JPH02268562A

JPH02268562A - イメージセンサー

Info

Publication number: JPH02268562A
Application number: JP8971389A
Authority: JP
Inventors: Yuji Tamura; 祐二田村; Kazuhiko Tsuboi; 一彦坪井; Kazuo Arai; 和夫荒井; Riichi Nishide; 利一西出
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1989-04-11
Filing date: 1989-04-11
Publication date: 1990-11-02

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、イメージセンサ−に関し、詳しくは、複数の
受光素子が設けられたセンサー基板と、このセンサー基
板を支持する支持基板とを備えてなるイメージセンサ−
において、センサー基板と支持基板の固定手段に特徴を
有するイメージセンサ−に関する。

〔技術の背景〕

イメージセンサ−は、一般に、原稿の画像情報を光電変
換により読み取る機能を有するものであり、ファクシミ
リ、スキャナー等の各種の装置に利用されている。

しかして、最近においては、イメージセンサ−の小型化
、コストダウンの要請が強（、そのため構造のコンパク
ト化および製造工程の簡略化が要請されている。

第１図はイメージセンサ−の構成の一例を示す。

同図において、１０はセンサー基板、２０は支持基板、
３１は受光素子、３２はプリント回路基板、３３は駆動
用ＩＣ，３４は光源、３５は光学レンズ、３６はカバー
ガラス、３７はシャーシである。

センサー基板１０上には、多数の受光素子３１とその配
線部が設けられている。このセンサー基板１０は、支持
基板２０上に固定され、このセンサー基板１０に隣接し
てプリント回路基板３２が設置されている。このプリン
ト回路基板３２上には駆動用Ｉ　Ｃ３３が設けられ、こ
の駆動用ＩＣ３３と、受光素子３１の配Ｉ！部とがワイ
ヤーボンディングにより接続されている。

支持基板２０は、シャーシ３７に固定され、このシャー
シ３７には、光源３４と、光学レンズ３５と、カバーガ
ラス３６が固定されている。

しかるに、このイメージセンサ−の組立は、次のように
して行われている。

（１）支持基板２０上の所定の位置にセンサー基板１０
を載置し、両者を両面テープおよび／または接着剤によ
り固定する。

（２）　プリント回路基板３２を支持基板２０上に載置
し、両者を両面テープおよび／または接着剤により固定
する。

（３）プリント回路基板３２上に、駆動用ＩＣ３３をグ
イボンディングにより接続固定する。

（４）駆動用ＩＣ３３と、センサー基板１０の受光素子
３１の配線部とをワイヤーボンディングにより接続し、
駆動用Ｉ　Ｃ３３と、プリント回路基板３２とをワイヤ
ーボンディングにより接続する。これにより、センサー
基板１０と、支持基板２０と、駆動用Ｉ　Ｃ３３とが←
体止されたセンサーモジニールＭが得られる。

（５）センサーモジニールＭは、高い寸法精度で所定形
状に加工された支持基板２０の端部２ＯＡがシャーシ３
７０所定位置に突き当てられて、当該支持基板２０がシ
ャーシ３７に対して適正な位置に固定される。

以上のようにして作製されたイメージセンサ−において
は、カバーガラス３６上を通過する原稿が光源３４によ
り照射され、当該原稿の光像が光学レンズ３５を介して
受光素子３１に至る。光学レンズ３５としては、ロッド
レンズアレイ　（日本板硝子■製。

セルフォックレンズ）からなるものが有用であり、この
ロッドレンズアレイによれば、受光素子３１上に１＝１
の等倍像が形成される。

従って、受光素子３１上に正確に原稿の光像を結像させ
るためには、センサー基板１０上の受光素子３１が光学
レンズ３５に対して高い位置精度で所定の位置に固定さ
れていなければならない。すなわち、光学レンズ３５に
対して受光素子３１の位置がずれていると、原稿の光像
が十分に受光素子３１に到達せず、感度低下、誤信号の
原因となる。

