、半導体パッケージ（１）をプリント
基板（３）から取りはずす場合は、雌ねじ（８）をはず
すだけで良い。
（３）の貫通穴（４）に、外部端子（７）を通して、取
り付けられる。その後、半導体パ、ッケージ（１）がプ
リント基板（３）から抜は落ちないようにすること、及
び電気的接触を得るために雌ねじ（８）を用いて、プリ
ント基板（３）に締結すると共に、電極（５）と電気的
接触を得る。また、半導体パッケージ（１）をプリント
基板（３）から取りはずす場合は、雌ねじ（８）をはず
すだけで良い。
なお、上記実施例では外部端子（７）を雄ねじとしたが
、第２図に示すように、半導体パ、ｙケージ（１）に雌
ねじ加工した外部電極（９）を設け、ボルトαＯを用い
てプリント基板（３）に締結してもよい。
、第２図に示すように、半導体パ、ｙケージ（１）に雌
ねじ加工した外部電極（９）を設け、ボルトαＯを用い
てプリント基板（３）に締結してもよい。
以上のように、この発明によれば半導体装置の外部端子
にねじを用いることでプリント基板は従来のままのもの
で、半導体パッケージの着脱が容易で、かつ信頼性の高
い半導体装置が得られる効果がある。
にねじを用いることでプリント基板は従来のままのもの
で、半導体パッケージの着脱が容易で、かつ信頼性の高
い半導体装置が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置をプリン
ト基板に装着した状況を示す断面図、第２図はこの発明
の他の実施例による半導体装置をプリント基板に装着し
た状況を示す断面図、第３図は従来の半導体装置をプリ
ント基板に装着した状況を示す断面図である。 図において（１）は半導体パッケージ、（３）はプリン
ト基板、（４）は貫通穴、（５）は電極、（７）は雄ね
じ加工した外部端子、（８）は雌ねじ、（９）は雌ねじ
加工した外部電極、００はボルトである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１図 第２図 第３図
ト基板に装着した状況を示す断面図、第２図はこの発明
の他の実施例による半導体装置をプリント基板に装着し
た状況を示す断面図、第３図は従来の半導体装置をプリ
ント基板に装着した状況を示す断面図である。 図において（１）は半導体パッケージ、（３）はプリン
ト基板、（４）は貫通穴、（５）は電極、（７）は雄ね
じ加工した外部端子、（８）は雌ねじ、（９）は雌ねじ
加工した外部電極、００はボルトである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 半導体パッケージの外部端子に雄ねじを形成し、この雄
ねじに対応する雌ねじを用いて、プリント基板に半導体
パッケージを締結することを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9371389A JPH02271691A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9371389A JPH02271691A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02271691A true JPH02271691A (ja) | 1990-11-06 |
Family
ID=14090065
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9371389A Pending JPH02271691A (ja) | 1989-04-13 | 1989-04-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02271691A (ja) |
-
1989
- 1989-04-13 JP JP9371389A patent/JPH02271691A/ja active Pending
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