JPH02270351A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野］ この発明は半導体装置に係り、詳しくは、一体化されて
電子部品を収納するケースとなるケース本体とケース蓋
体との接着構造に関する。

〔従来の技術〕

従来から、この種の半導体装置としては、第４図及び第
５図（ａ）　、　（ｂ）で示すように構成されてなるも
のが知られている。この半導体装置１は、互いに接着剤
２を介して接着されることにより、回路基板やパワート
ランジスタなどの電子部品３を収納するケースとなるケ
ース本体４及びケース蓋体としてのヒートシンク５を備
えている。そして、これらのケース本体４及びヒートシ
ンク５それぞれの互いに対応する位置には、一体化され
た両者の接着面を貫通する取付孔４ａ、５ａがそれぞれ
形成されており、ケース本体４に形成された取付孔４ａ
には中空円筒状のブツシュ６が嵌入されている。そこで
、完成した半導体装置１は、ケース本体４に配設された
ブツシュ６及びヒートシンク５の取付孔５ａを押通する
ネジ部品（図示していない）によって所要の機器を構成
するシャーシやパネルなどに取りつけられるようになっ
ている。

なお、図における符号７は、ケース本体４の側部を貫通
して外部に突出した接続用リード端子である。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところで、前記従来構成の半導体装置１を組み立てるに
は、あらかじめヒートシンク５上に電子部品３を接着や
半田付けによって搭載したうえ、このヒートシンク５を
接着剤２が塗布されたケース本体４に押しつけて接着す
ることにより、一体化されたケースを構成することにな
る。そこで、塗布された接着剤２はケース本体４及びヒ
ートシンク５の接着面に万遍なく拡がることになるが、
拡がった接着剤２の一部２ａは接着面からはみ出してし
まうことになり、はみ出した接着剤２ａは、第６図の要
部拡大断面図で示すように、ブツシュ６及び取付孔５ａ
それぞれの内部に流入したままで硬化してしまう、そし
て、ブツシュ６及び取付孔５ａそれぞれの内周面に接着
剤２ａが付着して硬化していると、完成した半導体装置
を所要部品に取りつけるためのネジ部品を挿通ずること
が困難となってしまう。

この発明は、このような不都合を解消すべく創案された
ものであって、ケース本体及びケース蓋体を接着するた
めに塗布された接着剤が取付孔の内部にまで流入するこ
とを有効に防止することが可能な半導体装置の提供を目
的としている。

〔課題を解決するための手段〕

この発明は、互いに接着されて電子部品を収納するケー
スとなるケース本体及びケース蓋体を備え、かつ、一体
化された両者の接着面を貫通する取付孔がそれぞれに形
成されてなる半導体装置において、前記ケース本体に形
成された取付孔の側部に、接着時にはみ出した接着剤が
流入しうる逃げ溝を形成したことを特徴とするものであ
る。

〔作用〕

上記構成によれば、接着剤が塗布されたケース本体にケ
ース蓋体を押しつけると、ケース本体に塗布された接着
剤の一部が接着面からはみ出すことになるが、はみ出し
た接着剤はケース本体の取付孔の側部に形成された逃げ
溝の内部に流入することになる。そこで、はみ出した接
着剤が、従来例のように、ケース本体及びケース蓋体に
形成された取付孔の内部にまで流入して硬化することが
なくなる。

（実施例〕 以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明に係る半導体装置の構成を示す一部破断
斜視図、第２図（ａ）はその要部拡大平面図、第２図（
ｂ）は第２図（ａ）のｂ−ｂ＆Ｉに沿う断面図であり、
これらの図における符号１０は半導体装置である。なお
、この半導体装置１０の基本的な全体構成は従来例と同
様であるから、第１図及び第２図（ａ）　、　（ｂ）に
おいて第４図及び第５図（ａ）　、（ｂ）と互いに同一
もしくは相当する部品、部分については同一符号を付し
、ここでの詳しい説明は省略する。

この半導体装置１０は、エポキシ樹脂のような接着剤２
を介して接着されることによって電子部品３のケースと
なるＰＢＴやＰＥＴのような樹脂からなるケース本体４
及びケース蓋体としての金属板からなるヒートシンク５
を備えている。なお、このケース蓋体は、必ずしもヒー
トシンク５でなければならないものではなく、樹脂など
からなる単なる蓋体であってもよいことはいうまでもな
い。

そして、これらのケース本体４及びヒートシンク５それ
ぞれの互いに対応する位置には、一体化された両者の接
着面を貫通する取付孔４ａ、５ａがそれぞれ形成されて
おり、ケース本体４に形成された取付孔４ａには金属か
らなる中空円筒状のブツシュ６が嵌入されている。なお
、第１図では、これらの取付孔４ａ、５ａが４個所に形
成されたものとして図示しているが、これに限定される
ものではなく、少なくとも対向し合う２個所に形成され
ていればよいものである。また、このケース本体４に形
成された取付孔４ａの側部に沿う内側位置には、所定の
大きさとされた平面視円弧状の逃げ溝工１が形成されて
いる。

ところで、この半導体装置１０を組み立てるには、あら
かじめヒートシンク５上に電子部品３を接着や半田付け
によって搭載したうえ、このヒートシンク５を接着剤２
が塗布されたケース本体４に押しつけて接着することに
よって一体化されたケースを構成することになる。そし
て、このとき、塗布された接着剤２はケース本体４及び
ヒートシンク５の接着面に万遍なく拡がるが、拡がった
接着剤２の一部２ａは、第３図の要部拡大断面図で示す
ように、ケース本体４の取付孔４ａの側部に形成された
逃げ溝１１の内部に流入したうえで硬化することになる
。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、ケース蓋体と
接着されるケース本体に形成された取付孔の側部に接着
剤が流入しうる逃げ溝を形成しているので、接着剤が塗
布されたケース本体にケース蓋体を押しつけた際に接着
面からはみ出した接着剤の一部は逃げ溝の内部に流入し
て硬化することになる。そこで、従来例のように、はみ
出した接着剤がケース本体及びケース蓋体に形成された
取付孔の内部にまで流入することが有効に防止されるこ
とになる。したがって、完成した半導体装置を所要機器
に取りつけるに際して、その取付孔にネジ部品を挿通し
難いというような不都合が生じることはなくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明に係り、第１図は半導体装
置の構成を示す一部破断斜視図、第２図（ａ）はその要
部拡大平面図、第２図（ｂ）は第２図（ａ）のｂ−ｂ線
に沿う断面図であり、第３図は接着状態を示す要部拡大
断面図である。また、第４図ないし第６図は従来例に係
り、第４図は半導体装置の構成を示す一部破断斜視図、
第５図（ａ）はその要部拡大平面図、第５図（ｂ）は第
５図（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図であり、第６図は接
着状態を示す要部拡大断面図である。 図における符号２，２ａは接着剤、３は電子部品、４は
ケース本体、４ａはその取付孔、５はヒートシンク（ケ
ース蓋体）、５ａはその取付孔、６はブツシュ、ｌＯは
半導体装置、１１は逃げ溝である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）互いに接着されて電子部品を収納するケースとな
   るケース本体及びケース蓋体を備え、かつ、一体化され
   た両者の接着面を貫通する取付孔がそれぞれに形成され
   てなる半導体装置において、前記ケース本体に形成され
   た取付孔の側部に、接着時にはみ出した接着剤が流入し
   うる逃げ溝を形成したことを特徴とする半導体装置。