従って、結果として、センサー基板１０を支持基板２０
に対して高い位置精度で固定することが必要となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、イメージセンサ−を量産化する場合において、
多数のセンサー基板１０および支持基板２０の固定すべ
き位置を高い精度で測定することは困難である。従って
、固定位置の再現性に劣る問題がある。

また、この測定が可能であるとしても製造工程が複雑と
なるため製造コストの上昇を招来する問題がある。

本発明は、以上の如き事情に基づいてなされたものであ
って、その目的は、下記■〜■を満足する構造のイメー
ジセンサ−を提供することにある。

■　センサー基板と支持基板とを簡単な手段により高い
位置精度で固定することができること。

■　センサー基板と支持基板とを高い再現性で固定する
ことができること。

■　製造工程の簡略化により製造コストの低減を図るこ
とができること。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、複数の受光素子が設けられたセンサー基板と
、このセンサー基板を支持する支持基板とを備えてなる
イメージセンサ−において、前記センサー基板が係合部
を有するとともに、前記支持基板が前記センサー基板の
係合部と係合する被係合部を有し、前記センサー基板が
、その係合部が前記支持基板の被係合部に係合された状
態で当該支持基板に固定されていることを特徴とする。

〔作用〕

本発明によれば、センサー基板に係合部が設けられ、支
持基板に被係合部が設けられ、センサー基板の係合部が
支持基板の被係合部に係合された状態でセンサー基板が
支持基板に固定される構造であるので、係合部を被係合
部に係合させるという簡単な作業により、迅速かつ高い
位置精度でセンサー基板を支持基板に固定することがで
きる。

また、係合部を被係合部に係合させることにより、多数
のセンサー基板を同じようにして支持基板に固定するこ
とができるので、センサー基板の支持基板に対する固定
位置の再現性が高く、量産化に好適である。

また、センサー基板と支持基板の位置合わせ用の特別な
装置を必要としないため、製造工程の簡略化により製造
コストの低減を図ることができる。

〔発明の具体的構成〕

以下、本発明を具体的に説明する。

本発明においては、第１図に示すように、複数の受光素
子３１が設けられたセンサー基板１０と、このセンサー
基板１０を支持する支持基板２０とを備えてなるイメー
ジセンサ−において、センサー基板１０に係合部を設け
るとともに、支持基板２０に当該センサー基板１０の係
合部と係合する被係合部を設ける。

係合部および被係合部の具体例としては、次のような構
成を挙げることができる。

（１）　第２図および第３図に示すように、センサー基
板１００幅方向の一方の端面１１および長手方向の一方
の端面１２を、あらかじめ受光素子３１との位置関係が
定められた寸法精度で加工されたものとすることにより
係合部として利用し、支持基板２０には、当該センサー
基板１０の端面１１および１２が衡合して例えば支持基
板２０の端部２ＯＡに対する位置が一定となるようなス
トッパー面２１Ａ、　２１Ｂ、　２ＩＣを有する段差２
１からなる被係合部を設ける構成。

この構成によれば、センサー基板１０の端面１１および
１２を、段差２１のストッパー面２１Ａ、　２１Ｂ、　
２ＩＣに突き当てることにより、センサー基板１０と支
持基板２０との位置合わせを簡単に行うことができる。

（２）第４図および第５図に示すように、センサー基板
１００幅方向の一方の端面１１および長手方向の一方の
端面１２を上記（１）と同様にして係合部として利用し
、支持基板２０には、当該センサー基板１０の端面１１
および１２が衝合して例えば支持基板２０の端部２ＯＡ
に対する位置が一定となるような３つのピン２２Ａ、　
２２Ｂ、　２２Ｃからなる被係合部を設ける構成。これ
らのピン２２Ａ、　２２Ｂ、　２２Ｃは、例えば支持基
板２０に穴をあけてこの穴に嵌合することにより設ける
ことができる。

この構成によれば、センサー基板１０の幅方向の端面１
１の一端および他端と、長手方向の端面１２を、３つの
ピン２２Ａ、　２２Ｂ、　２２Ｃに突き当てることによ
り、センサー基板１０と支持基板２０との位置合わせを
簡単に行うことができる。

なお、センサー基板１０の係合部と、支持基板２０の被
係合部の位置関係は、最終的には、支持基板２０がシャ
ーシ３７に固定されたときに、光学レンズ３５の中心線
と、センサー基板１０の複数の受光素子３１を結ぶ中心
線とが、例えば２０　Ｏａｍ以内の位置精度で一致する
ような位置関係に設定される。

また、センサー基板ＩＯの長手方向については、複数の
受光素子３１が当該長手方向に密に配列されている構造
であるため、高い位置精度は要求されない。従って、第
６図に示すように、支持基板２０において、センサー基
板１０の長手方向の端面１２および１３に係合する部分
はなくてもよい。すなわち、幅方向の端面１１が衝合し
ていればよい。また、第４図においては、センサー基板
１０の長手方向の端面１２に衝合するピン２２Ｃを除い
てもよい。

以上のようにして、センサー基板１０の係合部が支持基
板２０の被係合部に係合されて当該センサー基板１０と
支持基板２０とが位置合わせされた状態で、センサー基
板１０の裏面側にあらかじめ付着されていた両面テープ
および／または接着剤により、当該センサー基板１０を
支持基板２０に固定する。

斯かる接着剤としては、シリコン樹脂等を用いることが
できる。

センサー基板１０の構成材料としては、ガラス等の透明
の材料を用いることができる。

支持基板２０の構成材料としては、ガラス、アルミニウ
ム、ステンレス等の透明もしくは不透明の材料を用いる
ことができる。

なお、第１図に示したように、支持基板２０は、例えば
その幅方向の端部２ＯＡがシャーシ３７の所定位置に突
き当てられて両面テープおよび／または接着剤により固
定されるので、当該端部２ＯＡから受光素子３１の中心
線までの距離が一定であれば、受光素子３１上に正確に
原稿の光像を結像させることができる。従って、支持基
板２０は、その加工精度を高くしておくことが肝要であ
る。

本発明に用いられる受光素子３１は、アモルファスシリ
コン、ＣＣＤ、　Ｃｄ５−ＣｄＳｅ　、バイポーラ、Ｃ
−ＭＯＳのいずれであってもよい。

また、支持基板２０をシャーシ３７に固定する際の位置
合わせ手段としては、既述のように端部２ＯＡをシャー
シ３７に突き当てる手段に限定されず、その他の手段を
採用してもよい。

〔発明の効果〕

本発明によれば、以下の効果が発揮される。

（１）センサー基板の係合部を支持基板の被係合部に係
合させるという簡単な作業により、迅速かつ高い位置精
度でセンサー基板を支持基板に固定することができる。

（２）センサー基板の支持基板に対する固定位置の再現
性が高い。

（３）センサー基板と支持基板の位置合わせ用の特別な
装置を必要としないため、製造工程の簡略化により製造
コストの低減を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はイメージセンサ−の全体の概略図、第２図およ
び第３図はセンサー基板と支持基板の位置合わせの状態
の一例を示す説明用平面図および正面図、第４図および第５図はセンサー基板と支持基板の位置合
わせの状態の他の例を示す説明用平面図および正面図、第６図はセンサー基板と支持基板の位置合わせの状態の
さらに他の例を示す説明用平面図である。１０・・・センサー基板　　　１１．１２・・・端面２
０・・・支持基板２ＯＡ・・・支持基板の幅方向の端部２１・・・段差２１Ａ、　２１Ｂ、　２１Ｃ・・・ストッパー面２２Ａ
、　２２Ｂ、　２２Ｃ・・・ビン３１・・・受光素子３３・・・駆動用ＩＣ３５・・・光学レンズ３７・・・シャーシ３２・・・プリント回路基板３４・・・光源３６・・・カバーガラスさ亡

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数の受光素子が設けられたセンサー基板と、こ
のセンサー基板を支持する支持基板とを備えてなるイメ
ージセンサーにおいて、前記センサー基板が係合部を有するとともに、前記支持
基板が前記センサー基板の係合部と係合する被係合部を
有し、前記センサー基板が、その係合部が前記支持基板の被係
合部に係合された状態で当該支持基板に固定されている
ことを特徴とするイメージセンサー。